CN212229412U - 基于纳米压印技术的柔性透明显示屏 - Google Patents
基于纳米压印技术的柔性透明显示屏 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,包括位于底端的柔性透明基材,所述柔性透明基材上均匀设置有合成树脂,采用纳米压印技术在柔性透明基材上加工出多个凹槽,所述凹槽内安装有导电线路和焊盘构成柔性透明显示屏基板,所述焊盘上连接有LED芯片,所述柔性透明显示屏基板的端部连接有FPC连接器。所述柔性透明显示屏基板上对应FPC连接器的位置贴有ACF胶,所述FPC连接器通过ACF胶固定连接在柔性透明显示基板上。该显示屏透光性能好、导电线路与焊盘牢固性好,可制作高密度的柔性透明显示屏,由于其结构简单,不仅便于生产,而且成本非常低廉适于广泛推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性透明显示屏技术领域,尤其涉及一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏。
背景技术
透明显示屏可同时充当透明介质与显示屏,透明显示屏现阶段分为玻璃透明显示屏与柔性透明显示屏两种,柔性透明显示屏在应用上具有更大的市场。其中,柔性透明显示屏的显示密度与透明度是两个核心参数,采用成熟的纳米压印技术与纳米银制作柔性透明显示屏的导电线路与焊盘,可有效的提高柔性透明显示屏的透明度、导电线路的牢固性与导电性,配合带有驱动功能的LED芯片可以提高柔性透明显示屏的显示密度,然而现有技术中的柔性显示屏透光性能差,导电线路与基材的附着力弱,并且LED点间距设置的不够小,这样造成整个柔性透明显示屏达不到设计标准。
实用新型内容
根据现有技术存在的问题,本实用新型公开了一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,包括位于底端的柔性透明基材,所述柔性透明基材上均匀设置有合成树脂,采用纳米压印技术在柔性透明基材上加工出多个凹槽,所述凹槽内安装有导电线路和焊盘构成柔性透明显示屏基板,所述焊盘上连接有LED芯片,所述柔性透明显示屏基板的端部连接有FPC连接器。
所述柔性透明显示屏基板上对应FPC连接器的位置贴有ACF胶,所述FPC连接器通过ACF胶固定连接在柔性透明显示屏基板上。
其中多个LED芯片串联连接后与一个FPC连接器相连接。
由于采用了上述技术方案,本实用新型提供的一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,该显示屏透光性能好、导电线路与焊盘牢固性好,可制作高密度的柔性透明显示屏,由于其结构简单,不仅便于生产,而且成本非常低廉适于广泛推广。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型基于纳米压印技术的柔性透明显示屏基板的结构示意图;
图2为本实用新型中导电线路网格和焊盘网格的结构示意图;
图3为本实用新型中LED芯片的电路连接示意图;
图4为本实用新型中LED芯片的电路连接示意图;
图5为本实用新型中柔性透明显示屏的结构示意图;
图6为本实用新型中柔性透明显示屏基板与FPC热压的结构示意图。
图中:图中:100、导电线路网格,101、焊盘网格,102、压印模板,103、合成树脂层,104、柔性透明基材,105、凹槽,106、纳米银固化后的线路截面图,107、柔性透明显示屏基板的截面图,108、LED芯片,109、柔性透明显示屏基板,110、FPC连接器,111、热压头,112、FPC焊盘,113、ACF胶。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚,下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚完整的描述:
如图1和图2所示的一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,包括位于底端的柔性透明基材104,其中柔性透明基材104上均匀设置合成树脂103,采用纳米压印技术在柔性透明基材104上加工出多个凹槽105,在凹槽105内安装有导电线路100和焊盘101构成柔性透明显示屏基板109,其中焊盘101上连接有LED芯片108,所述柔性透明显示屏基板109的端部连接有FPC连接器110。
进一步的,该柔性透明显示屏可以采用如下步骤制作:
在PI、PET或COP等柔性透明基材104上均匀敷上合成树脂103,按照柔性透明显示屏的电路图制作一个压印模板102,将压印模板102安置在敷有合成树脂的柔性透明基材104上、进行压印并固化;去掉压印模板102,在柔性透明基材的合成树脂上印上了导电线路100和焊盘101的凹槽105图形,用光学仪器对整个柔性透明基材104进行自动化检测,检测导电线路100和焊盘101对应的凹槽105结构是否有塌陷、毛刺等不良;在上述通过检测的柔性透明基材104上的凹槽105中填充纳米银并进行固化处理,使其形成具有导电性的线路和焊盘;对固化后的柔性透明显示屏基板进行光学自动化检测,检查基板上的导电线路与焊盘的线路是否有断线、翘起等不良情况。检查良好的基板进行导电线路100和焊盘101表面黑化处理;之后进行柔性透明显示屏基板表面保护处理,添加高透明、绝缘、耐高温保护层,保护柔性透明显示屏基板上导电线路,其中焊盘的位置裸露在外;将带有驱动功能的LED芯片通过成熟的回流焊工艺或点胶工艺贴装在柔性透明显示屏基板对应的焊盘位置上,在柔性透明显示屏基板对应的FPC焊盘的位置贴上ACF胶,将FPC连接器与柔性透明显示屏基板对应的焊盘的位置对齐进行热压操作,使FPC连接器110贴装在柔性透明显示屏基板上。
进一步的,在柔性透明显示屏基板109的FPC连接器110对应的焊盘位置贴上ACF胶,将FPC对齐放在ACF胶上,使FPC连接器上的焊盘与柔性透明显示屏基板上对应的焊盘一一对齐,用热压机器的热压头111按照调整好参数进行热压,其中ACF胶中的导电金球破裂后使上下焊盘具有电性导通的特性,最终形成柔性透明显示屏;将柔性透明显示屏与所需的驱动器和控制器相连接,进行上电测试,通过电性能测试后进行相应的老化等可靠性测试与亮度测试,完成所有测试后,柔性透明显示屏制作完成。
进一步的,采用带有驱动功能的LED芯片108,通过输入所需的时序信号,LED芯片就会显示相应的颜色与亮度,其中图2所示,4个引脚的带有驱动功能的LED芯片焊盘101与导电线路100之间的连接关系,导电线路100与焊盘101均采用网格图形的方式,导电线路是间距比较宽,导线比较细的网格电路;焊盘是导线间距比较密,导线比较粗的网格图形,保证与LED芯片贴装时,具有良好的连接性与导电性。
采用带有驱动功能的LED芯片制作的柔性透明显示屏,可以有效的减少柔性透明显示屏上LED芯片与外部的连接导线数量,可以有效的提高柔性透明显示屏的显示密度,而且省去了外部大量的驱动芯片,利于安装与减少故障点。如图3至图5所示,柔性透明显示屏上的LED点阵通过串联带有驱动功能的LED芯片108现实的,其中,数据通过LED芯片108的SDI数据输入引脚进入,锁存其需要的数据后,将剩余数据通过SDO数据输出引脚输出到下一LED芯片的SDI数据输入引脚,其他两个引脚是电源正(VCC)与电源负(GND)为LED芯片供电。
如图3所示,柔性透明显示屏中的LED芯片阵列采用蛇形走线的方式,每个FPC连接器110与若干列LED芯片108相连。图3中是以4列LED芯片为一组连接到一个FPC中,通过FPC连接器上的导线与驱动器相连接,进而可以控制柔性透明显示屏显示视频图像。其中可以根据LED芯片点间距与电流的数值更改每组FPC上带载的LED芯片的个数。每个柔性透明显示单元通过多组FPC与串联的LED芯片组成。柔性透明显示屏中的LED芯片点阵也可以采用单列串联的方式,如图所示4所示。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,其特征在于包括:位于底端的柔性透明基材(104),所述柔性透明基材(104)上均匀设置有合成树脂(103),采用纳米压印技术在柔性透明基材(104)上加工出多个凹槽(105),所述凹槽(105)内安装有导电线路(100)和焊盘(101)构成柔性透明显示屏基板(109),所述焊盘(101)上连接有LED芯片(108),所述柔性透明显示屏基板(109)的端部连接有FPC连接器(110)。
2.根据权利要求1所述的基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,其特征还在于:所述柔性透明显示屏基板(109)上对应FPC连接器(110)的位置贴有ACF胶,所述FPC连接器(110)通过ACF胶固定连接在柔性透明显示屏基板(109)上。
3.根据权利要求1所述的基于纳米压印技术的柔性透明显示屏,其特征还在于:其中多个LED芯片(108)串联连接后与一个FPC连接器(110)相连接。
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