CN212278049U - 一种马达基座、风扇组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种马达基座、风扇组件及电子设备，所述马达基座，所述马达基座包括基部、轴接部及减振件，所述基部设有相对的上表面及下表面，所述轴接部与基部相互限位，所述轴接部对应与马达组件组装固定，所述轴接部与基部之间通过减振件实现缓冲，所述轴接部至少部分向上凸伸至上表面上方，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的基部部分软，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的轴接部部分软，以实现更好的减振降噪效果。

Description

一种马达基座、风扇组件及电子设备

【技术领域】

本申请有关一种马达基座，尤其是一种用以减少震动传递以降低噪音的马达基座、风扇组件及电子设备。

【背景技术】

随着科技的不断进步，集成电路及电子组件的尺寸越趋微型化，故能有密度更高的配置，从而产生强大的运算能力及功能性，但也因此需要良好的散热来维持正常的工作温度，常见的散热风扇就是透过旋转的扇叶来带动气流或流体，以达到良好气冷效果的散热装置。一般的散热风扇在运转时往往会伴随着令人不快的噪音，究其原因多为以下几点：(1)因扇叶旋转使整体产生震动而产生的噪音，(2)当气流通过风扇时，因气流扰动或流场扰动而在入风口及出风口端所生成之噪音，以及(3)因马达磁场切换与扇叶运转产生的振动而产生的噪音。

现有的具有减震功能的马达基座，如中国台湾发明I318559号《散热结构的底座》专利案，请配合参照图1所示，现有具有减震功能的马达基座7主要具有一底座71，该底座71设置一轴管711，该轴管711用以支持一扇轮旋转，且该底座71设有数个凹槽72，该凹槽72环绕设置于该轴管711以外的范围；借此，利用该凹槽72的设计，可用以减少因扇轮旋转而来自该轴管711的震动的传递。

然而，现有的马达基座7必须于该底座71表面形成凹槽72，从而造成该底座71对应于该凹槽72的部位的轴向厚度变薄，因而导致该马达基座7的整体结构强度降低，使该马达基座7用以组装如扇轮、定子或电路板等构件后，该马达基座7无法提供足够的支撑强度，进而影响马达的产品质量及使用寿命。

为解决前述现有马达基座7于实际使用所衍生的问题，如中国实用新型201020004026.0号《散热扇框》专利案揭示的一种现有具有减震功能的散热扇框8。如图2所示，该散热扇框8具有一基板81，该基板81设有一轴接部811，以及环绕该轴接部811的一阻隔部82，该阻隔部82用以达到减少震动及噪音的功效；另外，在该轴接部811的轴向上，该阻隔部82的轴向截面的厚度大于该基板81的轴向截面的厚度，以提升该散热扇框8的结构强度。

前述散热扇框8利用凸出于该基板81的阻隔部82设计，虽可以同时兼具提升结构强度及减少震动，然而，亦是由于该阻隔部82的轴向截面的厚度大于该基板81的轴向截面的厚度，因而导致该阻隔部82相较于如图1所示的凹槽72所能达到的减震效果相当有限，故仍有加以改善的必要。

因此，如何改善相关结构，以降低噪音，实为本领域技术人员所需思考解决的课题。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种马达基座、风扇组件及电子设备，具有优良的减振降噪效果。

为实现上述目的，本申请通过如下技术方案实现：

一种马达基座，所述马达基座包括基部、轴接部及减振件，所述基部设有相对的上表面及下表面，其特征在于：所述轴接部与基部相互限位，所述轴接部对应与马达组件组装固定，所述轴接部与基部之间通过减振件实现缓冲，所述轴接部至少部分向上凸伸至上表面上方，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的基部部分软，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的轴接部部分软。

进一步，所述基部上凹陷形成凹槽或者贯穿形成通孔，所述轴接部插入所述凹槽或通孔内，所述减振件结合于凹槽或通孔的内壁与轴接部之间。

进一步，当所述基部上形成通孔时，所述通孔的内壁面靠近下表面位置的一周形成有沿径向进一步凹陷的加宽槽，所述马达基座还包括有固定环，所述固定环套设固定于所述轴接部外表面且至少部分位于加宽槽内，所述加宽槽的内径大于固定环的外径，所述固定环7的外径大于通孔的内径，所述减振件位于固定环上方。

进一步，所述基部与轴接部于局部位置一体连接。

进一步，所述减振件通过注塑成型填充于所述基部与轴接部相互限位的位置的中间。

进一步，所述轴接部能够借助减振件的缓冲而相对基部摆动或振动。

进一步，所述轴接部为至少一端开口的中空金属管状，所述基部由塑胶材质经注塑形成。

进一步，所述基部的上表面向上凸伸形成凸柱，所述凸柱由下至上插入至轴接部内，所述轴接部的中空金属管状的内壁面与凸柱的外表面之间结合有减振件。

为实现上述目的，本申请还公开了如下技术方案实现：

一种风扇组件，包括如上述项中任意一项所述的马达基座，还包括马达组件，所述马达组件包括与所述轴接部固定的定子组件，及旋转组装于所述轴接部上的转子组件，所述定子组件包括套设于所述轴接部外周的线圈组件，所述转子组件包括轴心、与轴心相固定的永磁体组件及与轴心相固定的叶轮组件，所述永磁体组件围绕线圈组件外周，所述轴心与轴接部之间通过轴承件转动连接，所述线圈组件与永磁体组件相互作用驱动转子组件相对定子组件转动。

进一步的，所述基部沿径向的边缘还向上延伸有外围壁，所述基部及外围壁形成开口向上的容纳腔，所述定子组件及转子组件组装于容纳腔内，所述基部于轴接部的四周贯穿形成有若干个进风通道，所述若干个进风通道形成螺旋状结构。

为实现上述目的，本申请还公开了如下技术方案实现：

一种电子设备，所述电子设备内部组装有如上所述的风扇组件。

本申请的有益效果是：马达基座、风扇组件及电子设备具有更加优良的减振降噪效果。

【附图说明】

图1是本申请公开的一种风扇组件的立体图；

图2是图1所示风扇组件自另一角度看的立体示意图；

图3是本申请公开的一种风扇组件的部分立体分解图，其展示了马达基座、固定环及减振环从风扇组件分离时的立体示意图；

图4是自图1中A-A线的剖视图；

图5是自图1中A-A线的剖视图；起进一步展示了风扇组件的立体分解图。

【具体实施方式】

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“组装于”另一个元件，它可以是直接组装到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，为了使本申请本文的描述清楚和准确，所有涉及方向的请一律以图1为参照。其中将X轴及Y轴所在的面的延伸方向定义为轴向；其中将Z轴所在方向定义为上下方向，其中Z轴正向为上。

请参考图1至图5所示，为本申请公开的一种风扇组件(未标号)，所述风扇组件包括马达基座(未标号)、结合于马达基座上的定子组件(未标号)，及旋转组装于所述马达基座上的转子组件(未标号)。所述定子组件通电后驱动转子组件转动，以实现电能转换为机械能，转子组件转动实现驱动空气的流动形成气流。本申请风扇组件一般被组装至电子设备内部，例如电脑主机等，必要时配合导热管(未图示)等结构以实现散热效果。

请参考图3至图5所示，所述马达基座包括基部11、轴接部12及减振件13。所述基部11设有相对的上表面111及下表面112。所述轴接部13由基部11限位。所述马达组件对应与轴接部12组装固定。所述轴接部13与基部11之间通过减振件13实现缓冲。所述轴接部13至少部分向上凸伸至上表面111上方。本申请中，所述减振件13的硬度比与所述减振件13接触的基部11部分软；所述减振件13的硬度比与所述减振件13接触的轴接部12部分软(也就是说，所述减振件13相较于基座11及轴接部12具有更好的柔性，但同时需要有一定的弹性)。所述减振件13可以选用带有一定弹性的硅胶或橡胶材质制成，但不适合选择容易产生塑性变形的材料。所述轴接部12能够借助减振件13的缓冲而相对基部11摆动或振动。

请参结合参考图2至图5所示，所述定子组件包括套设于轴接部12外周的线圈组件2。所述转子组件包括轴心3、与轴心3相固定的永磁体组件4及与轴心3相固定的叶轮组件5。所述永磁体组件4围绕线圈组件2外周。所述轴心3与轴接部12之间通过轴承件6转动连接。所述线圈组件2与永磁体组件4相互作用驱动转子组件相对定子组件转动。

当所述线圈组件2通电后，线圈组件2与永磁体组件4相互作用，此时会存在线圈组件2产生的磁场与永磁体组件4的磁场相互作用并切换的过程，在此过程中线圈组件2及永磁体组件4会相对基座11产生振动，该振动会通过轴接部12传递至基座11，由于基座11是组装固定至电子设备内的，基座11的振动又会影响到电子设备内部的其他零部件，如此会对电子设备的正常使用带来风险。此外，振动又会产生噪音，带来使用感官上的不适。

请参考图3至图5所示，所述减振件13的设置能够缓冲吸收掉来自线圈组件2及永磁体组件4传递至轴接部12的振动，以大大降低基座11的振动强度。从而改善上述不利影响。

本申请中，所述基部11、轴接部12及减振件13的结合方式至少包括如下实施方式：

实施例一：所述基部11上贯穿形成通孔110，所述轴接部12一端由上至下插入通孔11内，所述减振件13结合于通孔11的内壁与轴接部12之间。本实施例中，所述减振件13可以是一个单独的零件经组装而被固定于通孔11的内壁与轴接部12之间；当然，所述减振件13亦可以通过注塑成型或者灌胶的方式填充于通孔11的内壁与轴接部12之间。在此实施例中，所述轴接部12可以是塑料材质，也可以是金属材质。

实施例一中，所述通孔110的内壁面靠近下表面112位置的一周形成有沿径向进一步凹陷的加宽槽1101，所述马达基座还包括固定环7，所述固定环7套设固定于轴接部12外表面且至少部分位于加宽槽1101内。所述加宽槽1101的内径大于固定环7的外径，所述固定环7的外径大于通孔110的内径，所述减振件13位于固定环7上方。本申请中，所述固定环7优选为金属环。固定环7用于固定轴接部12，使轴接部12不会向上与基座12脱落。

实施例二：所述基部11与轴接部12通过注塑成型一体设置，但其结构与第一实施例类似，基部11与轴接部12一体连接的位置仅在于基部11的通孔110的内壁面与轴接部12对应的外表面之间的局部位置。本实施例中，所述基部11与轴接部12一体连接的连料位置的强度可以被设计的适当的弱一些，以尽可能不影响轴接部12相对基部11摆动或振动。在此实施例中，所述轴接部12与基部11均由塑胶材料制成，上述的连料位置只是为了使得轴接部12与基部11能够通过一次注塑形成。在本实施例中，所述减振件13通过二次注塑成型或者灌胶的方式填充于通孔11的内壁与轴接部12之间除连料位置以外的区域。

实施例三：所述基部11的上表面111向下凹陷形成凹槽(未贯穿基部11，未图示)，所述轴接部12一端由上至下插入凹槽内，所述减振件13结合于凹槽沿径向方向的内壁与轴接部12之间。本实施例中，所述减振件13亦可以是一个单独的零件经组装而被固定于凹槽的内壁与轴接部12之间；当然，减振件13亦可以通过注塑成型或者灌胶的方式填充于凹槽的内壁与轴接部12之间。在此实施例中，所述轴接部12可以是塑料材质，也可以是金属材质。

实施例四：所述基部11的上表面111向上凸伸形成凸柱(未图示)，所述轴接部12成中空管状，所述凸柱由下至上插入至轴接部12内，所述轴接部12的内壁面(未标号)与凸柱的外表面之间结合有减振件13。本实施例中，所述减振件13亦可以是一个单独的零件经组装而被固定于所述轴接部12的内壁面与凸柱之间；当然，所述减振件13亦可以通过注塑成型或者灌胶的方式填充于所述凹槽的内壁与轴接部12之间。在此实施例中，所述轴接部12可以是塑料材质，也可以是金属材质。

请参考图1、图3至图5所示，所述定子组件包括套设于轴接部12外周的线圈组件2。所述转子组件包括轴心3、与轴心3相固定的永磁体组件4及与轴心3相固定的叶轮组件5。所述永磁体组件4围绕线圈组件2外周，所述轴心3插入轴接部12内并通过轴承件6与轴接部12转动连接。所述线圈组件2与永磁体组件4相互作用以驱动转子组件相对定子组件转动。

请参考图2、图3及图5所示，所述基部11沿径向的边缘还向上延伸有外围壁113。所述基部11及外围壁113形成开口向上的容纳腔(未标号)，所述定子组件及转子组件组装于容纳腔内，所述基部11于轴接部12的四周贯穿形成若干个进风通道114，所述若干个进风通道114形成螺旋状结构。

本申请中，通过将基座11与轴接部12之间增加设置减振件13，通过减振件13吸收由轴接部12传递过来的摆动或振动，以实现整个风扇组件的减振及降噪功效。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种马达基座，所述马达基座包括基部、轴接部及减振件，所述基部设有相对的上表面及下表面，其特征在于：所述轴接部由基部限位，所述轴接部对应与马达组件组装固定，所述轴接部与基部之间通过减振件实现缓冲，所述轴接部至少部分向上凸伸至上表面上方，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的基部部分软，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的轴接部部分软。

2.根据权利要求1所述的马达基座，其特征在于：所述基部上凹陷形成凹槽或者贯穿形成通孔，所述轴接部插入所述凹槽或通孔内，所述减振件结合于凹槽或通孔的内壁与轴接部之间。

3.根据权利要求2所述的马达基座，其特征在于：当所述基部上形成通孔时，所述通孔的内壁面靠近下表面位置的一周形成有沿径向进一步凹陷的加宽槽，所述马达基座还包括有固定环，所述固定环套设固定于所述轴接部外表面且至少部分位于加宽槽内，所述加宽槽的内径大于固定环的外径，所述固定环的外径大于通孔的内径，所述减振件位于固定环上方。

4.根据权利要求1所述的马达基座，其特征在于：所述基部与轴接部于局部位置一体连接。

5.根据权利要求1所述的马达基座，其特征在于：所述减振件通过注塑成型填充于所述基部与轴接部相互限位的位置的中间。

6.根据权利要求1所述的马达基座，其特征在于：所述轴接部能够借助减振件的缓冲而相对基部摆动或振动。

7.根据权利要求1所述的马达基座，其特征在于：所述轴接部为至少一端开口的中空金属管状，所述基部由塑胶材质经注塑形成。

8.根据权利要求7所述的马达基座，其特征在于：所述基部的上表面向上凸伸形成凸柱，所述凸柱由下至上插入至轴接部内，所述轴接部的中空金属管状的内壁面与凸柱的外表面之间结合有减振件。

9.一种风扇组件，包括如权利要求1至8项中任意一项所述的马达基座，其特征在于：还包括马达组件，所述马达组件包括与所述轴接部固定的定子组件，及旋转组装于所述轴接部上的转子组件，所述定子组件包括套设于所述轴接部外周的线圈组件，所述转子组件包括轴心、与轴心相固定的永磁体组件及与轴心相固定的叶轮组件，所述永磁体组件围绕线圈组件外周，所述轴心与轴接部之间通过轴承件转动连接，所述线圈组件与永磁体组件相互作用驱动转子组件相对定子组件转动。

10.根据权利要求9所述的风扇组件，其特征在于：所述基部沿径向的边缘还向上延伸有外围壁，所述基部及外围壁形成开口向上的容纳腔，所述定子组件及转子组件组装于容纳腔内，所述基部于轴接部的四周贯穿形成有若干个进风通道，所述若干个进风通道形成螺旋状结构。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备内部组装有如权利要求9所述的风扇组件。

Images