CN212628600U - Bosa发送端软板和光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种BOSA发送端软板，用于与PCB板焊接，所述软板包括靠近前端边缘的焊接区和位于所述焊接区侧后方的第一定位结构，所述PCB板上对应于所述第一定位结构设置有第二定位结构；所述PCB板上还设置有若干金手指，所述第一定位结构与第二定位结构对齐时，所述焊接区恰好与所述金手指相对应。本实用新型可降低焊接难度和对操作人员经验的依赖度，使得软板与PCB板的焊接变得简单而方便，可大大提高生产的直通率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种BOSA发送端软板和光模块。
背景技术
光通信在现代通讯链路上扮演着及其重要的作用，传统的双绞线、同轴线随着长布线而导致高损耗和需要中间放大的电力需求，以及他们的带宽无法满足越来越快的通信需求，从而衍生出光通信技术。而光纤为传送光的介质，而负责光收发的器件我们称为光模块，也被成为BOSA。
XGS-PON BOSA发送端由光缆和电子器件组成，电子器件中包含一软板和一PCB板，目前的BOSA发送端的软板结构如图1所示，在与PCB进行焊接时，需要将软板上的PIN针1准确地焊接到PCB板的金手指上。然而，由于受到操作人员经验和工作状态的影响，在焊接时很容易焊歪，而由于PCB板上的金手指焊盘之间的间距较小，一旦焊歪很容易发生短路和接触不良，造成生产直通率低等问题。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种BOSA发送端软板和光模块，以降低焊接难度和对操作人员经验的依赖度，使得软板与PCB板的焊接变得简单而方便，可大大提高生产的直通率。
为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案。
本实用新型提供一种BOSA发送端软板，用于与PCB板焊接，所述软板包括靠近前端边缘的焊接区和位于所述焊接区侧后方的第一定位结构，所述PCB板上对应于所述第一定位结构设置有第二定位结构；所述PCB板上还设置有若干金手指，所述第一定位结构与第二定位结构对齐时，所述焊接区恰好与所述金手指相对应。
优选地，所述第一定位结构为贯穿设置于所述软板上的一对通孔；所述第二定位结构为设置于所述PCB板上的一对通孔或沉孔，且所述第二定位结构的孔径与第一定位结构的孔径相近。
优选地，所述第二定位结构的孔径小于第一定位结构的孔径。
优选地，所述第一定位结构中，两个所述通孔的距离为8-12mm。
优选地，所述焊接区设置有多个电触点，所述电触点的数量与金手指的数量一致，且所述第一定位结构与第二定位结构对齐时，所述电触点与金手指一一重叠对应。
本实用新型还提供一种光模块，包括上述的BOSA发送端软板，所述BOSA发送端软板焊接于一PCB上，且所述BOSA发送端软板上的第一定位结构与所述PCB上的第二定位结构对齐。
BOSA发送端软板对高速差分走线的阻抗匹配和阻抗连续性要求非常高，焊歪或者焊接不良都将导致信号完整性变差。本实用新型通过在软板和PCB板上分别设置对应的第一定位结构和第二定位结构，可以很大程度的避免这个问题，操作人员只需用镊子的两个尖咀分别插入第一定位结构的两个通孔内，并且使第一定位结构和第二定位结构对齐，即可实现电触点与金手指的一一对应，在设计上做到生产防呆，使得普通员工也可以进行高质量焊接，从而保证了产品的质量，提升了产品的直通率，降低了生产加工成本。
附图说明
图1为现有技术中BOSA发送端的软板结构示意图；
图2为本实施例中BOSA发送端软板的结构示意图；
图3为本实施例中PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例做进一步说明。
如图2和图3所示，本实施例提供一种BOSA发送端软板100，用于与PCB板200焊接，所述软板100包括靠近前端边缘的焊接区120和位于所述焊接区侧后方的第一定位结构110，所述PCB板200上对应于所述第一定位结构110设置有第二定位结构210；所述PCB板200上还设置有若干金手指220，所述第一定位结构110与第二定位结构210对齐时，所述焊接区120恰好与所述金手指220相对应。
具体地，所述第一定位结构110为贯穿设置于所述软板100上的一对通孔；所述第二定位结构210为设置于所述PCB板200上的一对通孔或沉孔，且所述第二定位结构210的孔径与第一定位结构110的孔径相近。这样，即可实现对BOSA发送端软板100和PCB板200的定位，定位后，将BOSA发送端软板100和PCB板200进行精准焊接。
优选地，由于普通镊子的两个尖咀之间的距离一般为8-12mm，因此，在第一定位结构110中，将两个通孔的距离设置为8-12mm。这样刚好可以利用镊子的尖咀分别插入到第一定位结构110和第二定位结构210的两个孔内，对第一定位结构110和第二定位结构2100进行定位，无需借助特殊的工具。同时，所述第二定位结构210的孔径小于第一定位结构110的孔径，最好是，第二定位结构210的孔径与镊子的尖咀的尺寸相当，这样可使得镊子插入后，PCB板200与BOSA发送端软板100不会发生相对移动，从而进一步提高焊接精度。
本实施例的焊接区120设置有多个电触点121，所述电触点121的数量与金手指220的数量一致，且所述第一定位结构110与第二定位结构210对齐时，所述电触点121与金手指220一一重叠对应，保证了BOSA发送端软板100内差分走线的阻抗的连续性和一致性，从而提高了产品的性能和信号完整性。
此外，本实施例还提供一种光模块(未图示)，它包括上述BOSA发送端软板，BOSA发送端软板焊接于一PCB上，且BOSA发送端软板上的第一定位结构与所述上的第二定位结构对齐。
综上所述，本实用新型通过在软板和PCB板上分别设置对应的第一定位结构和第二定位结构，可以很大程度的避免这个问题，操作人员只需用镊子的两个尖咀分别插入第一定位结构的两个通孔内，并且使第一定位结构和第二定位结构对齐，即可实现电触点与金手指的一一对应，在设计上做到生产防呆，使得普通员工也可以进行高质量焊接，从而保证了产品的质量，提升了产品的直通率，降低了生产加工成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种BOSA发送端软板，用于与PCB板焊接，其特征在于：所述软板包括靠近前端边缘的焊接区和位于所述焊接区侧后方的第一定位结构，所述PCB板上对应于所述第一定位结构设置有第二定位结构；所述PCB板上还设置有若干金手指，所述第一定位结构与第二定位结构对齐时，所述焊接区恰好与所述金手指相对应。
2.如权利要求1所述的BOSA发送端软板，其特征在于：所述第一定位结构为贯穿设置于所述软板上的一对通孔；所述第二定位结构为设置于所述PCB板上的一对通孔或沉孔，且所述第二定位结构的孔径与第一定位结构的孔径相近。
3.如权利要求2所述的BOSA发送端软板，其特征在于：所述第二定位结构的孔径小于第一定位结构的孔径。
4.如权利要求2所述的BOSA发送端软板，其特征在于：所述第一定位结构中，两个所述通孔的距离为8-12mm。
5.如权利要求1所述的BOSA发送端软板，其特征在于：所述焊接区设置有多个电触点，所述电触点的数量与金手指的数量一致，且所述第一定位结构与第二定位结构对齐时，所述电触点与金手指一一重叠对应。
6.一种光模块，其特征在于：包括权利要求1～5任一项中所述的BOSA发送端软板，所述BOSA发送端软板焊接于一PCB上，且所述BOSA发送端软板上的第一定位结构与所述PCB上的第二定位结构对齐。
Priority Applications (1)
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| CN202021460804.7U CN212628600U (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | Bosa发送端软板和光模块 |
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Publications (1)
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| CN212628600U true CN212628600U (zh) | 2021-02-26 |
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Family Applications (1)
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| CN202021460804.7U Active CN212628600U (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | Bosa发送端软板和光模块 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-07-22 CN CN202021460804.7U patent/CN212628600U/zh active Active
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