CN212230566U - 一种温度传感器与电芯的连接方式 - Google Patents

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于剑
任素云
戴清明
尹志明
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Guangdong Desai silicon praseodymium Technology Co.,Ltd.
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Huizhou Blueway Electronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器与电芯的连接方式,包括电路板和设置在所述电路板上的温度传感器,所述电路板侧边设有电芯,所述温度传感器上设有导热胶,所述导热胶从温度传感器上延伸到电芯并与电芯粘接固定,设在电芯上的正极极耳和负极极耳与电路板电连接。本实用新型的温度传感器和电芯的连接快速方便,提高了生产的效率;导热胶从温度传感器延伸到电芯上并与电芯粘接固定,连接牢靠,而且容易装配,能够降低成本。

Description

一种温度传感器与电芯的连接方式
技术领域
本实用新型涉及电池领域,具体的说,尤其涉及一种温度传感器与电芯的连接方式。
背景技术
目前一般使用温度传感器采集电芯表面的温度,温度传感器上的导线通过平焊或者穿孔焊接的方式与控制板或电路板连接,温度传感器感温头部分通过粘贴高温胶纸贴紧在电芯的上表面或者电芯侧面,常规温度传感器还可以通过人工操作、过波峰焊炉和机器焊接等具体方式将温度传感器固定在控制板上,由于温度传感器的一端固定在PCB板上,另一端固定在电芯上,移动加工过程中容易损坏温度传感器,而且高温胶纸容易脱落使得温度传感器连接不牢固,会影响温度检测准确度。温度传感器的感温头部分需要通过人工操作固定在电芯表面,存在人工成本高、材料成本高和效率低的问题。
实用新型内容
为了解决现有温度传感器与电芯的连接存在成本高、连接不牢靠的问题,本实用新型提供一种温度传感器与电芯的连接方式。
一种温度传感器与电芯的连接方式,包括电路板和设置在所述电路板上的温度传感器,所述电路板侧边设有电芯,所述温度传感器上设有导热胶,所述导热胶从温度传感器上延伸到电芯并与电芯粘接固定,设在电芯上的正极极耳和负极极耳与电路板电连接,连接牢靠,结构简单,成本低。
可选的,所述电路板面向电芯的边缘设有一延伸部,所述延伸部与电路板的距离为电芯距离电路板的最短距离,所述温度传感器设置在延伸部上,降低了成本,提高连接的牢固性和稳定性。
可选的,所述延伸部包括安装部和与之连接的连接部,所述连接部与电路板连接并位于电路板与安装部之间,所述温度传感器安装在安装部上,所述安装部的形状与温度传感器的形状相匹配,节省了材料成本。
可选的,所述安装部的面积大于或等于温度传感器下表面的面积,确保温度传感器不悬空。
可选的,所述连接部的宽度小于安装部的宽度,节省了材料成本,减少空间有利于散热。
可选的,所述正极极耳和负极极耳分别设置在温度传感器的两侧边,方便电路板走线。
可选的,所述温度传感器设置在正极极耳相对于负极极耳的另一侧或者设置在负极极耳相对于正极极耳的另一侧。
可选的,所述温度传感器距离正极极耳的距离与其距离负极极耳的距离相等。
可选的,所述温度传感器两侧边的电路板边缘为内凹状,所述正极极耳和负极极耳分别经过所述内凹状与所述电路板电连接,减小了安装的空间,有利于降低成本和散热。
可选的,所述温度传感器通过SMT贴片的方式固定在电路板上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供一种温度传感器与电芯的连接方式,设在温度传感器上的导热胶延伸到电芯上,连接快速方便,提高了生产的效率;连接牢靠,不容易发生脱落;温度传感器安装在电路板上不容易损坏,而且结构简单,容易装配,降低了成本。
附图说明
图1为本申请实施例提供的整体结构示意图;
图2为本申请实施例提供的电路板和温度传感器的示意图。
图3为图1中A处的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的内容作进一步的说明。
参考附图1,一种温度传感器与电芯的连接方式,包括电路板1和设置在电路板1上的温度传感器2,电路板1侧边设有电芯3,温度传感器2用于测量电芯3的表面温度,温度传感器2上设有导热胶4,导热胶4从温度传感器2上延伸到电芯3并与电芯粘接固定,具体的,导热胶4一端固定在温度传感器2上,另一端固定在电芯3的表面,设在电芯3上的正极极耳31和负极极耳32与电路板1电连接。在一实施例中,温度传感器2通过SMT贴片的方式固定在电路板1上。该导热胶4可以通过涂覆的方式将温度传感器2与电芯3的表面连接在一起,导热胶4将电芯3表面的温度传导至温度传感器2,经过硬件电路处理,换算成相应的电压值反馈给电路板,达到实时监控电芯温度的功能。相对于现有技术,温度传感器2不需要伸出电路板外,避免温度传感器2在移动和后续产品加工过程中受到损坏,另外温度传感器2和电芯3的连接快速方便,连接牢靠,能够加快生产的效率。
参考附图2,电路板1面向电芯3的边缘设有一延伸部5,该延伸部5与电路板1的距离为电芯3距离电路板1的最短距离,温度传感器2设置在延伸部5上。延伸部5使电路板1靠近电芯3的表面,从未使温度传感器2靠近电芯3的位置,提高电芯和电路板连接的稳定性和牢固性,同时能够起到节省材料成本的优点。
该延伸部5包括安装部51和与之连接的连接部52,连接部52与电路板1连接并位于电路板1与安装部51之间,温度传感器2安装在安装部51上,安装部51的形状与温度传感器2的形状相匹配,安装部51的形状可以是圆形或矩形等形状。在一实施例中,该安装部51的面积大于或等于温度传感器2下表面的面积,确保温度传感器不悬空。在一实施例中,连接部52的宽度小于安装部51的宽度,连接部52的宽度指的是与电芯平行的横向距离,避免连接部占用过多的空间,以方便电路板1与其它部件的安装或者走线,同时节省了材料成本。
在一实施例中,正极极耳31和负极极耳32分别设置在温度传感器2的两侧边,温度传感器2距离正极极耳31的距离与其距离负极极耳32的距离相等,方便导线的安装,可以理解的是,温度传感器2可以设置在正极极耳31相对于负极极耳32的另一侧,也可以设置在负极极耳32相对于正极极耳31的另一侧,本实用新型对于温度传感器2与正极极耳31和负极极耳32的相对位置不作限定。温度传感器2两侧边的电路板1边缘为内凹状11,正极极耳31和负极极耳32分别经过内凹状11与电路板1电连接,内凹状11的设计起到减少空间和材料的作用,降低了成本,也便于电路板1与其它部件的安装,增加了电路板散热的空间,也可以减少从电路板传热到温度传感器2,可以理解的是,电路板1边缘的内凹状11也可以不设置,本实用新型对此不作限定。本实用新型的电路板1可以是FPC软板或PCB硬板,可以是应用在充电宝内的控制板,本申请对电路板不作限制;温度传感器2为常规的温度传感器,例如NTC温度传感器,本实用新型对温度传感器同样不作限制。
本实用新型提供一种温度传感器与电芯的连接方式,设在温度传感器上的导热胶延伸到电芯上,连接快速方便,提高了生产的效率;导热胶的连接牢靠,不容易发生脱落,而且结构简单,装配方便,降低了成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:包括电路板(1)和设置在所述电路板(1)上的温度传感器(2),所述电路板(1)侧边设有电芯(3),所述温度传感器(2)上设有导热胶(4),所述导热胶(4)从温度传感器(2)上延伸到电芯(3)并与电芯粘接固定,设在电芯(3)上的正极极耳(31)和负极极耳(32)与电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述电路板(1)面向电芯的边缘设有一延伸部(5),所述延伸部(5)与电路板(1)的距离为电芯距离电路板(1)的最短距离,所述温度传感器(2)设置在延伸部(5)上。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述延伸部(5)包括安装部(51)和与之连接的连接部(52),所述连接部(52)与电路板(1)连接并位于电路板(1)与安装部(51)之间,所述温度传感器(2)安装在安装部(51)上,所述安装部(51)的形状与温度传感器(2)的形状相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述安装部(51)的面积大于或等于温度传感器(2)下表面的面积。
5.根据权利要求3所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述连接部(52)的宽度小于安装部(51)的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述正极极耳(31)和负极极耳(32)分别设置在温度传感器(2)的两侧边。
7.根据权利要求1所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述温度传感器(2)设置在正极极耳(31)相对于负极极耳(32)的另一侧或者设置在负极极耳(32)相对于正极极耳(31)的另一侧。
8.根据权利要求6所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述温度传感器(2)距离正极极耳(31)的距离与其距离负极极耳(32)的距离相等。
9.根据权利要求1、2或6所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述温度传感器(2)两侧边的电路板(1)边缘为内凹状(11),所述正极极耳(31)和负极极耳(32)分别经过所述内凹状(11)与所述电路板(1)电连接。
10.根据权利要求1、2或6任一所述的一种温度传感器与电芯的连接方式,其特征在于:所述温度传感器(2)通过SMT贴片的方式固定在电路板(1)上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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