CN212237058U - 一种水性表面处理剂研磨分散装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种水性表面处理剂研磨分散装置，包括底座，所述底座顶部设有立柱，所述立柱与底座固定连接，所述立柱一侧设有分散桶，所述分散桶内部设有分散机构，所述分散机构包括电机，所述电机设在分散桶顶部，所述电机与分散桶固定连接，所述电机输出轴底端设有转轴，所述转轴与电机输出轴固定连接，所述分散桶内部设有支架，所述支架与分散桶固定连接，所述支架顶部设有套筒，所述套筒延伸出支架底部。本实用新型通过轴流叶轮将表面处理剂从套筒底部抽上套筒顶部，在处理剂上升的过程中，研磨转子将分散剂甩向研磨定子，通过研磨转子与研磨定子的配合研磨处理剂，避免了大颗粒的处理剂在搅拌的过程中沉底。

Description

一种水性表面处理剂研磨分散装置

技术领域

本实用新型具体涉及一种水性表面处理剂研磨分散装置。

背景技术

水性表面处理剂的制备过程中，需要对原料进行搅拌混匀，搅拌过程中，物料是否能达到均质化以及颗粒的细化程度直接影响表面处理剂的产品质量。目前主要通过常规的剪切分散装置处理。剪切分散装置是由高速旋转的转子与定子工作腔配合，依靠高的线速度，产生强劲的剪切力，对不同粘度的浆状物料进行离心挤压、高速切割及碰撞，使物料得到分散、均质、粉碎及混合的设备。为了获得较高的分散速度，剪切分散装置的定转子直径尺寸通常较小。

现有的剪切分散装置在使用时，由于定子和转子体积较小，搅拌时大颗粒的处理剂在搅拌的过程中容易沉底，导致研磨分散器内部处理剂颗粒不均，分散研磨效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种水性表面处理剂研磨分散装置，通过转轴转动带动第二齿轮转动，进而传动第一齿轮转动，从而带动加工有轮齿的套筒转动，从而带动搅拌杆搅拌表面处理剂，使表面处理剂分散的更均匀，通过转轴转动带动轴流叶轮转动，使轴流叶轮将表面处理剂从套筒底部抽上套筒顶部，在处理剂上升的过程中，经过研磨转子，通过转轴的转动带动研磨转子转动，使研磨转子将分散剂甩向研磨定子，通过研磨转子与研磨定子的配合研磨处理剂，避免了大颗粒的处理剂在搅拌的过程中沉底，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种水性表面处理剂研磨分散装置，包括底座，所述底座顶部设有立柱，所述立柱与底座固定连接，所述立柱一侧设有分散桶，所述分散桶内部设有分散机构；

所述分散机构包括电机，所述电机设在分散桶顶部，所述电机与分散桶固定连接，所述电机输出轴底端设有转轴，所述转轴与电机输出轴固定连接，所述分散桶内部设有支架，所述支架与分散桶固定连接，所述支架顶部设有套筒，所述套筒延伸出支架底部，所述套筒与支架通过轴承转动连接，所述套筒底部设有固定筒，所述固定筒与套筒通过轴承转动连接，所述固定筒与分散桶固定连接，所述套筒两侧均设有搅拌杆，所述搅拌杆与套筒固定连接，所述转轴贯穿分散桶并延伸入套筒内部，所述转轴与分散桶通过轴承转动连接，所述套筒内壁表面加工有轮齿，所述套筒内部设有第一齿轮，所述第一齿轮与分散桶内壁顶部固定连接，所述第一齿轮与轮齿相匹配，所述第一齿轮数量设置为两个，两个所述第一齿轮之间设有第二齿轮，所述第二齿轮与转轴固定连接，所述第二齿轮与第一齿轮相匹配，所述套筒内部设有研磨组件；

所述研磨组件包括轴流叶轮，所述轴流叶轮设在套筒内部，所述轴流叶轮与转轴固定连接，所述转轴外部设有研磨转子，所述研磨转子与转轴固定连接，所述研磨转子外部设有研磨定子，所述研磨定子与套筒内壁固定连接，所述研磨定子与研磨转子相匹配，所述套筒一侧设有分散管，所述分散管与套筒固定连接。

优选的，所述分散桶外部固定套设有固定环，所述固定环与立柱固定连接，所述立柱数量设置为多个，多个所述立柱呈环形阵列分布。

优选的，所述搅拌杆数量设置为多个，多个所述搅拌杆均匀分布。

优选的，所述固定筒外壁开设有多个通孔，多个所述通孔均匀分布。

优选的，所述分散桶顶部设有进料管，所述进料管与分散桶固定连接，分散桶底部设有出料管，所述出料管与分散桶固定连接。

优选的，所述转轴贯穿研磨定子，所述转轴与研磨定子通过轴承转动连接。

优选的，所述分散管设在研磨定子一侧，所述分散管数量设置为多个，多个所述分散管呈环形阵列分布。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

通过转轴转动带动第二齿轮转动，进而传动第一齿轮转动，从而带动加工有轮齿的套筒转动，从而带动搅拌杆搅拌表面处理剂，使表面处理剂分散的更均匀，通过转轴转动带动轴流叶轮转动，使轴流叶轮将表面处理剂从套筒底部抽上套筒顶部，在处理剂上升的过程中，经过研磨转子，通过转轴的转动带动研磨转子转动，使研磨转子将分散剂甩向研磨定子，通过研磨转子与研磨定子的配合研磨处理剂，避免了大颗粒的处理剂在搅拌的过程中沉底。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型研磨定子的立体结构示意图；

图3为本实用新型图1的A部结构放大图；

图4为本实用新型图1的B部结构放大图；

图5为本实用新型图1的C部结构放大图。

附图标记说明：

1底座、2立柱、3分散桶、4分散机构、5电机、6转轴、7支架、8套筒、9固定筒、10搅拌杆、11第一齿轮、12第二齿轮、13研磨组件、14轴流叶轮、15研磨转子、16研磨定子、17分散管、18固定环。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种水性表面处理剂研磨分散装置，包括底座1，所述底座1顶部设有立柱2，所述立柱2与底座1固定连接，所述立柱2一侧设有分散桶3，所述分散桶3内部设有分散机构4；

所述分散机构4包括电机5，所述电机5设在分散桶3顶部，所述电机5与分散桶3固定连接，所述电机5输出轴底端设有转轴6，所述转轴6与电机5输出轴固定连接，所述分散桶3内部设有支架7，所述支架7与分散桶3固定连接，所述支架7顶部设有套筒8，所述套筒8延伸出支架7底部，所述套筒8与支架7通过轴承转动连接，所述套筒8底部设有固定筒9，所述固定筒9与套筒8通过轴承转动连接，所述固定筒9与分散桶3固定连接，所述套筒8两侧均设有搅拌杆10，所述搅拌杆10与套筒8固定连接，所述转轴6贯穿分散桶3并延伸入套筒8内部，所述转轴6与分散桶3通过轴承转动连接，所述套筒8内壁表面加工有轮齿，所述套筒8内部设有第一齿轮11，所述第一齿轮11与分散桶3内壁顶部固定连接，所述第一齿轮11与轮齿相匹配，所述第一齿轮11数量设置为两个，两个所述第一齿轮11之间设有第二齿轮12，所述第二齿轮12与转轴6固定连接，所述第二齿轮12与第一齿轮11相匹配，所述套筒8内部设有研磨组件13；

所述研磨组件13包括轴流叶轮14，所述轴流叶轮14设在套筒8内部，所述轴流叶轮14与转轴6固定连接，所述转轴6外部设有研磨转子15，所述研磨转子15与转轴6固定连接，所述研磨转子15外部设有研磨定子16，所述研磨定子16与套筒8内壁固定连接，所述研磨定子16与研磨转子15相匹配，所述套筒8一侧设有分散管17，所述分散管17与套筒8固定连接。

进一步的，在上述技术方案中，所述分散桶3外部固定套设有固定环18，所述固定环18与立柱2固定连接，所述立柱2数量设置为多个，多个所述立柱2呈环形阵列分布，便于固定分散桶3；

进一步的，在上述技术方案中，所述搅拌杆10数量设置为多个，多个所述搅拌杆10均匀分布，有利于提高搅拌效果；

进一步的，在上述技术方案中，所述固定筒9外壁开设有多个通孔，多个所述通孔均匀分布，便于连通固定筒9与分散桶3；

进一步的，在上述技术方案中，所述分散桶3顶部设有进料管，所述进料管与分散桶3固定连接，分散桶3底部设有出料管，所述出料管与分散桶3固定连接，便于进料和出料；

进一步的，在上述技术方案中，所述转轴6贯穿研磨定子16，所述转轴6与研磨定子16通过轴承转动连接；

进一步的，在上述技术方案中，所述分散管17设在研磨定子16一侧，所述分散管17数量设置为多个，多个所述分散管17呈环形阵列分布，便于均匀排出表面处理剂；

实施方式具体为：本实用新型使用时，首先将需要研磨分散的水性表面处理剂从进料管注入分散桶3内部，然后启动电机5，电机5输出轴带动转轴6转动，从而带动第二齿轮12转动，进而传动第一齿轮11转动，第一齿轮11转动带动加工有轮齿的套筒8转动，从而带动搅拌杆10搅拌表面处理剂，使表面处理剂分散的更均匀，同时通过在固定筒9外部开设通孔，使表面处理剂能够从通孔进入固定筒9内部，通过转轴6转动带动轴流叶轮14转动，使轴流叶轮14将表面处理剂从套筒8底部抽上套筒8顶部，在处理剂上升的过程中，经过研磨转子15，通过转轴6的转动带动研磨转子15转动，使研磨转子15将分散剂甩向研磨定子16，通过研磨转子15与研磨定子16的配合研磨处理剂，然后从研磨定子16一侧的分散管17排出套筒8，通过将分散桶3底部的分散剂抽到分散桶3顶部研磨，避免了大颗粒的处理剂在搅拌的过程中沉底，该实施方式具体解决了现有技术中大颗粒的处理剂在搅拌的过程中沉底，导致研磨分散不均匀的问题。

本实用工作原理：

参照说明书附图1-5，电机5输出轴带动转轴6转动，从而带动第二齿轮12转动，进而传动第一齿轮11转动，第一齿轮11转动带动加工有轮齿的套筒8转动，从而带动搅拌杆10搅拌表面处理剂，使表面处理剂分散的更均匀，同时通过在固定筒9外部开设通孔，使表面处理剂能够从通孔进入固定筒9内部，通过转轴6转动带动轴流叶轮14转动，使轴流叶轮14将表面处理剂从套筒8底部抽上套筒8顶部，在处理剂上升的过程中，经过研磨转子15，通过转轴6的转动带动研磨转子15转动，使研磨转子15将分散剂甩向研磨定子16，通过研磨转子15与研磨定子16的配合研磨处理剂，然后从研磨定子16一侧的分散管17排出套筒8，通过将分散桶3底部的分散剂抽到分散桶3顶部研磨，避免了大颗粒的处理剂在搅拌的过程中沉底。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (7)

1.一种水性表面处理剂研磨分散装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设有立柱(2)，所述立柱(2)与底座(1)固定连接，所述立柱(2)一侧设有分散桶(3)，所述分散桶(3)内部设有分散机构(4)；

所述分散机构(4)包括电机(5)，所述电机(5)设在分散桶(3)顶部，所述电机(5)与分散桶(3)固定连接，所述电机(5)输出轴底端设有转轴(6)，所述转轴(6)与电机(5)输出轴固定连接，所述分散桶(3)内部设有支架(7)，所述支架(7)与分散桶(3)固定连接，所述支架(7)顶部设有套筒(8)，所述套筒(8)延伸出支架(7)底部，所述套筒(8)与支架(7)通过轴承转动连接，所述套筒(8)底部设有固定筒(9)，所述固定筒(9)与套筒(8)通过轴承转动连接，所述固定筒(9)与分散桶(3)固定连接，所述套筒(8)两侧均设有搅拌杆(10)，所述搅拌杆(10)与套筒(8)固定连接，所述转轴(6)贯穿分散桶(3)并延伸入套筒(8)内部，所述转轴(6)与分散桶(3)通过轴承转动连接，所述套筒(8)内壁表面加工有轮齿，所述套筒(8)内部设有第一齿轮(11)，所述第一齿轮(11)与分散桶(3)内壁顶部固定连接，所述第一齿轮(11)与轮齿相匹配，所述第一齿轮(11)数量设置为两个，两个所述第一齿轮(11)之间设有第二齿轮(12)，所述第二齿轮(12)与转轴(6)固定连接，所述第二齿轮(12)与第一齿轮(11)相匹配，所述套筒(8)内部设有研磨组件(13)；

所述研磨组件(13)包括轴流叶轮(14)，所述轴流叶轮(14)设在套筒(8)内部，所述轴流叶轮(14)与转轴(6)固定连接，所述转轴(6)外部设有研磨转子(15)，所述研磨转子(15)与转轴(6)固定连接，所述研磨转子(15)外部设有研磨定子(16)，所述研磨定子(16)与套筒(8)内壁固定连接，所述研磨定子(16)与研磨转子(15)相匹配，所述套筒(8)一侧设有分散管(17)，所述分散管(17)与套筒(8)固定连接。

2.如权利要求1所述的一种水性表面处理剂研磨分散装置，其特征在于：所述分散桶(3)外部固定套设有固定环(18)，所述固定环(18)与立柱(2)固定连接，所述立柱(2)数量设置为多个，多个所述立柱(2)呈环形阵列分布。

3.如权利要求1所述的一种水性表面处理剂研磨分散装置，其特征在于：所述搅拌杆(10)数量设置为多个，多个所述搅拌杆(10)均匀分布。

4.如权利要求1所述的一种水性表面处理剂研磨分散装置，其特征在于：所述固定筒(9)外壁开设有多个通孔，多个所述通孔均匀分布。

5.如权利要求1所述的一种水性表面处理剂研磨分散装置，其特征在于：所述分散桶(3)顶部设有进料管，所述进料管与分散桶(3)固定连接，分散桶(3)底部设有出料管，所述出料管与分散桶(3)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种水性表面处理剂研磨分散装置，其特征在于：所述转轴(6)贯穿研磨定子(16)，所述转轴(6)与研磨定子(16)通过轴承转动连接。

7.如权利要求1所述的一种水性表面处理剂研磨分散装置，其特征在于：所述分散管(17)设在研磨定子(16)一侧，所述分散管(17)数量设置为多个，多个所述分散管(17)呈环形阵列分布。

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