CN212386859U - 料盘和产品处理系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种料盘和产品处理系统，料盘包括盘体，盘体的第一面凹设有至少一个与产品的形状相对应的凹槽，凹槽的底部具有开孔，开孔自盘体的第一面贯穿至盘体与第一面相背的第二面，开孔与产品的机器可识别标记的位置相对应。产品处理系统通过将产品处理装置和扫描装置分别与料盘的第一面和第二面相对，使得产品处理装置能够从第一面处理料盘中的产品，扫描装置能够从第二面通过开孔读取机器可识别标记存储的信息。由此，本实用新型实施例不需要将产品与料盘分离即可直接从料盘的第二面通过开孔读取机器可识别标记存储的信息，能够有效地提高生产效率。

Description

料盘和产品处理系统

技术领域

本实用新型涉及工业自动化技术领域，具体涉及一种料盘和产品处理系统。

背景技术

在电子设备、机械设备的制造组装过程中，需要扫描PCB板、芯片、零件等中间产品或最终产品上的二维码等机器可识别标记，以便生产信息化管理系统记录相应的信息。根据生产需要，部分产品放置在料盘中时，产品上的机器可识别标记朝向下方而被料盘遮盖。在后续的取用产品的过程中，需要将料盘翻转并除去料盘，使产品上的机器可识别标记暴露在外再进行扫描，扫描完成后再将产品放置入料盘中，极大地降低了生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种料盘和产品处理系统，便于对产品的机器可识别标记进行扫描，能够有效提高生产效率。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种料盘，包括盘体，所述盘体具有至少一个与产品的形状对应的凹槽，所述凹槽凹设于所述盘体的第一面，至少一个所述凹槽底部具有开孔，所述开孔自所述第一面贯穿至所述盘体的相对于所述第一面的第二面，所述开孔与所述产品的机器可识别标记的位置相对应。

优选地，所述盘体具有多个所述凹槽，所述多个凹槽以阵列方式排布。

优选地，所述凹槽以矩形阵列的方式排布。

优选地，多个所述凹槽形成第一阵列和第二阵列，所述第一阵列与所述第二阵列中心对称，所述第一阵列与所述第二阵列的形状分别与所述产品对应。

优选地，所述第一阵列与所述第二阵列的底部均具有所述开孔。

优选地，每个所述凹槽底部均具有所述开孔。

优选地，所述盘体还具有定位标记，所述定位标记设置在所述盘体的一个顶角上。

优选地，所述开孔为镭射开孔。

优选地，所述凹槽的深度大于所述产品的厚度。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种产品处理系统，上述产品处理系统包括至少一个如第一方面所述的料盘、产品处理装置、扫描装置与存储装置；所述产品处理装置对应于所述盘体的所述第一面设置，用于在所述盘体的第一面处理所述料盘中的产品；所述扫描装置对应于所述盘体的所述第二面设置，所述扫描装置用于从所述第二面通过所述开孔扫描所述产品的所述机器可识别标记；所述存储装置与所述扫描装置电性连接，所述存储装置用于存储所述扫描装置自所述机器可识别标记所读取的信息。

本实用新型实施例提供了一种料盘和产品处理系统，料盘包括盘体，盘体的第一面凹设有至少一个与产品的形状相对应的凹槽，凹槽的底部具有开孔，开孔自盘体的第一面贯穿至盘体与第一面相背的第二面，开孔与产品的机器可识别标记的位置相对应。产品处理系统通过将产品处理装置和扫描装置分别与料盘的第一面和第二面相对，使得产品处理装置能够从第一面处理料盘中的产品，扫描装置能够从第二面通过开孔读取机器可识别标记存储的信息。由此，本实用新型实施例不需要将产品与料盘分离即可直接从料盘的第二面通过开孔读取机器可识别标记存储的信息，能够有效地提高生产效率。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型第一实施例的料盘的立体结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的料盘的另一个视角的立体结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例的第一种料盘的凹槽分布方式示意图；

图4是本实用新型第一实施例的第二种料盘的凹槽分布方式示意图；

图5是本实用新型第二实施例的产品处理系统的结构示意图。

附图标记说明：

1-料盘；11-第一面；12-第二面；13-凹槽；131-第一阵列；132-第二阵列；14-开孔；15-定位标记；2-产品；21-机器可识别标记；3-产品处理装置；4-扫描装置；5-存储装置。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个申请文件中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

当一元件或层被提及为在另一元件或层“上”、“被接合到”、“被连接到”或“被联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、被直接接合、连接或联接到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多关联的所列项目中的任一或全部组合。

实施例一：

图1-图2是本实施例的料盘的立体结构示意图。如图1-图2所示，本实施例的料盘1包括盘体，盘体具有相背的第一面11和第二面12，其中图1展示了盘体的第一面11的结构，图2展示了盘体的第二面12的结构。盘体的第一面11形成有至少一个与产品2的形状相对应的凹槽13，用于容纳产品2。至少一个凹槽13的底部具有开孔14且开孔14从盘体的第一面11贯穿至第二面12，开孔14的位置与产品2上的机器可识别标记21的位置相对应。

本实施例的料盘1可以用于承载电子元器件、集成电路、机械零部件等工业产品或其它设置有机器可识别标记21并需要在取用时记录机器可识别标记21的信息的产品。机器可识别标记21可以是二维码、条形码、激光标签等能够储存预定信息，并能够被特定或不特定的设备读取该预定信息的标记。当产品2被放置于料盘1的凹槽13中，产品2的机器可识别标记21会朝向第二面12，因此机器可识别标记21不会在图1的视角暴露出来。由于机器可识别标记21与开孔14的位置是相对应，因此机器可识别标记21会在图2的视角自对应的开孔14处暴露出来。

盘体的外轮廓可以基本形成为矩形、圆形或其它形状，如图1-图2所示，本实施例以基本呈矩形的盘体为例对料盘1的结构进行说明。

盘体可以具有一个凹槽13，也可以有多个凹槽13，凹槽13的形状可以与产品2的形状基本相同，便于对产品2进行定位、防止产品2在凹槽13中移动。优选地，凹槽13的深度略大于产品2的厚度，使得产品2能够完全处于凹槽13内，便于将多个装有产品2的料盘1叠置，防止产品2被其上方的料盘1或其它物体刮擦而受损。

可选地，盘体具有多个凹槽13，多个产品2能够分别放置于各个凹槽13。多个凹槽13中放置的产品2可以相同，也可以不同。多个凹槽13之间可以被完全分隔开来(如图3与图4所示)，也可以具有相交或连通的部分(如图1与图2所示)。本领域技术人员可以根据实际情况选择具体的设置方式。

每个凹槽13可以均具有开孔14，也可以根据需要仅在部分的凹槽13底部设置开孔14。开孔14可以通过镭射(激光)打孔、刀具切割等在盘体上去除材料的方式形成，也可以将盘体整体或包括开孔14的部分盘体(例如凹槽13部分)采用注塑、铸造等方式一体成型从而形成开孔14。在本实施例中，开孔14为镭射开孔，也就是开孔14为通过镭射打孔而形成，其孔壁平整，且可根据不同的机器可识别标记21的位置与形状对盘体进行精准且快速的对位与开孔，具有高度的适应性。产品2以机器可识别标记21朝向凹槽13底部的方式放置在料盘1中，开孔14的大小与产品2上的机器可识别标记21相对应，以使机器可识别标记21能够在盘体的第二面12暴露出来供扫描装置进行识别，如图2所示。

多个凹槽13可以以阵列方式排布，便于使用自动化机械将产品2放置于料盘1内或从料盘1中取用产品2。

图3是本实施例的第一种料盘的凹槽的分布方式示意图。如图3所示，在一种可选的实施方式中，凹槽13以矩形阵列的方式进行排布。矩形阵列的行数和列数可以根据料盘1和产品2的大小进行设置。

图4是本实施例的第二种料盘的凹槽的分布方式示意图。如图1、图2和图4所示，在另一种可选的实施方式中，多个凹槽13形成为第一阵列131和第二阵列132，第一阵列131和第二阵列132形状分别与产品2相对应。第一阵列131和第二阵列132的凹槽13的形状可以相同，也可以不同。在本实施例中，相邻的一个第一阵列131与第二阵列132为一组，多组第一阵列131与第二阵列132以阵列的方式进行排布，各组第一阵列131和第二阵列132中心对称。这种形式的凹槽13分布方式适用于由相交叉或结构可对称的至少两部分组成的产品2。例如图1中所示的产品2，其具有L形的轮廓，凹槽13相应地也具有L形的轮廓；又例如图3的第一阵列131和第二阵列132的凹槽13具有L形的轮廓且各组第一阵列131和第二阵列132中心对称排布而形成口形的轮廓。如此设计，可以充分利用料盘1的空间，使一个料盘1上能够盛放更多的产品2，降低生产过程中移动料盘1的频率，从而提高生产效率。图1和图2中仅第一阵列131中放置了产品2.

凹槽13的排布方式不限于以上的两种阵列形式，多个凹槽13还可以采用其它形式的阵列式排布，或者也可以采用不规则的排列形式。

盘体上还可以具有定位标记15，用于定位料盘1的位置和放置方向，便于自动化机械对空料盘1进行上料操作或取用料盘1中装有的产品2。可选地，定位标记15设置在盘体的一个顶角上。

本实施例的料盘包括盘体，盘体的第一面凹设有至少一个与产品的形状相对应的凹槽，凹槽的底部具有开孔，开孔自盘体的第一面贯穿至盘体与第一面相背的第二面，开孔与产品的机器可识别标记的位置相对应，由此不需要将产品与料盘分离即可直接从料盘的第二面从开孔处读取机器可识别标记存储的信息，能够提高生产效率。

实施例二：

实施例一中的料盘可以用于产品处理系统中，产品处理系统用于将产品置入料盘和/或取用放置在料盘中的产品进行进一步处理。产品处理系统可以是各种形式的系统，例如上下料系统、产品检验系统等。

图5是本实施例的产品处理系统的结构示意图。如图5所示，本实施例的产品处理系统包括至少一个实施例一中的料盘1、产品处理装置3、扫描装置4和存储装置5。产品处理装置3相对于料盘1盘体的第一面11设置，用于在盘体的第一面11处理产品2。扫描装置4相对于盘体的第二面12设置，用于在盘体第二面12通过开孔14扫描产品2上的机器可识别标记21。存储装置5与扫描装置4电性连接，用于存储扫描装置4从机器可识别标记21处获取的信息。存储装置5可以为磁表面存储器、半导体存储器等存储器，通常，存储装置5可以与工控机等控制设备电连接，便于利用扫描装置4读取的数据进行自动化生产管理。

下面以电子产品的SMT(表面贴装技术)加工过程为例，示意性地介绍产品处理系统的工作原理。

首先领取生产过程中所需的物料上流线，物料放置在料盘1中，扫描装置4扫描物料上的机器可识别标记21以读取物料的相关信息，并将物料的信息发送至存储装置5。物料可以包括集成电路、PCB板等设置有机器可识别标记21的器件。

扫描装置4读取PCB板上的信息，产品处理装置3包括锡膏印刷机，锡膏印刷机在PCB板上印刷锡膏。完成锡膏印刷后的PCB板和待放置在PCB板上的其它物料随料盘1流转至下一工位，扫描装置4扫描PCB板和其它物料的机器可识别标记21。产品处理装置3还包括置件机，置件机将料盘1中的物料放置在PCB板上的预定位置。置件后的PCB板流转至下一工位，扫描装置4扫描PCB板的机器可识别标记21，产品处理装置3还包括回焊炉，回焊炉对置件后的PCB板进行回流焊操作。PCB板流转至清洗工位、检测工位，产品处理装置3还包括清洗机、自动光学检测设备等，扫描装置4扫描PCB板的机器可识别标记21，产品处理装置3进行清洗、检测等工作。当料盘1流转到对应工位时，产品处理装置3与扫描装置4可分别在料盘1的相对两面同时工作，料盘1无须等待产品处理装置3与扫描装置4其中一个工作结束后，才翻转让其中另一个工作。

以上流程仅为了示例性地展示产品处理系统的工作原理，本领域技术人员应当明白，产品处理系统还可以用于其它产品的处理工作，当产品处理系统应用于电子产品的SMT加工过程中时，加工步骤并不仅限于上述说明的步骤。

本实施例的产品处理系统通过在料盘盘体的凹槽底部设置贯穿盘体第一面和第二面的开孔，并将产品处理装置对应于盘体的第一面设置，将扫描装置对应于盘体的第二面设置，使得扫描装置能够从盘体的第二面通过开孔扫描放置在凹槽中的产品的机器可识别标记，且产品处理装置能够从第一面对产品进行处理，由此可以提高生产效率，并且扫描装置和产品处理装置分别设置在料盘的两侧，可以避免工作时相互干扰。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种料盘，包括盘体，其特征在于，所述盘体具有至少一个与产品的形状对应的凹槽，所述凹槽凹设于所述盘体的第一面，至少一个所述凹槽底部具有开孔，所述开孔自所述第一面贯穿至所述盘体的相对于所述第一面的第二面，所述开孔与所述产品的机器可识别标记的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，所述盘体具有多个所述凹槽，所述多个凹槽以阵列方式排布。

3.根据权利要求2所述的料盘，其特征在于，所述凹槽以矩形阵列的方式排布。

4.根据权利要求2所述的料盘，其特征在于，多个所述凹槽形成第一阵列和第二阵列，所述第一阵列与所述第二阵列中心对称，所述第一阵列与所述第二阵列的形状分别与所述产品对应。

5.根据权利要求4所述的料盘，其特征在于，所述第一阵列与所述第二阵列的底部均具有所述开孔。

6.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，每个所述凹槽底部均具有所述开孔。

7.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，所述盘体还具有定位标记，所述定位标记设置在所述盘体的一个顶角上。

8.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，所述开孔为镭射开孔。

9.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述产品的厚度。

10.一种产品处理系统，其特征在于，包括：

至少一个如权利要求1-9任一项所述的料盘；

产品处理装置，对应于所述盘体的所述第一面设置，用于在所述盘体的第一面处理所述料盘中的产品；

扫描装置，对应于所述盘体的所述第二面设置，所述扫描装置用于从所述第二面通过所述开孔扫描所述产品的所述机器可识别标记；以及

存储装置，与所述扫描装置电性连接，所述存储装置用于存储所述扫描装置自所述机器可识别标记所读取的信息。

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