CN212603780U - 一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料，可解决复合材料中的石墨晶体取向杂乱以及径向热导率较小的技术问题。包括高导热石墨片以及银铜焊料颗粒，一层高导热石墨片为150μm，高导热石墨片上表面涂抹一层约100μm的银铜焊料颗粒，之后再放一层150μm的高导热石墨片；将涂有多层银铜焊料的高导热石墨片‑铜复合材料进行挤压，使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片，实现银铜焊料在纵向上的接触。对挤压后的高导热石墨片‑铜复合材料进行真空钎焊，使得银铜焊料熔化并烧结在一起，实现高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料制备，从而在保留石墨晶体取向的情况下，同时解决了径向热导率较小的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及复合材料技术领域，具体涉及一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料。
背景技术
目前热导率效果最理想的石墨晶体为石墨烯材料，其沿平面方向的热导率极高，但在垂直该平面方向上的热导率极低。然而常用的导热材料主要集中在填充石墨材料的复合材料，提高其径向热导率，但大多数复合材料的制备中都未处理好石墨晶体取向杂乱的问题，或者石墨径向热导率较小的问题，难以对热源产生的热量进行及时的传导和保证器件的正常使用。
现有复合材料的制备中都未处理好石墨晶体取向杂乱的问题，或者石墨径向热导率较小的问题，难以实现对材料各向热导率进行协同，以及对热源产生的热量进行及时各向的传导和保证器件的正常使用。
实用新型内容
本实用新型提出的一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料，可解决复合材料中的石墨晶体取向杂乱以及径向热导率较小的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：
一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料，包括高导热石墨片以及银铜焊料颗粒，高导热石墨片为多层，每一层高导热石墨片的厚度为150μm，在高导热石墨片上表面涂抹一层约100μm的银铜焊料颗粒，之后再放一层150 μm的高导热石墨片，根据所需的石墨-铜复合材料厚度来决定循环此操作过程的次数。
本实用新型的一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料通过将涂有多层银铜焊料的高导热石墨片-铜复合材料进行挤压，使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片，实现银铜焊料在纵向上的接触。
对挤压后的高导热石墨片-铜复合材料进行真空钎焊，使得银铜焊料熔化并烧结在一起，实现高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料制备，从而在保留石墨晶体取向的情况下，同时解决了径向热导率较小的问题。
由上述技术方案可知，本实用新型的一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料制备，高导热石墨-铜互穿式结构其原理是利用铜对石墨片的纵向结构进行连接，其热导率的效果得到很大提升，极高的热导率能将热源产生的热量及时传导出来，保护器件不因温度过高而失效，保障器件的正常使用和高可靠度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型挤压后的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实施例所述的高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料，图1中，1为高导热石墨片，2为银铜焊料颗粒。图2为高导热石墨片-铜复合材料烧结完成后，内部结构示意图。
如图1和图2所示，本实施例的一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料，基于高导热石墨片以及银铜焊料颗粒，包括n片高导热石墨片1叠加设置， n为自然数，n≥2；本实施例n＝3；
所述相邻两片高导热石墨片1之间设置一层银铜焊料颗粒2，本实施例通过涂抹的方式；涂抹银铜焊料颗粒2之后的n片高导热石墨片1通过挤压连接并通过真空钎焊处理，使得银铜焊料熔化并烧结在一起；
具体的，本实施例所述高导热石墨片1厚度为为150μm，高导热石墨片1上表面涂抹银铜焊料颗粒2的厚度为100μm。
本实用新型基于高导热石墨片的工作特性，通过添加复合材料，在保留石墨晶体取向的同时，来提高复合材料整体结构中的径向热导率。其制备过程为使用150μm的高导热石墨片1，然后涂一层100μm的银铜焊料颗粒2，之后再放一层150μm的高导热石墨片，以此往复循环此过程,直到满足特定尺寸要求，但整体厚度尺寸应当远小于水平尺寸。然后利用压力机，对涂有多层银铜焊料的高导热石墨片-铜复合材料进行挤压，在压力作用下，使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片，实现银铜焊料在纵向上的接触。最后再对挤压后的高导热石墨片-铜复合材料进行真空钎焊，使得银铜焊料熔化并烧结在一起，实现高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料制备，从而在保留石墨晶体取向的情况下，同时解决了径向热导率较小的问题。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (2)
1.一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料，基于高导热石墨片以及银铜焊料颗粒，其特征在于：包括n片高导热石墨片(1)叠加设置，n为自然数，n≥2；
所述相邻两片高导热石墨片(1)之间涂抹一层银铜焊料颗粒(2)；
涂抹银铜焊料颗粒(2)之后的n片高导热石墨片(1)通过挤压连接并通过真空钎焊处理，使得银铜焊料熔化并烧结在一起。
2.根据权利要求1所述的高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料，其特征在于：所述高导热石墨片(1)的厚度为150μm，高导热石墨片(1)上表面涂抹银铜焊料颗粒(2)的厚度为100μm。
Priority Applications (1)
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| CN202020026945.1U CN212603780U (zh) | 2020-01-07 | 2020-01-07 | 一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料 |
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Publications (1)
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| CN202020026945.1U Active CN212603780U (zh) | 2020-01-07 | 2020-01-07 | 一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212603780U (zh) |
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- 2020-01-07 CN CN202020026945.1U patent/CN212603780U/zh active Active
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