CN212209424U - 全自动半导体封装机用精密中间板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座，所述底座上设有两个滑槽，所述底座的上端设有中间板，所述中间板的下端面设有滑轨，所述底座与滑轨之间设有用于改变中间板大小的滑动机构，所述中间板为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有伸缩杆，四个所述小板间通过伸缩杆相互连接，所述中间板上端设有基板，所述中间板的四角与中心均设有用于支撑基板的弹性机构。本实用新型结构合理，其通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

Description

全自动半导体封装机用精密中间板

技术领域

本实用新型涉及中间板技术领域，尤其涉及全自动半导体封装机用精密中间板。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，在封装过程中需要用到封装机用精密中间板，所以全自动半导体封装机用精密中间板成为社会的需求。

现有的封装机用精密中间板很多大都存在不足之处：现有的封装机用精密中间板只能起到支撑作用，对于各种不同大小的基板需要更换不同的中间板，这种方法费时费力，而且现在有的中间板的材质很硬，在使用过程中因加工力道不同，存在损坏基板的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的全自动半导体封装机用精密中间板，其通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座，所述底座上设有两个滑槽，所述底座的上端设有中间板，所述中间板的下端面设有滑轨，所述底座与滑轨之间设有用于改变中间板大小的滑动机构，所述中间板为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有伸缩杆，四个所述小板间通过伸缩杆相互连接，所述中间板上端设有基板，所述中间板的四角与中心均设有用于支撑基板的弹性机构。

优选地，所述滑动机构包括滚动连接在滑槽内的四个滚轮，四个所述滚轮上均固定连接有支撑柱，四根所述支撑柱的上端面均固定连接有两个安装块，两个所述安装块之间固定连接有转轴，所述转轴上转动连接有转轮，所述转轮滚动连接滑轨。

优选地，所述弹性机构包括设在中间板内安装筒，所述安装筒内设有挡板，所述挡板与安装筒内底部之间通过弹簧弹性连接，所述挡板侧壁上固定连接有推杆，所述推杆末端贯穿安装筒并与基板底部相抵。

优选地，所述推杆末端设有防静电的橡胶块，所述橡胶块的面积略大于推杆上表面积。

优选地，所述中间板中心的安装筒底端固定连接在底座上端面上，四块所述小板相对的边缘均有弧形缺口。

优选地，所述伸缩杆的伸缩端均延伸至小板的内部，所述伸缩杆的伸缩端深入距离为小板长度的1/6。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，简单实用。

2、通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的全自动半导体封装机用精密中间板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的全自动半导体封装机用精密中间板的俯视示意图；

图3为本实用新型提出的全自动半导体封装机用精密中间板的展开状态示意图；

图4为本实用新型提出的全自动半导体封装机用精密中间板的A处结构放大示意图。

图中：1底座、2滑槽、3中间板、4滑轨、5空腔、6伸缩杆、7滚轮、8支撑柱、9安装块、10转轮、11安装筒、12基板、13挡板、14弹簧、15推杆、16转轴。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参照图1-4，全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座1，底座1上设有两个滑槽2，底座1的上端设有中间板3，中间板3的下端面设有滑轨4，底座1与滑轨4之间设有用于改变中间板3大小的滑动机构，中间板3为四块小板拼接组成，小板内均设有空腔5，空腔5的侧壁上固定连接有伸缩杆6，四个小板间通过伸缩杆6相互连接，伸缩杆6的伸缩端均延伸至小板的内部，伸缩杆6的伸缩端深入距离为小板长度的1/6，中间板3上端设有基板12，中间板3的四角与中心均设有用于支撑基板12的弹性机构。

滑动机构包括滚动连接在滑槽2内的四个滚轮7，四个滚轮7上均固定连接有支撑柱8，四根支撑柱8的上端面均固定连接有两个安装块9，两个安装块9之间固定连接有转轴16，转轴16上转动连接有转轮10，转轮10滚动连接滑轨4，通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，简单实用。

弹性机构包括设在中间板3内安装筒11，中间板3中心的安装筒11底端固定连接在底座1上端面上，四块小板相对的边缘均有弧形缺口，安装筒11内设有挡板13，挡板13与安装筒11内底部之间通过弹簧14弹性连接，挡板13侧壁上固定连接有推杆15，推杆15末端贯穿安装筒11并与基板12底部相抵.推杆15末端设有防静电的橡胶块，橡胶块的面积略大于推杆15上表面积，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

本实用新型使用时，首先根据基板12的大小，移动小板使安装柱8下端的滚轮7在滑槽2内转动，从而使中间板3前后张开，满足基板12的宽度要求，此时伸缩杆6伸长，使小板之间一直保持连接状态，然后再拉动小板调节长度，此时两个安装块9间的转轮10在滑轨4内转动，从而使中间板3左右张开，满足基板12的长度要求，完成中间板3大小调整后，把基板12放到推杆15上进行封装处理，基板12加工时的压力经推杆15传到安装筒11内的挡板13，从而挡板13使弹簧14压缩，弹簧14反弹，使压力得到缓解，避免因压力过大使基板12发生损坏。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设有两个滑槽（2），所述底座（1）的上端设有中间板（3），所述中间板（3）的下端面设有滑轨（4），所述底座（1）与滑轨（4）之间设有用于改变中间板（3）大小的滑动机构，所述中间板（3）为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔（5），所述空腔（5）的侧壁上固定连接有伸缩杆（6），四个所述小板间通过伸缩杆（6）相互连接，所述中间板（3）上端设有基板（12），所述中间板（3）的四角与中心均设有用于支撑基板（12）的弹性机构。

2.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述滑动机构包括滚动连接在滑槽（2）内的四个滚轮（7），四个所述滚轮（7）上均固定连接有支撑柱（8），四根所述支撑柱（8）的上端面均固定连接有两个安装块（9），两个所述安装块（9）之间固定连接有转轴（16），所述转轴（16）上转动连接有转轮（10），所述转轮（10）滚动连接滑轨（4）。

3.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述弹性机构包括设在中间板（3）内安装筒（11），所述安装筒（11）内设有挡板（13），所述挡板（13）与安装筒（11）内底部之间通过弹簧（14）弹性连接，所述挡板（13）侧壁上固定连接有推杆（15），所述推杆（15）末端贯穿安装筒（11）并与基板（12）底部相抵。

4.根据权利要求3所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述推杆（15）末端设有防静电的橡胶块，所述橡胶块的面积略大于推杆（15）上表面积。

5.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述中间板（3）中心的安装筒（11）底端固定连接在底座（1）上端面上，四块所述小板相对的边缘均有弧形缺口。

6.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述伸缩杆（6）的伸缩端均延伸至小板的内部，所述伸缩杆（6）的伸缩端深入距离为小板长度的1/6。

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