CN212542671U - 一种车载天线的同轴线与pcb板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，包括同轴线、PCB板和连接件，所述同轴线包括屏蔽层，所述PCB板上设置有插槽；所述连接件为金属结构，所述连接件包括插头和卷筒，所述插头连接在卷筒上；所述卷筒包覆在屏蔽层外侧，所述插头插接在插槽内，并与PCB板上的焊盘电性连接。本实用新型用于车载天线的同轴线的屏蔽层与PCB板的连接，可以避免同轴线的内绝缘体受热融化影响内导体与屏蔽层间的绝缘性，从而保证车载天线的性能。

Description

一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构

技术领域

本实用新型涉及车载天线技术领域，具体涉及一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构。

背景技术

随着科技的进步，汽车逐步引入自动驾驶功能。自动驾驶汽车的天线工作频率要求提升至6GHz移送，6GHz高频天线对于线束损耗要求相比传统车载天线4GHz天线要高，4GHz天线常用的信号传输线束(即同轴线)的内绝缘体多采用实心PE材料挤压成型，由于材料性能的局限性，PE材质内绝缘体已经无法满足6GHz高频天线的性能要求，所以在线束直径加大的同时，信号传输线束的内绝缘体的成型也需要改为发泡的形式，如采用Dacar302-3、RTK031等材质发泡成型。但Dacar 302-3、RTK031等材质发泡结构不耐高温，在高温条件下(大于300℃)容易发生融化，出现破损现象，从而造成传输线束的中心导体与内屏蔽层发生短路。而传输线束的内屏蔽层一般是采用锡焊焊接在车载天线的PCB板上，焊接的温度往往超过300℃，容易出现内绝缘体融化，导致中心导体与内屏蔽层发生短路，影响天线的性能。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对背景技术中用于6GHz工作频率的传输线束内绝缘体不耐高温，在同轴线焊接时易发生融化损坏，导致中心导体与内屏蔽层发生短路，影响天线的性能的技术问题，提供一种可以解决的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，包括同轴线、PCB板和连接件，所述同轴线包括屏蔽层，所述PCB板上设置有插槽；所述连接件为金属结构，所述连接件包括插头和卷筒，所述插头连接在卷筒上；所述卷筒包覆在屏蔽层外侧，所述插头插接在插槽内，并与PCB板上的焊盘电性连接。

进一步地，所述插头上设置有卡块，所述卡块可以从PCB板上插槽的一侧穿至PCB板的另一侧，并且卡固在插槽外侧。

进一步地，所述PCB板上的焊盘设置在插槽外侧，所述卡块卡固在所述焊盘上。

进一步地，所述卷筒为具有开口的半封闭结构，所述插头设置两个，两个所述插头分别连接在卷筒开口的一侧，两个插头上均设置有卡块。

进一步地，所述卡块弹性设置在插头的侧部。

进一步地，每个所述插头上分别设置一个卡块，并且两个插头上的卡块相对设置。

进一步地，所述插头和卷筒为一体冲压成型的金属件。

进一步地，所述卡块焊接在所述焊盘上。

本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：车载天线的同轴线与PCB板的连接结构设置连接件，焊接固定时可以通过连接件与PCB板焊接固定，不需要直接将屏蔽层与PCB板锡焊固定，由此可以避免锡焊产生的热量融化内绝缘体，避免了屏蔽层与内导体间的绝缘性能受到影响，从而保证了车载天线的性能；而且采用金属的连接件，焊接产生的热量可以通过面积较大、且为金属材质的连接件快速散热，进一步减小焊接产生热量对内绝缘体的影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中车载天线的同轴线与PCB板的连接结构的立体结构示意图(未示出卡块与焊盘间的焊锡)；

图2为本实用新型实施例一中车载天线的同轴线与PCB板的连接结构的PCB板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中车载天线的同轴线与PCB板的连接结构的同轴线的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中车载天线的同轴线与PCB板的连接结构的连接件一个角度的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一中车载天线的同轴线与PCB板的连接结构的连接件又一角度的结构示意图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1～5，一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，用于车载天线的同轴线的屏蔽层与PCB板的连接，可以避免同轴线的内绝缘体受热融化影响内导体与屏蔽层间的绝缘性，从而保证车载天线的性能。

参阅图1～5，车载天线的同轴线与PCB板的连接结构包括同轴线1、PCB板2和连接件3，同轴线1的结构与现有技术中同轴线的结构相同，包括屏蔽层11、内导体12、内绝缘体13和外保护层14，内导体12、内绝缘体13、屏蔽层11和外保护层14由内向外依次设置。PCB板2即为车载天线的PCB板，PCB板2上设置有插槽21，用来固定连接件3。连接件3为连接屏蔽层11与PCB板的结构，所述连接件3采用导电导热的金属结构。连接件3包括插头31和卷筒32，插头31用来与PCB板2上的插槽21插接，插头31插接在插槽21内，并与PCB板2上的焊盘电性连接，由此实现连接件3与PCB板的机械固定和电性连接。卷筒32用来包覆固定屏蔽层11，卷筒32包覆在屏蔽层11外侧，使得卷筒32与屏蔽层11机械固定并且电性连接在一起；所述插头31连接在卷筒32上，由此，通过连接件3可以实现屏蔽层11与PCB板2的机械固定和电性连接。由于设置连接件3，焊接固定时可以通过连接件3与PCB板焊接固定，不需要直接将屏蔽层11与PCB板2焊接固定，由此可以避免焊接固定产生的热量融化内绝缘体13，避免了屏蔽层11与内导体12间的绝缘性能受到影响，从而保证了车载天线的性能；而且采用金属的连接件3，焊接产生的热量可以通过面积较大、且为金属材质的连接件3快速散热，进一步减小焊接产生热量对内绝缘体13的影响。

参阅图1、2、4和5，作为进一步的优选方案，所述插头31上最好设置卡块311，插槽21设置为通槽，从而卡块311可以从PCB板2上插槽21的一侧穿至PCB板2的另一侧，并且卡固在插槽21外侧，将连接件3卡固在PCB板2上，使得车载天线的组装更加方便。同时，所述PCB板2上的焊盘最好设置在插槽21外侧，所述卡块311卡固在所述焊盘上，与焊盘电性接触，实现连接件3与PCB板2的电性连接。卡块311最好焊接在所述焊盘上，更好的将连接件3与PCB板2电性连接在一起；而且卡块311与焊盘的焊接在远离卷筒32的一端进行，焊接产生的热量对同轴线1的内绝缘体13影响更小。

参阅图4和5，作为进一步的优选方案，所述卷筒32最好设置为具有开口的半封闭结构，卷筒32与屏蔽层11包覆安装时可以通过开口将屏蔽层11卡入到卷筒32内，使得连接件3与同轴线的安装更加方便。所述插头31设置两个，两个所述插头31分别连接在卷筒32开口的一侧，从而可以通过两个插头31将卷筒32夹紧在屏蔽层11外，实现紧密的包覆。两个插头31上均设置有卡块311，通过两个卡块311与PCB板2卡固，使得连接件3与PCB板2卡固的更加牢固。

参阅图4和5，作为进一步的优选方案，所述卡块311弹性设置在插头31的侧部，从而插头31在PCB板2卡固时更加容易。另外，最好在每个所述插头31上分别设置一个卡块311，并且两个插头31上的卡块311相对设置，从而插头31在PCB板2卡固时两个卡块311分别卡在插槽21的一侧，可以将连接件3稳定的卡在PCB板2上，而且可以节省连接件3加工所使用的材料。所述插头31和卷筒32最好采用一体冲压成型的金属件，使得连接件3加工生产更容易，而且与PCB板2及同轴线1组装也更加方便。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：包括同轴线(1)、PCB板(2)和连接件(3)，所述同轴线(1)包括屏蔽层(11)，所述PCB板(2)上设置有插槽(21)；所述连接件(3)为金属结构，所述连接件(3)包括插头(31)和卷筒(32)，所述插头(31)连接在卷筒(32)上；所述卷筒(32)包覆在屏蔽层(11)外侧，所述插头(31)插接在插槽(21)内，并与PCB板(2)上的焊盘电性连接。

2.根据权利要求1所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述插头(31)上设置有卡块(311)，所述卡块(311)可以从PCB板(2)上插槽(21)的一侧穿至PCB板(2)的另一侧，并且卡固在插槽(21)外侧。

3.根据权利要求2所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述PCB板(2)上的焊盘设置在插槽(21)外侧，所述卡块(311)卡固在所述焊盘上。

4.根据权利要求3所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述卷筒(32)为具有开口的半封闭结构，所述插头(31)设置两个，两个所述插头(31)分别连接在卷筒(32)开口的一侧，两个插头(31)上均设置有卡块(311)。

5.根据权利要求4所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述卡块(311)弹性设置在插头(31)的侧部。

6.根据权利要求5所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：每个所述插头(31)上分别设置一个卡块(311)，并且两个插头(31)上的卡块(311)相对设置。

7.根据权利要求6所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述插头(31)和卷筒(32)为一体冲压成型的金属件。

8.根据权利要求2～7任一项所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述卡块(311)焊接在所述焊盘上。

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