CN212259444U - 一种带有散热减震功能的电路板 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种带有散热减震功能的电路板,包括板体,所述板体的底部设置有支撑板,所述支撑板的顶部两端边缘各设置有两对限制凸起,所述板体的两侧边缘与限制凸起对应位置处设置有卡槽,所述限制凸起穿过卡槽延伸至板体的顶部外侧,且限制凸起的顶端一侧设置有锁紧槽,所述锁紧槽的内侧设置有塑料锁紧卡片,在本实用新型中的板体两侧设计了两对卡槽,并且设计了带有与卡槽相匹配的限制凸起的支撑板,通过限制凸起与卡槽卡合,再通过塑料锁紧卡片与锁紧槽,并且塑料锁紧卡片边缘的固定柱与固定槽卡合使得板体与支撑板安装牢固,方便电路板的散热,同时还方便电路板与支撑板之间快速安装和拆卸。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体涉及一种带有散热减震功能的电路板。
背景技术
电路板的名称有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现在的电路板结构较为简单,长时间使用会产生发热的情况,需要及时的散热,一般都是通过电路板底部通过固定螺栓安装散热片来加快散热,安装拆卸较为麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有散热减震功能的电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有散热减震功能的电路板,包括板体,所述板体的底部设置有支撑板,所述支撑板的顶部两端边缘各设置有两对限制凸起,所述板体的两侧边缘与限制凸起对应位置处设置有卡槽,所述限制凸起穿过卡槽延伸至板体的顶部外侧,且限制凸起的顶端一侧设置有锁紧槽,所述锁紧槽的内侧设置有塑料锁紧卡片,所述塑料锁紧卡片的底部表面与板体相互贴合,所述塑料锁紧卡片与锁紧槽卡合连接,所述塑料锁紧卡片的边缘设置有一对固定柱,所述锁紧槽的表面与固定柱对应位置设置有固定槽,所述固定柱与固定槽卡合固定,所述固定槽的开口边缘设置有限位滑槽,所述限位滑槽水平延伸至锁紧槽的边缘,所述支撑板的底部两端各设置有一个固定板,且两个所述固定板之间等距离设置有多个散热片。
优选的,所述塑料锁紧卡片为U型结构,且塑料锁紧卡片的形状尺寸与锁紧槽相匹配。
优选的,所述固定柱的端部为圆弧形结构,所述限位滑槽的一端为斜面结构。
优选的,所述支撑板的顶部表面等距离设置有多个填充槽,且填充槽内均填充有导热硅胶层。
优选的,所述限制凸起的端部尺寸与卡槽的开口尺寸保持一致,所述固定板的底部表面设置有一层橡胶缓冲垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在本实用新型中的板体两侧设计了两对卡槽,并且设计了带有与卡槽相匹配的限制凸起的支撑板,通过限制凸起与卡槽卡合,再通过塑料锁紧卡片与锁紧槽,并且塑料锁紧卡片边缘的固定柱与固定槽卡合使得板体与支撑板安装牢固,方便电路板的散热,同时还方便电路板与支撑板之间快速安装和拆卸。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图;
图2为本实用新型的正视结构示意图;
图3为本实用新型的散热板俯视结构示意图;
图4为本实用新型的A处剖视结构示意图;
图中:1、板体;2、固定板;3、限制凸起;4、卡槽;5、散热片;6、支撑板;7、塑料锁紧卡片;8、锁紧槽;9、固定槽;10、固定柱;11、限位滑槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1至图4,本实用新型提供一种技术方案:一种带有散热减震功能的电路板,包括板体1,板体1的底部设置有支撑板6,支撑板6的顶部两端边缘各设置有两对限制凸起3,板体1的两侧边缘与限制凸起3对应位置处设置有卡槽4,限制凸起3穿过卡槽4延伸至板体1的顶部外侧,且限制凸起3的顶端一侧设置有锁紧槽8,锁紧槽8的内侧设置有塑料锁紧卡片7,塑料锁紧卡片7的底部表面与板体1相互贴合,塑料锁紧卡片7与锁紧槽8卡合连接,塑料锁紧卡片7的边缘设置有一对固定柱10,锁紧槽8的表面与固定柱10对应位置设置有固定槽9,固定柱10与固定槽9卡合固定,为了保证板体与支撑板6安装牢固,并且安装拆卸能够快速便捷,固定槽9的开口边缘设置有限位滑槽11,限位滑槽11水平延伸至锁紧槽8的边缘,支撑板6的底部两端各设置有一个固定板2,且两个固定板2之间等距离设置有多个散热片5,为了方便散热。
本实施例中,优选的,塑料锁紧卡片7为U型结构,且塑料锁紧卡片7的形状尺寸与锁紧槽8相匹配,为了保证卡合牢固。
本实施例中,优选的,固定柱10的端部为圆弧形结构,限位滑槽11的一端为斜面结构,为了方便固定柱10与固定槽9的卡合和分离。
本实施例中,优选的,支撑板6的顶部表面等距离设置有多个填充槽,且填充槽内均填充有导热硅胶层,为了方便快速热量传递至散热片5上。
本实施例中,优选的,限制凸起3的端部尺寸与卡槽4的开口尺寸保持一致,为了保证板体1安装稳固,固定板2的底部表面设置有一层橡胶缓冲垫,为了起到减震缓冲的作用。
本实用新型的工作原理及使用流程:安装时,将板体1上的卡槽4对准对应的限制凸起3,使得板体1放置到支撑板6上,限制凸起3穿过卡槽4,再将塑料锁紧卡片7带有开口的一端对准锁紧槽8,推动塑料锁紧卡片7,使得塑料锁紧卡片7边缘的固定柱10沿着限位滑槽11滑动,直到塑料锁紧卡片7完全与锁紧槽8卡合,固定柱10运动至固定槽9内卡合固定,塑料锁紧卡片7的底部表面与板体1的表面贴合,使得板体1与支撑板6连接固定,板体1工作后产生的热量传递至支撑板6上,支撑板6进一步传递至多个散热片5上,散热片5将散热量传递散发掉即可,拆卸时,拨动塑料锁紧卡片7,使得固定柱10端部弧形表面与固定槽9挤压,使得塑料锁紧卡片7开口张开,使得固定柱10从固定槽9内沿着限位滑槽11滑出,便可将板体1取出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种带有散热减震功能的电路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的底部设置有支撑板(6),所述支撑板(6)的顶部两端边缘各设置有两对限制凸起(3),所述板体(1)的两侧边缘与限制凸起(3)对应位置处设置有卡槽(4),所述限制凸起(3)穿过卡槽(4)延伸至板体(1)的顶部外侧,且限制凸起(3)的顶端一侧设置有锁紧槽(8),所述锁紧槽(8)的内侧设置有塑料锁紧卡片(7),所述塑料锁紧卡片(7)的底部表面与板体(1)相互贴合,所述塑料锁紧卡片(7)与锁紧槽(8)卡合连接,所述塑料锁紧卡片(7)的边缘设置有一对固定柱(10),所述锁紧槽(8)的表面与固定柱(10)对应位置设置有固定槽(9),所述固定柱(10)与固定槽(9)卡合固定,所述固定槽(9)的开口边缘设置有限位滑槽(11),所述限位滑槽(11)水平延伸至锁紧槽(8)的边缘,所述支撑板(6)的底部两端各设置有一个固定板(2),且两个所述固定板(2)之间等距离设置有多个散热片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热减震功能的电路板,其特征在于:所述塑料锁紧卡片(7)为U型结构,且塑料锁紧卡片(7)的形状尺寸与锁紧槽(8)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热减震功能的电路板,其特征在于:所述固定柱(10)的端部为圆弧形结构,所述限位滑槽(11)的一端为斜面结构。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热减震功能的电路板,其特征在于:所述支撑板(6)的顶部表面等距离设置有多个填充槽,且填充槽内均填充有导热硅胶层。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热减震功能的电路板,其特征在于:所述限制凸起(3)的端部尺寸与卡槽(4)的开口尺寸保持一致,所述固定板(2)的底部表面设置有一层橡胶缓冲垫。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021483723.9U CN212259444U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 一种带有散热减震功能的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021483723.9U CN212259444U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 一种带有散热减震功能的电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212259444U true CN212259444U (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73979726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021483723.9U Active CN212259444U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 一种带有散热减震功能的电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212259444U (zh) |
-
2020
- 2020-07-24 CN CN202021483723.9U patent/CN212259444U/zh active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of utility model: A circuit board with heat dissipation and shock absorption function Effective date of registration: 20230927 Granted publication date: 20201229 Pledgee: Meizhou Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: MEIZHOU ZHIKE CIRCUIT BOARD CO.,LTD. Registration number: Y2023980059698 |