CN211789078U - 一种贴片式led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶的宽度为0.05～0.5mm。封装透镜由液态的硅胶倒立悬置后固化成型，液态的硅胶因重力作用而自然形成向下的球面，可省去成型治具，简化成型工艺，还不受治具规格的影响，明显地提高了封装产能；防溢台阶能防止液态的硅胶溢出反射杯，保证了封装透镜边缘的一致性。

Description

一种贴片式LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是指一种具有球顶面封装透镜的贴片式LED封装结构。

背景技术

常规的贴片式LED封装结构通常包括基板、成型于基板上的反射杯、设于反射杯杯底的晶片、以及由封装胶形成的封装透镜。现有的贴片式LED在封装过程中，具有球顶面的封装透镜在成型过程中通常需要 LED支架与带球凹面的治具模压成型，即在治具上成型出与LED支架的反光杯对应的球面凹槽，将LED 支架与治具对齐后，将封装胶注于反光杯的空间内，再通过治具的球凹面辅助成型；但这种成型方式存在一些问题：治具结构笨重，成型过程精度难以精准掌控，工艺较为繁琐使得产能无法进一步提升。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可提高产能的贴片式LED封装结构。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种贴片式LED封装结构，包括包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶的宽度为0.05～0.5mm。

一种实施方式，所述反射杯的杯沿为圆形、椭圆形、方形或多边形。

上述方案的有益效果在于：封装透镜由液态的硅胶倒立悬置后固化成型，液态的硅胶因重力作用而自然形成向下的球面，相比现有工艺可省去成型治具，简化成型工艺，还不受治具规格的影响，明显地提高了封装产能；防溢台阶能防止液态的硅胶溢出反射杯，保证了封装透镜边缘的一致性。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为实施例中LED封装结构示意图；

图2为图1中LED封装结构的剖面示意图。

其中：1、基板；2、反射杯；3、封装透镜；4、防溢台阶。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

参考图1和图2所示，一种贴片式LED封装结构，包括基板1、反射杯2以及带球顶面的封装透镜 3，绕所述反射杯2的杯沿设有环形的防溢台阶4，所述封装透镜3由填充于所述反射杯2内的硅胶倒立悬置成型。

封装时，只需在连片的LED支架的各反射杯2内注入液态硅胶，再整体倒立悬置后使其固化成型，液态的硅胶因重力作用而自然形成球顶面，相比现有工艺可省去成型治具，简化成型工艺，封装数量还不受治具规格的影响，明显地提高了封装产能；液态的硅胶需要制成表面张力达到不至于滴落或溢出防溢台阶4，此为常识技术，防溢台阶4能防止液态的硅胶溢出反射杯2，保证了封装透镜3边缘的一致性。

一种实施方式，所述防溢台阶4与所述反射杯2一体成型。与反射杯2一体成型，不会增加生产成本。

进一步，所述反射杯2的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶4的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶4的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶4的宽度为0.05～0.5mm。

一种实施方式，所述反射杯2的杯沿为圆形、椭圆形、方形或多边形。无论反射杯2为何种形状，其封装透镜3的顶部为球顶面。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims (2)

1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于：包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶的宽度为0.05～0.5mm。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：所述反射杯的杯沿为圆形、椭圆形、方形或多边形。

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