CN212350925U - 一种温度传感器芯片制作用封装治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度传感器封装技术领域，具体为一种温度传感器芯片制作用封装治具，包括治具板，该治具板的顶面设置有凹凸，所述凹凸设置有贯穿凹凸和治具板底面的通槽，治具板的一侧设置有贯穿该侧面的缺口，所述缺口与通槽连通；实际应用中，固定治具板并将凹凸朝上放置，将待焊接传感器条放入凹凸进行焊接引线，焊接完成后，将治具与焊接好的传感器条放到炉子中进行高温烧结，烧结后取出，在焊点处点玻璃釉，点完后放到炉子中进行高温烧结，烧结完成后从缺口处通过凹凸和通槽取出传感器条；本实用新型结构简单、焊接转移方便，能高温烧结不氧化，提高产品合格率。

Description

一种温度传感器芯片制作用封装治具

技术领域

本实用新型涉及温度传感器封装技术领域，具体为一种温度传感器芯片制作用封装治具。

背景技术

温度传感器temperaturetransducer是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。

目前，在封装温度传感器生产过程中需要经过以下流程：线材整直-->整直-->夹拉线-->切断-->治具移载-->切齐-->银浆印刷-->引线焊接-->预热-->烧结引线-->点玻璃釉-->预热-->高温成型；温度传感器使用的导线引脚为铂丝或铂镍丝或银丝线，铂丝或铂镍丝或银丝线径0.3m/m以下。该线材线径小，质量轻、引线的另一端不固定，引线在转移和烧结过程中不能振动和移动，在点玻璃釉的过程中无法进行精确定位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种结构简单、焊接转移方便，能定位、能在高温下烧结不变形与氧化，提高产品合格率的一种温度传感器芯片制作用封装治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种温度传感器芯片制作用封装治具，包括治具板，该治具板的顶面设置有凹凸，所述凹凸设置有贯穿凹凸和治具板底面的通槽，治具板的一侧设置有贯穿该侧面的缺口，所述缺口与通槽连通。

进一步，所述通槽位于凹凸的中部，通槽的两侧具有第一凹台和第二凹台。

进一步，所述治具板包括上层、中层及下层，所述上层与中层贴合，中层与下层贴合。

进一步，所述上层和中层均设有第一通槽，下层设有第二通槽，所述第二通槽的长度小于第一通槽的长度；

所述上层和中层的一侧均设置有与第一通槽连通的第一缺口，所述下层设有设置与第二通槽连通的第二缺口；

所述上层、中层及下层贴合后，第一通槽与第二通槽贯通形成所述凹凸、通槽和缺口。

进一步，所述上层为瓷片层；所述中层为玻璃层，下层为基层。

进一步，所述瓷片层、玻璃粘接层和所述基层通过煅烧粘接。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，固定治具板并将凹凸朝上放置，将待焊接传感器条放入凹凸进行焊接引线，焊接完成后，将治具与焊接好的传感器条放到炉子中进行高温烧结，烧结后取出，在焊点处点玻璃釉，点完后放到炉子中进行高温烧结，烧结完成后从缺口处通过凹凸和通槽取出传感器条；本实用新型结构简单、焊接转移方便，能高温烧结不氧化，提高产品合格率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型中底座的结构示意图；

图3是本实用新型中玻璃层的结构示意图；

图4是本实用新型中瓷片层的结构示意图；

图中，上层1；治具板10；中层2；第一通槽20；下层3；第二通槽30；凹凸4；通槽5；缺口6；第一缺口40；第二缺口50。

具体实施方式

如图1、图2、图3和图4所示，一种温度传感器芯片制作用封装治具，包括治具板10，该治具板的顶面设置有凹凸4，所述凹凸4设置有贯穿凹凸4和治具板10底面的通槽5，治具板10的一侧设置有贯穿该侧面的缺口6，所述缺口6与通槽5连通。

工作时，固定治具板10并将凹凸4朝上放置，将待焊接传感器条放入凹凸4进行焊接引线，焊接完成后，将治具与焊接好的传感器条放到炉子中进行高温烧结，烧结后取出，在焊点处点玻璃釉，点完后放到炉子中进行高温烧结，烧结完成后从缺口6处通过凹凸4和通槽5取出传感器条；本实用新型结构简单、焊接转移方便，能高温烧结不氧化，提高产品合格率。

如图1、图2、图3和图4所示，所述通槽5位于凹凸4的中部，通槽5的两侧具有第一凹台和第二凹台；本实施例中，所述第一凹台和第二凹台形状大小完全一致，用以放置待焊接传感器带。

如图1、图2、图3和图4所示，所述治具板10包括上层1、中层2及下层3，所述上层1与中层2贴合，中层2与下层3贴合；本实施例中，上层1和中层2中部开设的第一凹台和第二凹台用以容纳待焊接传感器带，下层3用以放置待焊接传感器带，焊接完成后拿取更为方便。

如图1、图2、图3和图4所示，所述上层1和中层2均设有第一通槽20，下层3设有第二通槽30，所述第二通槽30的长度小于第一通槽20的长度；本实施例中，第一通槽20用以放置待焊接传感器带，第二通槽30由于长度小于第一通槽20的长度，用以放置待焊接传感器带，便于拿取；

所述上层1和中层2的一侧均设置有与第一通槽20连通的第一缺口40，所述下层3设有设置与第二通槽30连通的第二缺口50；所述上层1、中层2及下层3贴合后，第一通槽20与第二通槽30贯通形成所述凹凸4、通槽5和缺口6；本实施例中，传感器带焊接完成后，从第一缺口40和第二缺口50处伸入，通过从第一通槽20和第二通槽30夹取传感器带将传感器带取出，避免拉拽已焊接杜美丝线取出焊接传感器带引起已焊接杜美丝线断裂，拿取方便，大大提高了产品的合格率。

如图1、图2、图3和图4所示，所述上层1为瓷片层；所述中层2为玻璃层，下层3为基层；本实施例中，瓷片层和基层采用耐高温瓷片制成，玻璃层为玻璃制成，制作成本低，使用效果好。

如图1、图2、图3和图4所示，所述瓷片层、玻璃粘接层和所述基层通过煅烧粘接；本实施例中，通过高温煅烧粘接可有效防止在焊接过程中产生的高温引起粘接松动，影响凹凸4的位置导致产品焊接错位或取出不便。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神所定义的范围。

Claims (6)

1.一种温度传感器芯片制作用封装治具，其特征在于：包括治具板(10)，该治具板的顶面设置有凹凸(4)，所述凹凸(4)设置有贯穿凹凸(4)和治具板(10)底面的通槽(5)，治具板(10)的一侧设置有贯穿该侧面的缺口(6)，所述缺口(6)与通槽(5)连通。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片制作用封装治具，其特征在于：所述通槽(5)位于凹凸(4)的中部，通槽(5)的两侧具有第一凹台和第二凹台。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片制作用封装治具，其特征在于：所述治具板(10)包括上层(1)、中层(2)及下层(3)，所述上层(1)与中层(2)贴合，中层(2)与下层(3)贴合。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器芯片制作用封装治具，其特征在于：所述上层(1)和中层(2)均设有第一通槽(20)，下层(3)设有第二通槽(30)，所述第二通槽(30)的长度小于第一通槽(20)的长度；

所述上层(1)和中层(2)的一侧均设置有与第一通槽(20)连通的第一缺口(40)，所述下层(3)设有设置与第二通槽(30)连通的第二缺口(50)；

所述上层(1)、中层(2)及下层(3)贴合后，第一通槽(20)与第二通槽(30)贯通形成所述凹凸(4)、通槽(5)和缺口(6)。

5.根据权利要求3所述的一种温度传感器芯片制作用封装治具，其特征在于：所述上层(1)为瓷片层；所述中层(2)为玻璃层，下层(3)为基层。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器芯片制作用封装治具，其特征在于：所述瓷片层、玻璃粘接层和所述基层通过煅烧粘接。

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