CN212209428U - 晶片用清洗治具及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种晶片用清洗治具及装置，涉及晶片加工制造技术领域，治具包括两个支撑侧板、两个第一卡板和两个托板；两个支撑侧板相对设置且在横向方向间隔预定距离，支撑侧板的中心开设通孔，且通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；两个第一卡板连接两个支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，第一卡板为齿状结构；两个托板连接两个支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，托板用于配置出承托待清洗晶片的条形承托面。本申请减小了对待清洗晶片的遮挡面积及待清洗晶片的边缘与第一卡板的接触面积，增强了对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果，降低晶片清洗不良率，改善清洗后的晶片品质及洁净度。

Description

晶片用清洗治具及装置

技术领域

本申请涉及晶片加工制作相关技术领域，尤其涉及一种晶片用清洗治具及装置。

背景技术

目前阶段，一般利用超声波清洗机台搭配清洗治具对晶片进行清洗。市面上较为常见的清洗治具容易遮挡晶片，超声波难以到达晶片中心，影响清洗机台对晶片中下部的清洗效果；另外，清洗治具与晶片边缘接触处的缝隙过小，水流难以通过缝隙对晶片边缘进行冲刷，也影响清洗机台对晶片边缘的清洗效果。这种清洗治具仅考虑了存放晶片的功能，未能与超声波清洗机台达到较高的契合度，从而导致清洗后的晶片品质及洁净度差，晶片表面仍残留有杂质，导致后续抛光过程中晶片破裂或者抛光过程后晶片表面存在大量的局部平坦度问题，无法满足晶片厚度＜200um，且平坦度在5mm²＜0.5um，局部平坦度的合规率(PLTV)＞95％的稳定产品品质要求。

实用新型内容

本申请提供了一种晶片用清洗治具及装置，其能够改善现有清洗治具清洗后的晶片品质及洁净度差的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种晶片用清洗治具，其包括：

相对设置且在横向方向间隔预定距离的两个支撑侧板，每个支撑侧板的中心开设通孔，且通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；

两个第一卡板，连接两个支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，每个第一卡板为齿状结构，且齿状结构中的相邻齿片间距略大于待清洗晶片的厚度；两个第一卡板上的齿片相对设置且对齐；

两个托板，连接两个支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，每个托板用于在待清洗晶片限定在两个第一卡板之间时配置出用于承托待清洗晶片的条形承托面。

可选地，两个条形承托面平行设置且两者之间的距离小于待清洗晶片的直径。

可选地，两个条形承托面相对倾斜设置，且两个条形承托面之间的最小间隙小于待清洗晶片的直径。

可选地，条形承托面与水平面之间的倾斜角度为40°～70°。

可选地，托板上还设有齿状结构，托板上的相邻齿片间距与第一卡板上的相邻齿片间距相同，且托板上的齿片之间的间隙与第一卡板上齿片之间的间隙对齐设置。

可选地，托板的齿片与第一卡板的齿片数量相同。

可选地，第一卡板和/或托板可拆卸连接在支撑侧板上。

可选地，在位于同侧的第一卡板与托板之间还设有第二卡板，第二卡板的结构与第一卡板的结构相同。

第二方面，本申请实施例提供一种晶片用清洗装置，其包括。

提篮，包括框体和限位部，限位部设置在框体上并距离框体底部预设高度；

上述的晶片用清洗治具，晶片用清洗治具放置在限位部上。

可选地，限位部可拆卸连接在框体上。

可选地，框体的侧部设有用于支撑限位部的第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板沿框体的高度方向排列。

可选地，限位部距离框体底部的高度介于100～200mm。

可选地，上述晶片用清洗装置还包括：

位于框体顶部的手柄，用于提拉框体。

可选地，框体包括底部支架和侧部支架，限位部包括交叉布置的横杆和纵杆。

与现有技术相比，本申请的有益效果：

1、本申请提供的晶片用清洗治具，减小了对待清洗晶片的遮挡面积及待清洗晶片的边缘与第一卡板的接触面积，超声波清洗机台中的超声波和水流易到达待清洗晶片的中下部和边缘位置，增强了对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果，降低晶片清洗不良率，改善清洗后的晶片品质及洁净度。

2、本申请提供的晶片用清洗装置，待清洗晶片距离框体底部的高度可以调节，根据待清洗晶片的尺寸及所需的清洗制程时间，调节待清洗晶片距离框体底部的高度至合适高度，避免出现清洗后晶片表面损伤或开裂情况。

3、本申请提供的晶片用清洗装置，提篮的结构进一步减小了装置对待清洗晶片的遮挡面积，增强了对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果，降低晶片清洗不良率，改善清洗后的晶片品质及洁净度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为根据本申请实施例示出的一种晶片用清洗治具的结构示意图；

图2为图1所示晶片用清洗治具的正视图；

图3为图1所示晶片用清洗治具的侧视图；

图4为根据本申请实施例示出的一种晶片用清洗装置的结构示意图；

图5为根据本申请实施例示出的提篮的结构示意图；

图6为根据本申请实施例示出的框体的结构示意图。

图示说明：

100支撑侧板；200第一卡板；210第一齿片；300托板；310第二齿片；400框体；410第一挡板；420第二挡板；500限位部；600手柄。

具体实施方式

下面结合附图对本申请具体实施方式的技术方案作进一步详细说明，这些实施方式仅用于说明本申请，而非对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“纵向”、“横向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“第一”和“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“多个”指的是两个及两个以上。

根据本申请的一个方面，提供了一种晶片用清洗治具。参见图1～3，本申请实施例中的晶片用清洗治具，包括两个支撑侧板100、两个第一卡板200和两个托板300。两个支撑侧板100相对设置且在横向方向间隔预定距离，每个支撑侧板100的中心开设通孔，且通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；两个第一卡板200连接两个支撑侧板100的中上部且在纵向方向间隔预定距离，每个第一卡板200为齿状结构，且齿状结构中的相邻第一齿片210间距略大于待清洗晶片的厚度；两个第一卡板200上的第一齿片210相对设置且对齐；两个托板300连接两个支撑侧板100的下部且在纵向方向间隔预定距离，每个托板300用于在待清洗晶片限定在两个第一卡板200之间时配置出用于承托待清洗晶片的条形承托面。

本申请的工作过程和工作原理如下：

将待清洗晶片放置在该晶片用清洗治具中，两个第一卡板200的齿状结构限定了待清洗晶片在横向方向和纵向方向的位置，减少待清洗晶片横向方向和纵向方向上的移动，两个托板300的条形承托面承托住该待清洗晶片的底部，在晶片的高度方向上固定住该待清洗晶片。

本申请实施例中的晶片用清洗治具是上部和下部开口的立方体结构，第一侧面为中心开设通孔的支撑侧板100，其减小了对待清洗晶片的遮挡面积，超声波清洗机台中的超声波和水流易到达待清洗晶片的中心，增强了对待清洗晶片中下部的清洗效果；第二侧面仅包括第一卡板200和托板300，且第一卡板200和托板300之间留有较大的空隙，减小了待清洗晶片边缘与第一卡板200、托板300的接触面积，超声波清洗机台中的超声波和水流易到达待清洗晶片边缘位置，增强了对待清洗晶片边缘的清洗效果，降低晶片清洗不良率，改善清洗后的晶片品质及洁净度。

在一种实施方式中，两个托板300设置在在两个第一卡板200的下方，两个托板300的条形承托面平行设置，且两者之间的距离小于待清洗晶片的直径。具体来说，两个托板300的条形承托面之间的最小距离小于待清洗晶片的直径。两个托板300的上端面即条形承托面，且条形承托面平行于水平面，条形承托面宽度约为1～4mm。两个托板300的条形承托面之间的距离及两个第一卡板200之间的距离根据待清洗晶片的尺寸来设置。具体来说，待清洗晶片的尺寸一般为4寸、6寸和8寸，当待清洗晶片的尺寸不同时，两个第一卡板200之间的距离及两个托板300的条形承托面之间的距离不同；待清洗晶片的尺寸越大，两个第一卡板200之间的距离及两个托板300的条形承托面之间的距离相应增大。

在一种实施方式中，两个托板300设置在在两个第一卡板200的下方，两个托板300的条形承托面相对倾斜设置，且两个条形承托面之间的最小间隙小于待清洗晶片的直径。具体来说，托板300在高度方向上的侧面倾斜向上，该侧面即承托待清洗晶片的条形承托面，此条形承托面的宽度约为1～4mm。由于该条形承托面的面积较小，减小了待清洗晶片的边缘与托板300的接触面积，待清洗晶片的边缘更易得到超声波与水流的清洗，增强待清洗晶片边缘的清洗效果。

在一种实施方式中，第一卡板200设有第一齿片210的侧面的宽度为1～4mm，减小了待清洗晶片的边缘与第一卡板200的接触面积，待清洗晶片的边缘更易得到超声波与水流的清洗，增强待清洗晶片边缘的清洗效果。

在一种实施方式中，托板300与水平面之间的倾斜角度为40°～70°，水平面即与支撑侧板100所在的平面垂直的一平面，其倾斜角度与待清洗晶片的尺寸有关，当待清洗晶片的尺寸越大，托板300与水平面之间的倾斜角度相应增大。

在一种实施方式中，托板300为平板结构或齿状结构。当托板300为齿状结构时，托板300包括第二齿片310，托板300上的第二齿片310相对设置且对齐。第二齿片310与第一卡板200上的第一齿片210数量相同，相邻第二齿片310的间距与相邻第一齿片210的间距相同，且第二齿片310之间的间隙与第一齿片210之间的间隙对齐设置。当两个托板300的条形承托面相对倾斜设置时，第二齿片310倾斜向上，第二齿片310增强了托板300对待清洗晶片下部的固定能力。第一卡板200与托板300共同作用将待清洗晶片固定在该晶片用清洗治具上，托板300设置为齿状结构，在增强待清洗晶片边缘的清洗效果的同时，进一步增加了对待清洗晶片的固定能力。

需要说明的是，托板300为平板结构或齿状结构均只是示例性的，本申请对于托板300的结构不做具体限定，凡是能够实现承托住待清洗晶片的托板300的结构均落入本申请的保护范围。

在一种实施方式中，第一卡板200和/或托板300可拆卸连接在支撑侧板100上。根据实际需要，设置含有不同数量第二齿片310的托板300和不同数量第一齿片210的第一卡板200。当需要对不同数量的待清洗晶片进行清洗制程时，只需提前更换好相应的第一卡板200和托板300即可。本申请可以根据实际需要优化和第一齿片210和第二齿片310的数量，提升晶片用清洗治具对待清洗晶片的清洗产能。

在一种实施方式中，上述晶片用清洗治具还包括：两个第二卡板，第二卡板设置在位于同侧的第一卡板200和托板300之间，第二卡板的结构与第一卡板200的结构相同。两个第二卡板连接两个支撑侧板100的中下部且在纵向方向间隔预定距离，每个第二卡板为齿状结构，两个第二卡板上的齿片相对设置且对齐。第二卡板的齿片数量、相邻齿片的间距均与第一卡板200上的第一齿片210数量、相邻第一齿片210的间距相同，且第二卡板的齿片之间的间隙与第一齿片210之间的间隙对齐设置。在保证待清洗晶片边缘的清洗效果的前提下，设置第二卡板进一步增加了对待清洗晶片的固定能力。

根据本申请的另一个方面，提供了一种晶片用清洗装置。参见图4，本申请实施例中的晶片用清洗装置，包括提篮和上述的晶片用清洗治具；提篮包括框体400和限位部500，限位部500设置在与框体400上，且距离框体400底部预设高度；晶片用清洗治具放置在限位部500上。

在一种实施方式中，参见图5，限位部500可拆卸连接在框体400上，限位部500在框体400上的位置可以调节，以调节限位部500距离框体400底部的高度。限位部500距离框体400底部的高度介于100～200mm。待清洗晶片的尺寸不同时，晶片用清洗治具放置在提篮上的位置不同，则限位部500距离框体400底部的高度不同。当待清洗晶片尺寸小时，待清洗晶片所需的清洗制程时间短，限位部500距离框体400底部的高度小；反之，限位部500距离框体400底部的高度大。根据待清洗晶片的尺寸及所需的清洗制程时间，调节待清洗晶片距离框体底部的高度至合适高度，避免出现清洗后晶片表面损伤或开裂情况。

具体来说，待清洗晶片的尺寸为4寸时，限位部500距离框体400底部的高度为100mm；待清洗晶片的尺寸为6寸和8寸时，限位部500距离框体400底部的高度为200mm。

具体来说，参见图6，框体400的侧部设有用于支撑限位部500的第一挡板410和第二挡板420，第一挡板410和第二挡板420沿框体400的高度方向排列。第一挡板410和第二挡板420与框体400底部的距离可调节，在本实施例中，第一挡板410和第二挡板420与框体400底部的距离分别为100mm和200mm，当待清洗晶片的尺寸不同时，只需将限位部500放置在第一挡板410或第二挡板420即可。

需要说明的是，限位部500与框体400通过设置第一挡板410和第二挡板420来固定只是示例性的，两者还可以通过其他固定方式实现，本申请对于限位部500与框体400的固定方式不做具体限定，凡是能够实现限位部500在框体400上的位置可调节的连接方式均落入本申请的保护范围。

在一种实施方式中，参见图5，上述的晶片用清洗装置还包括手柄600，手柄600位于框体400顶部，用于提拉框体400。

在一种实施方式中，参见图5，框体400包括底部支架和侧部支架，限位部500包括交叉布置的横杆和纵杆。底部支架和侧部支架包括交叉布置的横杆和纵杆。以这种形式组成的提篮对待清洗晶片遮挡面积小，超声波清洗机台中的超声波和水流易到达待清洗晶片的中心和边缘位置，增强了对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果。

需要说明的是，底部支架、侧部支架、限位部500包括交叉布置的横杆和纵杆只是示例性的，本申请对于底部支架、侧部支架、限位部500的结构不做具体限定，凡是能够实现增强对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果的结构均落入本申请的保护范围。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本申请的保护范围。

Claims (14)

1.一种晶片用清洗治具，其特征在于，包括：

相对设置且在横向方向间隔预定距离的两个支撑侧板，每个所述支撑侧板的中心开设通孔，且所述通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；

两个第一卡板，连接两个所述支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，每个所述第一卡板为齿状结构，且所述齿状结构中的相邻齿片间距略大于所述待清洗晶片的厚度；两个所述第一卡板上的齿片相对设置且对齐；

两个托板，连接两个所述支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，每个所述托板用于在所述待清洗晶片限定在所述两个第一卡板之间时配置出用于承托所述待清洗晶片的条形承托面。

2.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，两个所述条形承托面平行设置且两者之间的距离小于所述待清洗晶片的直径。

3.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，两个所述条形承托面相对倾斜设置，且两个所述条形承托面之间的最小间隙小于所述待清洗晶片的直径。

4.根据权利要求3所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述条形承托面与水平面之间的倾斜角度为40°～70°。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述托板上还设有齿状结构，所述托板上的相邻齿片间距与所述第一卡板上的相邻齿片间距相同，且所述托板上的齿片之间的间隙与所述第一卡板上齿片之间的间隙对齐设置。

6.根据权利要求5所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述托板的齿片与所述第一卡板的齿片数量相同。

7.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述第一卡板和/或托板可拆卸连接在所述支撑侧板上。

8.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，在位于同侧的所述第一卡板与所述托板之间还设有第二卡板，所述第二卡板的结构与所述第一卡板的结构相同。

9.一种晶片用清洗装置，其特征在于，包括：

提篮，包括框体和限位部，所述限位部设置在所述框体上并距离所述框体底部预设高度；

如权利要求1～8中任一项所述的晶片用清洗治具，所述晶片用清洗治具放置在所述限位部上。

10.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述限位部可拆卸连接在所述框体上。

11.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述框体的侧部设有用于支撑所述限位部的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板沿所述框体的高度方向排列。

12.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述限位部距离所述框体底部的高度介于100～200mm。

13.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，还包括：

位于所述框体顶部的手柄，用于提拉所述框体。

14.根据权利要求9～13任一项所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述框体包括底部支架和侧部支架，所述限位部包括交叉布置的横杆和纵杆。

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