CN212252130U - 一种发光色温均匀的柔性led灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘，在所述焊盘上直接封装有R‑G‑B三基色LED倒装芯片，在所述柔性电路板和R‑G‑B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜和荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面上或者均匀分布于所述胶膜的内部。本实用新型的发光色温更加均匀、显色性更好、更利于展示效果，整体产品质量更好，同时减少了防水处理及大部分工序，降低了多次生产的物料损耗，降低了对环境的污染，提高了生产效率。

Description

一种发光色温均匀的柔性LED灯板

技术领域

本实用新型涉及显示及装饰照明装置，特别是一种发光色温均匀的柔性LED灯板。

背景技术

在现代工业中，LED发光芯片用于显示屏或者装饰照明领域是习已为常的事，LED芯片发光有冷色与暖色之分，就是色温有冷色与暖色的差别，不同的色温会带给人不同的视觉感受。通常调色温是通过改变不同光的比例来实现，例如增加红光，色温变暖，增加蓝光，色温就变冷。现有的蓝光LED+不同色光荧光粉来发出的白光，是由蓝光LED激发涂布在其上方的黄色YAG荧光粉，荧光粉被激发后产生的黄光与原先由于激发的蓝光互补而产生白光，还可以通过蓝光LED芯片与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显色性较好，但是这种方法使用的荧光粉转化效率较低，尤其是红色荧光粉。目前，利用蓝光LED配合黄色YAG荧光粉的白光LED封装技术是较为成熟的，但是其均匀度的问题、色温偏高显色指数不理想的问题，迟迟无法解决。

现有的柔性LED灯板，为了调配出合适的所发光的色温，现有的做法是在每颗LED芯片的上方点胶，即点荧光胶，用于覆盖每颗单个的LED芯片，这样形成圆形的荧光胶覆盖层，通过这样一个一个的单颗圆形的荧光胶覆盖层分别对每颗LED芯片所发出的光进行色温调配，从而得到所预期的色温的光。但是，这种做法往往达不到较理想的效果，一方面所调配出的色温在每一颗LED芯片之间存在较大的差异，不利于更好地满足显示或展示的需要；另一方面点荧光胶的工艺也并不好掌控，例如点胶有时多有时少，有时又会点偏等等，不仅给产品质量带来影响，而且单颗一个一个地点胶生产效率也不高，多次点胶后，还要做防水处理，也会带来不同程度的环境污染。总之，单颗点荧光胶的方式所调配出来的色温不仅不均匀，影响展示效果，而且产品质量不高，生产效率不高，多次点胶及后续加工处理都会带来不同程度的环境污染。

另外，现有的柔性LED灯板灯带，其灯带的生产过程分为线路板制作、灯珠制作、SMT成品制作、防水制作这四个大的工序，而且为了做到防水效果，往往需要另外设计防水结构或者做防水处理，这样，使得灯带结构复杂，生产流程工序多，生产效率低，物料损耗大，成本高。

因此，有必要设计一种新的发光色温均匀的柔性LED灯板，以克服上述这些不足之处。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种通过荧光粉激发所调配出来的发光色温更加均匀、显色性更好、不影响展示效果，不需要额外的防水处理，防水效果更好，生产工序更少，产品质量更高，生产效率更高，成本更低的发光色温均匀的柔性LED灯板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘，在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片，在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜和荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面上或者均匀分布于所述胶膜的内部。

优选的，所述荧光覆盖膜粘连于柔性电路板上。

优选的，所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层。

优选的，所述胶溶剂为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺（尼龙）胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂。

优选的，所述胶膜成型时将预定的荧光粉颗粒均匀分布地一体成型于胶膜内部。

优选的，所述胶膜为聚酰亚胺材料或者PET材料制成的胶膜。

本实用新型解决其技术问题所采用的另一种构思相同的技术方案是：一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘，在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片，在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜和荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面上，所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于所述胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层，所述胶膜的内表面位于所述荧光粉胶粘层的内侧还粘连有一层透明的保护膜层，所述透明的保护膜层的内表面A粘连于所述柔性电路板上。

优选的，所述保护膜层的内表面A通过环保胶粘连于所述柔性电路板上。

优选的，所述环保胶为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺（尼龙）胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂。

优选的，所述胶溶剂为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺（尼龙）胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂。

本实用新型的有益效果是：由于包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘，在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片，在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜和荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面上或者均匀分布于所述胶膜的内部，这样，所述荧光覆盖膜覆盖了整个柔性电路板，而荧光覆盖膜上的荧光粉颗粒是均匀布设的，所以不存在点荧光胶有时多有时少有时又会点偏等等问题，所以通过荧光覆盖膜激发和调配出来的光的色温更加均匀，显色性更好、更利于展示效果；而且，荧光覆盖膜可以通过涂抹机涂抹工艺批量生产，或者通过胶膜的生产工艺将荧光粉颗粒均匀分布地一体成型于所述胶膜的内部而获得，不需要点荧光胶，只需要将荧光覆盖膜整体贴合在已封装有LED芯片的柔性电路板上即可，所以采用荧光覆盖膜的生产效率更高，整体产品质量更好。所以，本实用新型的发光色温更加均匀、显色性更好、更利于展示效果，而且生产效率更高，产品质量更好。由于采用R-G-B三基色LED倒装芯片，同时荧光粉颗粒所对应的色温值可以选择调配，所以本实用新型是一种可以实现不同色温和颜色的成品LED灯带。由于本实用新型将荧光覆盖膜整体贴合在已封装有LED芯片的柔性电路板上，达到了胶粘封闭的状态，所以本实用新型灯带本身的结构就防水，不需要做额外的防水处理，本身就具有优秀的防水能力，防水效果更好，同时本实用新型是一体生产成型，R-G-B三基色LED倒装芯片直接封装在所述柔性电路板上，生产环节减少了单独的灯珠制作、SMT成品制作、防水制作等工序，节省了大部分工序及物料，降低了多次生产的物料损耗及降低了对环境的污染，减少了防水处理生产流程，提高了生产效率，缩短了流程，减少了生产工序，降低了物料损耗，减少了对环境的多次污染，更加环保。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的柔性电路板的结构示意图。

图2是本实用新型的柔性电路板封装R-G-B三基色LED倒装芯片后的结构示意图。

图3是本实用新型的荧光覆盖膜的结构示意图。

图4是本实用新型的胶膜的立体结构示意图。

图5是本实用新型的荧光覆盖膜的一种立体结构示意图。

图6是本实用新型的荧光覆盖膜的另一种立体结构示意图。

图7是本实用新型的另一种构思的荧光覆盖膜与保护膜层相粘连的结构分解示意图。

图8是本实用新型的成品透视结构示意图。

具体实施方式

参照图1-图6、图8，本实用新型一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板1，所谓单面板柔性电路板，是本领域的一个专有名词，是现有的公知的技术，即单面板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板，通常由两个片材滚压结合而成，其一是由基材+透明胶+铜箔组成，另一个则是由保护膜+透明胶组成，首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘，清洗之后再用滚压法把这两个片材结合起来，然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护，这样，就制成了大板，再将大板冲压成长条形的小电路板，就制成了所述的单面板柔性电路板1，双面板柔性电路板也是本领域的一个专有名词，是现有的公知的技术，双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接，虽然它和单面板结构相似，但制作工艺差别很大，它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶，先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可，需要说明的是双面板的制作均包含有镀覆孔（PCB上一般的孔无论PCB层数只要是CS和SS面贯通的孔都可以叫镀覆孔）和锡导通（即在镀覆孔内电镀锡实现上下两面之间的电导通）两种工艺，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘2，在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片3，所述R-G-B三基色LED倒装芯片是本领域的一个专有名词，是现有的公知的技术，这里不做详细说明，在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜4，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜41和荧光粉颗粒42，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面5上（如图5所示）或者均匀分布于所述胶膜的内部（如图6所示），这样，可以实现某种荧光粉对多个LED芯片的均匀性和彻底性覆盖，从而保证激发光和混色的均匀性，以使柔性LED灯板整体发光的色温更加均匀。另外，本实用新型所述的荧光粉颗粒均为LED荧光粉，其种类可以根据需要预定选择，配合R-G-B三基色LED倒装芯片，可以根据实际需要调配出多种色温，而且均能保证色温均匀。所述荧光覆盖膜因为包含有荧光粉，所以荧光覆盖膜本身不透明，不同色温的荧光覆盖膜所表现出的颜色也不同。

优选的实施例，所述荧光覆盖膜粘连于柔性电路板上。所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层421，所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后通过涂抹机均匀涂抹于胶膜的内表面5上，涂抹机涂抹工艺可以批量自动化生产，生产效率更高，产品质量更好。所述胶溶剂为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺（尼龙）胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂的一种，上述胶水，均为可以使用的胶水体系，因为每个胶水体系都是独立的，后续生产也不会混合使用，也均为环保胶，无毒，利于生产。

优选的实施例，所述胶膜成型时将预定的荧光粉颗粒均匀分布地一体成型于胶膜内部。所述荧光粉颗粒通过胶膜的生产工艺将荧光粉颗粒均匀分布地一体成型于所述胶膜的内部，这样形成荧光覆盖膜的另一种结构，如图6所示，通过一体成型工艺直接成型该种荧光覆盖膜，同样，避免了点胶，生产效率更高，产品质量更好。所述胶膜优选为聚酰亚胺材料或者PET材料制成的胶膜，聚酰亚胺材料耐高温，耐低温，不易断裂，PET材料耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好,磨耗小而硬度高,具有热塑性塑料中最大的韧性，电绝缘性能好,受温度影响小,无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好,吸水率低，这样，选用这两种材料制作的胶膜，均具有更好的使用耐久性，且防水性能持久良好，延长产品的使用寿命。

参照图1-图5、图7、图8，本实用新型另一种相同构思的实施例：一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板1，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘2，在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片3，在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜4，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜41和荧光粉颗粒42，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面5上，所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于所述胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层421，所述胶膜的内表面位于所述荧光粉胶粘层421的内侧还粘连有一层透明的保护膜层6，透明的保护膜层的内表面A7粘连于所述柔性电路板上。这样，通过在所述荧光粉胶粘层421的内侧再粘连一层透明的保护膜层6，以保护荧光粉胶粘层421的完整性，避免生产或其它环节对荧光粉胶粘层421造成损伤，从而进一步保证激发光和混色的均匀性，以使柔性LED灯板整体发光的色温更加均匀，而且，通过保护膜层的内表面A7粘贴于柔性电路板上，操作起来更加便利，同时也保护了荧光粉胶粘层421。另外，本实施例所述的荧光粉颗粒均为LED荧光粉，其种类可以根据需要预定选择，配合R-G-B三基色LED倒装芯片，可以根据实际需要调配出多种色温，而且均能保证色温均匀。

优选的实施例，所述保护膜层的内表面A通过环保胶粘连于所述柔性电路板上。所述环保胶为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺（尼龙）胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂的一种，均为环保胶，无毒，利于生产。所述胶溶剂为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺（尼龙）胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂的一种，上述胶水，均为可以使用的胶水体系，因为每个胶水体系都是独立的，后续生产也不会混合使用，也均为环保胶，无毒，利于生产。

此外，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板（1），所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘（2），在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片（3），在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜（4），所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜（41）和荧光粉颗粒（42），所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面（5）上或者均匀分布于所述胶膜的内部。

2.根据权利要求1所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述荧光覆盖膜粘连于柔性电路板上。

3.根据权利要求1所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层（421）。

4.根据权利要求3所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述胶溶剂为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂。

5.根据权利要求1所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述胶膜成型时将预定的荧光粉颗粒均匀分布地一体成型于胶膜内部。

6.根据权利要求1所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述胶膜为聚酰亚胺材料或者PET材料制成的胶膜。

7.一种发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板（1），所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘（2），在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片（3），在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜（4），所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜（41）和荧光粉颗粒（42），所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面（5）上，所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于所述胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层（421），所述胶膜的内表面位于所述荧光粉胶粘层（421）的内侧还粘连有一层透明的保护膜层（6），透明的保护膜层的内表面A（7）粘连于所述柔性电路板上。

8.根据权利要求7所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述保护膜层的内表面A通过环保胶粘连于所述柔性电路板上。

9.根据权利要求8所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述环保胶为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂。

10.根据权利要求7所述的发光色温均匀的柔性LED灯板，其特征在于：所述胶溶剂为丙烯酸胶黏剂、聚乙烯醇胶黏剂、聚烯烃胶黏剂、聚氯乙烯胶黏剂、聚苯乙烯胶黏剂、聚酰胺胶黏剂、聚酯胶黏剂、氨基树脂胶黏剂或聚氨酯胶黏剂。

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