CN212599661U - 一种激光焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种激光焊接装置，包括：支架、移动装置和支撑板；支撑板设置在移动装置顶端，支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。激光头和送锡膏集合体设置在电路板下部处，通过激光头和送锡膏集合体从下部实现对电路板上电子元器件引脚的焊接，避免现有的从上面对电子元器件的引脚焊接，有效避免引脚处焊锡过量，保证电子元器件补焊的焊接效果。

Description

一种激光焊接装置

技术领域

本实用新型涉及一种焊接机，尤其是涉及一种激光焊接装置。

背景技术

现在的电源适配器、遥控器等电子产品中的电路板在生产制造过程中经常会出现漏焊的情况，需要对电路板进行检测及补焊。现有电路板在补焊过程中，均需要将电子板的引脚面向上，以便焊接机对引脚处进行焊接，但是焊接机在焊接过程中易造成焊锡过量，造成引脚处焊接不良或损坏，影响电路板的整体运行情况。基于上述理由，有必要研发一种避免引脚处焊锡过量的焊接装置，以保证补焊的焊接效果。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种激光焊接装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种激光焊接装置，包括：支架、移动装置和支撑板，所述支架上设有移动装置和支撑板；

所述支撑板设置在移动装置顶端，所述支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；

所述移动装置通过控制器控制，所述移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；

所述X轴移动装置上设有Y轴移动装置，所述Y轴移动装置上设有Z轴移动装置，所述Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，所述Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。

在本实用新型的一个实施例中，所述支撑板设置在支架顶端上，所述支撑板至少为两个，且相邻的所述支撑板间留有间距。

在本实用新型的一个实施例中，所述X轴移动装置包括第一丝杆，所述第一丝杆设置在支架上，所述第一丝杆上套设有第一移动块；

所述Y轴移动装置包括第二丝杆，所述第二丝杆设置在第一移动块上，所述第二丝杆上套设有Z轴移动装置；

所述Z轴移动装置包括第三丝杆，所述第三丝杆上套设有第三移动块，所述第三移动块上设有激光头和送锡膏集合体。

在本实用新型的一个实施例中，所述支架上还设有导轨，所述导轨与第一丝杆相对且平行设置，所述第一移动块为长条形，所述第一移动块一端设置在第一丝杆上，另一端设置在导轨上。

在本实用新型的一个实施例中，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述支架上靠近第三移动块处，所述温度传感器连接控制器，所述控制器连接激光头和送锡膏集合体。

在本实用新型的一个实施例中，所述电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体，且保持激光头和送锡膏集合体与电路板间形成夹角。

在本实用新型的一个实施例中，所述激光头和送锡膏集合体与所述电路板间留有5-20cm的间距。

在本实用新型的一个实施例中，所述支撑板上可拆卸的设有定位卡槽，所述电路板设置在定位卡槽内。

在本实用新型的一个实施例中，所述定位卡槽包括定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台，所述定横托台和定纵托台固定连接，所述动横托台和定横托台相对设置且留有间距，所述动纵托台和定纵托台相对设置且留有间距，所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台间形成可供电路板上电子元器件引脚伸出的方形通孔；所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台均为L型板，所述L型板由相互垂直的平板和竖板连接组成。

在本实用新型的一个实施例中，所述动横托台通过弹性部件连接横固定板，所述动纵托台通过弹性部件连接纵固定板。

本实用新型激光焊接机的有益效果是：激光头和送锡膏集合体设置在电路板下部处，通过激光头和送锡膏集合体从下部实现对电路板上电子元器件引脚的焊接，避免现有的从上面对电子元器件的引脚焊接，有效避免引脚处焊锡过量，保证电子元器件补焊的焊接效果；通过移动装置实现激光头和送锡膏集合体的移动，便于激光头和送锡膏集合体实现对电路板精准有效焊接。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图一；

图2是本实用新型结构示意图二；

图3是支撑板上设置定位卡槽结构示意图；

图4是本实用新型定位卡槽结构示意图；

图5是本实用新型定位卡槽中弹性部件被压缩结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1：如图1和图2所示一种激光焊接装置，包括：支架1、移动装置和支撑板2，支架1上设有移动装置和支撑板2；支撑板2设置在移动装置顶端，支撑板2上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；

移动装置通过控制器控制，移动装置包括X轴移动装置31、Y轴移动装置32和Z轴移动装置33；

X轴移动装置31上设有Y轴移动装置32，Y轴移动装置32上设有Z轴移动装置33，Y轴移动装置32垂直X轴移动装置31，Z轴移动装置33垂直Y轴移动装置32，Z轴移动装置33上设有激光头和送锡膏集合体4，激光头和送锡膏集合体4的出光口朝向电路板设置，且激光头和送锡膏集合体4的出光口与支撑板2上的电路板间留有间距，实现无接触激光焊接。

具体地，X轴移动装置31包括第一丝杆311，第一丝杆311设置在支架1上，第一丝杆311上套设有第一移动块312；支架1上还设有导轨313，导轨313与第一丝杆311相对且平行设置，第一移动块312为长条形，第一移动块312一端设置在第一丝杆311上，另一端设置在导轨313上，即第一移动块312沿第一丝杆311和导轨313实现X轴方向移动；Y轴移动装置32包括第二丝杆321，第二丝杆321设置在第一移动块312上，第二丝杆上321套设有Z轴移动装置33；Z轴移动装置33包括第三丝杆331，第三丝杆331上套设有第三移动块332，第三移动块332上设有激光头和送锡膏集合体4。

通过X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置的移动使得激光头和送锡膏集合体移动至合适的位置，便于实现对支撑板上电路板上电子元器件的焊接。本实用新型是将激光头和送锡膏集合体设置在电路板下部处，从电路板的下部实现对电路板上各个电子元器件的焊接，避免引脚处焊锡过量，造成引脚处焊接不良或损坏。

支撑板2设置在支架1顶端上，支撑板2至少为两个，且相邻的支撑板2间留有间距，每个支撑板2上均设置电路板，在激光头和送锡膏集合体实现对其中一个支撑板上电路板的焊接后，通过X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置的配合移动，使得激光头和送锡膏集合体可对另一支撑板上的电路板进行焊接，即实现一套激光头和送锡膏集合体对应至少两条焊接线，提高焊接效率。

实施例2：本实施例与上述实施例的区别是：

还包括温度传感器，温度传感器设置在所述支架上靠近第三移动块处，温度传感器连接控制器，控制器连接激光头和送锡膏集合体。在通过激光头和送锡膏集合体对电路板上电子元器件进行焊接时，通过温度传感器感应激光头和送锡膏集合体中的激光头的温度，当达到设定的锡膏熔点温度时，激光头停止出光，实现对电路板上电子元器件引脚的焊接。

为了避免锡膏在焊接时有部分熔化掉落在激光头和送锡膏集合体上，保持激光头和送锡膏集合体与电路板间形成夹角。

激光头和送锡膏集合体与所述电路板间留有5-20cm的间距，激光头和送锡膏集合体实现了对电路板的无接触焊接，在保证焊接效果的同时提高了设备使用的安全性。

实施例3：本实施例与上述实施例的区别是：

如图3所示，支撑板2上可拆卸的设有定位卡槽5，电路板设置在定位卡槽5内，这样使得每个需要焊接的电路板的位置固定，减少移动装置的移动时间，便于移动装置上激光头和送锡膏集合体在短时间内对电路板快速的焊接，节省时间，提高效率。

具体地，如图4所示，定位卡槽5包括定横托台51、定纵托台52、动横托台53和动纵托台54，定横托台51和定纵托台52固定连接，动横托台53和定横托台51相对设置且留有间距，动纵托台54和定纵托台52相对设置且留有间距，定横托台51、定纵托台52、动横托台53和动纵托台54间形成可供电路板上电子元器件引脚伸出的方形通孔55，将电路板放置在定位卡槽上，电路板的四个边沿通过定横托台51、定纵托台52、动横托台53和动纵托台54承托；定横托台51、定纵托台52、动横托台53和动纵托台54均为L型板，L型板由相互垂直的平板a和竖板b连接组成，通过定横托台51、定纵托台52、动横托台53和动纵托台54上的平板实现对电路板的承托，通过定横托台51、定纵托台52、动横托台53和动纵托台54上的竖板实现对电路板的限位，避免电路板的移动。

如图4和图5所示，为了提高定位卡槽5的使用范围，动横托台53通过弹性部件56连接横固定板57，动纵托台54通过弹性部件56连接纵固定板58，即通过弹性部件56调节定横托台51与动横托台53间的间距，通过弹性部件56调节定纵托台52和动纵托台54间的间距，以适应多个尺寸的电路板。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：支架、移动装置和支撑板，所述支架上设有移动装置和支撑板；

所述支撑板设置在移动装置顶端，所述支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；

所述移动装置通过控制器控制，所述移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；

所述X轴移动装置上设有Y轴移动装置，所述Y轴移动装置上设有Z轴移动装置，所述Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，所述Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。

2.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支撑板设置在支架顶端上，所述支撑板至少为两个，且相邻的所述支撑板间留有间距。

3.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述X轴移动装置包括第一丝杆，所述第一丝杆设置在支架上，所述第一丝杆上套设有第一移动块；

所述Y轴移动装置包括第二丝杆，所述第二丝杆设置在第一移动块上，所述第二丝杆上套设有Z轴移动装置；

所述Z轴移动装置包括第三丝杆，所述第三丝杆上套设有第三移动块，所述第三移动块上设有激光头和送锡膏集合体。

4.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支架上还设有导轨，所述导轨与第一丝杆相对且平行设置，所述第一移动块为长条形，所述第一移动块一端设置在第一丝杆上，另一端设置在导轨上。

5.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述支架上靠近第三移动块处，所述温度传感器连接控制器，所述控制器连接激光头和送锡膏集合体。

6.根据权利要求1或5所述激光焊接装置，其特征在于，所述电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体，且保持激光头和送锡膏集合体与电路板间形成夹角。

7.根据权利要求5所述激光焊接装置，其特征在于，所述激光头和送锡膏集合体与所述电路板间留有5-20cm的间距。

8.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支撑板上可拆卸的设有定位卡槽，所述电路板设置在定位卡槽内。

9.根据权利要求8任一权利所述激光焊接装置，其特征在于，所述定位卡槽包括定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台，所述定横托台和定纵托台固定连接，所述动横托台和定横托台相对设置且留有间距，所述动纵托台和定纵托台相对设置且留有间距，所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台间形成可供电路板上电子元器件引脚伸出的方形通孔；所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台均为L型板，所述L型板由相互垂直的平板和竖板连接组成。

10.根据权利要求9所述激光焊接装置，其特征在于，所述动横托台通过弹性部件连接横固定板，所述动纵托台通过弹性部件连接纵固定板。

Images