CN212540447U - 一种微型芯片高精度测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种结构简单紧凑、设计合理、定位精度高且能够适用于PAD点尺寸较小的产品的微型芯片高精度测试结构。本实用新型包括XYZ自动滑台（1），所述XYZ自动滑台（1）上设置有针卡安装组件（2），所述针卡安装组件（2）上设置有针卡（3），所述XYZ自动滑台（1）的一侧设置有工业相机（4），所述工业相机（4）位于所述针卡（3）的上方，所述针卡（3）包括设置在所述针卡安装组件（2）上的PCB板（31），所述PCB板（31）上设有若干根探针（32）。本实用新型可应用于测试结构的技术领域。

Description

一种微型芯片高精度测试结构

技术领域

本实用新型涉及测试结构的技术领域，特别涉及一种微型芯片高精度测试结构。

背景技术

随着移动互联网技术、物联网技术、5G技术的迅速发展，使得电子产品不断的向高度集成化、微型化方向发展。芯片类电子元器件的尺寸在不断的变小，质量在不断的提升。因此对芯片类元器件在测试过程中的定位，PAD点（简称焊盘，是产品上用来传递信号的对外接触点）下针等都提出了更高的要求，现有的测试结构定位方式和PAD点下针方式已经不能满足需求。

目前的芯片测试结构常用的定位方式是探针在XY方向位置是固定的，产品移动到测试位置后，探针下压与产品PAD点接触。此种方式的缺点是探针与PAD点定位精度低，产品PAD点尺寸要比较大，只能测试一些PAD点尺寸比较大的芯片。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单紧凑、设计合理、定位精度高且能够适用于PAD点尺寸较小的产品的微型芯片高精度测试结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括XYZ自动滑台，所述XYZ自动滑台上设置有针卡安装组件，所述针卡安装组件上设置有针卡，所述XYZ自动滑台的一侧设置有工业相机，所述工业相机位于所述针卡的上方，所述针卡包括设置在所述针卡安装组件上的PCB板，所述PCB板上设有若干根探针。

进一步，所述XYZ自动滑台的一侧设置有XY手动滑台，所述XY手动滑台上设置有安装板，所述工业相机设置在所述安装板上。

进一步，所述安装板上还设置有光源，所述光源位于所述工业相机的下方并与所述工业相机相配合。

进一步，所述PCB板上设有安装槽，所述安装槽内设置有固定树脂块，所述固定树脂块的中部设有方孔，所述方孔与所述工业相机相配合，所述探针的针根端连接在所述PCB板的下端，所述探针的针尖端固定在所述固定树脂块的下端，所述探针的针尖位于所述方孔的下方。

进一步，所述安装板上设有滑槽，所述滑槽上滑动配合有滑动块，所述工业相机设置在所述滑动块上，所述滑槽的一侧设有让位槽，所述滑动块的后端设置有连接件，所述连接件穿过所述让位槽并与设置在所述安装板后端面上的Z轴调整件相配合。

进一步，它还包括底板，所述XYZ自动滑台通过底座设置在所述底板上，所述XY手动滑台通过支架设置在所述底板上，所述针卡安装组件包括设置在所述XYZ自动滑台上的连接板，所述连接板的下端设置有针卡安装板，所述针卡安装板与所述底板相平行，所述针卡设置在所述针卡安装板上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时通过工业相机获取探针以及产品PAD点的位置，从而确定探针与产品PAD点的坐标，XYZ自动滑台移动补偿探针与产品PAD点的坐标差异，完成对位并下压接触；可见，整体结构简单紧凑、设计合理；工业相机获取位置信息精确，定位精度高；面对各种尺寸的PAD点都能够精准定位，能够适用于PAD点尺寸较小的芯片。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型去除所述底板后的立体结构示意图

图3是所述针卡仰视角度的立体结构示意图；

图4是本实用新型的部分结构的立体结构示意图；

图5是本实用新型的部分结构的立体结构示意图；

图6是图5所示结构的另一角度的立体结构示意图。

具体实施方式

如图1至图6所示，在本实施例中，本实用新型包括XYZ自动滑台1，所述XYZ自动滑台1上设置有针卡安装组件2，所述针卡安装组件2上设置有针卡3，所述XYZ自动滑台1的一侧设置有工业相机4，所述工业相机4位于所述针卡3的上方，所述针卡3包括设置在所述针卡安装组件2上的PCB板31，所述PCB板31上设有若干根探针32。所述XYZ自动滑台1通过导轨进行导向，在XYZ方向各装一个电机，可以在XYZ三个方向自由移动；所述针卡安装组件2用于所述针卡3的安装，并由所述XYZ自动滑台1带动进行位移；所述工业相机4位于所述针卡3的上方，用于对所述针卡3拍摄以进行定位，同时还用于对芯片产品的PAD点进行精确定位；所述针卡3包括PCB板31和探针32，所述探针32通过与所述PCB板31连接，在测试时通过针尖接触芯片产品的PAD点实现连接测试，所述探针32的针尖坐标由所述工业相机4定位。测试时，将芯片产品移动至所述工业相机4下方，所述工业相机4对产品的PAD点及所述探针32进行定位，所述XYZ自动滑台1根据两个坐标的差异进行移动实现补偿，补偿完成后下压进行测试。由上述可见，本实用新型整体结构简单紧凑、设计合理；通过所述工业相机4获取相关位置信息精确，定位精度高；面对各种尺寸的PAD点都能够精准定位，能够适用于PAD点尺寸较小的芯片。

在本实施例中，所述XYZ自动滑台1的一侧设置有XY手动滑台5，所述XY手动滑台5上设置有安装板6，所述工业相机4设置在所述安装板6上。所述工业相机4通过所述XY手动滑台5可实现在XY两个方向上的移动，从而可以在使用中进行调位，便于使用。

在本实施例中，所述安装板6上还设置有光源7，所述光源7位于所述工业相机4的下方并与所述工业相机4相配合。所述光源7用于增加亮度，防止因周围环境亮度不足而导致所述工业相机4拍摄不清楚，以致使定位不精确的情况出现。

在本实施例中，所述PCB板31上设有安装槽33，所述安装槽33内设置有固定树脂块34，所述固定树脂块34的中部设有方孔35，所述方孔35与所述工业相机4相配合，所述探针32的针根端连接在所述PCB板31的下端，所述探针32的针尖端固定在所述固定树脂块34的下端，所述探针32的针尖位于所述方孔35的下方。所述固定树脂块34用于固定所述探针32，所述方孔35能够使得所述工业相机4拍摄到所述探针32，所述探针32的针尖处在所述方孔35的下端并保持垂直。

在本实施例中，所述安装板6上设有滑槽8，所述滑槽8上滑动配合有滑动块9，所述工业相机4设置在所述滑动块9上，所述滑槽8的一侧设有让位槽10，所述滑动块9的后端设置有连接件11，所述连接件11穿过所述让位槽10并与设置在所述安装板6后端面上的Z轴调整件12相配合。所述工业相机4通过所述滑动块9实现Z方向的上下移动，所述Z轴调整件12用于控制所述滑动块9的移动，从而控制所述工业相机4的高度，因此所述工业相机4可以在使用时进行高度调整。以获得最佳高度。

在本实施例中，它还包括底板13，所述XYZ自动滑台1通过底座14设置在所述底板13上，所述XY手动滑台5通过支架15设置在所述底板13上，由此使所述工业相机4获得一定的高度，通过底板1安装到生产线上，可实现系列化生产，所述针卡安装组件2包括设置在所述XYZ自动滑台1上的连接板16，所述连接板16的下端设置有针卡安装板17，所述针卡安装板17与所述底板13相平行，所述针卡3设置在所述针卡安装板17上，因此所述针卡3通过所述XYZ自动滑台1获得XYZ三个方向的移动，以实现位置调整。

本实用新型的工作原理是：测试前：根据需求通过XYZ自动滑台1自动调整针卡3在XYZ方向上的位置，手动调整工业相机4的位置，使工业相机4位于针卡3的正上方，调整完毕后工业相机4固定不动。测试时：（1）将产品移动至针卡3的正下方，工业相机4进行拍照获取产品上PAD点的位置坐标；（2）工业相机4拍针卡3，获取针卡3上探针32针尖的位置坐标；（3）计算产品PAD点的坐标与探针32针尖坐标的差异；（4）XYZ自动滑台1根据步骤（3）计算的结果进行坐标补偿；（5）针卡3下压使探针32与产品PAD点接触，开始进行测试。

本实用新型利用工业相机4获取探针32针尖和产品PAD点的中心坐标，这种方式消除了系统误差、产品移动的公差、产品PAD点位置度公差等，有效的提高了探针和PAD的对位精度，使测试更稳定。

Claims (6)

1.一种微型芯片高精度测试结构，其特征在于：包括XYZ自动滑台（1），所述XYZ自动滑台（1）上设置有针卡安装组件（2），所述针卡安装组件（2）上设置有针卡（3），所述XYZ自动滑台（1）的一侧设置有工业相机（4），所述工业相机（4）位于所述针卡（3）的上方，所述针卡（3）包括设置在所述针卡安装组件（2）上的PCB板（31），所述PCB板（31）上设有若干根探针（32）。

2.根据权利要求1所述的一种微型芯片高精度测试结构，其特征在于：所述XYZ自动滑台（1）的一侧设置有XY手动滑台（5），所述XY手动滑台（5）上设置有安装板（6），所述工业相机（4）设置在所述安装板（6）上。

3.根据权利要求2所述的一种微型芯片高精度测试结构，其特征在于：所述安装板（6）上还设置有光源（7），所述光源（7）位于所述工业相机（4）的下方并与所述工业相机（4）相配合。

4.根据权利要求1所述的一种微型芯片高精度测试结构，其特征在于：所述PCB板（31）上设有安装槽（33），所述安装槽（33）内设置有固定树脂块（34），所述固定树脂块（34）的中部设有方孔（35），所述方孔（35）与所述工业相机（4）相配合，所述探针（32）的针根端连接在所述PCB板（31）的下端，所述探针（32）的针尖端固定在所述固定树脂块（34）的下端，所述探针（32）的针尖位于所述方孔（35）的下方。

5.根据权利要求2所述的一种微型芯片高精度测试结构，其特征在于：所述安装板（6）上设有滑槽（8），所述滑槽（8）上滑动配合有滑动块（9），所述工业相机（4）设置在所述滑动块（9）上，所述滑槽（8）的一侧设有让位槽（10），所述滑动块（9）的后端设置有连接件（11），所述连接件（11）穿过所述让位槽（10）并与设置在所述安装板（6）后端面上的Z轴调整件（12）相配合。

6.根据权利要求1所述的一种微型芯片高精度测试结构，其特征在于：它还包括底板（13），所述XYZ自动滑台（1）通过底座（14）设置在所述底板（13）上，所述XY手动滑台（5）通过支架（15）设置在所述底板（13）上，所述针卡安装组件（2）包括设置在所述XYZ自动滑台（1）上的连接板（16），所述连接板（16）的下端设置有针卡安装板（17），所述针卡安装板（17）与所述底板（13）相平行，所述针卡（3）设置在所述针卡安装板（17）上。

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