CN212570928U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。

现有的芯片封装结构在对芯片进行封装时，芯片容易固定在其上，在该设备坏掉时，芯片很难取出来，导致芯片很难实现二次利用，导致了资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。

优选的，所述芯片封装结构还包括杆套、滚轮以及固定板，所述壳体上设有通孔，所述通孔贯穿有活动杆，所述活动杆贯穿于杆套内部且滑动连接，所述杆套与壳体通过螺栓相连接，且杆套设有两个，所述活动杆与固定板焊接连接，所述固定板与滚轮转动连接。

优选的，所述滚轮与旋转板滑动连接，且滚轮与旋转板均设有相互对应的多个。

优选的，所述芯片封装结构还包括板体，所述壳体与板体为一体化结构，所述板体上设有开槽，且开槽设有多个等距分布，所述开槽设有相互平行的两排。

优选的，所述芯片封装结构还包括芯片，所述壳体与芯片承插连接，所述芯片上设有连接片，且连接片设有多个，所述连接片与开槽相对应，所述连接片均与固定片、挤压头相贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1的壳体的俯视图；

图3为本实用新型图2的内部结构示意图；

图4为本实用新型图3的滑动座的结构示意图。

图中：芯片-1、连接片-2、壳体-3、板体-4、开槽-5、通孔-6、杆套-7、活动杆-8、固定片-9、滑动座-10、滑动杆-11、弹簧-12、挤压头-13、滑动柱-14、旋转板-15、滑槽-16、滚轮-17、固定板-18。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：

一种芯片封装结构，包括壳体3，所述芯片封装结构还包括挤压头13、旋转板15以及滑槽16，所述壳体3上固定设有固定片9，所述壳体3上固定设有滑动座10，所述滑动座10贯穿有滑动杆11，所述滑动杆11外表面套设有弹簧12，所述滑动杆11一端与挤压头13焊接连接，且另一端焊接有滑动柱14，所述滑动柱14与滑槽16滑动连接，所述滑槽16设于旋转板15上，所述旋转板15与壳体3转动连接，通过按压活动杆8，使得活动杆8在杆套7上移动，带动固定板18移动，使得滚轮17推动旋转板15发生转动，滑槽16作用于滑动柱14，使得滑动柱14带动滑动杆11移动，从而弹簧12被压缩，滑动杆11带动挤压头13移动，使得挤压头13与固定片9空隙变大，对连接片2无作用力，很好的取出芯片1。

在本实施例中，所述芯片封装结构还包括杆套7、滚轮17以及固定板18，所述壳体3上设有通孔6，所述通孔6贯穿有活动杆8，所述活动杆8贯穿于杆套7内部且滑动连接，所述杆套7与壳体3通过螺栓相连接，且杆套7设有两个，所述活动杆8与固定板18焊接连接，所述固定板18与滚轮17转动连接。

在本实施例中，所述滚轮17与旋转板15滑动连接，且滚轮17与旋转板15均设有相互对应的多个。

在本实施例中，所述芯片封装结构还包括板体4，所述壳体3与板体4为一体化结构，所述板体4上设有开槽5，且开槽5设有多个等距分布，所述开槽5设有相互平行的两排。

在本实施例中，所述芯片封装结构还包括芯片1，所述壳体3与芯片1承插连接，所述芯片1上设有连接片2，且连接片2设有多个，所述连接片2与开槽5相对应，所述连接片2均与固定片9、挤压头13相贴合。

工作原理：使用时，在拆卸芯片1时，通过按压活动杆8，使得活动杆8在杆套7上移动，带动固定板18移动，使得滚轮17推动旋转板15发生转动，滑槽16作用于滑动柱14，使得滑动柱14带动滑动杆11移动，从而弹簧12被压缩，滑动杆11带动挤压头13移动，使得挤压头13与固定片9空隙变大，对连接片2无作用力，很好的取出芯片1。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片封装结构，包括壳体（3），其特征在于：所述芯片封装结构还包括挤压头（13）、旋转板（15）以及滑槽（16），所述壳体（3）上固定设有固定片（9），所述壳体（3）上固定设有滑动座（10），所述滑动座（10）贯穿有滑动杆（11），所述滑动杆（11）外表面套设有弹簧（12），所述滑动杆（11）一端与挤压头（13）焊接连接，且另一端焊接有滑动柱（14），所述滑动柱（14）与滑槽（16）滑动连接，所述滑槽（16）设于旋转板（15）上，所述旋转板（15）与壳体（3）转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括杆套（7）、滚轮（17）以及固定板（18），所述壳体（3）上设有通孔（6），所述通孔（6）贯穿有活动杆（8），所述活动杆（8）贯穿于杆套（7）内部且滑动连接，所述杆套（7）与壳体（3）通过螺栓相连接，且杆套（7）设有两个，所述活动杆（8）与固定板（18）焊接连接，所述固定板（18）与滚轮（17）转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述滚轮（17）与旋转板（15）滑动连接，且滚轮（17）与旋转板（15）均设有相互对应的多个。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括板体（4），所述壳体（3）与板体（4）为一体化结构，所述板体（4）上设有开槽（5），且开槽（5）设有多个等距分布，所述开槽（5）设有相互平行的两排。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括芯片（1），所述壳体（3）与芯片（1）承插连接，所述芯片（1）上设有连接片（2），且连接片（2）设有多个，所述连接片（2）与开槽（5）相对应，所述连接片（2）均与固定片（9）、挤压头（13）相贴合。

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