CN212277453U

CN212277453U - 高频信号连接器的端子结构

Info

Publication number: CN212277453U
Application number: CN202021656793.XU
Authority: CN
Inventors: 张仁豪; 卢建宏; 张国威
Original assignee: Taikang Precision Zhongshan Co ltd
Current assignee: Taikang Precision Zhongshan Co ltd
Priority date: 2020-08-11
Filing date: 2020-08-11
Publication date: 2021-01-01
Anticipated expiration: 2030-08-11

Abstract

本申请是一种高频信号连接器的端子结构，所述高频信号连接器的端子结构是于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出第一端子组及第二端子组。由此，可于一料带上同时冲压成型出各第一端子与各第二端子，且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果。

Description

高频信号连接器的端子结构

技术领域

本申请是有关于一种高频信号连接器的端子结构，尤指一种可于一料带上同时冲压成型出各第一端子与各第二端子，且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果的端子结构。

背景技术

由于新一代的HDMI高频信号传输速度增加一倍，需要有低损耗的优点，同时还要有降低制造成本的优势。而以目前现有的HDMI电连接器的端子而言，其是以二片式的方法分别提供上、下端子组各一条料带来制造二组端子，因此需使用二套模具，增加工艺及材料的成本。

实用新型内容

本申请的主要目的，是在于避免上述现有技术的缺失持续存在，通过可于一料带上同时成型出各第一端子组与各第二端子组，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属料带，而达到有效降低连接器的制造成本的优点。

为达上述目的，本申请是一种高频信号连接器的端子结构，其是于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出多个第一端子及多个第二端子。

本申请是一种高频信号连接器的端子结构，其包括有：多个第一端子、多个第二端子以及多个挖除区。各第一端子构成上端子组，各第二端子构成下端子组，且每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧；各挖除区分别位于各第一端子与各第二端子之间，其用于减少各端子的面积来降低特性阻抗。

于上述高频信号连接器的端子结构中，该料带可预先裁切为符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。

于上述高频信号连接器的端子结构中，该料带可于裁切出各第一端子与各第二端子时，同时裁切该料带至符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。

于上述高频信号连接器的端子结构中，各挖除区可为长条形、椭圆形、圆形、方形、菱形或梯形等形状构造。

附图说明

图1是本申请的第一实施例的外观示意图。

图2是本申请的第一实施例的料带、第一端子组、第二端子组的立体外观示意图。

图3是现有技术的第一料带、第二料带、第一端子组及第二端子组的立体外观示意图。

图4是本申请的第二实施例的外观示意图。

图5是本申请的第三实施例的外观示意图。

图6是本申请的第四实施例的外观示意图。

图7是本申请的第五实施的外观示意图。

图8是本申请的第一实施例应用于高频信号连接器的第一端子组与第二端子组的立体外观图。

图9是图8的另一角度的立体外观图。

图10是现有技术应用于高频信号连接器的第一端子组与第二端子组的立体外观图。

图11是图10的另一角度的立体外观图；

图12A至图12D是阻抗测试图。

【符号说明】

1：第一端子组；

10、11、12、13、14、15、16、17、18、19：第一端子；

2：第二端子组；

21、22、23、24、25、26、27、28、29：第二端子；

3：料带；

31：挖除区；

32：裁切线；

4：第一料带；

40、41、42、43、44、45、46、47、48、49：第一端子；

4A：第一端子组；

5：第二料带；

51、52、53、54、55、56、57、58、59：第二端子；

5A：第二端子组；

6、7：高频信号连接器。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示：本申请是一种高频信号连接器的端子结构，其是于一料带3上裁切出多个第一端子10、11、12、13、14、15、16、17、18、19及多个第二端子21、22、23、24、25、26、27、28、29、多个挖除区31及多个裁切线32，每一个第一端子10～19位于每一个第二端子21～29的一侧，且各挖除区31与各裁切线32分别位于各第一端子10～19与各第二端子21～29之间，然后再对各第一端子10～19与各第二端子21～29进行冲压，以成型出多个第一端子10～19及多个第二端子21～29，而构成第一端子组1及第二端子组2。如此，可于一料带3上同时成型出第一端子组1与第二端子组2，进而可减少一条产线与制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子10～19与各第二端子21～29下料后浪费的金属料带材料，而达到减少工艺及有效降低连接器的制造成本的优点。

如图1及图2所示，多个第一端子10、11、12、13、14、15、16、17、18、19与多个第二端子21、22、23、24、25、26、27、28、29分别依序交叉排列设置于端子料带3，每一个第一端子与每一个第二端子之间挖除部分料带而形成多个挖除区31，各第一端子与各第二端子之间未挖除料带的相邻界线上分别设有多个裁切线32。当料带3完成挖除区31的挖除部分料带的步骤以及沿各裁切线32裁切出各端子之后，然后同时再对各第一端子及各第二端子进行冲压，多个第一端子10～19被向上冲压成上端子组即第一端子组1，多个第二端子21～29被向下冲压成下端子组即第二端子组2。如图1及图2所示，多个挖除区31可为一长条形或椭圆形的长条状挖除区，通过挖除部分端子料带3的材料来减少各端子的面积，而可达到降低电流的特性阻抗的效果。

请参阅图3，习知的HDMI电连接器端子的工艺，则是需提供二条料带即第一料带4及第二料带5。于制作端子组时，需分别设置二条产线，一条产线裁切第一料带4制作出第一端子40、41、42、43、44、45、46、47、48、49，然后冲压多个第一端子40～49成为上端子组即第一端子组4A；另一条产线裁切第二料带5制作出第二端子51、52、53、54、55、56、57、58、59之后，然后冲压多个第二端子51～59成为下端子组即第二端子组5A。

因此，现有的两片式料带工艺需要设置两条产线，提供两条料带4及5，以及开两套模具来制作两套端子(上排端子与下排端子)，即第一端子组4A与第二端子组5A。而本申请的一片式料带的端子组制造方法，则仅需设置一条产线，提供一条料带3，开发一套模具，就可以制作两种端子(上排端子与下排端子)，即第一端子组1与第二端子组2。使得本申请相较于现有技术的工艺，在模具的费用上可以节省一套模具的费用与开发模具的成本，同时减少一条端子产线，节省两条料带下料产生的材料损失，故可大幅降低制造HDMI电连接器的成本，而使本申请具有极大的经济效益。

于本申请的第一实施例中，该料带3可预先裁切为符合各第一端子10～19与各第二端子21～29的长度的尺寸规格。如此，可于一料带3上同时成型出第一端子组1与第二端子组2，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子10～19与各第二端子21～29下料后浪费的金属料带材料，而达到有效降低HDMI电连接器的制造成本，以使本申请能更符合实际使用的需求。

于本申请的第一实施例中，该料带3可于裁切出各第一端子10～19与各第二端子21～29时，同时裁切该料带3至符合各第一端子10～19与各第二端子21～29的长度的尺寸规格。如此，可于一料带3上同时成型出第一端子组1与第二端子组2，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子10～19与各第二端子21～29下料后浪费的金属料带材料，而达到有效降低连接器的成本，以使本申请能更符合实际使用的需求。

于本申请的其他较佳实施例中，各挖除区31可为第一实施例的长条形或椭圆形(如图1所示)、第二实施例的圆形(如图4所示)、第三实施例的方形(如图5所示)、第四实施例的菱形(如图6所示)或第五实施例的六边形(如图7所示)等形状构造。如此，可通过各挖除区31减少多个端子上的面积来降低电流的特性阻抗(Impedance)，使得本申请的电连接器可符合目前的HDMI2.1特性规格。

于本申请的实施例中，如图2所示，本申请提供一种高频信号连接器的端子结构，其包括有：多个第一端子10～19，多个第二端子21～29，以及多个挖除区31，其中每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，多个挖除区31分别位于各第一端子10～19与各第二端子21～29之间。多个第一端子10～19构成该连接器的上端子组即第一端子组1，多个第二端子组21～29构成该连接器的下端子组，即第二端子组2。各挖除除区31可为长条形、椭圆形、圆形、方形、菱形或梯形等形状构造。如此，可通过各挖除区31减少多个端子上的面积来降低电流的特性阻抗(Impedance)，使得本申请的电连接器可符合目前的HDMI2.1特性规格，如以下的图12A至图12D所示。图12A至图12D是阻抗测试图表。

图8及图9为使用本申请的一片式料带制造方法制作成第一端子组1及第二端子组2应用于一高频信号连接器6的立体外观图；图10及图11为使用习知的两片式料带工艺制作出第一端子组4A及第二端子组5A应用于一高频信号接接器7的立体外观图。

综上所述，本申请的高频信号连接器的端子结构确实有效改进现有技术的缺失，可于一料带上同时成型出第一端子组与第二端子组，进而可减少设置一条产线以及制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属料带材料，而达到有效降低电连接器的制造成本；且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果，使得本申请具有进步、实用且符合使用者需求的优点及功效，业已具备申请专利所需的基本专利条件，爰依法提出新型专利申请。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例，当不得以此限定本实用新型实施的技术范围，因此凡参照本实用新型权利要求保护范围与说明书内容所作的简单等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型日后取得专利所涵盖的权利范围。

Claims

1.一种高频信号连接器的端子结构，其特征在于，包括：

多个第一端子；

多个第二端子，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧；以及

多个挖除区，分别位于各第一端子与各第二端子之间，用于减少各端子的面积来降低特性阻抗。

2.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构，其特征在于，所述多个第一端子构成该连接器的上端子组，所述多个第二端子构成该连接器的下端子组。

3.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构，其特征在于，所述多个第一端子以及所述多个第二端子是由一料带所制成。

4.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构，其特征在于，各挖除区为长条形、椭圆形、圆形、方形、菱形或梯形。