CN212259445U - 柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路，涉及柔性电子电路技术领域。其中，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本实用新型中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传统的PI膜而言，可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求，并且通过对织布的局部硬化，既可以实现局部区域的不可拉伸保护，同时对于基材的整体厚度基本无影响，满足当下柔性电路的厚度要求。

Description

柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路

技术领域

本实用新型属于超柔性电子电路技术领域柔性电子电路技术领域，具体涉及柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)是用柔性的基材制成的印刷电路，可以自由弯曲、折叠，从而达到组件装配和导线连接的一体化。传统的FPC电路是在聚酰亚胺PI膜上进行覆铜、或者利用银浆通过印刷的方式形成柔性电子电路。

首先，传统的PI膜、铜箔、银浆都不具备可拉伸性能，无法满足可拉伸需求；再有，铜箔电路和银浆电路的柔性弯折性能较差，在反复弯折的情况下容易出现断裂的问题，导致电路性能下降或直接失效；另外，为了避免FPC电路上的元器件位置不易受到弯折、拉伸的影响，一般是通过对局部增加硬质的增强片，从而避免元器件位置的拉伸或弯折，但这种方式会导致FPC电路的厚度明显增加，不利于实际需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种柔性可拉伸复合基材,以解决现有技术中PI膜无法满足柔性可拉伸电路的需求，以及对元器件位置的保护会明显增加柔性电路的厚度的问题。

在一些说明性实施例中，所述柔性可拉伸复合基材，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。

本实用新型的另一个目的在于提出一种柔性可拉伸电路，以解决现有技术中存在的技术问题。

在一些可选地实施例中，所述柔性可拉伸电路，包括：所述的柔性可拉伸复合基材、以及形成在所述柔性可拉伸复合基材表面上的电子线路。

在一些可选地实施例中，所述柔性可拉伸复合基材的表面还设有与所述电子线路电连接的元器件；所述元器件位于所述局部硬化区域之上。

在一些可选地实施例中，所述柔性可拉伸复合基材的表面还设有覆盖所述电子线路和/或所述元器件的封装层。

在一些可选地实施例中，所述电子线路中包含有液态金属。

本实用新型的再一个目的在于提出一种柔性可拉伸电路的制作工艺，以此实现上述柔性可拉伸电路。

在一些说明性实施例中，所述柔性可拉伸电路的制作工艺，包括：选择一柔性可拉伸复合基材；该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；利用固化剂对柔性可拉伸复合基材上的织布进行局部硬化，得到局部硬化区域。

在一些可选地实施例中，利用电子浆料在所述柔性可拉伸复合基材上印刷形成电子线路；在所述柔性可拉伸复合基材上贴装与所述电子线路电连接的元器件，所述元器件位于所述局部硬化区域之上。

在一些可选地实施例中，所述利用电子浆料在所述柔性可拉伸复合基材上印刷形成电子线路，具体包括：利用亲和和/或疏离所述电子浆料的涂层材料在所述柔性可拉伸复合基材上形成图案化的电子浆料亲疏图形；涂覆所述电子浆料，基于所述电子浆料亲疏图形对所述电子浆料的亲疏选择性，形成所述电子线路。

在一些可选地实施例中，所述电子浆料包含液态金属。

在一些可选地实施例中，所述利用固化剂对柔性可拉伸复合基材进行局部硬化，得到局部硬化区域，具体包括：利用固化剂渗入织布的选定区域，待所述固化剂凝固后，在所述柔性可拉伸复合基材上得到所述局部硬化区域。

与现有技术相比，本实用新型具有如下技术优势：

本实用新型中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传统的PI膜而言，可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求，并且通过对织布的局部硬化，既可以实现局部区域的不可拉伸保护，同时对于基材的整体厚度基本无影响，满足当下柔性电路的厚度要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例一

图2是本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例一的AA面的剖视图；

图3是本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例二；

图4是本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例三；

图5为本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例四；

图6是本实用新型实施例中的柔性可拉伸电路的结构示例一；

图7是本实用新型实施例中的柔性可拉伸电路的结构示例二；

图8是本实用新型实施例中的柔性可拉伸电路的制作工艺的流程示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本实用新型的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“实用新型”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的实用新型，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个实用新型或实用新型构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本实用新型实施例中公开了一种柔性可拉伸复合基材，具体地，如图1-2，图1为本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例一；图2为本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例一的AA面的剖视图；图3为本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例二；图4为本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例三；图5为本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的结构示例四；该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布11和聚合物12复合而成；其中，织布11具有局部硬化区域13。

本实用新型实施例中的聚合物材料是指弹性聚合物材料，自身具有柔性可拉伸的性能，其在柔性可拉伸复合基材上的作用不限于降低/消除织布的孔隙、提高电子浆料在柔性可拉伸复合基材上的附着力、使织布表面毛糙平整化、提升一定的拉伸恢复力中的一种或多种。其中，聚合物材料可以选用流体材料，通过涂覆在织布表面，固化后在织布表面形成聚合物层，该结构中聚合物材料可完全或部分渗入织布之中、也可以仅附着在织布的表面。在另一些实施例中，聚合物材料亦可以选用膜材，通过热压的方式与织布进行结合，结合后的聚合物可以位于织布的表面、亦或者部分或完全渗入织布之中。

本实用新型实施例中的织布在柔性可拉伸复合基材上的作用之一在于提供一定的结构强度，控制柔性可拉伸复合基材的整体拉伸程度，避免柔性可拉伸复合基材由于拉伸程度过大，导致成型后的柔性可拉伸电路的结构稳定性下降的问题，使柔性可拉伸复合基材的最大拉伸程度不足以影响后续电子线路和元器件的结构稳定性。

一般的织布的拉伸程度不超过100％，远低于聚合物材料的拉伸程度，通过将两者复合一体，可将柔性可拉伸复合基材的拉伸程度保持与织布的拉伸程度基本一致，进而达到上述保护电子线路和元器件稳定性的目的。本实用新型实施例中所采用的织布例如无纺布、尼龙、水洗棉、涤纶、氨纶及多种材料混纺的织布；本实用新型实施例中所采用的聚合物材料例如聚氨酯PU、热塑性聚氨酯TPU、热塑性硫化橡胶TPV、硅胶等。

优选地，本实用新型实施例中的织布选用拉伸程度不低于1％、且不高于30％的织布。通过选用该织布制作的柔性可拉伸复合基材具有稳定性高的效果，由其所制作的柔性可拉伸电路的可以满足中低拉伸需求，并且使用寿命长，不易损坏。

本实用新型实施例中的局部硬化区域是指不可拉伸的区域，可以通过在织布上涂覆固化剂，形成硬质薄膜从而达到局部硬化区域的效果；又或者是将固化剂渗入到织布之内，从而使局部织布整体上达到硬质的效果。上述方式操作简单、成型快，并且对于柔性可拉伸复合基材的厚度无明显增加，有利于柔性可拉伸电路的扁平化和小型化的需求。在另一些实施例中，亦可以通过在聚合物材料表面涂覆硬化剂，亦可以达到上述效果。

本实用新型实施例中的固化剂、硬化剂不限于硬挺胶、定型剂、无弹性的光固化胶水、无弹性的双组分固化胶水、无弹性的热熔胶、无弹性的快干胶等。

本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材的复合方式可以采用多种方式实现：

具体地，继续参照图1和图2，图中的柔性可拉伸复合基材是由织布和胶体结构的聚合物复合而成，利用胶体结构的聚合物材料在织布上进行上浆处理，使聚合物材料完全渗入织布之内，待聚合物材料固化后得到该柔性可拉伸复合基材，并且织布由于聚合物材料的附着，可以将织布的孔隙缩小至0.1mm以下，从而避免形成电子线路的电子浆料的渗漏问题。

上述实施例中柔性可拉伸复合基材的硬化处理，可以通过在柔性可拉伸复合基材的局部的两侧相对位置涂覆硬化剂，也可以在柔性可拉伸复合基材的局部的任意一侧涂覆硬化剂，又或者利用硬化剂渗入到柔性可拉伸复合基材的孔隙中进行固化。

再有，参照图3，图3中的柔性可拉伸复合基材是由织布和聚合物膜材复合而成，将聚合物膜和织布通过粘接或者热压等方式进行结合，使聚合物膜材附着在织布的一侧；该实施例中的电子线路可以形成在聚合物膜材上，硬化处理则可以对织布远离聚合物膜的一侧进行硬化处理，使硬化剂自织布的该侧渗入至织布的内部，实现局部的整体硬化，提升局部硬化区域的结构强度。硬化方式除此之外，亦可以采用上述其它的硬化方式。

再有，如图4中的柔性可拉伸复合基材，其聚合物部分渗入织布中，以及自织布的另一侧渗入织布中进行硬化处理。

本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材上局部硬化区域是针对柔性可拉伸电路上不期望受到拉伸变形影响的位置区域设计的，包括但不限于元器件的放置区域、该柔性可拉伸电路与其他电路或线路连接区域、局部结构支撑区域、以及满足用户其它加强结构需求的区域。

本实用新型中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传统的PI膜而言，可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求，并且通过对织布的局部硬化，既可以实现局部区域的不可拉伸保护，同时对于基材的整体厚度基本无影响，满足当下柔性电路的厚度要求。

本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材可以由织布和聚合物两种材料复合而成，亦可以通过多种材料或多种结构材料复合而成；

如图5所示，柔性可拉伸复合基材由片状结构的织布、聚合物和至少一个功能层14通过粘接/热压复合形成多层结构的柔性可拉伸复合基材；其中，功能层14可以选用柔性可拉伸的防水、气密、防腐等材料，对此不进行限定。

又例如，柔性可拉伸复合基材由片状结构织布、胶体结构的聚合物材料、以及至少一个胶体结构的功能材料，通过依次织布依次上浆功能材料、聚合物材料形成以织布为基体的复合基材；其中，胶体结构的功能材料不限于附着力改进材料、柔顺剂、毛糙消除剂等，对此不进行限定。

本实用新型实施例中还公开了一种柔性可拉伸电路，具体地，如图6所示，图6为本实用新型实施例中的柔性可拉伸电路的结构示例一；该柔性可拉伸电路，包括：柔性可拉伸复合基材1、以及形成在柔性可拉伸复合基材上的电子线路2。其中，至少由织布11和聚合物12复合而成；其中，织布具有局部硬化区域13；该电子线路2可通过包含液态金属的电子浆料通过印刷、喷涂、涂布、灌注等方式制作。优选地，可利用电子浆料通过印刷的方式形成，该方式相对于其它工艺而言，具有高效、简便、低成本、无毒无污染等优势。

本实用新型实施例中提出了电子线路2快速成型的方法，首先，利用电子浆料粘附材料和/或电子浆料不粘附材料在所述聚合物层的表面形成电子浆料选择性亲疏图形；然后，再在所述电子浆料选择性亲疏图形上涂覆电子浆料，基于所述电子浆料选择性亲疏图形对于电子浆料的亲疏选择性，形成所述电子线路。

具体的，电子线路2选用包含有液态金属的电子浆料形成，在聚合物12对电子浆料表现良好的粘附性的情况下，可通过在聚合物12上制作图案化的电子浆料不粘附层，然后聚合物12和电子浆料不粘附层之间构成电子浆料选择性亲疏图形，通过涂布的方式，将电子浆料涂覆至该电子浆料选择性亲疏图形上，通过电子浆料在不同材质上的粘附选择，形成电子线路。其中，聚合物12不限于PU，电子浆料不粘附层不限于碳粉、石墨烯、聚四氟乙烯等材料。

在聚合物12对电子浆料表现不粘附性的情况下，可通过在聚合物12上制作图案化的电子浆料粘附层，从而与聚合物12之间配合构成电子浆料选择性亲疏图形，通过涂布的方式印刷油墨。电子浆料粘附性层不限于常规水性油墨、油性自挥发油墨、加热固化油墨、紫外固化油墨、电子束固化油墨、激光固化油墨中的一种。

在聚合物12对电子浆料的粘附性和不粘附性表现均不理想的情况下，可以通过首先在聚合物12上整体形成不粘附层，然后再在不粘附层的基础上形成图案化的粘附层；反之，亦可以首先在聚合物12上整体形成粘附层，然后再在粘附层的基础上形成图案化的不粘附层。

需要说明的是，是否粘附电子浆料可以通过实验进行印刷确定，也可以通过以下较为简单的方式确定：将基材倾斜放置于测试台上，基材的倾斜角度为20°，使电子浆料(体积为80μL～120μL，以80μL为例)从一定高度(2cm～5cm，以2cm为例)滴落至基材表面上，若基材表面无电子浆料残留，则表示基材表面不粘附电子浆料，若基材表面有电子浆料残留，则表示基材表面粘附电子浆料。

本实用新型实施例中的电子浆料粘附层/电子浆料不粘附层可以通过通过激光打印、钢网印刷、丝网印刷、喷墨印刷、紫外打印、凹版印刷、凸版印刷、平板印刷、热转印印刷、静电印刷中的一种方式。

本实用新型实施例中的柔性可拉伸复合基材适用于具有柔性可拉伸性能的电子浆料，例如基于液态金属的电子浆料(如液态金属或液态金属与树脂材料的混合物或液态金属、导电填料与树脂的混合物)，该电子浆料的优势在于由于液态金属的存在，使其具有一定的柔性可拉伸性能，其最大的拉伸量可达到200％，除此之外，该柔性可拉伸复合基材上也同样适用于现有技术中其它具有柔性可拉伸性能的电子浆料，亦或者不希望柔性拉伸性能的情况下，亦可以满足柔性不可拉伸的电子浆料、以及非柔性的金属箔等电子线路。

优选地，本实用新型实施例中提出一种柔性可拉伸的电子浆料，该电子浆料包括：25％-40％的液态金属、15％-30％的第一导电金属粉、7％-15％的高韧性树脂、20％-50％的有机溶剂、0.2％-2％的增稠剂、1％-2％的增韧剂、0.5％-2％的固化剂和1％-3％附着力促进剂。

液态金属可选用在柔性可拉伸电路应用环境温度下呈现熔融状态的低熔点金属单质或合金，其熔点范围在100℃以下，具体例如镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金等中的一种或几种；优选地，液态金属选用镓基合金，镓基合金的优势在于可在常温环境下呈现熔融状态，进而满足广泛的应用环境中表现良好的柔韧性，而且相比于汞而言，无毒无泄漏风险，制备、储存和使用均可保障安全。另一方面，电子浆料中液态金属可以充分填充导电金属粉之间的间隙，使得导电相之间的串联密度高，显著提高电子浆料的导电性；并且，液态金属在导电相之间作为柔性连接的存在，因此内层电子线路不存在机械断裂的问题，即使当出现机械断裂的情况，其中的液态金属亦可迅速修复断裂之处，保障内层电子线路的稳定性和可靠性。

具体地，按重量份计，液态金属的上述占比可为25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34.5％、35％、35％、36％、37.8％、38％、39％、40％。

导电金属粉可选用导电性能优于液态金属的固态金属颗粒，例如银粉、铜粉、铝粉、银包铜粉等中一种或几种。优选地，导电金属粉选用银粉，可以极大的提升电子浆料的导电性能。另外，导电金属粉可选用球状粉体、片状粉体、树枝状粉体等中的一种或几种，优选地，导电金属粉选用球状粉体，相比于其它粉体结构而言，球状粉体的使用可以进一步提升内层电子线路的可弯折性能，并且液态金属更易填充进入球状粉体的间隙，进一步使得导电相之间的串联密度，保障内层电子线路的导电性能。

具体地，导电金属粉的粒径范围在0.1-20μm；优选地，导电金属粉的粒径范围选用0.5-6μm，该粒径范围可以更容易与液态金属紧密连接，且制作成本相对降低。

具体地，按重量份计，导电金属粉的上述占比可为15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％。

其中，本实用新型实施例中的高韧性树脂是指韧性高聚物树脂，本领域认为伸长率＞200％的树脂即可称为高韧性树脂；优选地，本实用新型实施例中的高韧性树脂的玻璃化温度在0-50℃；更为优选地，高韧性树脂的玻璃化温度范围在0-40℃，有助于内层电子线路在较低的温度环境中进行快速转化，降低制备要求，提升制备效率。另一方面，高韧性树脂可选用具有反应活性冠能团的树脂，该反应官能团选自羟基、羧基、环氧基或异氰酸酯基，可在提高电子浆料的导电性的同时，保障涂层具有良好的附着力；优选地，该反应官能团选用羟基，可以提高电子浆料在绝大多数的基材上的附着力，进而提升电子浆料对于基材的选择范围。

具体地，按重量份计，高韧性树脂的上述占比可为7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％。

其中，有机溶剂的范围可选用沸点在100-250℃之间、挥发率小于0.1的溶剂；优选地，选用沸点180-210℃，挥发率小于0.05的溶剂。例如脂类和酮类溶剂。

具体地，按重量份计，有机溶剂的上述占比可为20％、21％、22％、23％、24％、30％、31％、36％、38％、40％、41％、44％、48％、50％。

其中，增稠剂选自羟乙基纤维素，改性膨润土或气相二氧化硅中的一种或几种。通过加入增稠剂，可以调节电子浆料的体系粘度，提升电子浆料的可涂覆印刷性能，有利于电子浆料的加工制作，另一方面亦可提升电子浆料对液态金属的束缚能力，防止液态金属从体系中出现逸出问题。

具体地，按重量份计，增稠剂的上述占比可为0.2％、0.5％、0.9％、1.5％、2％。

其中，增韧剂可选用本领域常用的增韧剂；优选地，本实用新型实施例中增韧性可选用液态状态的丁晴橡胶。

具体地，按重量份计，增韧剂的上述占比可为1％、1.1％、1.3％、1.5％、1.8％、2％。

其中，固化剂可选用本领域常用的固化剂；优选地，本实用新型实施例中的固化剂可选用解封温度低于150℃的封闭型异氰酸酯。

具体地，按重量份计，固化剂的上述占比可为0.5％、1％、1.3％、1.5％、1.8％、2％。

其中，附着力促进剂可选用硅烷类型、钛酸酯类型、锆酸酯类型、锆铝酸酯类型、烷基磷酸类型中的一种或几种；优选地，选用硅烷类型附着力促进剂。

具体地，按重量份计，附着力促进剂的上述占比为1％、1.5％、2％、3％。

本实用新型实施例中的电子浆料的制备可通过将液态金属、导电金属粉、高韧性树脂、有机溶剂、增稠剂、增韧剂、固化剂和附着力促进剂一起进行混合获得，也可以依次或选择性进行逐步混合而成；混合方式不限于手动搅拌、机械搅拌、研磨、球磨、离心等方式中的一种或几种，上述混合方式可以选择其一、也可以依次进行或选择性进行。

该实施例中的电子浆料的柔性可拉伸性能良好，并且可以满足多种印刷要求，例如移印、丝网印刷、涂布等工艺，成型简单。

优选地，本实用新型实施例中还提出一种柔性可拉伸的金属电子浆料(基本不含高分子物质)，该电子浆料包括：液态金属和导电金属粉；其中，按质量百分比计，液态金属的占比在70％-95％，导电金属粉的占比在5％-30％。该电子浆料采用为金属混合物，相比于混合有树脂等高分子材料的电子浆料而言，柔性可拉伸性能和导电性能更佳，并且无需高温烧结，不存在高分子物质的空气污染。

优选地，本实用新型实施例中的柔性可拉伸电路的柔性可拉伸复合基材的局部硬化区域可以设计为与电子线路上预留的元器件的放置区域一致，以此加强柔性可拉伸复合基材对元器件的贴片、焊接区域的结构强度，降低元器件的贴装复杂度和提高制作效率，并且可对柔性可拉伸电路的元器件进行防拉伸保护，确保柔性可拉伸电路的结构稳定性。

如图7所示，在一些实施例中，所述柔性可拉伸复合基材的表面还设有与所述电子线路电连接的元器件；所述元器件位于所述局部硬化区域之上。

本实用新型实施例中的元器件包括但不限于电子芯片、电阻、电感、电容、发光元件、接驳件、传感器等。

在一些实施例中，所述柔性可拉伸复合基材的表面还设有覆盖所述电子线路和/或所述元器件的封装层。优选地，封装层4可以用于封装电子线路2和电子线路与元器件3的连接处，用以加固电子线路2和元器件3之间的稳定连接。

本实用新型实施例中还公开了一种柔性可拉伸电路的制作工艺，具体地，如图8所示，图7为本实用新型实施例中的柔性可拉伸电路的制作工艺的流程示意图，包括：

步骤S11、选择一柔性可拉伸复合基材；该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；

步骤S12、利用固化剂对柔性可拉伸复合基材上的织布进行局部硬化，得到局部硬化区域。

在一些实施例中，步骤S11中的柔性可拉伸复合基材的制作，包括：

将片状/膜材的织布和聚合物通过粘接/热压的方式形成柔性可拉伸复合基材；又或者，将织布浸入至胶体状态的聚合物的池内；又或者，将胶体状态的聚合物直接涂覆在织布的表面。

针对多种材料复合的情况，可将功能层位于织布和聚合物之间进行复合粘接/热压，又或者是依次上浆工艺。

在一些实施例中，步骤S12中利用固化剂对柔性可拉伸复合基材进行局部硬化，得到局部硬化区域，具体包括：利用固化剂渗入织布的选定区域，待所述固化剂凝固后，在所述柔性可拉伸复合基材上得到所述局部硬化区域。除此之外，还可以通过局部涂覆的方式形成局部硬化区域；其中，局部硬化区域可以在柔性可拉伸复合基材的任意一侧形成，或者两侧相对位置形成。

在一些实施例中，所述柔性可拉伸电路的制作工艺，还包括：

步骤S13、利用电子浆料在所述柔性可拉伸复合基材上印刷形成电子线路；

步骤S14、在所述柔性可拉伸复合基材上贴装与所述电子线路电连接的元器件。

其中，步骤S13中利用电子浆料在所述柔性可拉伸复合基材上印刷形成电子线路，具体包括：利用亲和和/或疏离所述电子浆料的涂层材料在所述柔性可拉伸复合基材上形成图案化的电子浆料亲疏图形；涂覆所述电子浆料，基于所述电子浆料亲疏图形对所述电子浆料的亲疏选择性，形成所述电子线路。具体可参照上述实施例，在此不进行赘述。

在一些实施例中，所述柔性可拉伸电路的制作工艺，还包括：步骤S15、在柔性可拉伸复合基材上形成覆盖所述电子线路和/或元器件的封装层4。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (5)

1.一种柔性可拉伸复合基材，其特征在于，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。

2.一种柔性可拉伸电路，其特征在于，包括：如权利要求1所述的柔性可拉伸复合基材、以及形成在所述柔性可拉伸复合基材表面上的电子线路。

3.根据权利要求2所述的柔性可拉伸电路，其特征在于，所述柔性可拉伸复合基材的表面还设有与所述电子线路电连接的元器件；所述元器件位于所述局部硬化区域之上。

4.根据权利要求3所述的柔性可拉伸电路，其特征在于，所述柔性可拉伸复合基材的表面还设有覆盖所述电子线路和/或所述元器件的封装层。

5.根据权利要求2所述的柔性可拉伸电路，其特征在于，所述电子线路中包含有液态金属。

Images