CN212121991U - 一种焊接定位机构及焊接装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种焊接定位机构及焊接装置，涉及电池制造技术领域。焊接定位机构包括第一支架、金属压块和第一磁体。第一支架上设置有采样线镍片放置位。当焊接定位机构工作时，金属压块位于采样线镍片放置位上方。第一磁体被配置为吸引采样线镍片和金属压块，金属压块能够在第一磁体的吸引下压紧位于采样线镍片放置位上的采样线镍片。焊接装置包括焊接头和上述的焊接定位机构，焊接头被配置为焊接采样线镍片放置位上的采样线镍片。该焊接定位机构，设置有第一磁体，能够快速定位采样线镍片，并且吸引金属压块压紧采样线镍片，能够快速方便地实现对采样线地定位。该焊接装置能够方便地实现采样线镍片地定位，焊接效率高。

Description

一种焊接定位机构及焊接装置

技术领域

本申请涉及电池制造技术领域，具体而言，涉及一种焊接定位机构及焊接装置。

背景技术

随着汽车锂离子电池广泛运用并且需求不断增大，促进了锂离子电池技术的进步和发展。锂离子电池的采样线焊接技术是产品生产中关键环节之一，有了高效、稳定的采样线焊接技术，则产品的兼容性显著提高，从而提升企业产品在市场上的竞争力。因此，锂离子电池采样线焊接技术开发已经是刻不容缓的事情。相关技术中采样线的定位不便，若能够改善采样线的定位，将极大地加快焊接效率。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种焊接定位机构，其旨在改善相关技术中采样线定位不便的问题。

本申请实施例提供了一种焊接定位装置，该焊接定位机构包括第一支架、金属压块和第一磁体。第一支架上设置有采样线镍片放置位。当焊接定位机构工作时，金属压块位于采样线镍片放置位上方。第一磁体被配置为吸引采样线镍片和金属压块，金属压块能够在第一磁体的吸引下压紧位于采样线镍片放置位上的采样线镍片。

该焊接定位机构设置有第一磁体，第一磁体能够吸引第一支架的采样线镍片放置位上的采样线镍片，同时第一磁体还能够吸引金属压块，使得金属压块将采样线镍片压紧。由于第一磁体的存在，能够方便快捷地将采样线镍片放置于采样线镍片放置位上并定位。金属压块依靠第一磁体地吸引，挤压采样线镍片放置位上的采样线镍片，工人或者其他设备通过施加一个大于第一磁体磁力的力，就能够方便地将金属压块取下，以便于放置和压紧采样线镍片。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，焊接定位机构包括第二磁体，第二磁体被配置为吸引金属压块。通过设置第二磁体单独吸引金属压块，一方面，使得金属压块在压紧采样线镍片时具有较大的压紧力。另一方面，增加了金属压块与第一支架之间的连接稳定性。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，焊接定位机构包括第二支架，第一磁体和第二磁体均与第二支架连接。第一支架固定连接于第二支架的上方。第一磁体位于第一支架的下方，且正对采样线镍片放置位。将第一支架安装于第二支架，第一磁体设置于第一支架下方正对采样线镍片放置位的位置，对采样线镍片放置位上的采样线镍片具有较好的吸引作用。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第一支架上开设有通孔，第二磁体穿设于通孔。第二磁体穿过第一支架上开设的通孔，使得第二磁体更加靠近金属压块，对金属压块具有较强的吸引力。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第二磁体设置有两个，两个第二磁体分别设置于第一磁体的两侧。两个第二磁体分别从第一磁体的两侧吸引金属压块，使得金属压块压紧采样线镍片时具有较好的稳定性。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第一磁体为棱柱形磁铁，第二磁体为圆柱形磁铁。将第一磁体设置为棱柱形磁铁，与采样线镍片的形状相对应，对采样线镍片具有较好的吸引作用。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第一支架上开设有多个压块配合槽，金属压块设置有多个，金属压块与压块配合槽一一对应。采样线镍片放置位设置于压块配合槽的底壁上方，金属压块与压块配合槽卡接。在第一支架上设置多个压块配合槽，便于一次性对多个采样线镍片进行焊接定位。将金属压块与压块配合槽卡接，在便于拆装金属压块的同时，还增加了金属压块与第一支架配合的稳定性。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，每个压块配合槽的底壁上均设置有铝排，采样线镍片放置位设置于铝排的上表面。通过在底壁上设置铝排，便于完成焊接。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，金属压块上开设有焊接孔，焊接孔与采样线镍片放置位相对应。在金属压块上开设焊接孔，便于焊接头通过焊接孔对采样线镍片进行焊接。

本申请实施例还提供了一种焊接装置，该焊接装置包括焊接头和上述任一项中的焊接定位机构，焊接头被配置为焊接采样线镍片放置位上的采样线镍片。该焊接装置能够方便地实现采样线镍片地定位，焊接效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的焊接定位机构的爆炸图；

图2为图1中Ⅱ位置的放大图；

图3为本申请实施例提高的金属压块的结构示意图。

图标：10-焊接定位机构；100-第一支架；110-采样线镍片放置位；120-压块配合槽；121-通孔；122-限位凸起；123-限位卡扣；200-金属压块；210-焊接孔；220-限位凹槽；230-握持部；240-压紧部；300-第一磁体；400-第二磁体；500-第二支架；510-安装凸起；511-第一安装孔；520-第二安装孔；900-采样线镍片。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例

请参照图1，本实施例提供了一种焊接定位机构10，该焊接定位机构10包括第一支架100、金属压块200和第一磁体300。第一支架100上设置有采样线镍片放置位110。当焊接定位机构10工作时，金属压块200位于采样线镍片放置位110上方。第一磁体300被配置为吸引采样线镍片900和金属压块200，金属压块200能够在第一磁体300的吸引下压紧位于采样线镍片放置位110上的采样线镍片900。

该焊接定位机构10设置有第一磁体300，第一磁体300能够吸引第一支架100的采样线镍片放置位110上的采样线镍片900，同时第一磁体300还能够吸引金属压块200，使得金属压块200将采样线镍片900压紧。由于第一磁体300的存在，能够方便快捷地将采样线镍片900放置于采样线镍片放置位110上并定位。金属压块200依靠第一磁体300地吸引，挤压采样线镍片放置位110上的采样线镍片900，工人或者其他设备通过施加一个大于第一磁体300磁力的力，就能够方便地将金属压块200取下，以便于放置和压紧采样线镍片900。

请参照图1，在本实施例中，焊接定位机构10包括第二磁体400，第二磁体400被配置为吸引金属压块200。通过设置第二磁体400单独吸引金属压块200，一方面，使得金属压块200在压紧采样线镍片900时具有较大的压紧力。另一方面，增加了金属压块200与第一支架100之间的连接稳定性。请参照图1，在本实施例中，焊接定位机构10包括第二支架500，第一磁体300和第二磁体400均与第二支架500连接。第一支架100固定连接于第二支架500的上方。第一磁体300位于第一支架100的下方，且正对采样线镍片放置位110。将第一支架100安装于第二支架500，第一磁体300设置于第一支架100下方正对采样线镍片放置位110的位置，对采样线镍片放置位110上的采样线镍片900具有较好的吸引作用。在本实施例中，第一磁体300正对采样线镍片放置位110，在一种可选地实施方案中，第一磁体300位于第一支架100下方，靠近采样线镍片放置位110的位置。

在本实施例中，第一磁体300安装于第二支架500，位于第一支架100的下方。在一种可选地实施方案中，第一磁体300固定于第一支架100的下表面，且第一磁体300的正对采样线镍片放置位110。

在本实施例中，第二支架500的靠近第一支架100的一侧凸设有安装凸起510，结合到图1中，第二支架500的上表面上凸设有安装凸起510。安装凸起510上开设有第一安装孔511，第二磁体400容纳于该第一安装孔511内，以实现对第二磁体400的定位。请参照图1，在本实施例中，第二支架500上还开设有第二安装孔520，第一磁体300容纳于第二安装孔520内，以实现对第一磁体300的定位。

在本实施例中，请参照图1，在每个第二安装孔520的两侧，分别设置有一个安装凸起510。与之相对应的，第二磁体400设置有两个，两个第二磁体400分别设置于第一磁体300的两侧。两个第二磁体400分别从第一磁体300的两侧吸引金属压块200，使得金属压块200压紧采样线镍片900时具有较好的稳定性。在本实施例中，一个第一磁体300的两侧分别设置有一个第二磁体400。在另一种可选地实施方式中，第一磁体300地周围可以对应设置多个第二磁体400，多个第二磁体400共同吸引金属压块200，使得金属压块200压紧采样线镍片900时具有较好的稳定性。

请参照图1，在本实施例中，第一磁体300为棱柱形磁铁，第二磁体400为圆柱形磁铁。将第一磁体300设置位棱柱形磁铁，与采样线镍片900的形状相对应，对采样线镍片900具有较好的吸引作用。请参照图1，在本实施例中，第一磁体300为四棱柱形磁铁，与之相对应地，第二安装孔520为四边形孔。第二磁体400为圆柱形磁铁，与之相对应地，第一安装孔511为圆形孔。

请参照图1，在本实施例中，第一支架100上开设有多个压块配合槽120，金属压块200设置有多个，金属压块200与压块配合槽120一一对应。采样线镍片放置位110设置于压块配合槽120的底壁上方，金属压块200与压块配合槽120卡接。在第一支架100上设置多个压块配合槽120，便于一次性对多个采样线镍片900进行焊接定位。将金属压块200与压块配合槽120卡接，在便于拆装金属压块200的同时，还增加了金属压块200与第一支架100配合的稳定性。

请参照图1，配合参照图2，在本实施例中，压块配合槽120的底壁上开设有通孔121，第二磁体400穿设于通孔121。第二磁体400穿过压块配合槽120底壁上开设的通孔121，使得第二磁体400更加靠近金属压块200，对金属压块200具有较强的吸引力。在本实施例中，压块配合槽120的底壁上还铺设有铝排，采样线镍片放置位110设置于铝排的上表面，通孔121贯穿铝排，使得第二磁体400更加靠近金属压块200，对金属压块200具有较强的吸引力。

请参照图2，配合参照图3，在本实施例中，压块配合槽120的侧壁上凸设有限位凸起122，与之相对应地，在金属压块200上设置有限位凹槽220。限位凸起122与限位凹槽220相配合，实现了金属压块200与压块配合槽120地快速定位。在本实施例中，金属压块200的外轮廓与压块配合槽120的轮廓相匹配，以便于将金属压块200卡接于限位凹槽220。

请参照图2，在本实施例中，压块配合槽120的相对的两个侧壁上设置有限位卡扣123，该限位卡扣123用于将金属压块200卡接限位于压块配合槽120内。请参照图3，在本实施例中，金属压块200包括压紧部240和握持部230，压紧部240与握持部230一体成型。压紧部240向着左右方向延伸，握持部230向着上方延伸，当金属压块200与压块配合槽120相配合时，限位卡扣123卡设于压紧部240。

请参照图3，在本实施例中，压紧部240上开设有焊接孔210，焊接孔210与采样线镍片放置位110相对应。在压紧部240上开设焊接孔210，便于焊接头通过焊接孔210对采样线镍片900进行焊接。

本实施例提供了一种焊接定位机构10，该焊接定位机构10包括第一支架100、金属压块200和第一磁体300。第一支架100上设置有采样线镍片放置位110。当焊接定位机构10工作时，金属压块200位于采样线镍片放置位110上方。第一磁体300被配置为吸引采样线镍片900和金属压块200，金属压块200能够在第一磁体300的吸引下压紧位于采样线镍片放置位110上的采样线镍片900。该焊接定位机构10设置有第一磁体300，第一磁体300能够吸引第一支架100的采样线镍片放置位110上的采样线镍片900，同时第一磁体300还能够吸引金属压块200，使得金属压块200将采样线镍片900压紧。由于第一磁体300的存在，能够方便快捷地将采样线镍片900放置于采样线镍片放置位110上并定位。金属压块200依靠第一磁体300地吸引，挤压采样线镍片放置位110上的采样线镍片900。

本实施例还提供了一种焊接装置，该焊接装置包括焊接头和上述的焊接定位机构10，焊接头被配置为焊接采样线镍片放置位110上的采样线镍片900。该焊接装置能够方便地实现采样线镍片900地定位，焊接效率高。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种焊接定位机构，其特征在于，所述焊接定位机构包括第一支架、金属压块和第一磁体，所述第一支架上设置有采样线镍片放置位，当所述焊接定位机构工作时，所述金属压块位于所述采样线镍片放置位上方，所述第一磁体被配置为吸引采样线镍片和所述金属压块，所述金属压块能够在所述第一磁体的吸引下压紧位于所述采样线镍片放置位上的采样线镍片。

2.根据权利要求1所述焊接定位机构，其特征在于，所述焊接定位机构包括第二磁体，所述第二磁体被配置为吸引所述金属压块。

3.根据权利要求2所述焊接定位机构，其特征在于，所述焊接定位机构包括第二支架，所述第一磁体和所述第二磁体均与所述第二支架连接，所述第一支架固定连接于所述第二支架的上方，所述第一磁体位于所述第一支架的下方，且正对所述采样线镍片放置位。

4.根据权利要求3所述焊接定位机构，其特征在于，所述第一支架上开设有通孔，所述第二磁体穿设于所述通孔。

5.根据权利要求3所述焊接定位机构，其特征在于，所述第二磁体设置有两个，两个所述第二磁体分别设置于所述第一磁体的两侧。

6.根据权利要求3所述焊接定位机构，其特征在于，所述第一磁体为棱柱形磁铁，所述第二磁体为圆柱形磁铁。

7.根据权利要求1所述焊接定位机构，其特征在于，所述第一支架上开设有多个压块配合槽，所述金属压块设置有多个，所述金属压块与所述压块配合槽一一对应，所述采样线镍片放置位设置于所述压块配合槽的底壁上方，所述金属压块与所述压块配合槽卡接。

8.根据权利要求7所述焊接定位机构，其特征在于，每个所述压块配合槽的底壁上均设置有铝排，所述采样线镍片放置位设置于所述铝排的上表面。

9.根据权利要求1所述焊接定位机构，其特征在于，所述金属压块上开设有焊接孔，所述焊接孔与所述采样线镍片放置位相对应。

10.一种焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括焊接头和根据权利要求1-9任一项所述的焊接定位机构，所述焊接头被配置为焊接所述采样线镍片放置位上的采样线镍片。

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