CN212402800U - 预紧机构及半导体放料装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种预紧机构，包括轴承座、预紧盖、用于与放料轴的端部抵接的阻尼块、至少两个螺钉和弹簧，轴承座的远离带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔，预紧盖上开设有至少两个通孔，预紧盖的靠近轴承座的端面上开设有第一容置槽，阻尼块容置于第一容置槽内，至少两个螺钉分别穿设于至少两个通孔中，并与至少两个螺纹孔螺接，弹簧设于轴承座和预紧盖之间；还提供了一种半导体放料装置，包括预紧机构。本申请提供的预紧机构及半导体放料装置通过预紧盖将阻尼块抵压在放料轴的端部上，使阻尼块对放料轴的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘及时停止放料，从而解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的问题。

Description

预紧机构及半导体放料装置

技术领域

本申请属于上料装置技术领域，更具体地说，是涉及一种预紧机构及半导体放料装置。

背景技术

为了解决在放料电机带动下放料，放料电机停止放料时，带盘能够及时停转避免过多地放料，一般的做法是在半导体放料装置上装配预紧机构。

目前，预紧机构一般包括用于连接带盘的放料轴，在放料轴的端部通常会加设一个预紧电机或者外带张紧带加另外的可调机构，以达到调节带盘的转动阻力，使带盘及时停转的目的。但是，这种预紧机构占用空间较大、生产成本也较高。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种预紧机构及半导体放料装置，包括但不限于解决半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种预紧机构，用于为带盘提供转动阻力，所述带盘上穿设有放料轴，所述放料轴与所述带盘同步转动，其特征在于：所述预紧机构包括：

轴承座，用于套设在所述放料轴的端部，所述轴承座的远离所述带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔；

预紧盖，设于所述轴承座的远离所述带盘的一侧，所述预紧盖上开设有至少两个通孔，所述通孔的位置与所述螺纹孔的位置一一对应，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有第一容置槽；

阻尼块，容置于所述第一容置槽内，用于与所述放料轴的端部抵接；

至少两个螺钉，分别穿设于至少两个所述通孔中，并与至少两个所述螺纹孔螺接；以及

弹簧，设于所述轴承座和所述预紧盖之间，以使所述预紧盖与所述轴承座始终保持相背离的趋势。

可选地，所述放料轴的端部为圆台形结构，所述放料轴的端部的轴径从远离所述带盘的一侧向靠近所述带盘的一侧逐渐增大；所述阻尼块的中部开设有用于供所述放料轴的端部伸入的限位槽，所述限位槽的轮廓形状与所述放料轴的端部的轮廓形状相匹配。

可选地，所述预紧机构包括至少两个弹簧，所述轴承座的靠近所述预紧盖的端面上开设有至少两个第二容置槽，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有至少两个第三容置槽，至少两个所述第三容置槽绕所述第一容置槽等间隔周向分布，所述第三容置槽的位置与所述第二容置槽的位置一一对应，所述弹簧的一端容置于所述第二容置槽内，所述弹簧的另一端容置于所述第三容置槽内。

可选地，所述螺纹孔开设于相邻的两个所述第二容置槽的间隔处。

可选地，所述轴承座的侧壁上开设有定位槽，所述预紧盖上形成有定位凸起，所述定位凸起伸入所述定位槽内。

本申请实施例还提供了一种半导体放料装置，包括带盘、放料轴、安装板和上述预紧机构，所述轴承座紧固于所述安装板上，所述放料轴依次穿设于所述带盘、所述安装板和所述轴承座上。

可选地，所述半导体放料装置还包括用于带动所述带盘转动和收取保护纸的收料机构，所述收料机构包括：

安装座，紧固于所述安装板上；

电机，紧固于所述安装座上；以及

卷料盘，与所述带盘设于所述安装板的同一侧，并与所述电机传动连接。

可选地，所述半导体放料装置还包括：

导料杆，紧固于所述安装板上，并位于所述带盘与所述卷料盘之间。

可选地，所述放料轴为丝杠，所述半导体放料装置还包括：

两个锁紧螺母，螺接于所述放料轴上，并分布于所述带盘的相对两侧，以将所述带盘锁紧于所述放料轴上。

可选地，所述预紧机构还包括：

锁紧套，套设于所述放料轴上，并位于所述轴承座和所述预紧盖之间，以将所述放料轴锁紧于所述轴承座上；

所述预紧盖上开设有用于避让所述锁紧套的避让槽，所述避让槽与所述第一容置槽连通。

本申请提供的预紧机构及半导体放料装置的有益效果在于：采用了预紧盖与轴承座配合，仅通过预紧盖将阻尼块抵压在放料轴的端部上，使阻尼块对放料轴的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘及时停止放料，从而有效地解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的技术问题，使得预紧机构的结构更加紧凑、整体更加小巧，有利于降低半导体放料装置的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的半导体放料装置的立体示意图；

图2为本申请实施例提供的半导体放料装置的主视示意图；

图3为本申请实施例提供的半导体放料装置的立体分解示意图；

图4为图3中A部分的放大示意图；

图5为本申请实施例提供的预紧机构的纵剖面示意图。

其中，图中各附图标记：

1—半导体放料装置、10—带盘、20—放料轴、30—预紧机构、40—安装板、50—收料机构、60—导料杆、70—锁紧螺母、31—轴承座、32—预紧盖、33—阻尼块、34—弹簧、35—锁紧套、51—安装座、52—电机、53—卷料盘、311—螺纹孔、312—第二容置槽、313—定位槽、321—通孔、322—第一容置槽、323—第三容置槽、324—定位凸起、325—避让槽、330—限位槽。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定在”或“设置在”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接在”另一个部件上，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图5，本申请提供了一种预紧机构30，用于为带盘10提供转动阻力，此处在带盘10上穿设有放料轴20，放料轴20与带盘10同步转动，即带盘10紧固连接在放料轴20上；预紧机构30包括轴承座31、预紧盖32、阻尼块33、弹簧34和至少两个螺钉(未图示)，其中，轴承座31用于套设在放料轴20的端部，并且轴承座31的远离带盘10的端面上开设有至少两个螺纹孔311；预紧盖32设置在轴承座31的远离带盘10的一侧，在预紧盖32上开设有至少两个通孔321，该通孔321的位置与螺纹孔311的位置一一对应，并且在预紧盖32的靠近轴承座31的端面上开设有第一容置槽322；阻尼块33容置在第一容置槽322内，用于与放料轴20的端部抵接，从而对放料轴20的转动产生阻力；至少两个螺钉分别穿设在至少两个通孔321中，并且至少两个螺钉分别与至少两个螺纹孔311螺接，即螺钉的螺纹端穿过预紧盖32的通孔321后旋入轴承座31的螺纹孔311内，预紧盖32与轴承座31通过螺钉连接在一起，通过拧动螺钉可以增大或者减小预紧盖32对阻尼块33施加的压力，进而调节阻尼块33对放料轴20端部的摩擦力(即阻尼块33对放料轴20转动时产生的阻力)；弹簧34设置在轴承座31和预紧盖32之间，用于使预紧盖32与轴承座31始终保持相背离的趋势，即预紧盖32在弹簧34的弹性力作用下始终保持朝远离轴承座31的方向移动的趋势。

在生产过程中，带盘10上卷绕有半导体料带，半导体料带在牵引机构的牵引下带动带盘10和放料轴20绕放料轴20的轴线转动，并且半导体料带逐渐脱离带盘10实现放料。当需要停止放料时，先关闭牵引机构，接着由于阻尼块33对放料轴20的转动产生阻力，使得带盘10可以及时停止转动，避免了放出过多的半导体料带。当预紧盖32对阻尼块33施加的压力过大、导致影响带盘10的转速时，可以通过拧松预紧盖32上的螺钉，在弹簧34的弹性力作用下使预紧盖32对阻尼块33施加的压力减小，从而将阻尼块33对放料轴20转动时产生的阻力调节到合适的大小。

本申请提供的预紧机构30，采用了预紧盖32与轴承座31配合，仅通过预紧盖32将阻尼块33抵压在放料轴20的端部上，使阻尼块33对放料轴20的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘10及时停止放料，从而有效地解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的技术问题，有利于降低预紧机构30的生产成本，使得预紧机构30的结构更加紧凑、整体更加小巧。

可选地，请参阅图5，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，放料轴20的端部为圆台形结构，即放料轴20的端部的轴径从远离带盘10的一侧向靠近带盘10的一侧逐渐增大；此处在阻尼块33的中部开设有用于供放料轴20的端部伸入的限位槽330，限位槽330的轮廓形状与放料轴20的端部的轮廓形状相匹配，即限位槽330的掏空区域也为圆台形结构。这样当放料轴20的端部伸入限位槽330内时，阻尼块33既可以对放料轴20起到限位作用，又能够增大其与放料轴20的接触面积，提高了预紧机构30的预紧效果。

可选地，请参阅图4，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，预紧机构30包括至少两个弹簧34，在轴承座31的靠近预紧盖32的端面上开设有至少两个第二容置槽312，同时在预紧盖32的靠近轴承座31的端面上开设有至少两个第三容置槽323，至少两个第三容置槽323绕第一容置槽322等间隔周向分布，并且第三容置槽323的位置与第二容置槽312的位置一一对应，此处弹簧34的一端容置在第二容置槽312内，弹簧34的另一端容置在第三容置槽323内。可以理解的是，在轴承座31的内部设置有轴承，该轴承套设在放料轴20上，并且与放料轴20同步转动，至少两个第二容置槽312绕该轴承等间隔周向分布。当通过第二容置槽312和第三容置槽323安装在轴承座31和预紧盖32之间时，等间隔分布的至少两个弹簧34可以给预紧盖32提供更加均匀的弹性力。

可选地，请参阅图4，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，螺纹孔311开设在相邻的两个第二容置槽312的间隔处，即通孔321开设在相邻的两个第三容置槽323的间隔处。这样可以有效地防止弹簧34与螺钉之间发生相互干涉。可以理解的是，在相邻的两个第二容置槽312之间不限制开设螺纹孔311的数量，同样地，在相邻的两个第三容置槽323之间也不限制开设通孔321的数量。

可选地，请参阅图4，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，在轴承座31的侧壁上开设有定位槽313，同时在预紧盖32上形成有定位凸起324，定位凸起324伸入定位槽313内。具体地，定位凸起324的轮廓形状与定位槽313的轮廓形状相匹配，并且当拧动螺钉驱使预紧盖32移动时，定位凸起324可以沿定位槽313移动。此处定位凸起324与定位槽313配合，有利于预紧机构30组装时，预紧盖32上的通孔321快速对准轴承座31上的螺纹孔311。

请参阅1至图3，本申请还提供了一种半导体放料装置1，包括带盘10、放料轴20、安装板40和上述预紧机构30，其中，预紧机构30的轴承座31紧固连接在安装板40上，放料轴20依次穿设在带盘10、安装板40和轴承座31上。

本申请提供的半导体放料装置1，采用了预紧机构30，仅通过预紧盖32将阻尼块33抵压在放料轴20的端部上，使阻尼块33对放料轴20的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘10及时停止放料，从而有效地解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的技术问题，使得预紧机构30的结构更加紧凑、整体更加小巧，有利于降低半导体放料装置1的生产成本。

可选地，请参阅图1至图3，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，半导体放料装置1还包括用于带动带盘10转动和收取保护纸的收料机构50，此处收料机构50包括安装座51、电机52和卷料盘53，其中，安装座51紧固连接在安装板40上，电机52紧固连接在安装座51上，卷料盘53与带盘10设置在安装板40的同一侧，并且卷料盘53与电机52传动连接，即卷料盘53紧固连接在电机52的输出轴上，当电机52启动时，卷料盘53跟随电机52的输出轴同步转动。具体地，半导体料带由保护纸和贴覆在保护纸上的半导体料片组成，电机52与控制装置(未图示)电连接，由控制装置控制并且按照技术人员预先设定的程序运行，在生产过程中，先从卷绕有半导体料带的带盘10上拉出半导体料带的一端，并且将该端部的保护纸固定在卷料盘53的卷轴上，接着启动电机52，卷料盘53会在电机52的驱动下收纳保护纸，同时通过保护纸带动带盘10转动不停地放出半导体料带。这样收料机构50既可以配合带盘10放料，又能够通过卷料盘53将剥离半导体料片后的保护纸收纳起来，避免了保护纸胡乱堆积，降低了由保护纸引发的故障发生的风险。

可选地，请参阅图1至图3，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，半导体放料装置1还包括导料杆60，导料杆60紧固连接在安装板40上，并且导料杆60位于带盘10与卷料盘53之间。导料杆60用于将半导体料片与保护纸剥离，防止半导体料片粘覆在卷绕到卷料盘53的保护纸上。

可选地，请参阅图3，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，放料轴20为丝杠，半导体放料装置1还包括两个锁紧螺母70，两个锁紧螺母70螺接在放料轴20上，并且两个锁紧螺母70分布在带盘10的相对两侧，用于将带盘10锁紧在放料轴20上。具体地，两个锁紧螺母70螺纹连接在放料轴20上并且将带盘10夹紧，确保了带盘10与放料轴20同步转动，并且通过松开锁紧螺母70可以方便带盘10更换。

可选地，请参阅图4和图5，作为本申请提供的预紧机构的一个具体实施例，预紧机构30还包括锁紧套35，锁紧套35套设在放料轴20上，并且锁紧套35位于轴承座31和预紧盖32之间，用于将放料轴20锁紧在轴承座31上；同时在预紧盖32上开设有用于避让锁紧套35的避让槽325，避让槽325与第一容置槽322连通，这样既可以防止锁紧套35干涉预紧盖32的移动，又能够将锁紧套35隐藏，并且减小预紧盖32与轴承座31之间的距离，使得预紧机构30的外观更具美感。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.预紧机构，用于为带盘提供转动阻力，所述带盘上穿设有放料轴，所述放料轴与所述带盘同步转动，其特征在于：所述预紧机构包括：

轴承座，用于套设在所述放料轴的端部，所述轴承座的远离所述带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔；

预紧盖，设于所述轴承座的远离所述带盘的一侧，所述预紧盖上开设有至少两个通孔，所述通孔的位置与所述螺纹孔的位置一一对应，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有第一容置槽；

阻尼块，容置于所述第一容置槽内，用于与所述放料轴的端部抵接；

至少两个螺钉，分别穿设于至少两个所述通孔中，并与至少两个所述螺纹孔螺接；以及

弹簧，设于所述轴承座和所述预紧盖之间，以使所述预紧盖与所述轴承座始终保持相背离的趋势。

2.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：所述放料轴的端部为圆台形结构，所述放料轴的端部的轴径从远离所述带盘的一侧向靠近所述带盘的一侧逐渐增大；所述阻尼块的中部开设有用于供所述放料轴的端部伸入的限位槽，所述限位槽的轮廓形状与所述放料轴的端部的轮廓形状相匹配。

3.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：包括至少两个弹簧，所述轴承座的靠近所述预紧盖的端面上开设有至少两个第二容置槽，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有至少两个第三容置槽，至少两个所述第三容置槽绕所述第一容置槽等间隔周向分布，所述第三容置槽的位置与所述第二容置槽的位置一一对应，所述弹簧的一端容置于所述第二容置槽内，所述弹簧的另一端容置于所述第三容置槽内。

4.如权利要求3所述的预紧机构，其特征在于：所述螺纹孔开设于相邻的两个所述第二容置槽的间隔处。

5.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：所述轴承座的侧壁上开设有定位槽，所述预紧盖上形成有定位凸起，所述定位凸起伸入所述定位槽内。

6.半导体放料装置，其特征在于：包括带盘、放料轴、安装板和如权利要求1至5任一项所述的预紧机构，所述轴承座紧固于所述安装板上，所述放料轴依次穿设于所述带盘、所述安装板和所述轴承座上。

7.如权利要求6所述的半导体放料装置，其特征在于：还包括用于带动所述带盘转动和收取保护纸的收料机构，所述收料机构包括：

安装座，紧固于所述安装板上；

电机，紧固于所述安装座上；以及

卷料盘，与所述带盘设于所述安装板的同一侧，并与所述电机传动连接。

8.如权利要求7所述的半导体放料装置，其特征在于：还包括：

导料杆，紧固于所述安装板上，并位于所述带盘与所述卷料盘之间。

9.如权利要求6所述的半导体放料装置，其特征在于：所述放料轴为丝杠，所述半导体放料装置还包括：

两个锁紧螺母，螺接于所述放料轴上，并分布于所述带盘的相对两侧，以将所述带盘锁紧于所述放料轴上。

10.如权利要求6所述的半导体放料装置，其特征在于：所述预紧机构还包括：

锁紧套，套设于所述放料轴上，并位于所述轴承座和所述预紧盖之间，以将所述放料轴锁紧于所述轴承座上；

所述预紧盖上开设有用于避让所述锁紧套的避让槽，所述避让槽与所述第一容置槽连通。

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