CN212116002U - 一种手机中框 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种手机中框，具有框体；所述框体上还设有与其连接成一体的散热组件；所述散热组件从上至下依次包括上板、毛细板和底板；所述上板和底板连接形成密封腔体；所述毛细板位于密封腔体内，且与上板贴合连接在一起；底板面向毛细板的端面上分布设有多个支撑柱；支撑柱的上端面与毛细板接触，并对毛细板形成支撑；所述支撑柱之间形成蒸汽通道；所述毛细板上均布有毛细网孔；所述毛细板与底板之间设有可在其表面张力作用下吸附填充在毛细板的毛细网孔内的换热液体。本实用新型一体化效果好，并且在具有良好的散热性能的同时也具有很好的抗弯折强度。

Description

一种手机中框

技术领域

本实用新型涉及一种手机中框。

背景技术

智能手机的硬件性能已经不再是制约手机的关键。手机性能大跃进后，手机soc释放性能需要发热，而手机soc展现的性能越强，发热量也就越高。众所周知，手机内部设计寸土寸金，对于手机性能释放过程中“如何导热”，是现在智能手机需要解决的关键。目前在手机中使用的散热方式有：石墨烯散热、金属边框散热、液冷导热凝胶散热、风扇散热等方式。而其中，单独增加热管或均热板对于手机内部空间设计要求较高，并且会减弱自身的强度，从而更容易发生弯曲的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种手机中框，该手机中框与均热板一体化效果好，并且在具有良好的散热性能的同时也具有很好的抗弯折强度。

实现本实用新型目的的技术方案是：本实用新型具有框体；所述框体上还设有与其连接成一体的散热组件；所述散热组件从上至下依次包括上板、毛细板和底板；所述上板和底板连接形成密封腔体；所述毛细板位于密封腔体内，且与上板贴合连接在一起；底板面向毛细板的端面上分布设有多个支撑柱；支撑柱的上端面与毛细板接触，并对毛细板形成支撑；所述支撑柱之间形成蒸汽通道；所述毛细板上均布有毛细网孔；所述毛细板与底板之间设有可在其表面张力作用下吸附填充在毛细板的毛细网孔内的换热液体。

框体的内壁上设有凹槽；凹槽的底面和侧面形成底板；所述上板封盖住凹槽的开口并与框体连接成一体；上板与凹槽形成密封腔体；所述凹槽的底面上分布设有多个支撑柱。上板封盖住凹槽的开口后与凹槽的开口齐平。

作为变形设计，框体的外壁上设有凹槽；凹槽的底面和侧面形成上板；所述底板封盖住凹槽的开口并与框体连接成一体；底板与凹槽形成密封腔体；底板面向毛细板的端面上分布设有多个支撑柱。底板封盖住凹槽的开口后与凹槽的开口齐平。

上述底板上的支撑柱呈矩形阵列分布。

所述换热液体为纯水；所述毛细网孔的孔径为0.068mm。当纯水吸热变成蒸汽后，蒸汽脱离毛细网孔进入蒸汽通道内；蒸汽冷却变成纯水后又会重新吸附在毛细网孔内，从而使得不同形态的纯水在蒸汽通道与毛细网孔之间形成循环，最终达到散热效果。

上述毛细板为铜质。

上述上板与底板的材质为铝合金电镀铜。

上述毛细板与上板通过胶水或者焊接贴合连接在一起。

本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型利用换热液体的表面张力，能够吸附填充在毛细板的毛细网孔内，由于毛细板贴合在上板上，而上板位于发热区，因此换热液体在进行吸热时能够做到最大面积的吸附热量；在吸热后变成蒸汽时，蒸汽会脱离毛细网孔并在支撑柱之间进行流动，并将热量从底板传导出去；蒸汽散热后变成换热液体时又会在其表面张力作用下吸附填充到毛细网孔中；该换热方式通过上下空间能够做到最大程度的吸热面积，更加高效的换热效率。

(2)本实用新型可利用框体作用为散热组件的一部分，从而在一定程度上减小了散热组件的厚度。

(3)本实用新型中支撑柱呈矩形陈列分布，有利于蒸汽的流动，从而提高换热效率；并且也能够对毛细板进行更好的支撑。

(4)本实用新型毛细板采用铜质，以及上板与底板的材质采用铝合金电镀铜，均是利用铜的高效传热特性，提高换热效率。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中毛细板的放大示意图；

图3为本实用新型实施例1的爆炸示意图；

图4为本实用新型实施例1的剖视图；

图5为本实用新型实施例2的剖视图。

具体实施方式

(实施例1)

见图1，本实用新型具有框体1；所述框体1上还设有与其连接成一体的散热组件2。

见图2至图4，所述散热组件2从上至下依次包括上板21、毛细板22和底板23；框体1的内壁上设有凹槽；凹槽的底面和侧面形成底板23；所述上板21封盖住凹槽的开口并与框体1连接成一体；所述上板21封盖住凹槽的开口后与凹槽的开口齐平；上板21与凹槽形成密封腔体；所述凹槽的底面上分布设有多个支撑柱24。

所述毛细板22位于密封腔体内，且与上板21贴合连接在一起；支撑柱24的上端面与毛细板22接触，并对毛细板22形成支撑；所述支撑柱24之间形成蒸汽通道；所述毛细板22上均布有毛细网孔221；所述毛细板22与底板23之间设有可在其表面张力作用下吸附填充在毛细板22的毛细网孔221内的换热液体。所述换热液体为纯水；所述毛细网孔221的孔径为0.068mm。

所述支撑柱24呈矩形阵列分布。

所述毛细板22为铜质。所述上板21与底板23的材质为铝合金电镀铜。

上板21的位置可设计为与发热元器件直接接触，也可以设计在手机内部发热较高的部位。

本实用新型的工作原理如下：

上板21吸收热量，将热量传递给毛细板22和换热液体，毛细板22也将热量传导给换热液体，换热液体吸热到一定程度后发生状态变化，即蒸汽化；蒸汽化的换热液体会脱离毛细网孔221在支撑柱24形成的蒸汽通道内自由流动；带有热量的蒸汽会将热量传递给低热量区，从而完成散热；当蒸汽的温度降低到一定程度，又会变成液态，液态的换热液体又会在其表面张力作用下被吸附填充在毛细网孔221内；依次往复。由于吸热区和散热区为上下两个空间，因此吸热区与散热区不会相互占用面积；从而使得吸热面积和散热面积最大化。

经测试，热源部(即手机soc散热热量处)与其他部位的温度差可到达5℃。

(实施例2)

见图1，本实用新型具有框体1；所述框体1上还设有与其连接成一体的散热组件2；

见图5，所述散热组件2从上至下依次包括上板21、毛细板22和底板23；框体1 的外壁上设有凹槽；凹槽的底面和侧面形成上板21；所述底板23封盖住凹槽的开口并与框体1连接成一体；底板23与凹槽形成密封腔体；底板23面向毛细板22的端面上分布设有多个支撑柱24。

所述毛细板22位于密封腔体内，且与上板21贴合连接在一起；支撑柱24的上端面与毛细板22接触，并对毛细板22形成支撑；所述支撑柱24之间形成蒸汽通道；所述毛细板22上均布有毛细网孔221；所述毛细板22与底板23之间设有可在其表面张力作用下吸附填充在毛细板22的毛细网孔221内的换热液体。所述换热液体为纯水；所述毛细网孔221的孔径为0.068mm。

所述支撑柱24呈矩形阵列分布。

所述毛细板22为铜质。所述上板21与底板23的材质为铝合金电镀铜。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种手机中框，具有框体(1)；其特征在于：所述框体(1)上还设有与其连接成一体的散热组件(2)；所述散热组件(2)从上至下依次包括上板(21)、毛细板(22)和底板(23)；所述上板(21)和底板(23)连接形成密封腔体；所述毛细板(22)位于密封腔体内，且与上板(21)贴合连接在一起；底板(23)面向毛细板(22)的端面上分布设有多个支撑柱(24)；支撑柱(24)的上端面与毛细板(22)接触，并对毛细板(22)形成支撑；所述支撑柱(24)之间形成蒸汽通道；所述毛细板(22)上均布有毛细网孔(221)；所述毛细板(22)与底板(23)之间设有可在其表面张力作用下吸附填充在毛细板(22)的毛细网孔(221)内的换热液体。

2.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：框体(1)的内壁上设有凹槽；凹槽的底面和侧面形成底板(23)；所述上板(21)封盖住凹槽的开口并与框体(1)连接成一体；上板(21)与凹槽形成密封腔体；所述凹槽的底面上分布设有多个支撑柱(24)。

3.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：框体(1)的外壁上设有凹槽；凹槽的底面和侧面形成上板(21)；所述底板(23)封盖住凹槽的开口并与框体(1)连接成一体；底板(23)与凹槽形成密封腔体。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种手机中框，其特征在于：所述底板(23)上的支撑柱(24)呈矩形阵列分布。

5.根据权利要求2所述的一种手机中框，其特征在于：所述上板(21)封盖住凹槽的开口后与凹槽的开口齐平。

6.根据权利要求3所述的一种手机中框，其特征在于：所述底板(23)封盖住凹槽的开口后与凹槽的开口齐平。

7.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：所述毛细板(22)为铜质。

8.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：所述上板(21)与底板(23)的材质为铝合金电镀铜。

9.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：所述毛细板与上板通过胶水或者焊接贴合连接在一起。

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