CN212649774U - 一种厚膜高温恒流装置及电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种厚膜高温恒流装置及电路，包括厚膜恒流电路和对所述厚膜恒流电路进行散热的散热装置；使用时将恒流电路焊接在绝缘基板上，并对恒流电路和绝缘基板均做厚膜处理，之后将绝缘基板放置在空心长方体内，并对厚膜恒流电路与空心长方体之间的间隙做导热硅胶填充处理，以将恒流电路所产生的热量最大限度的导至空心长方体上，然后通过半导体制冷片对空心长方体进行降温，以提高恒流电路的运行稳定性及输出功率；实现电路简单，成本低，体积小，使用方便，适用性广泛。

Description

一种厚膜高温恒流装置及电路

技术领域

本实用新型涉及厚膜恒流电路技术领域，更具体地说，涉及一种厚膜高温恒流装置及电路。

背景技术

现有的大功率厚膜恒流电路大多存在电路结构复杂，体积大，成本高，发热量大；并且传统的厚膜电路的封装方式还不利于厚膜电路的散热，尽而导致电路运行的不稳定，已经无法满足人们的使用需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电路简单，成本低，体积小的厚膜高温恒流装置及电路。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种厚膜高温恒流装置及电路，包括厚膜恒流电路和对所述厚膜恒流电路进行散热的散热装置；其中，所述厚膜恒流电路包括恒流电路和绝缘基板，所述恒流电路设置在所述绝缘基板上，所述绝缘基板上还设置有多个导电引脚，所述导电引脚与所述恒流电路连接；

所述散热装置包括与所述绝缘基板相匹配的空心长方体，所述空心长方体为铜材或铝材，所述绝缘基板设置在所述空心长方体内，所述导电引脚穿过所述空心长方体且与所述空心长方体绝缘；所述空心长方体内与所述厚膜恒流电路之间的空隙使用导热硅胶进行填充；

所述散热装置还包括对所述空心长方体进行散热的多个半导体制冷片和散热片以及散热器，所述半导体制冷片的制冷面紧贴所述空心长方体的外表面并与所述空心长方体的外表面固定连接，所述半导体制冷片的发热面与所述散热片固定连接，所述散热片背离所述半导体制冷片的一侧设有所述散热器，所述散热器与所述散热片固定连接。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述空心长方体上设有正对所述导电引脚的引脚孔，所述导电引脚穿过所述引脚孔，所述引脚孔的直径大于所述导电引脚的直径；所述导电引脚与所述引脚孔之间的间隙使用所述导热硅胶或导热硅胶片进行填充。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述恒流电路包括电压放大电路和电流放大电路以及零电位伺服电路；

所述电压放大电路包括第一运算放大器，所述第一运算放大器的同向输入端连接有第一电容，所述第一电容的正极与所述第一运算放大器的同相输入端连接且负极为所述恒流电路的电源输入端；所述第一运算放大器的同向输入端还连接有第一电阻和第二电容，所述第一电阻和所述第二电容的另一端均接地；所述第一运算放大器的反向输入端还连接有第二电阻，所述第二电阻的另一端接地；所述第一运算放大器的反向输入端还与所述零电位伺服电路连接；

所述第一运算放大器的输出端还连接有第三电阻，所述第三电阻的另一端与所述电流放大电路连接。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述电流放大电路包括厚膜集成电路的B面，所述厚膜集成电路的B面的7引脚与所述第三电阻的另一端连接，所述厚膜集成电路的B面的8引脚与9引脚连接；所述厚膜集成电路的B面的5引脚与6引脚连接且10-15引脚接地，所述厚膜集成电路的B 面的3引脚为所述恒流电路的电源输出端且与外部的用电器进行连接；

所述厚膜集成电路的B面的3引脚还连接有第三电容，所述第三电容的另一端连接有第四电阻，所述第四电阻的另一端接地；所述厚膜集成电路的B 面的3引脚还连接有第五电阻，所述第五电阻的另一端连接有第六电阻，所述第六电阻的另一端与所述第一运算放大器的反向输入端连接；

所述厚膜集成电路的B面的3引脚与所述零电位伺服电路连接。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述零电位伺服电路包括第二运算放大器，所述第二运算放大器的同向输入端连接有第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的负极与所述第二运算放大器的同相输入端连接，所述第二二极管的正极与所述第二运算放大器的同向输入端连接，所述第二运算放大器的反向输入端连接有第七电阻，所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极均与所述第七电阻的另一端连接；所述第二二极管的正极还连接有第四电容，所述第四电容的另一端与所述第二二极管的负极连接且接地；所述第二运算放大器的同向输入端连接有第八电阻，所述第八电阻的另一端与所述厚膜集成电路的B面的3引脚连接；

所述第二运算放大器的6引脚与7引脚还并联有第五电容；所述第二运算放大器的输出端连接有第九电阻，所述第九电阻的另一端与所述第一运算放大器的反向输入端连接。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述外部的用电设备为喇叭，所述喇叭的第一端与所述厚膜集成电路的B面的3引脚连接且第二端与所述第五电阻的另一端连接，所述喇叭的第二端还连接有第十电阻，所述第十电阻的另一端接地。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述外部的用电设备的电源正极与所述厚膜集成电路的B面的3引脚连接且电源负极与所述第五电阻的另一端连接，所述外部的用电设备的电源负极还连接有所述第十电阻，所述第十电阻的另一端接地。

本实用新型所述的厚膜高温恒流装置及电路，其中，所述厚膜集成电路的型号为STK6303F。

本实用新型的有益效果在于：使用时将恒流电路焊接在绝缘基板上，并对恒流电路和绝缘基板均做厚膜处理，之后将绝缘基板放置在空心长方体内，并对厚膜恒流电路与空心长方体之间的间隙做导热硅胶填充处理，以将恒流电路所产生的热量最大限度的导至空心长方体上，然后通过半导体制冷片对空心长方体进行降温，以提高恒流电路的运行稳定性及输出功率；实现电路简单，成本低，体积小，使用方便，适用性广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的厚膜高温恒流装置及电路的散热装置的结构示意图；

图2是本实用新型较佳实施例的厚膜高温恒流装置及电路的恒流电路的电路原理图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的厚膜恒流电路如图1所示，同时参阅图2；包括厚膜恒流电路100和对厚膜恒流电路100进行散热的散热装置200；厚膜恒流电路100包括恒流电路101和绝缘基板102，恒流电路101设置在绝缘基板102 上，绝缘基板102上还设置有多个导电引脚1021，导电引脚1021与恒流电路 101连接；

散热装置200包括与绝缘基板102相匹配的空心长方体201，空心长方体 201为铜材或铝材，绝缘基板102设置在空心长方体201内，导电引脚1021 穿过空心长方体201且与空心长方体201绝缘；空心长方体201内与厚膜恒流电路100之间的空隙使用导热硅胶202进行填充；

散热装置200还包括对空心长方体201进行散热的多个半导体制冷片203 和散热片204以及散热器205，半导体制冷片203的制冷面紧贴空心长方体201 的外表面并与空心长方体201的外表面固定连接，半导体制冷片203的发热面与散热片204固定连接，散热片204背离半导体制冷片203的一侧设有散热器 205，散热器205与散热片204固定连接；

使用时将恒流电路101焊接在绝缘基板102上，并对恒流电路101和绝缘基板102均做厚膜处理，之后将绝缘基板102放置在空心长方体201内，并对厚膜恒流电路100与空心长方体201之间的间隙做导热硅胶202填充处理，以将恒流电路101所产生的热量最大限度的导至空心长方体201上，然后通过半导体制冷片203对空心长方体201进行降温，以提高恒流电路101的运行稳定性及输出功率；实现电路简单，成本低，体积小，使用方便，适用性广泛。

如图1所示，空心长方体201上设有正对导电引脚1021的引脚孔，导电引脚1021穿过引脚孔(图中未显示)，引脚孔的直径大于导电引脚1021的直径；导电引脚1021与引脚孔之间的间隙使用导热硅胶202或导热硅胶片进行填充；结构简单，成本低。

如图2所示，恒流电路101包括电压放大电路1011和电流放大电路1012 以及零电位伺服电路1013；

电压放大电路1011包括第一运算放大器U1:A，第一运算放大器U1:A的同向输入端连接有第一电容C2，第一电容C2的正极与第一运算放大器U1:A 的同相输入端连接且负极为恒流电路101的电源输入端；第一运算放大器U1:A 的同向输入端还连接有第一电阻R1和第二电容C1，第一电阻R1和第二电容 C1的另一端均接地；第一运算放大器U1:A的反向输入端还连接有第二电阻R2，第二电阻R2的另一端接地；第一运算放大器U1:A的反向输入端还与零电位伺服电路1013连接；

第一运算放大器U1:A的输出端还连接有第三电阻R8，第三电阻R8的另一端与电流放大电路1012连接；使用运算放大器进行电压放大，精度高，电路简单。

如图2所示，电流放大电路1012包括厚膜集成电路IC1的B面，厚膜集成电路IC1的B面的7引脚与第三电阻R8的另一端连接，厚膜集成电路IC1 的B面的8引脚与9引脚连接；厚膜集成电路IC1的B面的5引脚与6引脚连接且10-15引脚接地，厚膜集成电路IC1的B面的3引脚为恒流电路101的电源输出端且与外部的用电器进行连接；

厚膜集成电路IC1的B面的3引脚还连接有第三电容C11，第三电容C11 的另一端连接有第四电阻R10，第四电阻R10的另一端接地；厚膜集成电路IC1 的B面的3引脚还连接有第五电阻R11，第五电阻R11的另一端连接有第六电阻R4，第六电阻R4的另一端与第一运算放大器U1:A的反向输入端连接；

厚膜集成电路IC1的B面的3引脚与零电位伺服电路1013连接；使用厚膜集成电路IC1的B面进行电流放大，以符合厚膜集成电路IC1的使用要求。

如图2所示，零电位伺服电路1013包括第二运算放大器U1:B，第二运算放大器U1:B的同向输入端连接有第一二极管D2和第二二极管D3，第一二极管D2的负极与第二运算放大器U1:B的同相输入端连接，第二二极管D3的正极与第二运算放大器U1:B的同向输入端连接，第二运算放大器U1:B的反向输入端连接有第七电阻R6，第一二极管D2的正极和第二二极管D3的负极均与第七电阻R6的另一端连接；第二二极管D3的正极还连接有第四电容C5，第四电容C5的另一端与第二二极管D3的负极连接且接地；第二运算放大器U1:B 的同向输入端连接有第八电阻R7，第八电阻R7的另一端与厚膜集成电路IC1 的B面的3引脚连接；

第二运算放大器U1:B的6引脚与7引脚还并联有第五电容C4；第二运算放大器U1:B的输出端连接有第九电阻R5，第九电阻R5的另一端与第一运算放大器U1:A的反向输入端连接；电路简单，成本低，体积小。

如图2所示，外部的用电设备为喇叭LS1，喇叭LS1的第一端与厚膜集成电路IC1的B面的3引脚连接且第二端与第五电阻R11的另一端连接，喇叭 LS1的第二端还连接有第十电阻R12，第十电阻R12的另一端接地；使用厚膜技术对电路进行封装，信噪比低、音场定位准确，音色自然优美，动态范围大，解析力高，特别是中高音的“胆味”，低音的力度和速度感均有较好的表现；进一步优选地、将NE5532N替换成OP275，听感更佳。

如图2所示，外部的用电设备的电源正极与厚膜集成电路IC1的B面的3 引脚连接且电源负极与第五电阻R11的另一端连接，外部的用电设备的电源负极还连接有第十电阻R12，第十电阻R12的另一端接地；实现对外部的用电设备进行恒流。

如图2所示，厚膜集成电路IC1的型号为STK6303F厚膜电路，在本实施例中用于100W的功率放大。

需要进行说明的是：恒流电路101和绝缘基板102均做厚膜处理，半导体制冷片203和散热器205均与外部的供电电源进行连接，从外部的供电电源进行取电。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种厚膜高温恒流装置，包括厚膜恒流电路和对所述厚膜恒流电路进行散热的散热装置；其特征在于，所述厚膜恒流电路包括恒流电路和绝缘基板，所述恒流电路设置在所述绝缘基板上，所述绝缘基板上还设置有多个导电引脚，所述导电引脚与所述恒流电路连接；

所述散热装置包括与所述绝缘基板相匹配的空心长方体，所述空心长方体为铜材或铝材，所述绝缘基板设置在所述空心长方体内，所述导电引脚穿过所述空心长方体且与所述空心长方体绝缘；所述空心长方体内与所述厚膜恒流电路之间的空隙使用导热硅胶进行填充；

所述散热装置还包括对所述空心长方体进行散热的多个半导体制冷片和散热片以及散热器，所述半导体制冷片的制冷面紧贴所述空心长方体的外表面并与所述空心长方体的外表面固定连接，所述半导体制冷片的发热面与所述散热片固定连接，所述散热片背离所述半导体制冷片的一侧设有所述散热器，所述散热器与所述散热片固定连接。

2.根据权利要求1所述的厚膜高温恒流装置，其特征在于，所述空心长方体上设有正对所述导电引脚的引脚孔，所述导电引脚穿过所述引脚孔，所述引脚孔的直径大于所述导电引脚的直径；所述导电引脚与所述引脚孔之间的间隙使用所述导热硅胶或导热硅胶片进行填充。

3.一种基于权利要求1所述的厚膜高温恒流装置的厚膜高温恒流电路，其特征在于，所述恒流电路包括电压放大电路和电流放大电路以及零电位伺服电路；

所述电压放大电路包括第一运算放大器，所述第一运算放大器的同向输入端连接有第一电容，所述第一电容的正极与所述第一运算放大器的同相输入端连接且负极为所述恒流电路的电源输入端；所述第一运算放大器的同向输入端还连接有第一电阻和第二电容，所述第一电阻和所述第二电容的另一端均接地；所述第一运算放大器的反向输入端还连接有第二电阻，所述第二电阻的另一端接地；所述第一运算放大器的反向输入端还与所述零电位伺服电路连接；

所述第一运算放大器的输出端还连接有第三电阻，所述第三电阻的另一端与所述电流放大电路连接。

4.根据权利要求3所述的厚膜高温恒流电路，其特征在于，所述电流放大电路包括厚膜集成电路的B面，所述厚膜集成电路的B面的7引脚与所述第三电阻的另一端连接，所述厚膜集成电路的B面的8引脚与9引脚连接；所述厚膜集成电路的B面的5引脚与6引脚连接且10-15引脚接地，所述厚膜集成电路的B面的3引脚为所述恒流电路的电源输出端且与外部的用电器进行连接；

所述厚膜集成电路的B面的3引脚还连接有第三电容，所述第三电容的另一端连接有第四电阻，所述第四电阻的另一端接地；所述厚膜集成电路的B面的3引脚还连接有第五电阻，所述第五电阻的另一端连接有第六电阻，所述第六电阻的另一端与所述第一运算放大器的反向输入端连接；

所述厚膜集成电路的B面的3引脚与所述零电位伺服电路连接。

5.根据权利要求4所述的厚膜高温恒流电路，其特征在于，所述零电位伺服电路包括第二运算放大器，所述第二运算放大器的同向输入端连接有第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的负极与所述第二运算放大器的同相输入端连接，所述第二二极管的正极与所述第二运算放大器的同向输入端连接，所述第二运算放大器的反向输入端连接有第七电阻，所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极均与所述第七电阻的另一端连接；所述第二二极管的正极还连接有第四电容，所述第四电容的另一端与所述第二二极管的负极连接且接地；所述第二运算放大器的同向输入端连接有第八电阻，所述第八电阻的另一端与所述厚膜集成电路的B面的3引脚连接；

所述第二运算放大器的6引脚与7引脚还并联有第五电容；所述第二运算放大器的输出端连接有第九电阻，所述第九电阻的另一端与所述第一运算放大器的反向输入端连接。

6.根据权利要求4所述的厚膜高温恒流电路，其特征在于，所述外部的用电设备为喇叭，所述喇叭的第一端与所述厚膜集成电路的B面的3引脚连接且第二端与所述第五电阻的另一端连接，所述喇叭的第二端还连接有第十电阻，所述第十电阻的另一端接地。

7.根据权利要求6所述的厚膜高温恒流电路，其特征在于，所述外部的用电设备的电源正极与所述厚膜集成电路的B面的3引脚连接且电源负极与所述第五电阻的另一端连接，所述外部的用电设备的电源负极还连接有所述第十电阻，所述第十电阻的另一端接地。

8.根据权利要求4所述的厚膜高温恒流电路，其特征在于，所述厚膜集成电路的型号为STK6303F。

Images