CN212614130U - 具有封装结构的钛金丝锁 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有封装结构的钛金丝锁，属于锁具领域，其包括壳体、锁止组件、钛金丝、电子组件和封装结构；电子组件与钛金丝电连接，钛金丝与锁止组件物理连接后驱动锁止组件由锁止状态切换至解锁状态；与现有技术相比，本实用新型还包括封装结构，封装结构为绝缘材质，且设置于壳体与钛金丝之间，隔离壳体与钛金丝；通过在锁内设置绝缘封装结构，将钛金丝封装在该绝缘封装结构内；防止钛金丝与锁壳体接触，解除了对锁壳体和锁内结构的材料限制。

Description

具有封装结构的钛金丝锁

技术领域

本实用新型属于锁具领域，尤其涉及一种具有封装结构的钛金丝锁。

背景技术

现有的锁的种类繁多，包括电子锁、挂锁、弹子门锁、电控锁等；特别是电控锁，是目前的主流锁；其包括机械部分和电子控制部分；通过电子部分识别外部的信号，并在正确匹配外部信号后控制机械部分工作，实现开锁；现有的机械部分驱动通常采用电机驱动，但是电机驱动对功耗的要求较大；随之出现了利用钛金丝驱动的开锁的结构，利用钛金丝的记忆特性，只要小功率加热钛金丝即可驱动开锁。

但是这种加热钛金丝开锁的方式存在一些缺陷，钛金丝在开锁过程中必须作为加热回路的一部分，且钛金丝本身又是导体材料，为了防止漏电，现有的钛金丝锁的锁止结构及锁本身材质受到限制，只能采用绝缘材料；这种材料的限制降低了钛金丝锁壳体的强度。

因此，业内亟需一种高强度的钛金丝锁。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种具有封装结构的钛金丝锁，通过在锁内设置绝缘封装结构，将钛金丝封装在该绝缘封装结构内；防止钛金丝与锁壳体接触，解除了对锁壳体和锁内结构的材料限制。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有封装结构的钛金丝锁，包括

壳体；

锁止组件：设置在壳体内，且包括锁止状态和解锁状态；

钛金丝：与锁止组件物理连接，用于驱动锁止组件由锁止状态切换至解锁状态；

电子组件：用于与钛金丝电连接，使钛金丝与加热电路串接形成加热回路；

还包括封装结构，封装结构为绝缘材质，且设置壳体与钛金丝之间，隔离壳体与钛金丝。

具体的方案，封装结构包括上盖和下盖，上盖和下盖相互卡合形成容置腔；上盖或/和下盖隔离钛金丝与壳体。

优选的方案，封装结构上设有第一定位结构，壳体上设有第二定位结构；第一定位结构与第二结构适配连接，固定封装结构与壳体之间的相对位置。

优选的方案，电子组件设置在封装结构内。

具体的方案，锁止组件包括锁钩和锁梁，锁钩和锁梁均通过扭簧与壳体连接，形成锁钩和锁梁随扭簧转动的结构；锁止状态时，扭簧驱动锁钩和锁梁相互抵持；解锁状态时，锁钩和锁梁相互分离。

优选的方案，封装结构设有过线孔，封装结构内设有限位柱，钛金丝一端与限位柱物理连接，另一端穿过过线孔与锁钩物理连接。

更优选的方案，封装结构设有穿孔，锁钩一端经过穿过伸入封装结构，封装结构内设有限位柱，钛金丝一端与限位柱物理连接，另一端与锁钩物理连接。

具体的方案，钛金丝与限位柱连接的一端和与锁钩物理连接的一端均通过导线与电子组件电连接。

优选的方案，壳体为空腔结构，封装结构厚度与空腔结构厚度相同。

优选的方案，壳体为金属材质。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的具有封装结构的钛金丝锁包括壳体、锁止组件、钛金丝、电子组件和封装结构；电子组件与钛金丝电连接，钛金丝与锁止组件物理连接后驱动锁止组件由锁止状态切换至解锁状态；与现有技术相比，本实用新型还包括封装结构，封装结构为绝缘材质，且设置于壳体与钛金丝之间，隔离壳体与钛金丝；通过在锁内设置绝缘封装结构，将钛金丝封装在该绝缘封装结构内；防止钛金丝与锁壳体接触，解除了对锁壳体和锁内结构的材料限制。

附图说明

图1为本实用新型的锁梁设置在封装结构外的锁体内部结构图；

图2为图1的封装结构卡合时的结构图；

图3为本实用新型的锁梁设置在封装结构内的锁体内部结构图；

图4为图3的封装结构卡合时的结构图；

图5为本实用新型壳体与封装机构的爆炸结构图。

主要元件符号说明如下：

1、壳体；2、封装结构；3、锁止组件；4、电子组件；5、钛金丝；31、锁梁；32、锁钩；51、限位柱；11.凸起部；221、通孔；21、下盖；22、上盖。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

如背景技术所述，现有的钛金丝5锁中的钛金丝5为加热电路的一部分，且钛金丝5本身为导体材料；如果再将壳体1设置为金属材质，则锁壳体1内进少量水或者空气湿度较大时，钛金丝5与壳体1之间导通出现漏电现象，导致电子组件4无法加热钛金丝5开锁；故现有技术中锁壳体1均为塑胶材料，但是这种塑胶材料的抗破坏能力远不如金属壳体1；同时如果采用金属壳体1，则在开模过程中金属壳体1上的各种限位或者定位结构也必然是金属材质，钛金丝5与壳体1内部的各种限位结构或则定位结构物理连接后，也容易在连接处发生漏电；故现有技术中的钛金丝5均是采用塑胶壳体1。

基于此，本实用新型提供了一种具有封装结构2的钛金丝5锁，参阅图1和图3，该具有封装结构2的钛金丝5锁包括壳体1、锁止组件3、钛金丝5和电子组件4；电子组件4与钛金丝5之间电连接形成加热回路，钛金丝5受热后收缩驱动锁止组件3由锁止状态切换至解锁状态；且锁内还设有封装结构2，封装结构2为绝缘材质，且设置在壳体1与钛金丝5之间，隔离壳体1与钛金丝5；通过在锁内设置绝缘封装结构2，将钛金丝5封装在该绝缘封装结构2内；防止钛金丝5与锁壳体1接触，解除了对锁壳体1的材料限制；从而可将壳体1设置为金属材质，例如：铜、铁或者其他低成本的高强度合金；在提高锁壳体1强度的同时克服改变壳体1材质带来的漏电缺陷。

在本实施例中，锁止组件3包括锁钩32和锁梁31，锁钩32和锁梁31均通过扭簧与壳体1连接，形成锁钩32和锁梁31随扭簧转动的结构；锁止状态时，扭簧驱动锁钩32和锁梁31相互抵持；解锁状态时，锁钩32和锁梁31相互分离。

具体的，扭簧设置在锁钩32和锁梁31的中部，锁钩32的前端在扭簧的扭力作用下压住锁梁31的前端，锁梁31的前端在扭簧的扭力作用下与锁钩32相互抵制；钛金丝5一端与限位柱51固定连接，另一端与锁钩32后端连接；电子组件4工作后，钛金丝5发热收缩拉动锁钩32后端，使锁钩32绕扭簧旋转，锁钩32前端与锁梁31分离，锁梁31在弹簧扭力作用下旋转至离开锁止位；此时锁止组件3从锁止状态切换至解锁状态；锁止组件3进入解锁状态后，加热电路停止工作，钛金丝5冷却至常温后，锁钩32在扭簧作用下旋转至锁止位，当外力挤压锁梁31时，锁梁31发生旋转并运动至锁止位与锁钩32相互抵制；此时锁止组件3从解锁状态切换至锁止状态。

具体的方案，封装结构2包括上盖22和下盖21，上盖22和下盖21相互卡合形成容置腔；上盖22或/和下盖21隔离钛金丝5与壳体1。

在本实施例中，壳体1包括上壳和下壳；封装结构2的上盖22和下盖21分别设置在上壳和下壳内；上壳与下壳卡合后，封装结构2的上盖22与下盖21卡合形成容置腔；钛金丝5设置在该封装结构2内部；具体的，封装结构2设有过线孔，下盖21内侧设有限位柱51，钛金丝5一端与限位柱51物理连接，另一端穿过过线孔与锁钩32物理连接；其中，下盖21内侧即容置腔内设有限位柱51。

由于开模工艺的限制如果定位柱直接设置在壳体1上，则定位柱与壳体1材质相同，钛金属与定位柱连接后容易造成两者之间的电导通；本方案将定位柱设置在封装结构2上而不是在壳体1上，故定位柱无需与壳体1材料一致，避免了钛金丝5与壳体1的定位柱之间绑定在一起，二者距离过近，容易产接触，从而使得壳体1与钛金丝5之间导通。

具体的方案，参阅图1和图2，封装结构2设有过线孔，封装结构2内设有限位柱51，钛金丝5一端与限位柱51物理连接，另一端穿过过线孔与锁钩32物理连接；钛金丝5受到过线孔的限制与上、下壳体1之间能保持较大间距；不易与壳体1发生接触或者电导通。

另一优选的方案，参阅图3和图4，封装结构2设有穿孔，锁钩32一端经过穿过伸入封装结构2，封装结构2内设有限位柱51，钛金丝5一端与限位柱51物理连接，另一端与锁钩32物理连接；整根钛金丝5被完全设置在封装结构2的容置腔内；进一步防止钛金丝5与壳体1之间电导通，由于钛金丝5被完全设置在封装结构2的容置腔内，钛金丝5周边均为绝缘材料；即使空气湿度较大时，钛金丝5也不易与壳体1之间电导通。

优选的方案，封装结构2上设有第一定位结构，壳体1上设有第二定位结构；第一定位结构与第二结构适配连接，固定封装结构2与壳体1之间的相对位置。

具体的，封装结构2的下盖21外侧设有凸起部11，壳体1设有通孔221，凸起部11插入通孔221后，固定下盖21和壳体1之间的相对位置；具体的凸起部11的数量至少为二，通孔221数量与凸起部11相同；在本实施例中，凸起部11插入通孔221后限制封装结构2在壳体1内部发生平面位移，同时壳体1夹住封装结构2限制其沿锁的厚度方向发生位移，从而将封装机构固定在壳体1内；优选的方案，壳体1为空腔结构，封装结构2厚度与空腔结构厚度相同；当壳体1为打开时，封装结构2在壳体1的夹持作用下也无法分离。

另一个方案，参阅图5，壳体1内设有凸起部11，下盖21和上盖22上均设有通孔221，凸起部11一次贯穿下盖21和上盖22，将封装结构2固定在壳体1上；由于凸起部11设置在壳体1上，去材质与壳体1相同，故在下盖21的通孔221位置设置绝缘材料形成的绝缘通导，覆盖住凸起部11，防止凸起部11与封装结构2的内腔连通；提高绝缘性能。

在本实施例中，钛金丝5与限位柱51连接的一端和与锁钩32物理连接的一端均通过导线与电子组件4电连接；电子组件4可以仅为导线，加热电路设置在锁体外部，电通过电子组件4将钛金丝5与外部的加热电路串接在一起；或者电子组件4包括加热电路，加热电路设置在壳体1内，钛金丝5两端通过导线与加热电路串接在一起；电子组件4设置在封闭结构的容置腔内，防止了电子组件4与壳体1之间产生接触。

优选的方案，壳体1为金属材质；金属材料的壳体1抗外力破坏能力强；以铜铁合金为例，壳体1承受的极限拉力为6000N；远超塑胶能达到的极限抗拉能力；提高了锁的抗破坏能力。

在本实施例中，锁钩32可以为纯塑胶材料或者金属材料，当锁钩32为金属材料时，锁的抗破坏能力更强；钛金丝5与锁钩的物理连接处设有绝缘层，隔离钛金丝5与锁钩32，防止钛金丝5和锁钩32之间电导通。

本实用新型的优势在于：

1、本实用新型还包括封装结构，封装结构为绝缘材质，且设置于壳体与钛金丝之间，隔离壳体与钛金丝；通过在锁内设置绝缘封装结构，将钛金丝封装在该绝缘封装结构内；防止钛金丝与锁壳体接触，解除了对锁壳体和锁内结构的材料限制；

2、锁梁一端经过穿过伸入封装结构，封装结构内设有限位柱，钛金丝一端与限位柱物理连接，另一端与锁梁物理连接；整根钛金丝被完全设置在封装结构的容置腔内；进一步防止钛金丝与壳体之间电导通，由于钛金丝被完全设置在封装结构的容置腔内，钛金丝周边均为绝缘材料；即使空气湿度较大时，钛金丝也不易与壳体之间电导通。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有封装结构的钛金丝锁，包括

壳体；

锁止组件：设置在壳体内，且包括锁止状态和解锁状态；

钛金丝：与锁止组件物理连接，用于驱动锁止组件由锁止状态切换至解锁状态；

电子组件：用于与钛金丝电连接，使钛金丝与加热电路串接形成加热回路；

其特征在于，还包括封装结构，封装结构为绝缘材质，且设置壳体与钛金丝之间，隔离壳体与钛金丝。

2.根据权利要求1所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，封装结构包括上盖和下盖，上盖和下盖相互卡合形成容置腔；上盖或/和下盖隔离钛金丝与壳体。

3.根据权利要求2所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，电子组件设置在封装结构内。

4.根据权利要求1所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，封装结构上设有第一定位结构，壳体上设有第二定位结构；第一定位结构与第二结构适配连接，固定封装结构与壳体之间的相对位置。

5.根据权利要求1所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，锁止组件包括锁钩和锁梁，锁钩和锁梁均通过扭簧与壳体连接，形成锁钩和锁梁随扭簧转动的结构；锁止状态时，扭簧驱动锁钩和锁梁相互抵持；解锁状态时，锁钩和锁梁相互分离。

6.根据权利要求5所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，封装结构设有过线孔，封装结构内设有限位柱，钛金丝一端与限位柱物理连接，另一端穿过过线孔与锁钩物理连接。

7.根据权利要求5所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，封装结构设有穿孔，锁钩一端经过穿过伸入封装结构，封装结构内设有限位柱，钛金丝一端与限位柱物理连接，另一端与锁钩物理连接。

8.根据权利要求6或7所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，钛金丝与限位柱连接的一端和与锁钩物理连接的一端均通过导线与电子组件电连接。

9.根据权利要求1所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，壳体为空腔结构，封装结构厚度与空腔结构厚度相同。

10.根据权利要求1所述的具有封装结构的钛金丝锁，其特征在于，壳体为金属材质。

Images