CN212357119U - 绝缘软磁膜积层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种绝缘软磁膜积层电路板，包含：一基板、一绝缘软磁膜及一防焊膜，其中该绝缘软磁膜直接覆盖在一设置于该基板表面的电路图案上并与该电路图案接触，该防焊膜覆盖于该绝缘软磁膜相反于该基板的一侧。该绝缘软磁膜为电气绝缘的吸波层，尤其是覆盖在电路板的电路图案上时不会造成电路的短路，且于高频段有大的吸波效果，使得覆盖有吸波层的该绝缘软磁膜积层电路板在高频段能有效地消除所受的电磁干扰。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种具有电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)防制的绝缘软磁膜积层电路板。
背景技术
目前常用的主机装置所安装的主机板(一般为电路板)上，多具有例如中央处理器等容易发出高频杂讯的电子元件，以及众多易受外界干扰的其它元件(例如晶片)与电路。为了使电子元件避免干扰其他元件及电路的运作，以及避免电子元件与其他元件及电路的彼此干扰，因此需要电磁干扰防制，以保护电子元件与其他元件及电路。
主机板通常布设有众多电路形成电路图案，电磁干扰防制的方式之一则是将屏蔽层直接覆盖于主机板的电路图案且设置于高频的电子元件与其它元件之间。目前已知的电磁干扰防制的屏蔽层的设置方式之一，以通常由导电颗粒、树脂及溶剂所组成的导电油墨，整个覆盖于电子元件或晶片形成导电层以做为电磁干扰屏蔽层。然而在高频段(不小于1GHz)被电磁干扰屏蔽层所屏蔽的电磁波，由于并未被吸收消除，因此高频的电子元件与其它元件之间彼此会互相干扰，这反而形成了新的电磁干扰。更何况很难避免的是，导电油墨所形成的电磁干扰屏蔽层很容易同时覆盖电子元件或晶片周围的两条相邻的电路，这造成了电路的短路而导致主机板报废。
再者，依据国际标准IEC62333的测试，S21参数为透射系数而S11参数为反射系数，由导电油墨所形成的电磁干扰屏蔽层的测试结果，虽然于高频段(不小于1.0GHz)有大的S21屏蔽效果，但S11趋近于零，这表示电磁波不但完全没有被电磁干扰屏蔽层衰减，反而因为接近于全反射而可能形成了新的电磁干扰。因此，覆盖有前述电磁干扰屏蔽层的主机板在高频段无法有效地消除所受的电磁干扰。
实用新型内容
考量上述情况，本实用新型所解决的技术问题在于提供一种绝缘软磁油墨及使用该绝缘软磁油墨所制作的一种绝缘软磁膜。该绝缘软磁膜为电气绝缘(表面电阻值不小于1.0x109欧姆/平方(Ω/□))的电磁波的吸波层，尤其是大面积地覆盖在电路板的电路图案上时，不会造成电路的短路，且于高频段(不小于1.0GHz)有大的衰减信号，使得覆盖有该绝缘软磁膜(吸波层)的电路板在高频段能有效地消除所受的电磁干扰。
本实用新型所采用的技术手段如下所述。
本实用新型提出一种绝缘软磁油墨，包含：50wt％～90wt％的复数个绝缘软磁颗粒、3wt％～30wt％的一第一树脂、1wt％～10wt％的一第二树脂及1wt％～10wt％的一溶剂；其中，该绝缘软磁颗粒具有一芯部和包围该芯部的周围的一壳部；该壳部的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同；该壳部借由将该芯部的重量的约1％～10％进行一表面绝缘处理而形成；该壳部为磷酸盐皮膜、硅酸盐皮膜或二氧化硅皮膜；且，该壳部的绝缘电阻值为大于5x109Ω。
前述该绝缘软磁油墨，其中该第一树脂为酚醛环氧树脂。
前述该绝缘软磁油墨，其中该第二树脂为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物。
前述该绝缘软磁油墨，其中该溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯。
前述该绝缘软磁油墨，其中该芯部为铁硅铬合金，以铁硅铬合金为100wt％为计量，该芯部包含85wt％～95wt％的铁、1wt％～10wt％的硅及1wt％～5wt％的铬。
前述该绝缘软磁油墨，其中该绝缘软磁颗粒的形状为球状，粒径介于1μm～50μm。
前述该绝缘软磁油墨，其中该绝缘软磁油墨可以包含一分散剂，以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂为100wt％为计量，该分散剂为0.001wt％～0.01wt％，该分散剂为3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷。
前述该绝缘软磁油墨，其中该绝缘软磁油墨可以包含一消泡剂，以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂为100wt％为计量，该消泡剂为0.1wt～0.2wt％，该消泡剂可以为有机硅类消泡剂或聚合物类消泡剂。
本实用新型又提出一种绝缘软磁膜，包含一树脂层及分散于该树脂层中的复数个绝缘软磁颗粒；其中，该绝缘软磁颗粒具有一芯部和包围该芯部的周围的一壳部，该绝缘软磁颗粒的形状为球状，粒径介于1μm～50μm，该芯部为铁硅铬合金球，该壳部为磷酸盐皮膜、硅酸盐皮膜或二氧化硅皮膜，该壳部的绝缘电阻值为大于5x109Ω；该壳部及该树脂层不同的材料所构成；该壳部的重量为该芯部的重量的1％～10％。
前述该绝缘软磁膜，其中以复数个该绝缘软磁颗粒及该树脂层为100wt％为计量，该绝缘软磁膜包含有55.56～95.74wt％的复数个该绝缘软磁颗粒。
前述该绝缘软磁膜，其中该树脂层由一第一树脂及一第二树脂所构成，该壳部的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同；且以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂及该第二树脂为100wt％为计量，该绝缘软磁膜包含有3.06～33.33wt％的该第一树脂及1.01～11.11wt％的该第二树脂。
前述该绝缘软磁膜，其中该第一树脂为酚醛环氧树脂，该第二树脂为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物。
本实用新型考量上述情况，目的在于提供一种具有电磁干扰防制的绝缘软磁膜积层电路板。
本实用新型所提出的一种绝缘软磁膜积层电路板，包含：一基板、一绝缘软磁膜及一防焊膜，其中该绝缘软磁膜直接覆盖在一设置于该基板表面的电路图案上并与该电路图案接触，该防焊膜覆盖于该绝缘软磁膜相反于该基板的一侧；该绝缘软磁膜，包含一树脂层及分散于该树脂层中的复数个绝缘软磁颗粒；该绝缘软磁颗粒具有一芯部和包围该芯部的周围的一壳部，该绝缘软磁颗粒的形状为球状，粒径介于1μm～50μm，该芯部为铁硅铬合金球，以铁硅铬合金球为100wt％为计量，该芯部包含85wt％～95wt％的铁、1wt％～10wt％的硅及1wt％～5wt％的铬，该壳部为磷酸盐皮膜、硅酸盐皮膜或二氧化硅皮膜，该壳部的绝缘电阻值为大于5x109Ω；该壳部及该树脂层不同的材料所构成；该壳部的重量为该芯部的重量的1％～10％；且，以复数个该绝缘软磁颗粒及该树脂层为100wt％为计量，该绝缘软磁膜包含有55.56～95.74wt％的复数个该绝缘软磁颗粒；该树脂层由一第一树脂及一第二树脂所构成，该壳部的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同；且，以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂及该第二树脂为100wt％为计量，该绝缘软磁膜包含有3.06～33.33wt％的该第一树脂及1.01～11.11wt％的该第二树脂；该第一树脂为酚醛环氧树脂，该第二树脂为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物。
前述该绝缘软磁膜积层电路板，其中该绝缘软磁膜积层电路板更包含两个电子元件，该绝缘软磁膜设置于两个该电子元件之间。
前述该绝缘软磁膜积层电路板，其中该绝缘软磁膜设置于两个该电子元件之间且不覆盖任一个该电子元件，该绝缘软磁膜也不与任一个该电子元件接触。
前述该绝缘软磁膜积层电路板，其中该绝缘软磁膜由一种绝缘软磁油墨所制备，该绝缘软磁油墨包含：50wt％～90wt％的复数个该绝缘软磁颗粒、3wt％～30wt％的该第一树脂、1wt％～10wt％的该第二树脂及1wt％～10wt％的一溶剂。
前述该绝缘软磁膜积层电路板，其中该绝缘软磁油墨可以包含一分散剂，以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂为100wt％为计量，该分散剂为0.001wt％～0.01wt％，该分散剂为3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷；或该绝缘软磁油墨可以包含一消泡剂，以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂为100wt％为计量，该消泡剂为0.1wt～0.2wt％，该消泡剂可以为有机硅类消泡剂或聚合物类消泡剂；且该溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯。
本实用新型所产生的有益效果：由于前述的该绝缘软磁膜为电气绝缘(表面电阻值不小于1.0x109欧姆/平方(Ω/□))的电磁波的吸波层，尤其是大面积地覆盖在电路板的电路图案上时，不会造成电路的短路，且于高频段(不小于1.0GHz)有大的衰减信号，使得覆盖有该绝缘软磁膜(吸波层)的该绝缘软磁膜积层电路板在高频段能有效地消除所受的电磁干扰。另外，该绝缘软磁膜，其对于在高频段(不小于1GHz)幅射的电磁波，电磁波会被该绝缘软磁膜中所含的磁性材料吸收而衰减，所以在高频段(不小于1GHz)显示极佳的S21(透射系数)屏蔽效果，当该绝缘软磁膜的厚度为1mm时，S21有约1～15dB的屏蔽衰减效果；当该绝缘软磁膜的厚度为2.6mm时，S11(反射系数)呈现出在2.64GHz可达超过20dB的反射衰减效果。因此，本实用新型的该绝缘软磁膜积层电路板，在高频段能够有效地消除所受的电磁干扰。然而习知电磁干扰屏蔽层在高频段(不小于1GHz)下电磁干扰屏蔽层显示S11几乎为零，表示其为将电磁波全反射而不具吸波(不具吸收电磁波)的效果。虽然电磁干扰屏蔽层于高频段(不小于1.0GHz)有大的S21屏蔽效果，但因为S11趋近于零，这表示电磁波不但完全没有被电磁干扰屏蔽层衰减，反而因为接近于将电磁波全反射而可能形成了新的电磁干扰。因此，覆盖有前述电磁干扰屏蔽层的主机板在高频段并无法有效地消除所受的电磁干扰。
附图说明
图1为本实用新型中绝缘软磁颗粒的结构示意图。
图2为本实用新型的绝缘软磁膜的结构示意图。
图3为本实用新型的绝缘软磁膜积层电路板的结构示意图(一)。
图4为本实用新型的绝缘软磁膜积层电路板的结构示意图(二)。
图5为本实用新型的绝缘软磁膜积层电路板的结构示意图(三)。
图号说明：
1 绝缘软磁颗粒
11 芯部
12 壳部
100 绝缘软磁膜
2 树脂层
3 绝缘软磁膜积层电路板
31 基板
32 电路图案
33 防焊膜
5 电子元件。
具体实施方式
为更容易明了本实用新型的技术内容、特点与功效，配合实施例与比较例的呈现，将可更清楚的说明，但本实用新型不受该些实施例所限定。此外，本实用新型中使用“～”表示数值范围是指涵盖“～”前后所记载数值做为下限值及上限值的范围；本实用新型中使用“wt％”，指重量百分比；本实用新型中使用“粒径”，指利用雷射粒径分析仪所测定的粒径。
请同时参阅图1至图4，本实用新型的一种绝缘软磁膜积层电路板3包含：一基板31、一绝缘软磁膜100及一防焊膜33，该绝缘软磁膜100由一种绝缘软磁油墨所制备，该绝缘软磁油墨，包含：50wt％～90wt％的复数个绝缘软磁颗粒、3wt％～30wt％的一第一树脂、1wt％～10wt％的一第二树脂及1wt％～10wt％的一溶剂。
请参阅图1，前述的该绝缘软磁颗粒1具有一芯部11和包围该芯部的周围的一壳部12。其中，该芯部11为软磁性材料(铁磁性合金材料)所构成的软磁性芯部，该芯部11可以为：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)、铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金)、镍铁合金(Fe-Ni合金)、铁硅铜合金(Fe-Cu-Si合金)、铁硅合金Fe-Si合金、铁硅铬镍合金(Fe-Si-Cr-Ni合金)、铁硅铬合金(Fe-Si-Cr合金)或铁氧体等，而就本实用新型的磁特性方面而言，较佳为铁硅铬合金(Fe-Si-Cr合金)。该壳部12为绝缘材料所构成，该壳部12可以为：磷酸盐皮膜、硅酸盐皮膜或二氧化硅皮膜，该壳部12借由将该芯部11的重量的1％～10％进行一表面绝缘处理而形成，所述该表面绝缘处理例如为该壳部12借由磷化处理该芯部11或硅酸钠盐披覆该芯部11来完成。也就是说，该壳部12的重量为该芯部的重量的1％～10％。前述磷化处理利用磷酸或磷酸盐溶液与前述该芯部11所列举的合金的表面的铁原子进行置换反应(ConversionReaction)反应，以形成磷酸盐皮膜。另外也可以利用硅酸钠盐所形成的水玻璃绝缘材料，直接加成披覆(Overlay Coating)于该芯部11的表面，经干燥除水后以形成硅酸盐皮膜。再者，也可以硅烷单体聚合形成聚硅氧烷(polysiloxane)分子，然后直接加成披覆于该芯部11的表面，经干燥除水后以形成二氧化硅皮膜。特别说明的是，前述该壳部12的绝缘电阻值为大于5GΩ(5x109Ω)。前述的该绝缘软磁颗粒1的形状可以为球状、扁平状或纤维状，于本实用新型中较佳为球状，粒径介于1μm～50μm，也就是说该芯部11可以为铁硅铬合金球；且，以铁硅铬合金为100wt％为计量，该芯部包含85wt％～95wt％的铁、1wt％～10wt％的硅及1wt％～5wt％的铬。
前述的该第一树脂可以为酚醛环氧树脂(phenolic epoxy resin)或邻甲酚醛环氧树脂(O-Methyl phenolic epoxy resin)。较佳地，该第一树脂为酚醛环氧树脂。
前述的该第二树脂可以为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物(CAS Number：28064-14-4)(Phenol polymer with formaldehyde glycidyl ether)、双酚F型环氧树脂或线型醛环氧树脂。
该第一树脂与该第二树脂不相同，且该壳部的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同。
前述的该溶剂可以为乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、双乙二醇丁醚醋酸酯、双乙二醇乙醚醋酸或1,1,3-三甲基环己烯酮。
为了提升复数个该绝缘软磁颗粒在该绝缘软磁油墨中的分散性，该绝缘软磁油墨可以包含一分散剂。以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂为100wt％为计量，该分散剂为0.001wt％～0.01wt％。该分散剂可以为乙烯基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、p-苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷或3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷。
为了降低搅拌过程中，该绝缘软磁油墨所产生气泡的量，该绝缘软磁油墨可以包含一消泡剂。以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂为100wt％为计量，该消泡剂为0.1wt～0.2wt％。该消泡剂可以为有机硅类消泡剂或聚合物类消泡剂。
本实用新型的该绝缘软磁油墨的制备：
本实用新型的该绝缘软磁油墨可以借由包含以下步骤的一种绝缘软磁油墨的制造方法所制造：(1)依据设定的各别复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂的重量百分比准备材料；(2)混合复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂、该第二树脂及该溶剂于室温下以行星式搅拌机搅拌混合均匀，并选择性地可加入适当的分散剂及/或消泡剂添加剂以完成该绝缘软磁油墨。
本实用新型的该绝缘软磁膜的制备：
借由下述的一种绝缘软磁膜的制备方法以制备该绝缘软磁膜：于未组装晶片及元件且具有电路图案的一主机电路板上利用网版印刷方式或不锈钢板的刮刀涂布方式，将该绝缘软磁油墨涂布于该主机电路板的电路图案上以形成一预定大小及形状的涂层，再利用烘箱以一预定的温度(例如150℃)干燥一预定的时间(例如30分钟)以将该溶剂挥发并形成片状的该绝缘软磁膜，该绝缘软磁膜的厚度为100μm～2.6mm；较佳地该绝缘软磁膜的厚度为100μm～300μm。请一并参阅图2，特别说明的是，该绝缘软磁膜100包含一树脂层2及分散于该树脂层中的复数个该绝缘软磁颗粒1；其中，该树脂层2由该第一树脂及该第二树脂所构成，该壳部12的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同。请一并参阅图3，换言之，该绝缘软磁膜积层电路板3至少包含：该基板31、设置于该基板31表面的该电路图案32及直接覆盖在该电路图案32上并与该电路图案32接触的该绝缘软磁膜100。
本实用新型的使用该绝缘软磁油墨所制作的该绝缘软磁膜的效果评估与测试：
该绝缘软磁膜借由成膜性测试以评估成膜性；该绝缘软磁膜借由表面电阻量测以评估该绝缘软磁膜是否为电气绝缘；该绝缘软磁膜借由吸波特性量测S11参数及S21参数以评估电磁波被该绝缘软磁膜吸收的量。
成膜性测试：
以目测法观察该绝缘软磁膜的表面：如果发现有龟裂现象，则判定为成膜性失败并标示为“X”；如果没有龟裂现象，但是表面有翘曲，则判定为成膜性可接受并标示为“△”；如果没有龟裂现象及没有翘曲，呈现平坦且附着良好，则判定为成膜性良好并标示为“○”。
表面电阻量测：
针对上述该绝缘软磁膜施以四点探针测量方式进行测量该绝缘软磁膜的表面电阻值，于该绝缘软磁膜共测量5个点后取平均值为记录的表面电阻值。当表面电阻值不小于1.0x109欧姆/平方(Ω/□)时，则判定为电气绝缘并标示为“○”；当表面电阻值不小于1.0欧姆/平方(Ω/□)时，则判定为非电气绝缘并标示为“X”，代表不符合该绝缘软磁膜的电气绝缘条件。
吸波特性量测：
采用Keysight E-5071C网路分析仪用传输线连接2个角锥天线以频率2～18GHz的电磁波频段执行S21参数(或称为透射系数)及S11参数(或称为反射系数)的量测。其中，S11参数的量测是将2个角锥天线放置在该绝缘软磁膜的同一侧，以测得电磁波反射衰减值即为S11参数，该绝缘软磁膜的厚度为2.6mm；后述表一中的实施例及比较例中所测得的S11参数为负数，负数代表电磁波被吸收，将该S11参数达到最大值的频率值(GHz)及此时的S11参数值(dB)的绝对值纪录于后述表一中。S21参数的量测是将2个角锥天线分别放置在该绝缘软磁膜的相反侧，以测得电磁波各频率透射衰减值即为S21参数，该绝缘软磁膜的厚度为1.0mm；同样地，后述表一中的实施例及比较例中所测得的S21参数为负数，负数代表电磁波被吸收，将该频段的S21参数的绝对值的最大值与最小值纪录于后述表一中。S11参数为负数，负数代表电磁波被吸收，因此S11参数绝对值的数值愈大，表示电磁波被该绝缘软磁膜吸收的量愈大，也表示电磁波被该绝缘软磁膜反射衰减的程度愈大，该绝缘软磁膜愈有效地吸收电磁波，消除所受的电磁干扰；同样地，S21参数为负数，负数代表电磁波被吸收，因此S21参数绝对值中的最大值的数值愈大，也表示该频段电磁波被该绝缘软磁膜屏蔽衰减的程度愈大，该绝缘软磁膜越有效地屏蔽所受的电磁干扰。当S21参数中的绝对值中的最大值小于8dB时，则判定该绝缘软磁膜屏蔽电磁波的能力差并标示为“X”；当S21参数中的绝对值的最大值大于或等于8dB并小于13.5dB时，则判定该绝缘软磁膜屏蔽电磁波的能力为可接受并标示为“△”；当S21参数中的绝对值的最大值大于或等于13.5dB时，则判定该绝缘软磁膜屏蔽电磁波的能力为良好并标示为“○”。
总体评估结果：
在同一实施例或比较例中，成膜性测试、表面电阻量测及吸波特性量测中的任一者如果出现“X”，则总体评估结果为不良，并记录为“X”；成膜性测试、表面电阻量测及吸波特性量测中的任一者如果出现“△”，则总体评估结果为可接受，并记录为“△”；成膜性测试、表面电阻量测及吸波特性量测中，如果皆出现“○”，则总体评估结果为良好，并记录为“○”。
依据前述本实用新型的该绝缘软磁油墨的制造方法，先调制成如下述表1中所记载的各实施例(实施例1～实施例9)所分别对应组成的该绝缘软磁油墨，再借由该绝缘软磁膜的制备方法制备该绝缘软磁膜，接着再进行该绝缘软磁膜的效果评估与测试，并将结果纪录于表一。其中，表一中的该绝缘软磁颗粒其芯部为铁硅铬合金，而壳部为磷酸盐皮膜；该第一树脂为酚醛环氧树脂；该第二树脂为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物；该溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯。表一中另外记载了比较例1及比较例2，比较例1及比较例2仿造该绝缘软磁油墨的制造方法、该绝缘软磁膜的制备方法及该绝缘软磁膜的效果评估与测试，其中除了比较例2以导电颗粒取代各实施例的绝缘软磁颗粒之外，其余相同之处就不再重复说明。
表一
由表一显示，总体评估结果为：比较例1及2总体评估结果为不良；实施例1～5总体评估结果为可接受；实施例6～9总体评估结果为良好。
比较例2为习知电磁干扰屏蔽层，在高频段的电磁波下，电磁干扰屏蔽层显示S11参数的绝对值几乎为零(0.56dB)，这表示其为将电磁波全反射而不具吸收电磁波的效果，也表示电磁波不但完全没有被电磁干扰屏蔽层衰减，反而因为接近于将电磁波全反射而可能形成了新的电磁干扰。实施例1～9的该绝缘软磁膜的S11参数的绝对值则至少为8.39dB(实施例1)以上，甚至高达20.69dB(实施例6)，表示电磁波被实施例1～9的该绝缘软磁膜反射衰减的程度大，实施例1～9的该绝缘软磁膜能有效地消除所受的电磁干扰，因此也不会产生新的电磁干扰。
再者，比较例2的电磁干扰屏蔽层及比较例1的绝缘软磁膜的表面有龟裂现象，龟裂之处容易造成电磁波泄漏，有可能导致电磁干扰防制的失败风险。实施例1～9的该绝缘软磁膜则都没有龟裂，因此减少了电磁波泄漏的风险。
另外，比较例2的表面电阻值为1x100Ω/□，其具有导电的性质，因此当直接覆盖在主机电路板上的电路图案上时，会造成电路的短路而导致主机电路板报废。实施例1～9的该绝缘软磁膜的表面电阻值至少为5x109Ω/□，因此可以直接覆盖在主机电路板上的电路图案而不会造成电路的短路。
当然，由表一的实施例1～9的S11参数可以得知，该绝缘软磁膜依复数个该绝缘软磁颗粒的含量不同，可在不同频率(实施例7～9的2.0GHz至实施例1的5.60GHz)显现反射衰减效果，因此不同复数个该绝缘软磁颗粒含量的该绝缘软磁油墨及使用该绝缘软磁油墨所制作的该绝缘软磁膜，具有吸收电磁波的功效。
特别说明的是，前述的该绝缘软磁膜的制备方法将涂层中的该绝缘软磁油墨的该溶剂挥发以形成该绝缘软磁膜，因此将表一中各实施例移除该溶剂后，计算出该绝缘软磁膜中复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂及该第二树脂的占比并列于下述表二。
表二
基于表二，以复数个该绝缘软磁颗粒、该第一树脂及该第二树脂为100wt％为计量，该绝缘软磁膜中包含：55.56～95.74wt％的复数个该绝缘软磁颗粒、3.06～33.33wt％的该第一树脂及1.01～11.11wt％的该第二树脂。换言之，以复数个该绝缘软磁颗粒及该树脂层为100wt％为计量，该绝缘软磁膜中包含：55.56～95.74wt％的复数个该绝缘软磁颗粒及4.07～44.44wt％的该树脂层。
另外，请一并参阅图4，前述该绝缘软磁膜积层电路板3包含覆盖于该绝缘软磁膜100的该防焊膜33，该防焊膜33覆盖于该绝缘软磁膜100相反于该基板的一侧。因此，基于图4的实施例，本实用新型的该绝缘软磁膜积层电路板，包含：该基板31、该绝缘软磁膜100及该防焊膜33，其中该绝缘软磁膜100直接覆盖在设置于该基板31表面的该电路图案32上并与该电路图案32接触，该防焊膜33覆盖于该绝缘软磁膜100相反于该基板31的一侧；该绝缘软磁膜100，包含该树脂层2及分散于该树脂层2中的复数个该绝缘软磁颗粒1；该绝缘软磁颗粒1具有该芯部11和包围该芯部11的周围的该壳部12，该绝缘软磁颗粒1的形状为球状，粒径介于1μm～50μm，该芯部11为铁硅铬合金球，以铁硅铬合金球为100wt％为计量，该芯部11包含85wt％～95wt％的铁、1wt％～10wt％的硅及1wt％～5wt％的铬，该壳部12为磷酸盐皮膜、硅酸盐皮膜或二氧化硅皮膜，该壳部12的绝缘电阻值为大于5x109Ω；该壳部12及该树脂层2不同的材料所构成；该壳部12的重量为该芯部11的重量的1％～10％；且，以复数个该绝缘软磁颗粒1及该树脂层2为100wt％为计量，该绝缘软磁膜100包含有55.56～95.74wt％的复数个该绝缘软磁颗粒1；该树脂层2由一第一树脂及一第二树脂所构成，该壳部12的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同；且，以复数个该绝缘软磁颗粒1、该第一树脂及该第二树脂为100wt％为计量，该绝缘软磁膜包含有3.06～33.33wt％的该第一树脂及1.01～11.11wt％的该第二树脂；该第一树脂为酚醛环氧树脂，该第二树脂为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物。
请一并参阅图5，前述图4中的该绝缘软磁膜积层电路板3更包含两个电子元件5设置于与该电路图案32同一侧的该基板31表面，且该绝缘软磁膜100设置于两个该电子元件5之间。较佳地，该绝缘软磁膜100设置于两个该电子元件5之间且不覆盖任一个该电子元件5，该绝缘软磁膜100也不与任一个该电子元件5接触。
Claims (3)
1.一种绝缘软磁膜积层电路板，其特征在于，包含：一基板、一绝缘软磁膜及一防焊膜，其中该绝缘软磁膜直接覆盖在一设置于该基板表面的电路图案上并与该电路图案接触，该防焊膜覆盖于该绝缘软磁膜相反于该基板的一侧；该绝缘软磁膜，包含一树脂层及分散于该树脂层中的复数个绝缘软磁颗粒；该绝缘软磁颗粒具有一芯部和包围该芯部的周围的一壳部，该绝缘软磁颗粒的形状为球状，粒径介于1μm～50μm。
2.如权利要求1所述的绝缘软磁膜积层电路板，其特征在于，该绝缘软磁膜积层电路板包含两个电子元件，该绝缘软磁膜设置于两个该电子元件之间。
3.如权利要求2所述的绝缘软磁膜积层电路板，其特征在于，该绝缘软磁膜设置于两个该电子元件之间且不覆盖任一个该电子元件，该绝缘软磁膜也不与任一个该电子元件接触。
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