CN214227285U

CN214227285U - 天线组件

Info

Publication number: CN214227285U
Application number: CN202120342276.3U
Authority: CN
Inventors: 郁军; 刘黎明; 顾军
Original assignee: Kunshan Haber Radio Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Kunshan Haber Radio Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-02-06
Filing date: 2021-02-06
Publication date: 2021-09-17
Anticipated expiration: 2031-02-06

Abstract

本实用新型涉及一种天线组件,包括天线、线缆及射频连接器，天线具有馈点和地点；线缆包括线芯及位于线芯外的编织层；射频连接器包括插头连接器和插座连接器,插头连接器包括第一外导体及设置于第一外导体内的插头端子和第一绝缘本体，插头端子与线芯电性导通，第一外导体与编织层电性导通；插座连接器包括第二绝缘本体及设置于第二绝缘本体内的插座端子和第二外导体，插座端子包括中心导体部及自中心导体部的底端向外延伸形成的第一焊接部，第二外导体包括筒状部及自筒状部的底端向外延伸形成的第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部分别焊接在天线的馈点和地点上，插头端子用于与中心导体部相对接，第一外导体用于与筒状部相对接。

Description

天线组件

技术领域

本实用新型涉及天线设备技术领域，特别是涉及一种天线组件。

背景技术

当前通常采用手工点焊的方式将线缆的线芯和编织层分别直接焊接在天线的馈点和地点上以实现线缆与天线之间的组装，由于技术的不断进步，如今电子设备小型化趋势明显，设备内的天线设置也随之变小，结构设计也更为复杂，随之线缆的体积也在变小，操作人员对准线缆的线芯和编织层进行点焊的难度较大，致使线缆与天线不易组装到位，不再适用较大规模的量产。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种能够实现线缆与天线之间的快速组装的天线组件。

一种天线组件,包括：

天线,所述天线具有馈点和地点；

线缆,所述线缆包括线芯及位于所述线芯外的编织层；及

射频连接器，包括插头连接器和插座连接器,所述插头连接器包括第一外导体及设置于所述第一外导体内的插头端子和第一绝缘本体，所述插头端子与所述线芯电性导通，所述第一外导体与所述编织层电性导通；所述插座连接器包括第二绝缘本体及设置于所述第二绝缘本体内的插座端子和第二外导体，所述插座端子包括中心导体部及自所述中心导体部的底端向外延伸形成的第一焊接部，所述第二外导体包括筒状部及自所述筒状部的底端向外延伸形成的第二焊接部，所述中心导体部位于所述筒状部内，所述第一焊接部和所述第二焊接部分别焊接在所述天线的所述馈点和所述地点上，所述插头端子用于与所述中心导体部相对接，所述第一外导体用于与所述筒状部相对接，以使所述线缆与所述天线电性导通。

在其中一个实施例中，所述第一焊接部和所述第二焊接部延伸至所述第二绝缘本体外。

在其中一个实施例中，所述馈点和地点位于同一水平面上，所述第一焊接部和所述第二焊接部位于同一水平面上。

在其中一个实施例中，所述天线具有一个所述馈点和多个所述地点，所述插座端子包括一个所述第一焊接部,所述第二外导体包括多个所述第二焊接部,一个所述第一焊接部和多个所述第二焊接部分别对应焊接在所述天线的一个所述馈点和多个所述地点上。

在其中一个实施例中，所述天线的所述馈点和所述地点上均布设有焊料，所述焊料受热后能够融化且在冷却固化后能够将所述第一焊接部和所述第二焊接部分别焊接固定在所述天线的所述馈点和所述地点上。

在其中一个实施例中，所述天线包括基板和走线结构，所述走线结构形成在所述基板上，所述走线结构具有所述馈点和所述地点。

在其中一个实施例中，所述走线结构包括依次层叠设置的铜层和镍金层，所述铜层和所述镍金层均具有所述馈点和所述地点，所述基板设置于所述铜层远离所述镍金层的一侧。

在其中一个实施例中，所述天线还包括如下中的至少一个：

粘接层，所述粘接层设置于所述基板远离所述铜层的一侧，所述粘接层用于将所述天线粘接在移动设备上；及

阻焊层，所述阻焊层设置于所述镍金层远离所述铜层的一侧。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘本体形成在所述插头端子的周围。

在其中一个实施例中，所述线缆还包括内绝缘层和外绝缘层，所述内绝缘层包覆于所述线芯外，所述编织层包覆于所述内绝缘层外，所述外绝缘层包覆于所述编织层外，所述第一外导体包括本体及形成在所述本体上的环形部，所述环形部套设在所述第一绝缘本体外，所述本体包括主体部及沿所述主体部两侧向上延伸并间隔排列的第一包合部、第二包合部、第三包合部及第四包合部，所述第一包合部包覆所述环形部的两侧，所述第二包合部包覆所述内绝缘层的两侧，所述第三包合部夹持所述编织层以电性导通所述第一外导体与所述编织层，所述第四包合部夹持所述外绝缘层以固定所述线缆。

本申请提供的天线组件，设置有射频连接器，其中，射频连接器包括插头连接器和插座连接器，插座连接器的插座端子的第一焊接部和第二外导体的第二焊接部分别焊接在天线的馈点和地点上，当将插头连接器的用于电性导通线缆的线芯的插头端子和用于电性导通线缆的编织层的第一外导体分别与插座连接器的插座端子的中心导体部和第二外导体的筒状部相对接时，即可将线缆固定于天线上并实现线缆与天线的电性导通，因此，本申请的天线组件通过射频连接器的设置能够实现线缆与天线之间的快速组装便，适用于大批量天线组件的组装作业。

附图说明

图1为一实施例中的天线组件的结构示意图；

图2为一实施例中的天线组件中的插座连接器的结构示意图；

图3为一实施例中的天线组件中的插头连接器与线缆的组合示意图；

图4为一实施例中的天线组件中的天线的结构示意图；

图5为图4所示天线的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1至图3所示，一实施例中的天线组件包括天线30、线缆20及射频连接器10，天线30具有馈点31和地点32，线缆20包括线芯(图未示)及位于所述线芯外的编织层22，射频连接器10包括插头连接器100和插座连接器200，插头连接器100包括第一外导体110及设置于第一外导体110内的插头端子120和第一绝缘本体130，插头端子120与线芯电性导通以实现信号传输，第一外导体110与编织层22电性导通以实现接地。

插座连接器200包括第二绝缘本体210及设置于第二绝缘本体210内的插座端子220和第二外导体230，插座端子220包括中心导体部222及自中心导体部222的底端向外延伸形成的第一焊接部224，第二外导体230包括筒状部232及自筒状部232的底端向外延伸形成的第二焊接部234，中心导体部222位于筒状部232内，第一焊接部224和第二焊接部234分别焊接在天线30的馈点31和地点32上，插头端子120用于与中心导体部222相对接，第一外导体110用于与筒状部232相对接，以使线缆20与天线30电性导通。

本申请提供的天线组件，设置有射频连接器10，其中，射频连接器10包括插头连接器100和插座连接器200，插座连接器200的插座端子220的第一焊接部224和第二外导体230的第二焊接部234分别焊接在天线30的馈点31和地点32上，当将插头连接器100的用于电性导通线缆20的线芯的插头端子120和用于电性导通线缆20的编织层22的第一外导体110分别与插座连接器200的插座端子220的中心导体部222和第二外导体230的筒状部232相对接时，即可将线缆20固定于天线30上并实现线缆20与天线30的电性导通，因此，本申请的天线组件通过射频连接器10的设置能够实现线缆20与天线30之间的快速组装便，适用于大批量天线组件的组装作业。

在一实施例中，第一焊接部224和第二焊接部234通过SMT的方式分别焊接固定在天线30的馈点31和地点32上；具体地，天线30的馈点31和地点32上均布设有焊料，焊料受热后能够融化且在冷却固化后能够将第一焊接部224和第二焊接部234分别焊接固定在天线30的馈点31和地点32上。具体地，焊料可以为焊锡，可通过热风回流炉对焊料进行加热以实现焊料的融化。

如图2所示，在一实施例中，第一焊接部224和第二焊接部234延伸至第二绝缘本体210外。

在一实施例中，天线30具有一个馈点31和多个地点32，一个馈点31和多个地点32相互间隔排布，插座端子220包括一个第一焊接部224,第二外导体230包括多个第二焊接部234,一个第一焊接部224和多个第二焊接部234分别对应焊接在天线30的一个馈点31和多个地点32上。

在本实施例中，天线30具有一个馈点31和三个地点32，一个馈点31和一个地点32在天线30的前后方向上相对设置，另外两个地点32在天线30的左右方向上相对设置，插座端子220包括一个第一焊接部224,第二外导体230包括三个第二焊接部234,一个第一焊接部224和三个第二焊接部234布设在第二绝缘本体210的四周，且一个第一焊接部224和三个第二焊接部234分别对应焊接在天线30的一个馈点31和三个地点32上。

在一实施例中，所述馈点31和地点32位于同一水平面上，第一焊接部224和第二焊接部234位于同一水平面上，以便于第一焊接部224和第二焊接部234相对天线30的焊接。

在一实施例中，第二绝缘本体210、插座端子220及第二外导体230一体成型。

如图3所示，在一实施例中，第一绝缘本体130形成在插头端子120的周围。在一实施例中，线缆20还包括内绝缘层21和外绝缘层23，内绝缘层21包覆于线芯外，编织层22包覆于内绝缘层21外，外绝缘层23包覆于编织层22外，第一外导体110包括本体111及形成在本体111上的环形部112，环形部112套设在第一绝缘本体130外，本体111包括主体部113及沿主体部113两侧向上延伸并间隔排列的第一包合部114、第二包合部115、第三包合部116及第四包合部117，第一包合部114包覆环形部112的两侧，第二包合部115包覆内绝缘层21的两侧，第三包合部116夹持编织层22以电性导通第一外导体110与编织层22实现接地，第四包合部117夹持外绝缘层23以固定线缆20。

在一实施例中，主体部113、环形部112、第一包合部114、第二包合部115、第三包合部116及第四包合部117为冲压成型形成的一体结构。

如图3所示，在一实施例中，第二包合部115包括由主体部113的两侧向上延伸的侧壁1152及由侧壁1152折弯延伸的盖部1154，在纵向方向上盖部1154与内绝缘层21重叠设置。

如图4及图5所示，在一实施例中，天线30包括基板33和走线结构34，走线结构34形成在基板33上，走线结构34具有馈点31和地点32。在一实施例中，走线结构34包括依次层叠设置的铜层342和镍金层344，铜层342和镍金层344均具有馈点31和地点32，基板33设置于铜层342远离镍金层344的一侧。所述基板33可以是硬结构的硬板部件也可以是软结构的软板部件，如此可以令天线可以适应更多的使用场景。

在一实施例中，天线30还包括粘接层35，粘接层35设置于基板33远离铜层342的一侧，粘接层35用于将天线30粘接在移动设备上，在一实施例中，粘接层35可以为背胶，移动设备可以为蓝牙耳机、手机、无人机、电脑或者便捷式、穿戴式多媒体终端。

在一实施例中，天线30还包括阻黏层36，阻黏层36可以为离型膜，阻黏层36可拆卸地设置于粘接层35远离基板33的一侧，阻黏层36可在天线30使用前对粘接层35进行保护，防止粘接层35损坏而无法与移动设备粘接，导致整个天线30无法使用。

在一实施例中，天线30还包括阻焊层37，阻焊层37设置于镍金层344远离铜层342的一侧，阻焊层37能够对镍金层344进行保护，防止镍金层344除馈点31和地点32以外的区域与第一焊接部224和/或第二焊接部234焊接在一起，导致整个天线30无法使用。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种天线组件,其特征在于,包括：

天线,所述天线具有馈点和地点；

线缆,所述线缆包括线芯及位于所述线芯外的编织层；及

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于,所述第一焊接部和所述第二焊接部延伸至所述第二绝缘本体外。

3.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于,所述馈点和地点位于同一水平面上，所述第一焊接部和所述第二焊接部位于同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于,所述天线具有一个所述馈点和多个所述地点，所述插座端子包括一个所述第一焊接部,所述第二外导体包括多个所述第二焊接部,一个所述第一焊接部和多个所述第二焊接部分别对应焊接在所述天线的一个所述馈点和多个所述地点上。

5.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于,所述天线的所述馈点和所述地点上均布设有焊料，所述焊料受热后能够融化且在冷却固化后能够将所述第一焊接部和所述第二焊接部分别焊接固定在所述天线的所述馈点和所述地点上。

6.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于,所述天线包括基板和走线结构，所述走线结构形成在所述基板上，所述走线结构具有所述馈点和所述地点。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其特征在于,所述走线结构包括依次层叠设置的铜层和镍金层，所述铜层和所述镍金层均具有所述馈点和所述地点，所述基板设置于所述铜层远离所述镍金层的一侧。

8.根据权利要求7所述的天线组件，其特征在于,所述天线还包括如下中的至少一个：

9.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于,所述第一绝缘本体形成在所述插头端子的周围。

10.根据权利要求8所述的天线组件，其特征在于,所述线缆还包括内绝缘层和外绝缘层，所述内绝缘层包覆于所述线芯外，所述编织层包覆于所述内绝缘层外，所述外绝缘层包覆于所述编织层外，所述第一外导体包括本体及形成在所述本体上的环形部，所述环形部套设在所述第一绝缘本体外，所述本体包括主体部及沿所述主体部两侧向上延伸并间隔排列的第一包合部、第二包合部、第三包合部及第四包合部，所述第一包合部包覆所述环形部的两侧，所述第二包合部包覆所述内绝缘层的两侧，所述第三包合部夹持所述编织层以电性导通所述第一外导体与所述编织层，所述第四包合部夹持所述外绝缘层以固定所述线缆。