CN212434617U - 一种大功率led器件 - Google Patents
一种大功率led器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212434617U CN212434617U CN202020924558.XU CN202020924558U CN212434617U CN 212434617 U CN212434617 U CN 212434617U CN 202020924558 U CN202020924558 U CN 202020924558U CN 212434617 U CN212434617 U CN 212434617U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- optical glass
- layer
- led device
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 25
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018566 Al—Si—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种大功率LED器件，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；所述晶片胶位于所述LED晶片的周围，且其高度小于所述LED晶片的高度；所述光学玻璃通过封装胶固定于所述透镜环上。本实用新型提供的大功率LED器件，提高了基板底部的反射效率，减少基板对光的吸收，从而提高出光效率，提高了荧光粉结构层的附着力，防止荧光胶层出现脱落、荧光胶层和光学玻璃之间出现分层的现象发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种大功率LED器件。
背景技术
大功率LED器件因其亮度高等优点被广泛应用，大功率LED器件要求大功率、小体积、高显指、高光效等，传统的大功率LED器件的发光不均匀，荧光粉直接填充，使得各角度的荧光粉的浓度不一致，从而存在光斑，且大功率LED工作中产生大量的热量，导致荧光粉在高温有氧环形下，产生衰减、色度漂移等现象，为了解决上述问题，有人提出了一种远程激发荧光粉的方案。
现有远程激发荧光粉的方案，虽然在一定程度上能够解决光斑的问题，但是，荧光粉是直接附着在玻璃片上的，LED芯片工作中产生的热量需要通过基板及玻璃片散发出去，玻璃片上的热量会传递至荧光粉层上，荧光粉层的温度达到一定程度就会发黄发黑，影响LED期间的出光效率以及光斑效果。
另一方面，由于工作中，玻璃片及荧光粉层的温度均较高，非工作状态又恢复常温状态，由于荧光粉与玻璃片的膨胀系数差别较大，多次热胀冷缩过程中，容易导致荧光粉层从玻璃片上脱离或起皮，影响其使用寿命。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种大功率LED器件，散热效率高，缓解荧光粉发黑问题，增加了荧光粉层的附着力。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种大功率LED器件，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；
所述晶片胶位于所述LED晶片的周围，且其高度小于所述LED晶片的高度；
所述光学玻璃通过封装胶固定于所述透镜环上。
优选地，所述透镜环的顶部内表面还设有台阶结构，所述台阶结构与所述透镜环构成同心圆结构；
所述光学玻璃通过封装胶固定于所述台阶结构上。
优选地，所述光学玻璃的入光面和出光面为平面，其厚度为0.1-10mm；或者，
所述光学玻璃的入光面和/或出光面为弧面，其最大厚度为0.5-20mm。
优选地，所述雾化层由硅胶制成。
优选地，所述荧光粉结构层的厚度为0.3-3mm，荧光粉颗粒直径为5-30μm。
优选地，所述透镜环由铜或铝合金制成，其内表面设有透镜反光层。
优选地，所述基板为陶瓷基板，且上表面还设有反光层。
优选地，所述基板为Al2O3陶瓷基板、AlN陶瓷基板或BeO陶瓷基板。
优选地，所述LED晶片为蓝光晶片或紫外晶片；
所述LED晶片为垂直结构的LED晶片或倒装结构的LED晶片。
优选地，所述封装胶为硅胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的基于上述封装方法的LED器件，通过晶片胶的设置，提高了基板底部的反射效率，减少基板对光的吸收，从而提高出光效率，其次，通过雾化层的设置，提高了荧光粉结构层的附着力，防止荧光胶层出现脱落、荧光胶层和光学玻璃之间出现分层的现象发生，再次，通过雾化层的设置，减少光学玻璃与荧光粉结构层之间的膨胀系数差，进一步提高附着力，提高LED器件的使用寿命；最后，硅胶的导热系数较高，使得热量快速通过雾化层散发出去，防止荧光粉高温发黑发黄，提高荧光粉结构层的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型提供的大功率LED器件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示，本实用新型提供的大功率LED器件，包括基板1、设置于所述基板1上的LED晶片2、罩设于所述基板1上的透镜环3、填充于所述透镜环3底部的晶片胶4、设于所述透镜环3顶部的光学玻璃5、设于所述光学玻璃5上的雾化层6以及设于所述雾化层6上的荧光粉结构层7；
所述晶片胶4位于所述LED晶片2的周围，且其高度小于所述LED晶片2的高度；
所述光学玻璃5通过封装胶8固定于所述透镜环3上。
所述基板1用于安装LED晶片，其为陶瓷基板，具体为Al2O3陶瓷基板、AlN陶瓷基板或BeO陶瓷基板，其他实施方式中，还可以为金属基板，不限于本实施例。
为了提高所述基板1的反射效率，提高出光效率，所述基板1的上表面还设有反光层，所述反光层可以经抛光获得，也可以涂覆反射涂层，还可以镀上金属层(如镀银层、镀铝层等)。
所述LED晶片2的数量为一个或多个，设于所述基板1上，用于提供光源，其为蓝光晶片或紫外晶片，其可以为垂直结构的LED晶片，也可以为倒装结构的LED晶片。
所述透镜环3罩设于所述基板1上，用于实现混光，所述LED晶片2位于所述透镜环3的内部，使得所述LED晶片2发出的光在所述透镜环3内部进行多次反射并混光，保证LED器件发出的光出光均匀，具体的，所述透镜环3由铜或铝合金(如Al-Si合金、Al-Si-Mg合金)制成。
为了便于安装光学玻璃5，所述透镜环3的顶部内表面还设有台阶结构，所述台阶结构与所述透镜环3构成同心圆结构。
为了提高反射效率，所述透镜环3的内表面设有透镜反光层，所述透镜反光层可以经抛光获得，也可以涂覆反射涂层，还可以镀上金属层(如镀银层、镀铝层等)，不限于本实施例。
所述晶片胶4填充于所述透镜环3的底部，且所述晶片胶4的高度小于所述LED晶片2的高度，用于提高所述基板1的反射率，减少基板对光的吸收，保证所述LED晶片2发出的光均能够到达所述透镜环3的内部进行混光，保证出光效率，从而提升LED器件的亮度。
所述光学玻璃5设于所述透镜环3的顶部，其通过封装胶8固定于所述台阶结构上，保证所述LED晶片2发出的光，均能够通过所述光学玻璃5透射出去。
所述光学玻璃5的出光面和入光面可以呈平面结构，也可以呈弧面结构，具体根据实际需要进行设置。本实施例中，当所述光学玻璃5的入光面和出光面为平面时，其厚度为0.1-10mm，具体为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm；当所述光学玻璃5的入光面和/或出光面为弧面时，其最大厚度为0.5-20mm，具体为2mm、4mm、6mm、8mm、10mm、12mm、14mm、16mm、18mm。
所述封装胶8可以为硅胶，也可以为环氧树脂，或其他封装胶体。
所述雾化层6设于所述光学玻璃5上，用于提高所述荧光粉结构层7的附着力，提高LED器件的可靠性。本实施例中，所述雾化层6由硅胶制成。
所述荧光粉结构层7设于所述雾化层6的表面，其可以为荧光膜或荧光粉与硅胶的混合物。所述荧光粉结构层7的厚度为0.03-3mm，具体为0.03mm，0.04mm，0.05mm，0.06mm，0.07mm，0.08mm，0.09mm，1mm，2mm，3mm。
所述荧光粉颗粒直径为10～30μm，具体为10μm，12μm，14μm，16μm，18μm，20μm，22μm，24μm，26μm，28μm，30μm。
本实用新型提供的大功率LED器件，通过晶片胶4的设置，提高了基板1底部的反射效率，减少基板对光的吸收，从而提高出光效率，其次，通过雾化层6的设置，提高了荧光粉结构层7的附着力，防止荧光胶层出现脱落、荧光胶层和光学玻璃之间出现分层的现象发生，再次，通过雾化层6的设置，减少光学玻璃5与荧光粉结构层7之间的膨胀系数差，进一步提高附着力，提高LED器件的使用寿命；最后，硅胶的导热系数较高，使得热量快速通过雾化层6散发出去，防止荧光粉高温发黑发黄，提高荧光粉结构层7的可靠性。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种大功率LED器件，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；
所述晶片胶位于所述LED晶片的周围，且其高度小于所述LED晶片的高度；
所述光学玻璃通过封装胶固定于所述透镜环上。
2.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述透镜环的顶部内表面还设有台阶结构，所述台阶结构与所述透镜环构成同心圆结构；
所述光学玻璃通过封装胶固定于所述台阶结构上。
3.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述光学玻璃的入光面和出光面为平面，其厚度为0.1-10mm；或者，
所述光学玻璃的入光面和/或出光面为弧面，其最大厚度为0.5-20mm。
4.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述雾化层由硅胶制成。
5.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述荧光粉结构层的厚度为0.3-3mm，荧光粉颗粒直径为5-30μm。
6.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述透镜环由铜或铝合金制成，其内表面设有透镜反光层。
7.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，且上表面还设有反光层。
8.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述基板为Al2O3陶瓷基板、AlN陶瓷基板或BeO陶瓷基板。
9.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述LED晶片为蓝光晶片或紫外晶片；
所述LED晶片为垂直结构的LED晶片或倒装结构的LED晶片。
10.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述封装胶为硅胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020924558.XU CN212434617U (zh) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 一种大功率led器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020924558.XU CN212434617U (zh) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 一种大功率led器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212434617U true CN212434617U (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=74270188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020924558.XU Active CN212434617U (zh) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 一种大功率led器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212434617U (zh) |
-
2020
- 2020-05-26 CN CN202020924558.XU patent/CN212434617U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8106584B2 (en) | Light emitting device and illumination apparatus | |
| JP5071555B2 (ja) | 発光装置 | |
| KR101937643B1 (ko) | 발광 모듈, 램프, 조명기구 및 디스플레이 장치 | |
| JP4269709B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
| US8610135B2 (en) | Substrate for mounting light-emitting elements, light-emitting device, and method for manufacturing same | |
| CN103199178A (zh) | 半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法 | |
| CN102468410A (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| JP2007116133A (ja) | 発光装置 | |
| WO2010150830A1 (ja) | 発光装置 | |
| WO2019136830A1 (zh) | 波长转换装置 | |
| JP2007266358A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| CN109285938B (zh) | 一种高热稳定的芯片级led封装方法及其产品 | |
| CN206163517U (zh) | 一种透光面粗化的led器件 | |
| JP2007294890A (ja) | 発光装置 | |
| JP6158341B2 (ja) | 発光装置、および、発光装置の製造方法 | |
| JP2007294867A (ja) | 発光装置 | |
| CN110223972B (zh) | 一种具有反射镜结构的倒装cob光源及其制备方法 | |
| CN212364787U (zh) | 光源装置和投影设备 | |
| CN107221594B (zh) | 单面出光的陶瓷基板led灯及其制备方法 | |
| WO2020015429A1 (zh) | 大功率远程荧光粉型白光led散热封装 | |
| CN108447967A (zh) | 一种大功率led器件的封装结构 | |
| CN212434617U (zh) | 一种大功率led器件 | |
| CN105575957B (zh) | 一种白光led的cob光源 | |
| CN208271941U (zh) | 高光效白光芯片 | |
| CN208142212U (zh) | 白光led芯片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |