CN101740988A

CN101740988A - 导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器

Info

Publication number: CN101740988A
Application number: CN200810178436A
Authority: CN
Inventors: 陈冠吾; 周芝福
Original assignee: Kunshan Jiahua Electronics Co Ltd; Bellwether Electronic Corp
Current assignee: Kunshan Jiahua Electronics Co Ltd; Bellwether Electronic Corp
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2010-06-16

Abstract

一种导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器，其中该导电端子的制造方法包括：步骤a：于一由可导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及步骤d：将所述弯折成形的端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。本发明所述的导电端子能方便组装并具有刮擦功能，可增加电子卡与所述导电端子之间的导电性。

Description

导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器

技术领域

本发明涉及一种导电端子的制造方法，特别涉及一种适用于电子卡的电连接器的导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器。

背景技术

一般适用于电子卡的电连接器的导电端子的形成方式有两种，一种是直接冲压成形(blanking type)，一种是冲压后再弯折成形(forming type)。导电端子若以直接冲压成形方式制造时，在一金属基材上直接切割出具有弯折的态样，亦即，直接形成可使用状态的导电端子，冲压完成的每根导电端子是分别独立分离的态样。在冲压时，其冲压方向在导电端子的侧向，所以其切割面在导电端子的上、下表面，而使导电端子表面产生毛边，所以导电端子可与电子卡的导电片接触的表面(接触部表面)亦有毛边，当电子卡插入电连接器时，电子卡的导电片会与接触部接触并移动至定位，在此接触并移动的过程中，接触部表面的毛边会刮擦(wiping)导电片表面，可以去除导电片表面的污垢或杂质，以增加导电性。然而，以直接冲压成形制成的导电端子，其缺点在于，因为每根导电端子分开成形，在组装至电连接器的绝缘壳体时，需一一将导电端子置入端子槽，使得组装过程很费时。

若导电端子以弯折成形方式制造时，先在一金属基材上冲压形成整排的多根直线形端子本体，端子本体的一端连接一料带，使整排的端子本体不会分散，再将直线形端子本体弯折成欲使用的态样，组装时即可将整排的端子本体一并置入端子槽，再将料带切除形成分别分开的导电端子，省时而方便。但是端子本体冲压成形时，其冲压方向在导电端子的正向，所以其切割面在导电端子的侧面，亦即导电端子的正向表面仍为平滑表面，没有产生毛边，因此，导电端子的接触部与电子卡的导电片接触时不具有刮擦效果，使得电子卡与导电端子间的导电性较差。

发明内容

为了解决导电端子不能同时兼具组装便利性及可产生刮擦效果以增进电子卡的导电性的课题，本发明提供一种导电端子的制造方法，使导电端子能方便组装并具有刮擦功能。

本发明导电端子的制造方法，包括：

步骤a：于一由可导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；

步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；

步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及

步骤d：将所述弯折成形的端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。

其中，依据刮擦区的态样，形成刮擦区时，可以一次成形，或分段成形。而且，形成刮擦区的步骤，可以在端子本体成形前或成形后，若刮擦区为分段成形，也可使部分步骤在端子本体成形前实施，且使部分步骤于端子本体成形后实施。前述步骤a与步骤b可以在同一个步骤中实施，亦即，各该端子本体可顺序成形，并于单一端子本体成形前或成形后，即在该端子本体上形成一刮擦区，当完成全部整排的端子本体时(多根间隔并列的端子本体)，各该端子本体上也形成有刮擦区。

适用于形成刮擦区的方法，可以利用冲压方式在该预定区域形成不平整表面，而形成一刮擦区。具体例如，以冲压方式在该预定区域形成至少一凹槽，而形成一刮擦区。

本发明所述的导电端子的制造方法，步骤b是以冲压方式在该预定区域表面形成一V形沟，并在V形沟两侧的端子本体侧缘形成倒角，而形成该刮擦区。

本发明所述的导电端子的制造方法，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成一沿该端子本体长度方向延伸并凸出表面的凸条，而形成该刮擦区。

本发明所述的导电端子的制造方法，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成二相间隔地沿该端子本体长度方向延伸的凹槽，而形成该刮擦区。

本发明所述的导电端子的制造方法，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成多个相间隔地沿该端子本体长度方向排列的横向凹槽，而形成该刮擦区。

本发明另提供一种包括前述制法制得的导电端子的电子卡连接器。

本发明还提供一种包括多根导电端子的电子卡连接器，各该导电端子以弯折成形方式制成，包括一固定部、一由该固定部的一端弯折延伸的导接部、一由该固定部的另一端弯折延伸的弹性臂，及一于该弹性臂邻近末端处弯折形成的接触部；在该接触部用以接触一电子卡的表面，设有一刮擦区。

本发明所述的电子卡连接器，该刮擦区包括一沿该接触部长度方向延伸并凸出该接触部表面的凸条。

本发明所述的电子卡连接器，该刮擦区包括二相间隔地沿该接触部长度方向延伸的凹槽。

本发明所述的电子卡连接器，该刮擦区包括二分别沿该接触部长度方向的两侧边延伸的半V形沟，及一介于该二半V形沟之间的V形沟。

本发明所述的电子卡连接器，该刮擦区包括多个相间隔地沿该接触部长度方向排列的横向凹槽。

通过该料带连接所述端子本体，并于将所述端子本体组装于绝缘壳体后再将料带切除，只需要一次组装动作，即可完成整排导电端子的组装，具有组装的便利性，节省组装的时间。再者，各该导电端子形成有一刮擦区，可刮擦电子卡的导电片，以去除导电片表面妨碍导电性的氧化物、阻碍层或污染物，而能增加电子卡与所述导电端子之间的导电性。

附图说明

图1是一流程图，说明本发明导电端子的制造方法的一较佳实施例的实施步骤。

图2是一示意图，说明该步骤101的较佳实施例。

图3是一示意图，说明该步骤101及步骤102的一较佳实施例。

图4是一示意图，说明该步骤101及步骤102的另一较佳实施例。

图5是一示意图，说明该步骤101及步骤102的再一较佳实施例。

图6是一立体图，说明该步骤103的较佳实施例。

图7是一立体图，说明该步骤104的较佳实施例。

图8是一立体图，说明一刮擦区的另一实施态样。

图9是一俯视图，说明该刮擦区的又一实施态样。

图10是一侧视图，说明该刮擦区的再一实施态样。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图1，本发明导电端子的制造方法的一较佳实施例，步骤包括：冲裁端子本体外形的步骤101、形成刮擦区的步骤102、弯折端子本体的步骤103及切除料带的步骤104。说明如下：

接着，请参阅图2及图3，说明冲裁端子本体外形的步骤101。于一由可导电金属制成的基材2上，以冲压方式利用模具3切除废料，形成具有预定形状的多根间隔并列的端子本体4及一与各端子本体4的一端相连的料带21。同时请配合参阅图6，说明于预备弯折成接触部41的表面，形成刮擦区的步骤102。利用另一模具31在端子本体4的一预定区域40以冲压方式形成不平整表面，在本实施例中，在该预定区域40表面形成一V形沟401，并在V形沟两侧的端子本体4侧缘形成倒角402(半V形沟)，而形成刮擦区411(参阅图6)。

另，参阅图4，说明形成V形沟401及倒角402的另一实施方式，以模具32使V形沟401及倒角402分段成形。由模具3在金属基材2上先冲裁形成端子本体4后，再形成V形沟401，而后再形成倒角402。

再者，请参阅图5，说明形成V形沟401及倒角402的另一实施方式，先在预定区域40(参阅图2)表面以模具33冲压形成V形沟401，再以模具3冲裁形成端子本体4，接着以模具34形成倒角402，完成刮擦区411(参阅图6)的制作。

由前述可知，形成刮擦区411的步骤可以一次完成，也可以分段进行，并可与冲裁形成端子本体4的步骤穿插进行，当然，冲裁形成端子本体4的步骤也可利用不同模具分段进行，冲裁形成端子本体4与刮擦区411的实施步骤及步骤顺序并不以本实施例为限。

为方便说明起见，图6只示出一根端子本体4为代表。如图6所示，说明弯折端子本体4的步骤103，其利用多个弯折的程序将端子本体4弯折形成有一接触部41、一弹性部42、一固定部43及一导接部44，而使刮擦区411位于接触部41的表面。其中该刮擦区411呈现的态样包括二分别沿接触部41长度方向的两侧边延伸的半V形沟(倒角402)，及一介于二半V形沟之间的V形沟401。

最后，请参阅图7，说明切除料带的步骤104。由于所述端子本体4的一端与料带21连接，使经过弯折成形后的端子本体4能整齐地间隔排列成一排，方便同时组装于一绝缘壳体9，以形成电子卡连接器90。如图7所示，将整排的端子本体4一一对准对应的端子槽91，再将整排端子本体4一起置入各对应的端子槽91，当所述端子本体4到达定位后，再将料带21切除(未图示)，即可使所述端子本体4分离，而制成多根独立的导电端子4(如图6所示，该导电端子即为切除料带后的端子本体)。图7中的上排导电端子4’的制作方法与导电端子4相同，所以于此就不再赘述，下面说明只以导电端子4为例。导电端子4固定于端子槽91时，接触部41凸伸于插槽92中，当电子卡(未图示)沿插置方向插入插槽92时，电子卡上的导电片(未图示)与接触部41接触后，会与接触部41相对移动直到到达定位，此时刮擦区411与导电片表面产生摩擦，可将导电片表面妨碍导电性的氧化物、阻碍层或污染物刮除，以增加导电片与导电端子4之间的导电性。

除了前述在预定区域40冲压形成V形沟401及倒角402制成刮擦区411之外，参阅图8，亦可以冲压方式在预定区域40(再参阅图2)形成一沿端子本体5长度方向延伸并凸出表面的凸条511，而形成一刮擦区51。如图8所示，当端子本体5弯折形成导电端子5时，刮擦区51呈现态样为包括一沿接触部52长度方向延伸并凸出接触部52表面的凸条511。

参阅图9，刮擦区61的另一态样，以冲压方式在预定区域40(再参阅图2)形成二相间隔地沿端子本体6长度方向延伸的凹槽611。如图9所示，当端子本体6弯折形成导电端子6时，刮擦区61呈现态样为包括二相间隔地沿接触部62长度方向延伸的凹槽611。

参阅图10，刮擦区71的另一态样，以冲压方式在预定区域40(再参阅图2)形成多个相间隔地沿端子本体7长度方向排列的横向凹槽711。如图10所示，当端子本体7弯折形成导电端子7时，刮擦区71呈现态样为包括多个相间隔地沿接触部72长度方向排列的横向凹槽711。

前述各态样的导电端子4、5、6、7均可适用于电子卡连接器90。

归纳上述，本发明所述的导电端子的制造方法，通过料带21连接所述端子本体4，并于将所述端子本体4组装于绝缘壳体9后再将料带21切除，只需要一次组装动作，即可完成整排导电端子4的组装，具有组装的便利性，节省组装的时间。再者，各该导电端子4、5、6、7形成有一刮擦区411、51、61、71，可刮擦电子卡的导电片，以去除导电片表面妨碍导电性的氧化物、阻碍层或污染物，而能增加电子卡与所述导电端子4、5、6、7之间的导电性。

Claims

1.一种导电端子的制造方法，其特征在于，包括：步骤a：于一由导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及步骤d：将弯折成形的所述端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。

2.根据权利要求1所述的导电端子的制造方法，其特征在于，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成不平整表面，而形成该刮擦区。

3.根据权利要求2所述的导电端子的制造方法，其特征在于，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成至少一凹槽，而形成该刮擦区。

4.根据权利要求2所述的导电端子的制造方法，其特征在于，步骤b是以冲压方式在该预定区域表面形成一V形沟，并在V形沟两侧的端子本体侧缘形成倒角，而形成该刮擦区。

5.根据权利要求2所述的导电端子的制造方法，其特征在于，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成一沿该端子本体长度方向延伸并凸出表面的凸条，而形成该刮擦区。

6.根据权利要求2所述的导电端子的制造方法，其特征在于，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成二相间隔地沿该端子本体长度方向延伸的凹槽，而形成该刮擦区。

7.根据权利要求2所述的导电端子的制造方法，其特征在于，步骤b是以冲压方式在该预定区域形成多个相间隔地沿该端子本体长度方向排列的横向凹槽，而形成该刮擦区。

8.一种包括根据权利要求1至7中任意一项所述的导电端子的制造方法制得的导电端子的电子卡连接器。

9.一种包括多根导电端子的电子卡连接器，各该导电端子以弯折成形方式制成，包括一固定部、一由该固定部的一端弯折延伸的导接部、一由该固定部的另一端弯折延伸的弹性臂，及一于该弹性臂末端处弯折形成的接触部；其特征在于，在该接触部用以接触一电子卡的表面，设有一刮擦区。

10.根据权利要求9所述的电子卡连接器，其特征在于，该刮擦区包括一沿该接触部长度方向延伸并凸出该接触部表面的凸条。

11.根据权利要求9所述的电子卡连接器，其特征在于，该刮擦区包括二相间隔地沿该接触部长度方向延伸的凹槽。

12.根据权利要求9所述的电子卡连接器，其特征在于，该刮擦区包括二分别沿该接触部长度方向的两侧边延伸的半V形沟，及一介于该二半V形沟之间的V形沟。

13.根据权利要求9所述的电子卡连接器，其特征在于，该刮擦区包括多个相间隔地沿该接触部长度方向排列的横向凹槽。