CN212164048U - 一种电子设备散热装置及其电子设备 - Google Patents

Abstract

涉及电子设备散热技术领域，本申请公开一种电子设备散热装置及其电子设备，电子设备包括壳体以及发热件，散热装置包括散热件，散热件的一端延伸至发热件与壳体之间，散热件的另一端延伸出发热件与壳体之间的位置，散热件填充有导热液，导热液体积小于散热件的总容量。相对现有技术本申请公开的电子设备散热装置便于设置在发热件与壳体之间的空隙区，散热件内填充的导热液可有效提高散热件的导热系数，调整散热件内部导热液的位置可改变散热件的导热系数，有效提高电子设备在不同使用情形下的使用感受，用户可根据使用需求灵活地调整电子设备的散热效果。

Description

一种电子设备散热装置及其电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术，具体而言，涉及一种电子设备散热装置及其电子设备。

背景技术

电子设备已经成为人们生产生活不可缺少的重要工具，如今追求电子设备更高的功能释放和更好的用户使用感受成为研究趋势，而电子设备的散热无疑成为了影响电子设备功能和使用感受的重要因素之一

电子设备内部为了预留电子元件热膨胀空间，或存在由于不同电子元件之间的疏排布，造成电子元件与外壳之间会有较多不同形状的空隙区，现有技术中对电子设备如手机、笔记本、台式电脑或平板电脑的散热往往需要借助散热风扇或石墨片、金属片或其他导热系数高的刚性固态结构进行散热，通常这类散热件都需要设置较大尺寸才能达到很好的散热效果，不适宜精密地设置于较小空隙区，因此空隙区的散热主要由空气作为导热介质再通过外壳散热，而空气的导热系数较低削弱了电子设备的散热效果，另一方面，现有技术中对设置于内部的散热件无法根据用户在不同情形下使用电子设备的需求对散热件的散热程度进行调整，降低了用户的使用感，造成用户在使用设备时造成不便。

实用新型内容

为解决现有技术中散热效率不可调节的问题，本申请的主要目的在于，提供一种能够应对不同使用需求可调节散热件散热效率的一种电子设备散热装置及其电子设备。

为实现上述实用新型目的，本申请采用如下技术方案：

根据本申请的一个方面，提供了一种电子设备散热装置所述电子设备包括壳体以及发热件，所述散热装置包括散热件，所述散热件包括散热段及控制段，所述散热段位于所述发热件与所述壳体之间，所述散热件内填充有导热液，所述导热液体积小于所述散热件的总容量。

根据本申请的一实施方式，其中还包括控制件，所述控制件控制所述导热液流入或流出所述散热段，通过所述导热液流入所述散热段，以使所述散热段两个表面分别贴合于所述发热件与所述壳体。

根据本申请的一实施方式，其中所述控制件包括供电件及与所述供电件电连接的控制芯片，所述供电件电连接于所述散热段。

根据本申请的一实施方式，其中所述导热液为包含有导电粒子的导热液。

根据本申请的一实施方式，其中所述控制件还包括磁性件，所述磁性件套设于所述控制段。

根据本申请的一实施方式，其中所述磁性件设置有空腔，所述控制段设置于所述空腔内。

根据本申请的一实施方式，其中散热件内部设置导电接触件，所述导电接触件与所述供电件电连接。

根据本申请的一实施方式，其中所述散热件为柔性的袋体。

根据本申请的一实施方式，其中所述控制段为所述散热件与所述控制件的电连接区，所述控制件控制所述导热液在所述散热段与所述控制段之间的填充比例，所述控制件调整所述散热段与所述壳体之间的贴合面积。

根据本申请的另一方面，提供包括上述电子设备散热装置的一种电子设备。

由上述技术方案可知，本申请的一种电子设备散热装置及其电子设备的优点和积极效果在于：

本申请公开的电子设备散热装置的发热件与壳体之间设置散热件，且在散热件内填充有导热液，导热液的流动性强，且具有良好的导热性能，本申请中导热液的体积小于所述散热件的总容量，进而可改变所述导热液在所述散热件内的位置，改变散热件内部的导热系数，进而调整发热件与所述壳体之间的热交换效率，方便用户在不同使用情形下对电子设备散热进行调整，相对现有设计本申请公开的技术方案可显著提高电子设备的散热效率，结构简单、实用性强，可有效提高用户的使用感受。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施方式示出的一种电子设备的部分剖面结构示意图。

图2是根据一示例性实施方式示出的一种电子设备的拆解状态立体结构示意图。

图3是根据一示例性实施方式示出的一种电子设备的部分结构示意图。

图4是根据一示例性实施方式示出的一种电子设备的爆炸结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、壳体；2、发热件；3、散热件；301、散热段；302、控制段；4、控制件；401、供电件；402、控制芯片；5、磁性件；501、空腔；6、导热液。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

现有技术中电子设备的散热装置往往都是依靠一些导热金属板、石墨板或石墨管与外壳之间通过热传导的方式进行散热，但对于一些较小或不同电子元件之间的若都设置导热金属板石墨板或石墨管成本较高、操作复杂，且用户无法根据使用需求对散热装置的散热效率进行调节，人机互动性差，降低了用户在使用电子设备时的使用感受。

本申请公开的电子设备散热装置包括壳体1以及发热件2，所述散热装置包括散热件3，所述散热件3包括散热段301及控制段302，所述散热段301位于所述发热件2与所述壳体1之间，所述散热件3填充有导热液6，为使导热液6在所述散热件3内流动，所述导热液6体积小于所述散热件3的总容量。本申请中导热液6具有较高的导热系数，且具有流动性强的特点，在使用时用户可根据需求调整导热液6在散热件3内的位置，即可改变散热件3在不同的电子元件之间或相同电子元件的不同位置与壳体1的导热系数，进而增强电子设备的换热散热效率，提高用户的使用感受及电子设备的适应性。

参见图1根据一示例性实施方式示出的一种电子设备散热装置的部分剖面结构示意图，以及图3是根据一示例性实施方式示出的一种电子设备散热装置的部分结构示意图。

作为示例，所述散热件3设置于所述发热件2与所述壳体1之间，将所述导热液6填充至所述散热件3内部，所述导热液6的填充比例可根据实际使用需求进行调整，所述导热液6可在所述散热件3内部的所述散热段301与所述控制段302之间流动，在实际使用中移动终端如平板电脑时，电池可能在使用过程中产生大量的热量，用户可向电池位置倾斜平板电脑，使导热液6受自身重力影响流向电池位置即所述散热段301位置，提高电池与散热件3之间导热系数和散热效率，进而实现对电池的快速降温。

参见图2是根据一示例性实施方式示出的一种电子设备散热装置的立体结构示意图并结合图1所示，根据本申请的一实施方式，其中还包括控制件4，所述控制件4控制所述导热液6流入或流出所述散热段301，通过所述导热液6流入所述散热段301，以使所述散热段301的两个表面分别贴合于所述发热件2与所述壳体1。以所述控制件4可自动调控散热件3内导热液6的流向，本领域技术人员可对所述控制件4设定相应控制程序对所述发热件2的表面温度进行检测，若所述发热件2的表面温度超过某一特定值，所述控制件4控制所述导热液6流向所述发热件2相应位置，增大该位置处所述导热液6在所述散热段301内的填充比例，进而增大所述散热段301与壳体1及发热件2之间的导热系数，以达到快速降温的目的。

根据本申请的一实施方式，作为示例，其中所述控制件4包括供电件401及与所述供电件401电连接的控制芯片402，所述供电件401电连接于所述散热段301。所述供电件401为所述导热液6供电并采集散热件3与发热件2之间的温度信息，将数据信息传输至所述控制芯片402，当发热件2的表面温度超出预定值，控制芯片402发出指令至供电件401，所述供电件401控制所述导热液6的流向。作为示例，所述供电件401可设置为柔性电路板，所述控制芯片402可设置在电子设备的电路板上，所述控制芯片402内设置有预定程序，应当清楚地是，所述控制芯片402及预设程序均为本技术领域人员能够实现的惯用设计，在此不再赘述，本申请对其不做具体限定。

根据本申请的一实施方式，作为示例，其中所述导热液6为包含有导电粒子的导热液6，如液态金属银浆的导热液6，本领域技术人员应当理解的是，所述导电粒子主要目的是为了方便所述供电件401对所述导热液6流动方向的控制，液态金属银浆仅仅实施例的一种，本领域技术人员可根据本申请的设计原理及实际使用需求确定调整替换为其他导热液6，本申请并不做具体限定。

根据本申请的一实施方式，其中所述控制件4还包括磁性件5，所述磁性件5套设于所述控制段302。所述磁性件5可加强对导热液6液体流向的控制，在通过所述供电件401为所述导热液6供电，导热液6内的导电粒子随电流方向移动，带动所述导热液6流动，而所述磁性件5施加给所述导热液6磁场，而所述导热液6受安培力作用可在散热件3内流动，在本实施例中安培力作为驱动所述导热液6在所述散热件3内的所述散热段301与控制段302往返流动的动力，本领域技术人员应能理解，由安培力左手原则及安培力公式可知，通过对所述控制芯片402为所述供电件401及其连接的导热液6提供不同方向的电流，可控制所述导热液6的流向，实现所述发热件2快速散热的目的。应当理解的是，所述导热液6受到的安培力大小可根据具体施加电流方向与根据发电件2、磁性件5及散热件3之间设定的相对位置及角度有关，本领域技术人员可根据实际情况及安培力公式影响因素对电子设备进行适当调整，本申请不再一一赘述。

作为示例，所述磁性件5可采用永磁体，根据本申请实际原理所述磁性件5主要目的在于为所述散热件3提供安培力所需的磁场，永磁体提供给所述散热件3的磁场为均匀磁场，磁场强度不变，本领域技术人员还可根据本申请的设计原理设置为其他可调节磁场强度的磁性件5，永磁体仅为实现本申请实施方式的一种，但本领域技术人员应当能够知晓，能够实现为所述散热件3施加磁场的所述磁性件5有多种选择，而本实施例中并不限定其具体形式。

根据本申请的一实施方式，其中所述磁性件5设置有空腔501，所述控制段302设置于所述空腔501内。优选地，所述磁性件5可设置为回形结构，使所述控制段302与所述磁性件5互相垂直，即最大程度地保持所述磁性件5与所述导热液6之间为互相垂直的状态，以这种方式增加导热液6受到的安培力即流动的驱动力大小，相对地减少所述供电件401的电流值大小，节约控制成本。

根据本申请的一实施方式，其中散热件3内部设置导电接触件(图中未示出)，所述导电接触件与所述供电件401电连接。为提高电流的作用效果，本领域技术人员应当能够理解的是，可设置多组导电接触件，作为示例，所述导电接触件可设置为导线，每组导电接触件可分别连接所述供电件401，以便于提供不同方向电流或不同电流值的电流，进而对导热液6的流动实现多方位控制，进一步提高散热件3的散热效率。

根据本申请的一实施方式，其中所述散热件3为柔性的袋体。可设置于不同电子设备内发热件2与壳体1之间的空隙之间，随空隙大小及形状不同灵活改变所述散热件3的形状，作为示例，所述散热件3可设置为采用导电胶带材质的袋体结构，导电胶带仅为本申请实施例的一种，本领域技术人员应当能够理解所述散热件3还能采用其他材料，本申请中并不做具体限定。

根据本申请的一实施方式，其中所述控制段302为所述散热件3与所述控制件4的电连接区，所述控制件4控制所述导热液6在所述散热段301与所述控制段302之间的填充比例，所述控制件4调整所述散热段301与所述壳体1之间的贴合面积。相对现有技术中的刚性散热装置，本申请公开的所述散热件3为柔性袋体的材料，一方面可更好地适应电子设备所述发热件2由于热胀冷缩的体积形变问题，另一方面，可更为方便地将所述散热件3设置于较小空隙内，设置于电子设备内部较小空间内，并通过所述导热液6改变所述散热件3与所述发热件2及所述壳体1之间的贴合面积，在不需要进行散热时，可通过控制件4将所述导热液6设置于控制段302内，而散热段301不填充或少量填充导热液6，避免因发热件2与壳体1之间的预留空间被长时间占用，影响电子设备其他方面的使用。

根据本申请的另一方面，提供包括上述电子设备散热装置的一种电子设备。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备散热装置，所述电子设备包括壳体(1)以及发热件(2)，其特征在于，所述散热装置包括散热件(3)，所述散热件(3)包括散热段(301)及控制段(302)，所述散热段(301)位于所述发热件(2)与所述壳体(1)之间，所述散热件(3)内填充有导热液(6)，所述导热液(6)体积小于所述散热件(3)的总容量。

2.如权利要求1所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，还包括控制件(4)，所述控制件(4)控制所述导热液(6)流入或流出所述散热段(301)，通过所述导热液(6)流入所述散热段(301)，以使所述散热段(301)两个表面分别贴合于所述发热件(2)与所述壳体(1)。

3.如权利要求2所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述控制件(4)包括供电件(401)及与所述供电件(401)电连接的控制芯片(402)，所述供电件(401)电连接于所述散热段(301)。

4.如权利要求1所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述导热液(6)为包含有导电粒子的导热液(6)。

5.如权利要求2所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述控制件(4)还包括磁性件(5)，所述磁性件(5)套设于所述控制段(302)。

6.如权利要求5所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述磁性件(5)设置有空腔(501)，所述控制段(302)设置于所述空腔(501)内。

7.如权利要求3所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述散热件(3)内部设置导电接触件，所述导电接触件与所述供电件(401)电连接。

8.如权利要求2、3或5～7任一项所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述散热件(3)为柔性的袋体。

9.如权利要求8所述的一种电子设备散热装置，其特征在于，所述控制段(302)为所述散热件(3)与所述控制件(4)的电连接区，所述控制件(4)控制所述导热液(6)在所述散热段(301)与所述控制段(302)之间的填充比例，所述控制件(4)调整所述散热段(301)与所述壳体(1)之间的贴合面积。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的一种电子设备散热装置。

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