CN212461715U - Led支架、led器件及led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED器件及LED灯，其中，LED支架包括底座和注塑设置在底座上的第一围壁，第一围壁内与底座之间形成容纳LED芯片的反射杯，第一围壁的外壁注塑有第二围壁，第二围壁采用透明的塑料制成，第一围壁远离底座的一端面为第一端面，第二围壁远离底座的一端面为第二端面，第一端面不高于第二端面。通过设置第二围壁，可以对第一围壁进行加强，即使增大第一围壁的反射杯的杯口角度，降低了第一围壁的厚度，也可以通过此第二围壁进行加强，有效地防止第一围壁断裂破损，在保证了使用该LED支架的LED器件高出光角度的同时满足了LED支架的强度需求。

Description

LED支架、LED器件及LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、包含该LED支架的LED器件，以及包含此LED器件的LED灯。

背景技术

在能源日趋紧张的今天，白光LED作为一种新型的照明光源，具有节能、环保、响应时间短、寿命长等显著的优势。LED器件亮度的提高除了增大LED芯片的功率外，还可以通过调节LED支架的发光角度。比如同样杯深的两个第一LED支架和第二LED支架，第一LED支架的发光角度为110度，第二LED支架的发光角度为118度，经测试，使用同样功率的LED芯片，第二LED支架的亮度相对于第一LED支架的亮度提高约1％，但是第二LED支架的强度相对于第一LED支架的强度降低30％。

LED支架的发光角度可以通过以下两种方式调节：1、扩大LED支架的反射杯的杯口开口大小，此方式通过削薄LED支架的反射杯的壁厚来实现，但是LED支架的强度明显降低，从而导致生产制造过程或客户端使用时，LED器件发生断裂破损隐患大大增加；2、降低反射杯的杯深来调节，此方式通过降低LED支架的整体厚度，也会降低LED支架的强度，同样存在断裂破损的隐患，另外，由于杯深降低，导致封装胶对LED器件的保护作用降低，LED器件发生硫化、溴化、氯化的风险增加。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种LED支架、LED器件及LED灯，以解决上述技术问题。

第一方面，提供一种LED支架，包括底座和注塑设置在所述底座上的第一围壁，所述第一围壁内与所述底座之间形成容纳LED芯片的反射杯，所述第一围壁的外壁注塑有第二围壁，所述第二围壁采用透明的塑料制成，所述第一围壁远离所述底座的一端面为第一端面，所述第二围壁远离所述底座的一端面为第二端面，所述第一端面不高于所述第二端面。

作为LED支架的一种优选方案，所述第二围壁部分延伸至所述第一端面。

作为LED支架的一种优选方案，所述第一端面与所述第二围壁的接触面设置有加强部。

作为LED支架的一种优选方案，所述第二围壁具有位于所述第一围壁上方的第二内侧壁，所述第二内侧壁倾斜设置，所述第二内侧壁由下至上朝向所述第二围壁的外部倾斜。

作为LED支架的一种优选方案，所述第一围壁包括第一内侧壁，所述第一内侧壁与所述第二内侧壁间隔；或，所述第二内侧壁的下端与所述第一内侧壁的上端连接。

作为LED支架的一种优选方案，所述第一围壁包括第一内侧壁，所述第一内侧壁与所述底座的倾斜角度为α1，所述第二内侧壁与所述底座的倾斜角度为α2，其中，α2小于α1。

作为LED支架的一种优选方案，所述第二围壁环形设置在所述第一围壁的外周；或，

所述第二围壁包括至少两个加强壁，至少两个所述加强壁沿所述第一围壁的外周环形均布。

作为LED支架的一种优选方案，所述第一围壁采用白色反光塑料注塑成型；或，

所述第一围壁的内侧壁粘贴或涂覆有反射层。

第二方面，提供一种LED器件，包括LED芯片和所述的LED支架，所述LED芯片安装在所述LED支架的反射杯的杯底。

第三方面，提供一种LED灯，包括所述的LED器件。

本实用新型实施例的有益效果：通过设置第二围壁，可以对第一围壁进行加强，即使增大第一围壁的反射杯的杯口角度，降低了第一围壁的厚度，也可以通过此第二围壁进行加强，有效地防止第一围壁断裂破损，在保证了使用该LED支架的LED器件高出光角度的同时满足了LED支架的强度需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例或相关技术的简化示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的LED支架的俯视示意图。

图2是本实用新型实施例的底座和第一围壁的组装剖视图。

图3是本实用新型实施例的LED支架的剖视图。

图4是本实用新型实施例的LED支架的另一视角的剖视图。

图中：

1、底座；11、第一底板；12、第二底板；13、绝缘板；

2、第一围壁；21、第一端面；22、第一内侧壁；23、凸部；

3、第二围壁；31、第二端面；32、第二内侧壁；

4、反射杯。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参照图1至图3所示，本实用新型实施例的LED支架包括底座1和注塑设置在所述底座1上的第一围壁2，所述第一围壁2内与所述底座1之间形成容纳所述LED芯片的反射杯4，所述第一围壁2的外壁注塑有第二围壁3，所述第二围壁3采用透明的塑料制成，所述第一围壁2远离所述底座1的一端面为第一端面21，所述第二围壁3远离所述底座1的一端面为第二端面31，所述第一端面21不高于所述第二端面31。通过设置第二围壁3，可以对第一围壁2进行加强，即使增大第一围壁2的反射杯4的杯口角度，降低了第一围壁2的厚度，也可以通过此第二围壁3进行加强，有效地防止第一围壁2断裂破损，在保证了使用该LED支架的LED器件高出光角度的同时满足了LED支架的强度需求；通过将第二围壁3透明设置，使得较高的第二围壁3不会对光线进行遮挡，LED支架保持较大的出光角度，进而提高使用该LED支架的LED器件的亮度。

如图3所示，所述第一端面21低于所述第二端面31。通过将第一围壁2的第一端面21设置为低于第二围壁3的第二端面31，可以在保证LED支架具有较大出光角度的同时增加容纳封装胶的空间，进而增加封装胶的使用量，加强对LED芯片的保护力度。

在其他实施例中，还可以将第二围壁3的第二端面31设置为与第一围壁2的第一端面21平齐，此设计同样也能对减薄后的第一围壁2进行加强。

一实施例中，所述第二围壁3部分延伸至所述第一端面21。通过将第二围壁3部分延伸至第一围壁2的第一端面21，可以增加对第一围壁2的包裹面积，进而增加保护效果。

第一端面21与第二围壁3的接触面设置有加强部。通过设置加强部，可以增加第一围壁2和第二围壁3的结合强度。

具体地，加强部为凸出设置在所述第一端面21上的凸部23，所述凸部23嵌于所述第二围壁3内。通过设置凸部23，可以增加第一围壁2和第二围壁3的结合强度。

凸部23的数量可以为一个，也可以为两个或者两个以上，且，凸部23可以为环形设置在第一端面21上的凸环结构，也可以为间隔设置在第一端面21上的凸点结构。

凸部23的形状可以为锥形，凸部23的大端与第一端面21连接。锥形设置的凸部23不仅可以便于成型，还能增加结合强度，有效防止第一围壁2和第二围壁3分离。具体地，凸部23与第一围壁2一体注塑成型，此方式可以降低凸部23的制造和安装难度，另外，锥形设置的凸部23更易于脱模，降低注塑过程中的脱模难度。

当然，不限于在第一端面21上设置凸部23，还可以在第一端面21上设置凹槽，或者，在第一端面21上既设置凸部23又设置凹槽。凹槽同样也能在第二围壁3注塑在第一围壁2外时，增加第二围壁3和第一围壁2的结合强度。

另外，凹槽也可以设置为锥形槽，所述凹槽的槽口尺寸大于所述凹槽的槽底尺寸。此设计可以保证第二围壁3在注塑时能填充满凹槽，防止第一围壁2和第二围壁3的接触面上形成气孔。

在其他实施例中，不限于将加强部设置为凸部23和/或凹槽，还可以将加强部设置为第一端面21表面的粗糙层，即将第一端面21粗糙化，也可以增加第一围壁2和第二围壁3的结合强度。

一实施例中，所述第二围壁3具有位于所述第一围壁2上方的第二内侧壁32，所述第二内侧壁32倾斜设置，所述第二内侧壁32由下至上朝向所述第二围壁3的外部倾斜。倾斜设置的第二内侧壁32，可以在封装胶对LED芯片封装时，对封装胶进行缓冲，防止溢胶。

在本实施例中，所述第一围壁2包括第一内侧壁22，所述第一内侧壁22与所述第二内侧壁32间隔。此设计可以在第一端面21上形成封装胶的缓冲台阶面，有效地防止封装胶在封装过程中发生溢胶。

进一步地，还可以在第二端面31上设置溢胶槽，溢胶槽绕第二围壁3的中心环形设置。此溢胶槽的设置可以进一步防止封装胶在封装过程中发生溢胶。

在其他实施例中，还可以将第一围壁2的第一内侧壁22和第二围壁3的第二内侧壁32不间隔设置，即所述第二内侧壁32的下端与所述第一内侧壁22的上端连接。

进一步地，所述第一内侧壁22与所述底座1的倾斜角度为α1，所述第二内侧壁32与所述底座1的倾斜角度为α2，其中，α2小于α1。上述设计使得第二围壁3的第二内侧壁32坡度较陡，减缓封装胶的速度，防止溢胶。

在其他实施例中，还可以将α2设置为等于α1。

一实施例中，所述第二围壁3环形设置在所述第一围壁2的外周。此设计可以形成完整的腔室，增加封装胶的注胶高度，进而增加封装胶对LED芯片的保护力度，有效降低LED器件发生硫化、溴化、氯化的风险，另外，环形设置的第二围壁3对第一围壁2进行更加全面的遮挡和保护，极大地增加了整个LED支架的强度。

当然，不限于将第一围壁2的外周全设置有第二围壁3，还可以沿第一围壁2的周向间隔设置几个加强区域。例如，所述第二围壁3包括至少两个加强壁，至少两个所述加强壁沿所述第一围壁2的外周环形均布。

另外，所述第一围壁2采用白色反光塑料注塑成型。白色反光的塑料通常可以获得高反射率，增加反射效果，提高LED器件的亮度，而且，第一围壁2直接采用反射率高的塑料注塑成型，无需再粘贴或者涂覆反射层，有效地降低了制造成本和操作难度。

当然，也可以采用普通的塑料，在所述第一围壁2的内侧壁粘贴或涂覆有反射层，以增加反射效果，使得LED器件的亮度更高。

在本实施例中，所述第一围壁2采用PPA、PCT、EMC和SMC中的任意一种制成。PPA(聚邻苯二甲酰胺，有一定的白度，加工成型温度比较低，模塑性良好，加工成本低。但是PPA材料的光热老化比较差，适用于0.5瓦以下产品。)，PCT(聚对苯二甲酸环己二甲醇酯，PCT材料光热老化性能比PPA有了明显的提升，有着更好的可靠性。但PCT材料成型加工温度比较高，而且成型加工温度比较窄，所以它的加工性能相对较差，成本要高于PPA材料。目前PCT材料主要用在0.5—1瓦的产品。)，EMC(热固性环氧树脂材料，EMC材料与PPA、PCT材料相比，光热老化性能进一步提升。EMC材料可以实现良好的可靠性，而且其初始白度高达97％。)，SMC(热固性硅胶复合材料，光热老化性能最优，与硅胶的结合性优异)。

第二围壁3采用透明PCT材料、透明EMC材料和透明SMC材料中的任意一种制成。

一实施例中，所述第一端面21为平面。平面结构的第一端面21可以降低第一围壁2的注塑难度。第一端面21可以设置为与底座1平行，也可以设置为与底座1倾斜，如果设置为倾斜，第一端面21由内至外向上倾斜设置。

在其他实施例中，还可将第一端面21设置为其他结构，比如，所述第一端面21为沿所述第一围壁2圆周方向设置规则或不规则的波浪面。波浪面的设置可以增加第一围壁2和第二围壁3的结合力度。

在本实用新型的一个具体的实施例中，如图1、图3和图4所示，所述底座1呈长方形，所述第一围壁2部分延伸至所述底座1的宽度方向两侧，所述第二围壁3的下端面与所述第一围壁2的下端面平齐。

底座1包括沿底座1长度方向(如图3所示的X方向)间隔设置的金属的第一底板11和金属的第二底板12，第一底板11和第二底板12通过绝缘板13连接，第一底板11和第二底板12两者中的一个作为LED器件的正极，另一个作为LED器件的负极。

底座1长度方向两侧的第一围壁2和第二围壁3的下端面抵紧在底座1的上表面，而底座1宽度方向(如图4所示的Y方向)的两侧的第一围壁2和第二围壁3的下端面均与底座1远离反射杯4的一侧面平齐，也就是与底座1的下表面平齐。

本实用新型的实施例中，还提供一种LED器件，包括LED芯片和如上任意实施例的LED支架，所述LED芯片安装在所述LED支架的反射杯4的杯底。

在本实用新型的实施例中，还提供一种LED灯，包括如上任意实施例的LED器件。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED支架，包括底座和注塑设置在所述底座上的第一围壁，所述第一围壁内与所述底座之间形成容纳LED芯片的反射杯，其特征在于：所述第一围壁的外壁注塑有第二围壁，所述第二围壁采用透明的塑料制成，所述第一围壁远离所述底座的一端面为第一端面，所述第二围壁远离所述底座的一端面为第二端面，所述第一端面不高于所述第二端面。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第二围壁部分延伸至所述第一端面。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第一端面与所述第二围壁的接触面设置有加强部。

4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第二围壁具有位于所述第一围壁上方的第二内侧壁，所述第二内侧壁倾斜设置，所述第二内侧壁由下至上朝向所述第二围壁的外部倾斜。

5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于：所述第一围壁包括第一内侧壁，所述第一内侧壁与所述第二内侧壁间隔；或，所述第二内侧壁的下端与所述第一内侧壁的上端连接。

6.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于：所述第一围壁包括第一内侧壁，所述第一内侧壁与所述底座的倾斜角度为α1，所述第二内侧壁与所述底座的倾斜角度为α2，其中，α2小于α1。

7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第二围壁环形设置在所述第一围壁的外周；或，

所述第二围壁包括至少两个加强壁，至少两个所述加强壁沿所述第一围壁的外周环形均布。

8.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第一围壁采用白色反光塑料注塑成型；或，

所述第一围壁的内侧壁粘贴或涂覆有反射层。

9.一种LED器件，包括LED芯片，其特征在于：还包括如权利要求1至8任一项所述的LED支架，所述LED芯片安装在所述LED支架的反射杯的杯底。

10.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求9所述的LED器件。

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