CN212342515U - 按键结构及使用该按键结构的温控器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种按键结构及使用该按键结构的温控器。按键结构，包括：操作面板，操作面板具有前侧和后侧，操作面板的前侧在使用时朝向操作者，操作面板的后侧在使用时背向操作者；电路板，设置在操作面板的后侧，其上设有开关电路；按键板，设置在操作面板的前侧，用于在受到按压时触发所述开关电路；还包括：弹性件，设置在操作面板的后侧，用于对按键板施加向前的弹性作用力，弹性件包括基体和顶推凸起，基体的后侧支撑在所述电路板上，顶推凸起向前凸设在所述基体上；所述操作面板上设有通孔，通孔在前后方向上贯通操作面板，所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。

Description

按键结构及使用该按键结构的温控器

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构及使用该按键结构的温控器。

背景技术

轻触按键是一种电子开关元器件，其不能独立产生功能，必须与PCB板配合使用，才能形成一个完整的开关控制系统。轻触按键一般安装在电路板上，只要轻轻按下轻触按键就可以实现电路导通，松开时轻触按键能够自动复位，实现原理主要是通过轻触按键内部的金属弹片受力弹动来实现电信号传递。轻触按键具有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等优势，在轻触开关等电子设备得到广泛的应用。

授权公告号为CN206774426U的中国专利公开了一种按键结构，包括按键帽和本体面板，按键帽卡装在本体面板上，按键帽和本体面板之间设有复位弹性件，复位弹性件用于在按压过程中对按键帽起复位作用；按压帽与电路板上的触发按键接触，在按压帽被按压时，触发按键被触发，以实现电路导通。

由于上述的复位弹性件设置在按键帽与本体面板之间，占用了本体面板较多的正面空间，导致按键帽的厚度较大，进而导致本体面板的整体厚度较大，不利于轻薄化设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键结构，以解决现有技术中复位弹性件设置在按键帽与本体面板之间，占用了本体面板较多的正面空间，导致按键帽的厚度较大的技术问题；本实用新型的目的还在于提供一种温控器，以解决现有技术中复位弹性件设置在按键帽与本体面板之间，占用了本体面板较多的正面空间，导致按键帽的厚度较大，进而导致本体面板的整体厚度较大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型按键结构的技术方案是：

按键结构，包括：

操作面板，操作面板具有前侧和后侧，操作面板的前侧在使用时朝向操作者，操作面板的后侧在使用时背向操作者；

电路板，设置在操作面板的后侧，其上设有开关电路；

按键板，设置在操作面板的前侧，用于在受到按压时触发所述开关电路；

还包括：

弹性件，设置在操作面板的后侧，用于对按键板施加向前的弹性作用力，弹性件包括基体和顶推凸起，基体的后侧支撑在所述电路板上，顶推凸起向前凸设在所述基体上；

所述操作面板上设有通孔，通孔在前后方向上贯通操作面板，所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。

有益效果是：通过将弹性件设置在操作面板的后侧，在将按键板和弹性件装配在操作面板上后，不仅能够改善按键操作触感，而且弹性件不会占用操作面板前侧的空间，使按键板的整体厚度较小，有利于轻薄化。此外，弹性件通过顶推凸起穿装在操作面板的通孔内，使弹性件的安装较为简单、方便，同时对操作面板的加工要求也较低。

进一步的，所述基体具有开口朝后的凹槽，以使基体呈皮碗结构。

有益效果是：这样设计保证弹性件被按键板按压时具有较好的变形量。

进一步的，所述弹性件与操作面板之间设有定位结构，定位结构用于在与前后方向垂直的平面内对弹性件定位。

有益效果是：避免弹性件在与前后方向垂直的平面内移动，保证弹性件的稳定性。

进一步的，所述定位结构包括定位柱和定位孔，定位柱和定位孔定位配合，定位柱设置在所述弹性件和操作面板中的其中一个上，定位孔设置在所述弹性件和操作面板中的另一个上。

有益效果是：通过定位柱和定位孔定位配合，保证弹性件不会在垂直于前后方向的平面内移动。

进一步的，所述顶推凸起的外周面为平滑表面。

有益效果是：便于顶推凸起在通孔内移动。

进一步的，所述电路板上设有轻触按键，轻触按键用于触发所述开关电路；

所述基体后侧面设有按键避让槽，按键避让槽与电路板上的轻触按键对应以容纳轻触按键的至少一部分厚度。

有益效果是：使该按键结构适用于轻触按键。

进一步的，所述按键避让槽的槽底设有避让孔，避让孔供轻触按键的活动按压部分露出，按键避让槽的槽底遮盖住轻触按键的一部分。

有益效果是：这样设计，使轻触按键露出的同时，保证基体具有一定的强度。

进一步的，所述开关电路为设置在电路板上的铜箔回路；

所述凹槽的槽壁上设有导电层，或者所述基体与电路板之前设有独立的硅胶按键，硅胶按键的后侧设有导电层，导电层用于触发所述铜箔回路。

有益效果是：通过基体或硅胶按键上的导电层触发电路板上的铜箔回路，使按键板按压时无声，提高用户感受。

进一步的，所述弹性件由硅胶制成。

有益效果是：硅胶材料形变量较大，使用户触感较好，同时具备消声效果，可减小轻触按键被按压时的馈响。

为实现上述目的，本实用新型温控器的技术方案是：

温控器，包括面板部分和底壳部分，所述面板部分具有按键结构；

所述按键结构包括：

操作面板，操作面板具有前侧和后侧，操作面板的前侧在使用时朝向操作者，操作面板的后侧在使用时背向操作者；

电路板，设置在操作面板的后侧，其上设有开关电路；

按键板，设置在操作面板的前侧，用于在受到按压时触发所述开关电路；

还包括：

弹性件，设置在操作面板的后侧，用于对按键板施加向前的弹性作用力，弹性件包括基体和顶推凸起，基体的后侧支撑在所述电路板上，顶推凸起向前凸设在所述基体上；

所述操作面板上设有通孔，通孔在前后方向上贯通操作面板，所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。

有益效果是：通过将弹性件设置在操作面板的后侧，在将按键板和弹性件装配在操作面板上后，不仅能够改善按键操作触感，而且弹性件不会占用操作面板前侧的空间，使按键板的整体厚度较小，有利于轻薄化。此外，弹性件通过顶推凸起穿装在操作面板的通孔内，使弹性件的安装较为简单、方便，同时对操作面板的加工要求也较低。

进一步的，所述基体具有开口朝后的凹槽，以使基体呈皮碗结构。

有益效果是：这样设计保证弹性件被按键板按压时具有较好的变形量。

进一步的，所述弹性件与操作面板之间设有定位结构，定位结构用于在与前后方向垂直的平面内对弹性件定位。

有益效果是：避免弹性件在与前后方向垂直的平面内移动，保证弹性件的稳定性。

进一步的，所述定位结构包括定位柱和定位孔，定位柱和定位孔定位配合，定位柱设置在所述弹性件和操作面板中的其中一个上，定位孔设置在所述弹性件和操作面板中的另一个上。

有益效果是：通过定位柱和定位孔定位配合，保证弹性件不会在垂直于前后方向的平面内移动。

进一步的，所述顶推凸起的外周面为平滑表面。

有益效果是：便于顶推凸起在通孔内移动。

进一步的，所述电路板上设有轻触按键，轻触按键用于触发所述开关电路；

所述基体后侧面设有按键避让槽，按键避让槽与电路板上的轻触按键对应以容纳轻触按键的至少一部分厚度。

有益效果是：使该按键结构适用于轻触按键。

进一步的，所述按键避让槽的槽底设有避让孔，避让孔供轻触按键的活动按压部分露出，按键避让槽的槽底遮盖住轻触按键的一部分。

有益效果是：这样设计，使轻触按键露出的同时，保证基体具有一定的强度。

进一步的，所述开关电路为设置在电路板上的铜箔回路；

所述凹槽的槽壁上设有导电层，或者所述基体与电路板之前设有独立的硅胶按键，硅胶按键的后侧设有导电层，导电层用于触发所述铜箔回路。

有益效果是：通过基体或硅胶按键上的导电层触发电路板上的铜箔回路，使按键板按压时无声，提高用户感受。

进一步的，所述弹性件由硅胶制成。

有益效果是：硅胶材料形变量较大，使用户触感较好，同时具备消声效果，可减小轻触按键被按压时的馈响。

附图说明

图1为本实用新型温控器的具体实施例1的结构示意图；

图2为图1中温控器的局部爆炸图；

图3为图2中操作面板的结构示意图；

图4为图3中操作面板的另一视角的结构示意图；

图5为图2中第一弹性件的结构示意图；

图6为图5中第一弹性件的另一视角的结构示意图；

图7为图2中第二弹性件的结构示意图；

图8为图7中第二弹性件的另一视角的结构示意图；

图9为图1中小按键的结构示意图；

图10为图1中大按键的结构示意图；

图11为图1中温控器的局部剖视图；

图中：101-面板部分；102-底壳部分；1-小按键板；11-第一按压凸起；12-第一卡扣；2-大按键板；21-第二按压凸起；22-第二卡扣；23-加强筋；3-轻触按键；31-焊脚；32-活动按压部分；4-操作面板；41-第一卡接孔；42-第一按键孔；43-第一定位孔；44-第一通孔；45-第二卡接孔；46-第二按键孔；47-第二定位孔；48-第二通孔；49-定位凸起；5-第一弹性件；51-第一顶推凸起；52-第一基体；53-第一定位柱；54-第一避让孔；55-第一按键避让槽；56-第一台阶结构；57-第一凹槽；6-第二弹性件；61-第二顶推凸起；62-第二基体；63-第二定位柱；64-第二避让孔；65-第二按键避让槽；66-第二台阶结构；67-第二凹槽；7-电路板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。此外，术语“上”、“下”是基于附图所示的方位和位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示所指的装置或部件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以下结合实施例对本实用新型的特征和性能作进一步的详细描述。

本实用新型温控器的具体实施例1：

如图1和图2所示，温控器包括面板部分101和底壳部分102，面板部分101包括操作面板4，操作面板4具有前侧和后侧，操作面板4的前侧在使用时朝向操作者，操作面板4的后侧在使用时背向操作者；操作面板4的后侧设有电路板7，电路板7上设有开关电路；操作面板4的前侧设有按键板，用于在受到按压时触发开关电路，按键板的数量为四个，其中三个为小按键板1，另一个为大按键板2。

如图2所示，操作面板4的后侧设有第一弹性件5和第二弹性件6，第一弹性件5在小按键板1向后按压时向小按键板1施加向前的弹性作用力，第二弹性件6在大按键板2向后按压时向大按键板2施加向前的弹性作用力，不仅能提高操作者的按压触感，同时也具备消声效果。

如图3所示，操作面板4上对应每个小按键板1的位置均设有一组孔，该组孔包括第一卡接孔41、第一按键孔42、第一定位孔43以及第一通孔44。

本实施例中，第一卡接孔41的数量为两个，如图9和图11所示，小按键板1上设有第一卡扣12，第一卡扣12与第一卡接孔41一一对应，第一卡扣12插入第一卡接孔41内实现卡接，进而实现小按键板1安装在操作面板4上。

本实施例中，第一按键孔42供轻触按键3穿过，且第一按键孔42与小按键板1上的第一按压凸起11对应，在操作者按压小按键板1时，通过第一按压凸起11按压轻触按键3实现电路导通。

本实施例中，第一通孔44的数量为四个，第一通孔44在前后方向上贯通操作面板4，如图5和图6所示，第一弹性件5包括第一基体52，第一基体52的后侧支撑在电路板7上，第一基体52上设有第一避让孔54，第一避让孔54供轻触按键3的活动按压部分32露出；第一基体52的前侧凸设有第一顶推凸起51，第一顶推凸起51与第一通孔44一一对应，第一顶推凸起51穿入第一通孔44，且第一顶推凸起51的前端露出第一通孔44，以实现第一顶推凸起51与小按键板1接触。其中，第一顶推凸起51的外周面为平滑表面。

本实施例中，第一定位孔43的数量为两个，第一基体52的前侧还凸设有第一定位柱53，第一定位柱53与第一定位孔43一一对应，第一定位柱53与第一定位孔43导向配合，以避免第一弹性件5在垂直于前后方向的平面内移动。第一定位柱53与第一定位孔43共同构成定位结构。

如图6所示，第一基体52具有开口朝后的第一凹槽57，即第一凹槽57的开口背向操作面板4，通过在第一基体52上设置第一凹槽57，使第一基体52呈皮碗结构，这样可以增加第一基体52的变形量，进一步增加操作者的触感。

本实施例中，第一凹槽57的槽底壁上设有第一按键避让槽55，第一凹槽57与第一按键避让槽55形成第一台阶结构56，第一避让孔54设置在第一按键避让槽55上，第一按键避让槽55与电路板7上的轻触按键3对应，以容纳轻触按键3的至少一部分厚度，这样可以较好的避让轻触按键3以及轻触按键3的焊脚31，避免第一基体52发生弹性变形时与轻触按键3和轻触按键3的焊脚31发生干涉。

如图4所示，在操作面板4的后侧对应各第一弹性件5的位置设有定位凸起49，定位凸起49成对设置，定位凸起49能够对安装在操作面板4上的相应第一弹性件5定位，这样不仅便于第一弹性件5的安装，而且还能够对第一弹性件5起到限位作用，避免第一弹性件5在两个定位凸起49的布置方向移动。

如图3所示，操作面板4上对应大按键板2的位置设有一组孔，该组孔包括第二卡接孔45、第二按键孔46、第二定位孔47以及第二通孔48。

本实施例中，第二卡接孔45的数量为四个，如图10和图11所示，大按键板2上设有第二卡扣22，第二卡扣22与第二卡接孔45一一对应，第二卡扣22插入第二卡接孔45内实现卡接，进而实现大按键板2安装在操作面板4上。

本实施例中，大按键板2对应两个轻触按键3，对应的第二按键孔46的数量为两个，第二按键孔46供轻触按键3穿过；大按键板2上设有两个第二按压凸起21，两个第二按压凸起21分别设置在大按键板2的两端，第二按压凸起21与第二按键孔46一一对应，在操作者按压大按键板2时，通过第二按压凸起21按压轻触按键3实现电路导通。

如图10所示，由于大按键板2较长，因此，在大按键板2的中间位置设置有加强筋23，加强筋能够增加大按键板2的强度，增加大按键板2的使用寿命。其中，加强筋23为环形结构。

本实施例中，第二通孔48的数量为四个第二通孔48在前后方向上贯通操作面板4；第二弹性件6的数量为两个，其中两个第二通孔48对应一个第二弹性件6，另外两个第二通孔48对应另一个第二弹性件6。以其中一个第二弹性件6与两个第二通孔48配合为例，如图7和图8所示，第二弹性件6包括第二基体62，第二基体62的后侧支撑在电路板7上，第二基体62上设有第二避让孔64，第二避让孔64供轻触按键3的活动按压部分32露出；第二基体62的前侧凸设有第二顶推凸起61，第二顶推凸起61的数量为两个，两个第二顶推凸起61与两个第二通孔48一一对应，第二顶推凸起61穿入第二通孔48，且第二顶推凸起61的前端露出第二通孔48，以实现第二顶推凸起61与大按键板2接触。其中，第二顶推凸起61的外周面为平滑表面。

本实施例中，第一弹性件5和第二弹性件6均由硅胶制成，硅胶材料形变量较大，同时具备消声效果，可减小轻触按键3被按压时的馈响。在其他实施例中，第一弹性件和第二弹性件可以由其他弹性较好的材料制成。

本实施例中，第二定位孔47的数量为四个，其中两个第二定位孔47对应一个第二弹性件6，另外两个第二定位孔47对应另一个第二弹性件6。以其中一个第二弹性件6与两个第二定位孔47配合为例，第二基体62的前侧凸设有第二定位柱63，第二定位柱63的数量为两个，两个第二定位柱63与两个第二定位孔47一一对应，第二定位柱63与第二定位孔47导向配合，以避免第二弹性件6在垂直于前后方向的平面内移动。其中，第二定位柱63与第二定位孔47共同构成定位结构。

如图8所示，第二基体62具有开口朝后的第二凹槽67，即第二凹槽67的开口背向操作面板4，通过在第二基体62上设置第二凹槽67，使第二基体62呈皮碗结构，这样可以增加第二基体62的变形量，进一步增加操作者的触感。

本实施例中，第二凹槽67的槽底壁上设有第二按键避让槽65，第二凹槽67与第二按键避让槽65形成第二台阶结构66，第二避让孔64设置在第二按键避让槽65上，第二按键避让槽65与电路板7上的轻触按键3对应以容纳轻触按键3的至少一部分厚度，这样可以使第二凹槽67较好的避让轻触按键3以及轻触按键3的焊脚31，避免第二基体62发生弹性变形时与轻触按键3和轻触按键3的焊脚31发生干涉。

如图2和图11所示，以第一弹性件5和小按键板1为例，在装配时，将小按键板1从操作面板4的前侧卡装在操作面板4上，将第一弹性件5从操作面板4的后侧安装在操作面板4上，这样设计，第一弹性件5不会占用操作面板4前侧的空间，使操作面板4的整体厚度较小，有利于温控器的轻薄化。而且，第一弹性件5后装配在操作面板4上，对操作面板4的加工要求较低，具有结构简单、安装方便的效果。

本实用新型温控器的具体实施例2：

与具体实施例1的区别在于，实施例1中，基体上设有避让孔，避让孔用于避让电路板上的轻触按键，以在操作者按压按键板时触发轻触按键，实现回路导通，本实施例中，基体上不设置避让孔，电路板上也不设置轻触按键，但在基体的后侧设有导电硅胶，电路板上布设铜箔回路，在操作者按压按键板时，基体随之后移，通过基体上的导电硅胶实现回路导通，其中，导电硅胶构成导电层。

在其他实施例中，可以通过硅胶按键替换轻触按键。

本实用新型温控器的具体实施例3：

与具体实施例1的区别在于，实施例1中，基体具有开口朝后的凹槽，避让孔设置在凹槽的槽底壁上，凹槽既能避让轻触按键和焊脚，又能保证基体被按键板按压时具有较好的变形量，本实施例中，基体为实心体，避让孔设置在基体的中心位置，避让孔的孔径较大，以避让轻触按键和焊脚。

本实用新型温控器的具体实施例4：

与具体实施例1的区别在于，实施例1中，基体的前侧凸设有定位柱，操作面板上设有定位孔，定位柱和定位孔导向装配在一起，以保证基体不会在垂直于前后方向的平面内移动，本实施例中，操作面板的后侧凸设有定位柱，基体上设有定位孔，定位柱和定位孔导向装配在一起，以保证基体不会在垂直于前后方向的平面内移动。

在其他实施例中，可以在操作面板的后侧设置定位筋板，定位筋板形成围框，基体整体放入围框内，以通过定位筋板对基体定位，以保证基体不会在垂直于前后方向的平面内移动。

本实用新型温控器的具体实施例5：

与具体实施例1的区别在于，实施例1中，操作面板上对应每个轻触按键的位置均设置有一个弹性件，各弹性件分体设置，以便于加工，本实施例中，操作面板上仅设置一个弹性件，该弹性件上对应每个轻触按键的位置设置有避让孔、定位孔以及顶推凸起。

本实用新型温控器的具体实施例6：

与具体实施例1的区别在于，实施例1中，顶推凸起的前端裸露在通孔外部，以增加顶推凸起的长度，从而保证较好的变形量，本实施例中，在基体具有较大变形量的情况下，顶推凸起的前端缩于通孔内部，同时按键板上设有凸部，在按键板安装在操作面板上后，凸部伸入通孔内，以用于顶压顶推凸起。

本实用新型按键结构的具体实施例1，该按键结构包括弹性件、操作面板以及按键板，本实施例中的弹性件、操作面板以及按键板与上述温控器的具体实施例1至6中任一个所述的第一弹性件、操作面板以及小按键板的结构相同，在此不再赘述。

本实用新型按键结构的具体实施例2，该按键结构包括弹性件、操作面板以及按键板，本实施例中的弹性件、操作面板以及按键板与上述温控器的具体实施例1至6中任一个所述的第二弹性件、操作面板以及大按键板的结构相同，在此不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.按键结构，包括：

操作面板，操作面板具有前侧和后侧，操作面板的前侧在使用时朝向操作者，操作面板的后侧在使用时背向操作者；

电路板，设置在操作面板的后侧，其上设有开关电路；

按键板，设置在操作面板的前侧，用于在受到按压时触发所述开关电路；

其特征在于，还包括：

弹性件，设置在操作面板的后侧，用于对按键板施加向前的弹性作用力，弹性件包括基体和顶推凸起，基体的后侧支撑在所述电路板上，顶推凸起向前凸设在所述基体上；

所述操作面板上设有通孔，通孔在前后方向上贯通操作面板，所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述基体具有开口朝后的凹槽，以使基体呈皮碗结构。

3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述弹性件与操作面板之间设有定位结构，定位结构用于在与前后方向垂直的平面内对弹性件定位。

4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述定位结构包括定位柱和定位孔，定位柱和定位孔定位配合，定位柱设置在所述弹性件和操作面板中的其中一个上，定位孔设置在所述弹性件和操作面板中的另一个上。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述顶推凸起的外周面为平滑表面。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述电路板上设有轻触按键，轻触按键用于触发所述开关电路；

所述基体后侧面设有按键避让槽，按键避让槽与电路板上的轻触按键对应以容纳轻触按键的至少一部分厚度。

7.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于，所述按键避让槽的槽底设有避让孔，避让孔供轻触按键的活动按压部分露出，按键避让槽的槽底遮盖住轻触按键的一部分。

8.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述开关电路为设置在电路板上的铜箔回路；

所述凹槽的槽壁上设有导电层，或者所述基体与电路板之前设有独立的硅胶按键，硅胶按键的后侧设有导电层，导电层用于触发所述铜箔回路。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述弹性件由硅胶制成。

10.温控器，包括面板部分和底壳部分；

其特征在于，所述面板部分具有权利要求1-9中任一项所述的按键结构。

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