CN207474444U - 一种具有散热组件的二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热组件的二极管，包括:芯片，所述芯片外包裹有树脂保护壳，所述芯片左右两端分别电连接有左引脚及右引脚，所述左引脚及右引脚分别穿过树脂保护壳的左右端部；所述芯片靠近右引脚一侧设置有一用于芯片散热的散热组件，所述散热组件中部设置有与右引脚相适配的通孔，所述散热组件与右引脚之间设置有绝缘体；所述散热组件包括散热组件本体，所述散热组件本体左端面设置有一用于安装芯片的凹槽，所述散热组件本体右端面形成有用于散热的波浪形棱翅片，所述散热组件本体与棱翅片一体成型。本实用新型所提供的具有散热组件的二极管，提高了散热面积及效率，降低了芯片的电能耗损，延长了二极管的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及的是一种具有散热组件的二极管。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子元件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子元件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由P型半导体及N型半导体烧结形成的P-N结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于P-N结两边载流子的浓度差引起扩散电流及由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这就是常态下的二极管特性。
二极管在工作过程中会产生大量的热量，而现有技术中的二极管，其散热速度慢，散热面积小，散热效果不理想，从而影响芯片的工作稳定性，甚至烧毁芯片，缩短了二极管的使用寿命。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有散热组件的二极管，旨在解决现有技术中的二极管散热效果不理想的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种具有散热组件的二极管，其中，所述具有散热组件的二极管包括:
芯片，所述芯片外包裹有树脂保护壳，所述芯片左右两端分别电连接有左引脚及右引脚，所述左引脚及右引脚分别穿过树脂保护壳的左右端部；
所述芯片靠近右引脚一侧设置有一用于芯片散热的散热组件，所述散热组件中部设置有与右引脚相适配的通孔，所述散热组件与右引脚之间设置有绝缘体；
所述散热组件包括散热组件本体，所述散热组件本体左端面设置有一用于安装芯片的凹槽，所述散热组件本体右端面形成有用于散热的波浪形棱翅片，所述散热组件本体与棱翅片一体成型。
优选地，所述的具有散热组件的二极管，其中，所述芯片与凹槽之间设置有用于绝缘的玻璃板。
优选地，所述的具有散热组件的二极管，其中，所述绝缘体为陶瓷。
优选地，所述的具有散热组件的二极管，其中，所述散热组件本体及棱翅片采用1060铝合金。
与现有技术相比，本实用新型所提供的具有散热组件的二极管，包括：芯片，所述芯片外包裹有树脂保护壳，所述芯片左右两端分别电连接有左引脚及右引脚，所述左引脚及右引脚分别穿过树脂保护壳的左右端部；所述芯片靠近右引脚一侧设置有一用于芯片散热的散热组件，所述散热组件中部设置有与右引脚相适配的通孔，所述散热组件与右引脚之间设置有绝缘体；所述散热组件包括散热组件本体，所述散热组件本体左端面设置有一用于安装芯片的凹槽，所述散热组件本体右端面形成有用于散热的波浪形棱翅片，所述散热组件本体与棱翅片一体成型，使得通过所述散热组件将芯片产生的热量快速的散去，提高了散热效率，有效的降低了芯片的电能耗损，延长了二极管的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型中的具有散热组件的二极管较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种具有散热组件的二极管，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1是本实用新型中的具有散热组件的二极管较佳实施例的分解图，如图1所示，本实用新型较佳实施例提供的一种具有散热组件的二极管中，所述具有散热组件的二极管包括:芯片1，所述芯片1外包裹有树脂保护壳4，所述芯片1左右两端分别电连接有左引脚2及右引脚3，所述左引脚2及右引脚3分别穿过树脂保护壳4的左右端部；所述芯片1靠近右引脚3一侧设置有一用于芯片1散热的散热组件5，所述散热组件5中部设置有与右引脚3相适配的通孔，所述散热组件5与右引脚3之间设置有绝缘体6；所述散热组件5包括散热组件本体51，所述散热组件本体51左端面设置有一用于安装芯片的凹槽，所述散热组件本体51右端面形成有用于散热的波浪形棱翅片52，所述散热组件本体51与棱翅片52一体成型。
具体实施时，由于二极管在工作过程中，芯片会产品大量的热量，因此，需要通过一定的组件将芯片产生的大量热量快速的散去，延长二极管的使用寿命。本实用新型主要是通过在芯片1一侧设置一个用于散热的散热组件5，将该芯片1放置于该散热组件的凹槽中，此时的散热组件不仅起到散热的作用，还相当于一个将芯片1固定的固定组件，而相对于凹槽的另一端面设置多个用于散热的波浪形棱翅片52，波浪形棱翅片52提高了散热面积，提高了散热效率。
具体实施时，本实用新型所述棱翅片52厚度为0.2mm、高度为15mm。棱翅片52的厚度和高度主要取决于芯片1的热量，同时也要考虑加工的方便性，棱翅片52厚度太小，加工时容易产生断裂、变形现象，不利用加工，棱翅片52高度太小，散热面积小，散热效果就差，因此，棱翅片52的厚度及高度优选为0.2mm及15mm。
本实用新型进一步较佳实施例中，所述芯片1与凹槽之间设置有用于绝缘的玻璃板（图中未示出）。
本实用新型进一步较佳实施例中，所述绝缘体6为陶瓷。
具体实施时，由于散热组件5是导体，因此，需要将散热组件5与右引脚3绝缘起来，而陶瓷的绝缘效果好，稳定性又好。
本实用新型进一步较佳实施例中，所述散热组件本体51及棱翅片52采用1060铝合金。
具体实施时，散热组件本体51及棱翅片52采用1060铝合金一体成型，1060铝合金的含铝量高达99.6%，具有非常高的热传导性能，提高散热组件整体的散热效果。
综上所述，本实用新型所提供的具有散热组件的二极管，包括：芯片，所述芯片外包裹有树脂保护壳，所述芯片左右两端分别电连接有左引脚及右引脚，所述左引脚及右引脚分别穿过树脂保护壳的左右端部；所述芯片靠近右引脚一侧设置有一用于芯片散热的散热组件，所述散热组件中部设置有与右引脚相适配的通孔，所述散热组件与右引脚之间设置有绝缘体；所述散热组件包括散热组件本体，所述散热组件本体左端面设置有一用于安装芯片的凹槽，所述散热组件本体右端面形成有用于散热的波浪形棱翅片，所述散热组件本体与棱翅片一体成型，使得通过所述散热组件将芯片产生的热量快速的散去，提高了散热效率，有效的降低了芯片的电能耗损，延长了二极管的使用寿命。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种具有散热组件的二极管，其特征在于，所述具有散热组件的二极管包括:
芯片，所述芯片外包裹有树脂保护壳，所述芯片左右两端分别电连接有左引脚及右引脚，所述左引脚及右引脚分别穿过树脂保护壳的左右端部；
所述芯片靠近右引脚一侧设置有一用于芯片散热的散热组件，所述散热组件中部设置有与右引脚相适配的通孔，所述散热组件与右引脚之间设置有绝缘体；
所述散热组件包括散热组件本体，所述散热组件本体左端面设置有一用于安装芯片的凹槽，所述散热组件本体右端面形成有用于散热的波浪形棱翅片，所述散热组件本体与棱翅片一体成型；
所述芯片与凹槽之间设置有用于绝缘的玻璃板；
所述绝缘体为陶瓷。
2.根据权利要求1所述的具有散热组件的二极管，其特征在于，所述散热组件本体及棱翅片采用1060铝合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721267941.7U CN207474444U (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 一种具有散热组件的二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721267941.7U CN207474444U (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 一种具有散热组件的二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207474444U true CN207474444U (zh) | 2018-06-08 |
Family
ID=62266370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721267941.7U Active CN207474444U (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 一种具有散热组件的二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207474444U (zh) |
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2017
- 2017-09-29 CN CN201721267941.7U patent/CN207474444U/zh active Active
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