CN212113641U - 一种半导体生产用清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用清洗装置，包括：传送台，传送台设有一传送部，传送部设有一进料口以及出料口，进料口高于所述出料口设置；传送台一侧边设有一定位盘，定位盘固定连接有多个定位柱，定位柱绕定位盘轴线排列；定位盘通过锁止组件锁止，锁止组件通过配合组件驱动，传送台还固定有多个清洗头以及多个烘干模块，清洗头以及烘干模块均设于传送部的正上方；传送部设有多个与定位柱配合的送料组件。由于进料口高于出料口，定位柱与半导体配合对半导体进行定位。烘干组件对半导体表面进行烘干，半导体表面清洗后立即烘干。减小水质以及污染物的进入，提高半导体表面清洗效果，且送料组件减小半导体在清洗过程中出现磕碰的现象。

Description

一种半导体生产用清洗装置

技术领域

本实用新型涉及清洗装置领域，尤其涉及一种半导体生产用清洗装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在大部分的电子产品均与核心单元有着极为密切的关联，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，但在这些生产流程中会出现大量工业杂质吸附于半导体表面，影响半导体的合格率，故每次生产流程后都需要进行清洗，但是现有技术中清洗程序较复杂且清洗后表面会残留大量水质，影响半导体的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种半导体生产用清洗装置。

为了达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：一种半导体生产用清洗装置，包括：传送台，所述传送台设有一传送部，所述传送部设有一进料口以及出料口，所述进料口高于所述出料口设置；所述传送台一侧边设有一定位盘，所述定位盘固定连接有多个定位柱，所述定位柱绕定位盘轴线排列，所述定位柱延伸至传送台内；所述定位盘通过锁止组件锁止，所述锁止组件通过配合组件驱动，所述传送台还固定有多个清洗头以及多个烘干模块，所述清洗头以及烘干模块均设于传送部的正上方；所述传送部设有多个与定位柱配合的送料组件。

优选地，锁止组件包括：锁止盘，所述锁止盘与所述定位盘同轴固定连接，所述锁止盘正下方设有一支撑台，所述支撑台与所述锁止盘转动配合，所述锁止盘配合有一卡爪，所述锁止盘设有多个与卡爪配合的锁止槽，所述锁止槽与所述定位柱一一对应。

优选地，配合组件包括：驱动电机，所述驱动电机与所述传送台固定连接，所述支撑台设有一与驱动电机配合的从动轮，所述从动轮同轴固定有一凸轮，所述凸轮带动卡爪脱离所述锁止槽，所述支撑台设有一定位部，所述定位部与所述卡爪之间设有弹簧。

优选地，送料组件包括：送料盘，所述送料盘设有一矩形槽，所述矩形槽两垂直侧壁均配合有一螺杆，所述螺杆一端穿过送料盘配合有一锁紧板，另一端固定连接有一手轮。

优选地，传送台下表面固定有四个支撑柱。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

由于进料口高于出料口，收料组件在自身重力的作用下沿传送部进行传送，定位柱与收料组件配合对半导体进行定位，并通过清洗头对把半导体表面进行清洗，配合组件带动定位盘脱离锁止状态。烘干组件对半导体表面进行烘干，半导体表面清洗后立即烘干。减小水质以及污染物的进入，提高半导体表面清洗效果，且送料组件减小半导体在清洗过程中出现磕碰的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例中半导体生产用清洗装置整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中半导体生产用清洗装置结构剖视图一；

图3为本实用新型实施例中半导体生产用清洗装置结构剖视图二；

图4为本实用新型实施例中半导体生产用清洗装置局部放大图。

图中数字说明

1、传送台 2、传送部 3、进料口 4、出料口 5、定位盘 6、定位柱 7、清洗头8、烘干模块 9、锁止盘 10、支撑台 11、卡爪 12、锁止槽 13、驱动电机 14、从动轮15、凸轮 16、定位部 17、弹簧 18、送料盘 19、矩形槽 20、螺杆 21、锁紧板 22、手轮 23、支撑柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1、图3所示，一种半导体生产用清洗装置，包括：传送台1，传送台1下表面固定有四个支撑柱23。传送台1设有一传送部2，进料口3高于出料口4设置。传送台1还固定有多个清洗头7以及多个烘干模块8，清洗头7以及烘干模块8均设于传送部2的正上方。

如图2、图4所示，当半导体进入进料口3前需要通过收料组件对半导体进行固定，送料组件包括：送料盘18，送料盘18设有一矩形槽19，将半导体放入矩形槽19内。

矩形槽19两垂直侧壁均配合有一螺杆20，螺杆20一端穿过送料盘18配合有一锁紧板21，另一端固定连接有一手轮22。

由于半导体长宽有大有小，需要通过螺杆20带动锁紧板21对半导体进行固定，减小清洗过程中出现晃动导致半导体损坏的现象。

如图1、图2所示，由于进料口3高于出料口4，送料盘18在自身重力下沿进料口3向出料口4运动。

传送台1一侧边设有一定位盘5，定位盘5固定连接有四个定位柱6，定位柱6绕定位盘5轴线排列，定位柱6延伸至传送台1内。

传送台1设有用于定位柱6运动的配合槽，当送料盘18与定位柱6接触时，送料盘18带动定位柱6绕定位盘5旋转。每过一个送料盘18定位盘5旋转90度，定位盘5通过锁止组件锁止。

锁止组件包括：锁止盘9，锁止盘9与定位盘5同轴固定连接，锁止盘9正下方设有一支撑台10。支撑台10与锁止盘9转动配合，锁止盘9配合有一卡爪11。

锁止盘9设有四个与卡爪11配合的锁止槽12，锁止槽12与所述定位柱6一一对应。锁止组件通过配合组件驱动。

配合组件包括：驱动电机13，驱动电机13与传送台1侧壁固定连接，支撑台10设有一与驱动电机13配合的从动轮14。从动轮14同轴固定有一凸轮15，卡爪11中端设有一凸起部。凸轮15与凸起部接触时，凸轮15带动卡爪11脱离锁止槽12。

支撑台10设有一定位部16，定位部16与卡爪11之间设有弹簧17，弹簧17带动卡爪11与锁止槽12配合。驱动电机13旋转一圈，凸轮15带动卡爪11压缩弹簧17，卡爪11脱离锁止槽12，当凸轮15脱离凸起部时，卡爪11在弹簧17的作用下回到初始位置。

如图1至图4所示，工作时，在半导体从进料口3进入前，需要通过收料组件对半导体进行固定。

当收料组件从进料口3进入后，由于进料口3高于出料口4，收料组件在自身重力下沿进料口3向出料口4运动。

当收料组件与定位柱6接触时，收料组件带动定位柱6绕定位盘5旋转，每过一收料组件定位盘5旋转90度。

定位盘5旋转90度后锁止组件对锁止盘9进行锁止，此时第一个收料组件固定于清洗头7的正下方，清洗头7对半导体进行表面清洗。

驱动电机13旋转带动凸轮15与卡爪11的凸起部接触，卡爪11压缩弹簧17，卡爪11脱离锁止槽12。收料组件在自身重力的作用下带动定位盘5旋转，第一收料组件继续沿进料口3向出料口4运动。

当凸轮15脱离凸起部时，定位盘5旋转90度后卡爪11在弹簧17的作用下对定位盘5进行锁止。此时第一个收料组件向出料口4运动，烘干模块8对第一个收料组件进行烘干。

第二个收料组件停留于清洗头7的正下方，清洗头7对第二个收料组件进行清洗，如此往复对半导体进行清洗以及烘干。

对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。

Claims (5)

1.一种半导体生产用清洗装置，其特征在于，包括：传送台，所述传送台设有一传送部，所述传送部设有一进料口以及出料口，所述进料口高于所述出料口设置；所述传送台一侧边设有一定位盘，所述定位盘固定连接有多个定位柱，所述定位柱绕定位盘轴线排列，所述定位柱延伸至传送台内；所述定位盘通过锁止组件锁止，所述锁止组件通过配合组件驱动，所述传送台还固定有多个清洗头以及多个烘干模块，所述清洗头以及烘干模块均设于传送部的正上方；所述传送部设有多个与定位柱配合的送料组件。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述锁止组件包括：锁止盘，所述锁止盘与所述定位盘同轴固定连接，所述锁止盘正下方设有一支撑台，所述支撑台与所述锁止盘转动配合，所述锁止盘配合有一卡爪，所述锁止盘设有多个与卡爪配合的锁止槽，所述锁止槽与所述定位柱一一对应。

3.根据权利要求2所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述配合组件包括：驱动电机，所述驱动电机与所述传送台固定连接，所述支撑台设有一与驱动电机配合的从动轮，所述从动轮同轴固定有一凸轮，所述凸轮带动卡爪脱离所述锁止槽，所述支撑台设有一定位部，所述定位部与所述卡爪之间设有弹簧。

4.根据权利要求1所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述送料组件包括：送料盘，所述送料盘设有一矩形槽，所述矩形槽两垂直侧壁均配合有一螺杆，所述螺杆一端穿过送料盘配合有一锁紧板，另一端固定连接有一手轮。

5.根据权利要求1所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述传送台下表面固定有四个支撑柱。

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