CN208621794U - 一种10g bosa连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种10G BOSA连接结构，包括BOSA主体和PCB板，所述BOSA主体上设置有TX引脚和RX引脚，所述BOSA主体上的TX引脚和RX引脚焊接在所述PCB板上，所述PCB板上设置有挖空区域，所述挖空区域设置于所述TX引脚和RX引脚之间；本实用新型中10G的BOSA上的TX引脚和RX引脚直接焊接在PCB板上，提高了生产效率，解决了生产良率低的问题，并且省去了软板，降低了生产成本；在TX引脚和RX引脚之间的PCB板上做了挖空处理，U型的挖空区域将TX引脚半包围，可将TX端信号包住，使TX端和RX端信号隔离，保证高速信号的传输质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤通信传播领域，尤其涉及一种10G BOSA连接结构。
背景技术
普通BOSA是由四个TX引脚和五个RX引脚通过DIP波峰焊方式来固定BOSA，器件很紧凑，占用空间很小，对应低速产品，测试信号质量没有问题。当所需传输的信号(TX，RX部分)为高速信号时，可能通过PCB板上BOSA直插的孔壁发生信号串扰，即TX和RX信号相互干扰，发送的数据包会出现丢失、错乱现象，TX和RX的9根引脚带来的引线电感将直接影响信号质量。由此需要应用FPC和剪脚后的BOSA连接，即BOSA接收端通过软板与主板相连，工厂生产只能通过人力手动焊接，生产效率低，不良率也很高，现在部分厂商引入热压焊接，但是软板的定位还是比较困难，焊接良率只比手动焊接高点，不良率还是比正常1.25G速率的产品低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种10G BOSA连接结构，可实现BOSA与PCB板快速焊接，解决了生产效率低和不良率低的问题。
为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种10G BOSA连接结构，包括BOSA主体和PCB板，所述BOSA主体上设置有TX引脚和RX引脚，所述BOSA主体上的TX引脚和RX引脚焊接在所述PCB板上，所述PCB板上设置有挖空区域，所述挖空区域设置于所述TX引脚和RX引脚之间。
进一步的，所述挖空区域为U型，U型的挖空区域半包围于所述TX引脚外周。
进一步的，所述挖空区域宽度大于等于20mil。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
本实用新型中10G的BOSA上的TX引脚和RX引脚直接焊接在PCB板上，提高了生产效率，解决了生产良率低的问题，并且省去了软板，降低了生产成本；在TX引脚和RX引脚之间的PCB板上做了挖空处理，U型的挖空区域将TX引脚半包围，可将TX端信号包住，使TX端和RX端信号隔离，保证高速信号的传输质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、BOSA主体；2、PCB板；3、TX引脚；4、RX引脚；5、挖空区域。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
如图1所示，是本实用新型的一种具体实施方式，一种10G BOSA连接结构，包括BOSA主体1和PCB板2，所述BOSA主体1上设置有四个用于发送信号的TX引脚3和五个用于接收信号的RX引脚4，所述BOSA主体1上的TX引脚3和RX引脚4直接焊接在所述PCB板2上，所述PCB板2上设置有挖空区域5，所述挖空区域5设置于所述TX引脚3和RX引脚4之间，将TX端和RX端信号隔离，防止发生信号串扰，影响到RX端接收信号的灵敏度。
进一步的，所述挖空区域5为U型，U型的挖空区域5半包围于四个所述TX引脚3外周，采用U型的半包围形式，TX端和RX端信号隔离效果较好。
进一步的，所述挖空区域5宽度大于等于20mil时，TX端和RX端信号隔离效果较好，挖空区域5具体宽度要根据实际PCB板上设计走线适当调整。
进一步的，在PCB板2上，BOSA主体1外罩着有屏蔽罩。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。
Claims (3)
1.一种10G BOSA连接结构，其特征在于，包括BOSA主体(1)和PCB板(2)，所述BOSA主体(1)上设置有TX引脚(3)和RX引脚(4)，所述BOSA主体(1)上的TX引脚(3)和RX引脚(4)焊接在所述PCB板(2)上，所述PCB板(2)上设置有挖空区域(5)，所述挖空区域(5)设置于所述TX引脚(3)和RX引脚(4)之间。
2.根据权利要求1所述的一种10G BOSA连接结构，其特征在于，所述挖空区域(5)为U型，U型的挖空区域(5)半包围于所述TX引脚(3)外周。
3.根据权利要求1或2所述的一种10G BOSA连接结构，其特征在于，所述挖空区域(5)宽度大于等于20mil。
Priority Applications (1)
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| CN201821295189.1U CN208621794U (zh) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | 一种10g bosa连接结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208621794U true CN208621794U (zh) | 2019-03-19 |
Family
ID=65715669
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11419212B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-08-16 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device |
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2018
- 2018-08-13 CN CN201821295189.1U patent/CN208621794U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11500489B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-11-15 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof |
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| US11934606B2 (en) | 2019-01-30 | 2024-03-19 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof |
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