CN212259282U - 高屏蔽性麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高屏蔽性麦克风，上述的高屏蔽性麦克风包括第一贴片层、中间屏蔽层及第二贴片层，通过设置中间屏蔽层与负载电路的接地线电连接，形成一个独立屏蔽罩，可实现对正极电路及负极电路进行独立屏蔽的屏蔽效果，以提高麦克风的抗干扰能力，避免所采集得到的声音信号存在噪声，可大幅提升通过麦克风对声音信号进行采集的质量及效率。解决了传统技术方法中的麦克风所存在的抗干扰能力较弱的问题。

Description

高屏蔽性麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风的技术领域，尤其涉及一种高屏蔽性麦克风。

背景技术

现实生活中经常会使用麦克风作为采集声音信号的组件，常规麦克风在采集声音信号时抗干扰能力较弱，导致所采集得到的声音信号存在噪声，降低了对声音信号进行采集的质量及效率。因而，现有技术方法中的麦克风存在抗干扰能力较弱的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种高屏蔽性麦克风，旨在解决现有技术方法中的麦克风所存在的抗干扰能力较弱的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种高屏蔽性麦克风，其中，所述高屏蔽性麦克风包括：第一贴片层、中间屏蔽层及第二贴片层；

所述第一贴片层上设有相互独立的正极焊点、负极焊点及屏蔽层焊点；

所述第二贴片层上设有正极电路及负极电路，所述正极电路与所述正极焊点电连接，所述负极电路与所述负极焊点电连接；

所述中间屏蔽层与所述正极焊点、所述负极焊点、所述正极电路及所述负极电路之间均保持绝缘；

所述中间屏蔽层通过所述屏蔽层焊点与负载电路的接地线电连接。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述中间屏蔽层的投影区域覆盖所述正极电路及所述负极电路。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述中间屏蔽层为采用金属材质制作而成的金属薄片。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述中间屏蔽层为采用铜、铝、锡或不锈钢制作而成的金属薄片。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述中间屏蔽层为厚度为0.05-0.4mm。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述中间屏蔽层上设有第一导通孔及第二导通孔。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述正极电路的第一引线穿过所述第一导通孔与所述正极焊点电连接；所述负极电路的第二引线穿过所述第二导通孔与所述负极焊点电连接。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述第一导通孔的内径大于所述第一引线的外径，所述第二导通孔的内径大于所述第二引线的外径。

所述的高屏蔽性麦克风，其中，所述负极电路设置于所述正极电路外侧并围合成环。

有益效果

与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果：本实用新型的高屏蔽性麦克风包括第一贴片层、中间屏蔽层及第二贴片层，通过设置中间屏蔽层与负载电路的接地线电连接，形成一个独立屏蔽罩，可实现对正极电路及负极电路进行独立屏蔽的屏蔽效果，以提高麦克风的抗干扰能力，避免所采集得到的声音信号存在噪声，可大幅提升通过麦克风对声音信号进行采集的质量及效率。解决了传统技术方法中的麦克风所存在的抗干扰能力较弱的问题。

附图说明

图1为本实用新型的高屏蔽性麦克风的正面结构图；

图2为本实用新型的高屏蔽性麦克风的整体结构图；

图3为本实用新型的高屏蔽性麦克风的背面结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

本实用新型提供一种高屏蔽性麦克风，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-图3，图1为本实用新型的高屏蔽性麦克风的正面结构图；图2为本实用新型的高屏蔽性麦克风的整体结构图；图3为本实用新型的高屏蔽性麦克风的背面结构图，将图3沿中轴线进行左右对称翻转即可与图1对应。如图所示，一种高屏蔽性麦克风，其中，所述高屏蔽性麦克风包括：第一贴片层1、中间屏蔽层2及第二贴片层3；所述第一贴片层1上设有相互独立的正极焊点11、负极焊点12及屏蔽层焊点13；所述第二贴片层3上设有正极电路31及负极电路32，所述正极电路31与所述正极焊点11电连接，所述负极电路32与所述负极焊点12电连接；所述中间屏蔽层2与所述正极焊点11、所述负极焊点12、所述正极电路31及所述负极电路32之间均保持绝缘；所述中间屏蔽层2通过所述屏蔽层焊点13与负载电路的接地线(图中未示出)电连接，也即是将中间屏蔽层2进行接地。具体的，第一贴片层1、中间屏蔽层2及第二贴片层3可组合成为一块PCB板，则第一贴片层1及第二贴片层3均为PCB板上的绝缘层，绝缘层即为采用绝缘材料制作而成介电层。由于第一贴片层1及第二贴片层3的绝缘性，则设置于第一贴片层1上所设置的正极焊点11及负极焊点12与中间屏蔽层2保持绝缘，第二贴片层3上所设置的正极电路31及负极电路31与中间屏蔽层2保持绝缘。中间屏蔽层2与屏蔽层焊点13通过第三引线210进行电连接，同时屏蔽层焊点13与负载电路的接地线电连接，通过设置中间屏蔽层2与负载电路的接地线电连接，形成一个独立屏蔽罩，可实现对正极电路及负极电路进行独立屏蔽的屏蔽效果，以提高麦克风的抗干扰能力。

在更具体的实施例中，所述中间屏蔽层2的投影区域覆盖所述正极电路31及所述负极电路32。所述中间屏蔽层2为采用金属材质制作而成的金属薄片，更具体的，所述中间屏蔽层2为采用铜、铝、锡或不锈钢制作而成的金属薄片，其中，所述中间屏蔽层2为厚度为0.05-0.4mm。中间屏蔽层2可以是采用铜、铝、锡或不锈钢制作而成的金属薄片。

在更具体的实施例中，所述中间屏蔽层2上设有第一导通孔21及第二导通孔22。具体的，所述正极电路31的第一引线311穿过所述第一导通孔21与所述正极焊点11电连接；所述负极电路32的第二引线321穿过所述第二导通孔22与所述负极焊点12电连接。其中，所述第一导通孔21的内径大于所述第一引线311的外径，所述第二导通孔22的内径大于所述第二引线321的外径。

在更具体的实施例中，所述负极电路32设置于所述正极电路31外侧并围合成环。负极电路32围绕正极电路31设置且负极电路32围合成环，可进一步增强屏蔽效果，并进一步提高麦克风的抗干扰能力。

本实用新型公开了一种高屏蔽性麦克风，上述的高屏蔽性麦克风包括第一贴片层、中间屏蔽层及第二贴片层，通过设置中间屏蔽层与负载电路的接地线电连接，形成一个独立屏蔽罩，可实现对正极电路及负极电路进行独立屏蔽的屏蔽效果，以提高麦克风的抗干扰能力，避免所采集得到的声音信号存在噪声，可大幅提升通过麦克风对声音信号进行采集的质量及效率。解决了传统技术方法中的麦克风所存在的抗干扰能力较弱的问题。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述高屏蔽性麦克风包括：第一贴片层、中间屏蔽层及第二贴片层；

所述第一贴片层上设有相互独立的正极焊点、负极焊点及屏蔽层焊点；

所述第二贴片层上设有正极电路及负极电路，所述正极电路与所述正极焊点电连接，所述负极电路与所述负极焊点电连接；

所述中间屏蔽层与所述正极焊点、所述负极焊点、所述正极电路及所述负极电路之间均保持绝缘；

所述中间屏蔽层通过所述屏蔽层焊点与负载电路的接地线电连接。

2.如权利要求1所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述中间屏蔽层的投影区域覆盖所述正极电路及所述负极电路。

3.如权利要求2所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述中间屏蔽层为采用金属材质制作而成的金属薄片。

4.如权利要求3所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述中间屏蔽层为采用铜、铝、锡或不锈钢制作而成的金属薄片。

5.如权利要求4所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述中间屏蔽层为厚度为0.05-0.4mm。

6.如权利要求2-5任一项所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述中间屏蔽层上设有第一导通孔及第二导通孔。

7.如权利要求6所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述正极电路的第一引线穿过所述第一导通孔与所述正极焊点电连接；所述负极电路的第二引线穿过所述第二导通孔与所述负极焊点电连接。

8.如权利要求7所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述第一导通孔的内径大于所述第一引线的外径，所述第二导通孔的内径大于所述第二引线的外径。

9.如权利要求1-5任一项所述的高屏蔽性麦克风，其特征在于，所述负极电路设置于所述正极电路外侧并围合成环。

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