CN212463484U - 双后腔声学结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双后腔声学结构，包括壳体以及分隔件，壳体的内部具有容纳空间，容纳空间用于设置喇叭，容纳空间能够被喇叭分隔成前腔和后腔，且喇叭的前端朝向前腔，壳体具有出音口，出音口与前腔连通；分隔件位于后腔，分隔件用于覆盖于喇叭的后端，分隔件与喇叭的后端之间形成第一后腔，其余后腔成为第二后腔，分隔件上设置有用于连通第一后腔与第二后腔的空气通道。本实用新型的双后腔声学结构，分隔件将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，喇叭后端直接对接第一后腔，第一后腔的体积较小，低频音频不易扩散，高频音频得到降低，改善低频音质，实现更加深度的低频下潜效果。

Description

双后腔声学结构

技术领域

本实用新型涉及声学结构技术领域，尤其涉及一种双后腔声学结构。

背景技术

现有的耳机，其内部腔体大多分为前腔和后腔，前腔和后腔实为一个腔体，在装入喇叭后，被喇叭自然分隔为前腔和后腔。由于后腔体积相对来说太大，声音扩散较为严重，声音进入前腔就比较微弱，特别是喇叭低频震动的时候，音频的低频部分经过前腔由用户听来就会比较微弱，使得耳机的声学音质不佳，特别是低频音质不佳。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种双后腔声学结构，以解决现有的耳机低频音质不佳的问题。

本实用新型实施例提出了一种双后腔声学结构，包括壳体以及分隔件，所述壳体的内部具有容纳空间，所述容纳空间用于设置喇叭，所述容纳空间能够被喇叭分隔成前腔和后腔，且喇叭的前端朝向所述前腔，所述壳体具有出音口，所述出音口与所述前腔连通；所述分隔件位于所述后腔，所述分隔件用于覆盖于喇叭的后端，所述分隔件与喇叭的后端之间形成第一后腔，其余后腔成为第二后腔，所述分隔件上设置有用于连通所述第一后腔与所述第二后腔的空气通道。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述分隔件包括盖体，所述盖体的底部向内凹陷形成槽状空间，所述盖体的底部朝向喇叭且与喇叭的后端连接，所述盖体与喇叭的后端之间形成第一后腔。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述空气通道绕设于所述盖体的外部，所述空气通道的一端通过设置于所述盖体上的通孔与所述第一后腔连通，所述空气通道的另一端与所述第二后腔连通。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述空气通道包括导向槽及密封盖；所述导向槽的一端通过所述通孔与所述第一后腔连通，所述导向槽的另一端沿所述盖体的周向延伸且与所述第二后腔连通；所述密封盖覆盖于所述导向槽的顶部，以与所述导向槽形成管状结构。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述壳体具有出音孔，所述出音孔与所述后腔连通。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述空气通道的一端与所述第一后腔连通，所述空气通道的另一端与所述第二后腔连通，且所述空气通道的另一端朝向所述出音孔。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述壳体的内部设置有压紧件，所述压紧件的第一端设置于所述壳体的内壁，所述压紧件的第二端用于与所述分隔件抵接，以将所述分隔件压紧在喇叭的后端。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述分隔件上设置有用于与所述压紧件的第二端抵接的限位槽。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述分隔件的侧壁设置有卡接口，所述分隔件通过所述卡接口与所述壳体卡接。

根据本实用新型实施例的一个方面，所述分隔件的侧壁设置有喇叭接线口。

本实用新型实施例提供的双后腔声学结构，分隔件将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，喇叭后端直接对接第一后腔，相较于整个后腔，第一后腔的体积较小，当喇叭低频震动时，音频不易扩散，能够充分地传入前腔，进而通过出音口传出，当喇叭高频震动时，高频震动会使第一后腔声压增大，而空气通道能够将声压传出到第二后腔，从而调节降低高频音频，实现更加深度的低频下潜效果，改善低频音质，解决了现有的耳机低频音质不佳的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的双后腔声学结构的剖视结构示意图。

图2为本实用新型实施例的双后腔声学结构的爆炸结构示意图。

图3为本实用新型实施例的双后腔声学结构的分隔件的爆炸结构示意图。

图4为本实用新型实施例的双后腔声学结构的内部结构示意图。

附图中：

100-壳体，200-喇叭，300-前腔，400-分隔件，500-第一后腔，600-第二后腔；

110-出音口，120-出音孔，130-压紧件，140-上壳体，150-下壳体；

410-空气通道，420-盖体，430-限位槽，440-通孔，450-卡接口，460-喇叭接线口；

411-导向槽，412-密封盖。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1及图2，本实用新型实施例的双后腔声学结构，包括壳体100以及分隔件400，壳体100的内部具有容纳空间，容纳空间用于设置喇叭200，容纳空间能够被喇叭200分隔成前腔300和后腔，且喇叭200的前端朝向前腔300，壳体100具有出音口110，出音口110与前腔300连通；分隔件400位于后腔，分隔件400用于覆盖于喇叭200的后端，分隔件400与喇叭200的后端之间形成第一后腔500，其余后腔成为第二后腔600，分隔件400上设置有用于连通第一后腔500与第二后腔600的空气通道410。在本实施例中，分隔件400将后腔分隔为第一后腔500和第二后腔600，喇叭200后端直接对接第一后腔500，第一后腔500的体积较小，当喇叭200低频震动时，音频不易扩散，能够充分地传入前腔300，进而通过出音口110传出，当喇叭200高频震动时，高频震动会使第一后腔500声压增大，而空气通道410能够将声压传出到第二后腔600，从而调节降低高频音频，实现更加深度的低频下潜效果，提供HIFI(High Fidelity，高保真)级的音乐临场体验。

本实施例的分隔件400覆盖于喇叭200的后端，将后腔分隔成分隔件400与喇叭200后端之间的第一后腔500和其余的第二后腔600，显然，相较于整个后腔，第一后腔500的体积更小，喇叭200后端直接对接第一后腔500，低频音频不易扩散，高频音频得到降低，从而改善了低频音质。

其中，壳体100可包括上壳体140和下壳体150，二者拼接构成壳体100，将喇叭200、分隔件400及其他元器件防护在内，壳体100采用该拼接式的结构形式，便于内部元器件的安装及维修。

结合图3，作为一个可选实施例，分隔件400包括盖体420，盖体420的底部向内凹陷形成槽状空间，盖体420的底部朝向喇叭200且与喇叭200的后端连接，盖体420与喇叭200的后端之间形成第一后腔500。

本实施例的盖体420的底部向内凹陷形成槽状空间，槽状空间与喇叭200的后端配合形成第一后腔500，第一后腔500的体积约等于槽状空间的体积，可根据实际的音质需求而改变第一后腔500的体积大小，即改变槽状空间的体积大小，具体涉及到槽状空间的周向尺寸及深度。

其中，盖体420可套接在喇叭200的后端，比如，盖体420的底部套接在喇叭200的外圆周上，盖体420与喇叭200之间的连接处为过盈配合。盖体420与喇叭200后端之间也可采用其他连接方式，如螺纹连接、卡接等，在连接方便、可靠的同时，需保证二者的连接具备一定的密封性，即保证第一后腔500具备一定的密封性。

作为一个可选实施例，空气通道410绕设于盖体420的外部，空气通道410的一端通过设置于盖体420上的通孔440与第一后腔500连通，空气通道410的另一端与第二后腔600连通。

本实施例的通孔440可设置于盖体420的侧壁上，通孔440贯穿盖体420的侧壁而与空气通道410的一端对接，使得空气通道410与第一后腔500连通，同时，空气通道410的另一端与第二后腔600连通，实现第一后腔500与第二后腔600的连通。

作为一个可选实施例，空气通道410包括导向槽411及密封盖412；导向槽411的一端通过通孔440与第一后腔500连通，导向槽411的另一端沿盖体420的周向延伸且与第二后腔600连通；密封盖412覆盖于导向槽411的顶部，以与导向槽411形成管状结构。

本实施例的导向槽411可为弧形，两端开口，沿盖体420的周向在盖体420的外侧壁上延伸，密封盖412覆盖于导向槽411的顶部，与导向槽411配合形成气流通道，一端的开口通过通孔440与第一后腔500连通，另一端的开口直接与第二后腔600连通，从而连通第一后腔500与第二后腔600。

作为一个可选实施例，壳体100具有出音孔120，出音孔120与后腔连通。空气通道410的一端与第一后腔500连通，空气通道410的另一端与第二后腔600连通，且空气通道410的另一端朝向出音孔120。

在本实施例中，空气通道410的一端与第一后腔500连通，空气通道410的另一端延伸至出音孔120所在的位置，空气通道410的另一端与出音孔120之间具有一定的间隙，使得空气通道410的另一端既与第二后腔600连通，又隔空对接出音孔120。当喇叭200高频震动时，高频震动会使第一后腔500声压增大，声压通过空气通道410传出到第二后腔600，同时也通过出音孔120传出到壳体100外，均使得高频音频得到降低，实现低频下潜度的调节，获得更加深度的低频下潜效果，低频音质更加优越。

作为一个可选实施例，壳体100的内部设置有压紧件130，压紧件130的第一端设置于壳体100的内壁，压紧件130的第二端用于与分隔件400抵接，以将分隔件400压紧在喇叭200的后端。

本实施例的压紧件130能够加固分隔件400的位置，使得分隔件400能够更加稳定地位于喇叭200的后端，使得第一后腔500能够稳定地保持，同时也能够起到固定喇叭200位置的作用。

其中，压紧件130可由盖体420的顶部将盖体420压紧在喇叭200的后端。压紧件130可为圆柱体状，可与壳体100一体成型。

结合图4，作为一个可选实施例，分隔件400上设置有用于与压紧件130的第二端抵接的限位槽430。

本实施例的限位槽430与压紧件130抵接，二者相配合，使得分隔件400的位置更加稳定。当压紧件130为圆柱体状时，限位槽430的形状可为圆形或扇形。

并且，压紧件130的数量可为多个，对应分隔件400的设置位置而均匀分布，限位槽430的数量与压紧件130的数量相同且分布位置一一对应。或者，多个压紧件130共用一个限位槽430，限位槽430的形状为多个压紧件130连线所构成的形状，每个压紧件130均与限位槽430的边缘配合，多个压紧件130整体对分隔件400的位置进行固定。

作为一个可选实施例，分隔件400的侧壁设置有卡接口450，分隔件400通过卡接口450与壳体100卡接。

本实施例的卡接口450位于分隔件400的侧壁，卡接口450与壳体100内壁上的凸起或其它定位件相配合，对分隔件400的位置进行限制，稳定分隔件400的位置，使得第一后腔500能够稳定地保持，长期有效地保证低频音质。

作为一个可选实施例，分隔件400的侧壁设置有喇叭接线口460。

本实施例的喇叭接线口460用于喇叭200线材的接入，电源器件等通常设置于后腔，具体到本实施例中，设置于第二后腔600，喇叭200线材的一端与电源器件电性连接，另一端由喇叭接线口460接入第一后腔500，进而与喇叭200电性连接，使得喇叭200能够正常工作。

本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种双后腔声学结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内部具有容纳空间，所述容纳空间用于设置喇叭，所述容纳空间能够被喇叭分隔成前腔和后腔，且喇叭的前端朝向所述前腔，所述壳体具有出音口，所述出音口与所述前腔连通；以及

分隔件，所述分隔件位于所述后腔，所述分隔件用于覆盖于喇叭的后端，所述分隔件与喇叭的后端之间形成第一后腔，其余后腔成为第二后腔，所述分隔件上设置有用于连通所述第一后腔与所述第二后腔的空气通道。

2.根据权利要求1所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述分隔件包括盖体，所述盖体的底部向内凹陷形成槽状空间，所述盖体的底部朝向喇叭且与喇叭的后端连接，所述盖体与喇叭的后端之间形成第一后腔。

3.根据权利要求2所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述空气通道绕设于所述盖体的外部，所述空气通道的一端通过设置于所述盖体上的通孔与所述第一后腔连通，所述空气通道的另一端与所述第二后腔连通。

4.根据权利要求3所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述空气通道包括导向槽及密封盖；

所述导向槽的一端通过所述通孔与所述第一后腔连通，所述导向槽的另一端沿所述盖体的周向延伸且与所述第二后腔连通；

所述密封盖覆盖于所述导向槽的顶部，以与所述导向槽形成管状结构。

5.根据权利要求1所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述壳体具有出音孔，所述出音孔与所述后腔连通。

6.根据权利要求5所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述空气通道的一端与所述第一后腔连通，所述空气通道的另一端与所述第二后腔连通，且所述空气通道的另一端朝向所述出音孔。

7.根据权利要求1所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述壳体的内部设置有压紧件，所述压紧件的第一端设置于所述壳体的内壁，所述压紧件的第二端用于与所述分隔件抵接，以将所述分隔件压紧在喇叭的后端。

8.根据权利要求7所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述分隔件上设置有用于与所述压紧件的第二端抵接的限位槽。

9.根据权利要求1所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述分隔件的侧壁设置有卡接口，所述分隔件通过所述卡接口与所述壳体卡接。

10.根据权利要求1所述的双后腔声学结构，其特征在于，所述分隔件的侧壁设置有喇叭接线口。

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