CN212085235U - 水平接地网装置 - Google Patents
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Abstract
一种水平接地网装置，属于接地装置领域。包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，水平接地极包括包覆在第二导体表面的第一导体，第一导体为空心纯铝导体或空心铝合金导体，第二导体为圆钢，第一导体厚度为0.2mm～0.5mm，第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层；或者，水平接地极包括实心纯铝导体或实心纯铝合金导体形成的第一导体，第一导体的横截面为圆形，圆形的直径为10mm～12mm，第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层。它可以兼顾接地线的耐腐蚀性、导电性和散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及接地装置技术领域，具体涉及一种水平接地网装置。
背景技术
接地装置是架空输电线路的重要组成部分，目前输电线路的接地装置主要采用镀锌圆钢组成的综合接地装置埋设于地下，但钢材电阻率相对铜、铝较高，且在土壤中腐蚀速度较快，无法做到与输电线路其他组成部分同寿命，需定期检查更换。而铜材价格较高，用作接地材料经济性差，普通铝或者铝合金材料在空气中自然氧化会形成致密的高绝缘性氧化膜，也无法直接作为接地材料使用。
实用新型内容
本实用新型的发明目的是提供一种水平接地网装置，以解决现有的接地装置耐腐蚀性差的技术问题。
为解决上述技术问题，可以根据需要选用如下技术方案：
一种水平接地网装置，包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，所述水平接地极包括第一导体和第二导体，所述第一导体包覆在所述第二导体表面并与所述第二导体不可拆卸连接，所述第一导体为空心纯铝导体或空心铝合金导体，所述第二导体为圆钢，所述第一导体厚度为0.2mm～0.5mm，所述第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层。
优选的，该些根水平接地极焊接连接，所述焊接连接形成的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点。
进一步的，还包括连接装置，所述连接装置包括两个卡壳，该两块卡壳用于固定连接交叉设置的至少两根水平接地极，并形成导体浇注腔，在所述导体浇注腔内固化有固体导电体，所述固体导电体包裹所述导体浇注腔内的至少两根水平接地极的交叉部位。
一种水平接地网装置，包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，所述水平接地极包括第一导体，所述第一导体为实心纯铝导体或实心纯铝合金导体，所述第一导体的横截面为圆形，所述圆形的直径为10mm～12mm，所述第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层。
优选的，该些根水平接地极焊接连接，所述焊接连接形成的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点。
进一步的，还包括连接装置，所述连接装置包括两个卡壳，该两块卡壳用于固定连接交叉设置的至少两根水平接地极，并形成导体浇注腔，在所述导体浇注腔内固化有固体导电体，所述固体导电体包裹所述导体浇注腔内的至少两根水平接地极的交叉部位。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.水平接地网的作用是均压，减少接触电压及跨步电压，散泄电流。水平接地极与垂直接地极的区别是：垂直接地极主要用于散泄雷电流，其端部散流及温升明显；水平接地极主要用于散泄工频电流，其散流效果较为均匀，但也存在端部温升现象；在同等试验参数下，水平接地极的端部温升速度、幅值均低于垂直接地极。基于此考虑，水平接地极的首要考虑因素是散流效果，次要考虑因素是散热效果。在本实用新型中，导电保护层克服了氧化铝膜不导电的缺陷，其散流效果优于铝电极，且其耐腐蚀、使用寿命长；纯铝导体或铝合金导体形成的外壳电阻率低于一般的钢接地极或镀锌钢接地极，其散流效果优，其圆柱形的均压效果优于其它形状；且在导热效果上，纯铝的导热系数＞锌＞钢，故而本实用新型的水平接地网装置全面优于现有的水平接地网装置。
2.使用空心纯铝或空心铝合金导体包裹圆钢形成的水平接地极与使用实心纯铝导体或实心铝合金导体形成的水平接地极相比，若水平接地极温升过高，其影响电流通过效果，圆钢可以弥补这一缺陷。但同时，使用空心纯铝或空心铝合金导体包裹圆钢形成的水平接地极的散热效果又弱于使用实心纯铝导体或实心铝合金导体形成的水平接地极的散热效果。
3.固体导电体有助于增强水平接地极交叉处的连接面积，有助于水平接地网的均匀散流。
附图说明
图1为本实用新型一种水平接地网装置的一种水平接地极的横断面图。
图2为本实用新型一种水平接地网装置的又一种水平接地极的横断面图。
图3为本实用新型一种水平接地网装置的主视图，图中两根水平接地极仅示意性表示，其长度不作参考。
图4为本实用新型一种水平接地网装置的俯视图。
图5为图4的A-A剖面图。
附图标记说明，10-第二导体，11-第一导体，110-第一导体主体，111-导电保护层，21-上卡壳，22-下卡壳，31-第一水平接地极，32-第二水平接地极。
具体实施方式
下面结合附图，以实施例的形式说明本实用新型，以辅助本技术领域的技术人员理解和实现本实用新型。除另有说明外，不应脱离本技术领域的技术知识背景理解以下的实施例及其中的技术术语。
以下除特殊说明外，长度单位均使用毫米（mm）。
现有技术中，接地系统领域存在以下常识。
导体的集肤效应系数与电流的频率、导体的形状和尺寸有关。
在接地网中，水平接地线有助于散泄工频电流，垂直接地线有助于散泄雷电流。
在有效接地系统及低电阻接地系统中，钢接地线的短时温度不应超过400℃，铜接地线不应超过450℃。校验不接地、消弧线圈接地和高电阻接地系统中电气设备接地线的热定性时，敷设在地下的接地线长时间温充不应高于100℃。
导电氧化法制取导电保护膜的原理与以下反应式相关：
实施例1：一种水平接地网装置，参见图2-5，包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，水平接地极包括第一导体11和第二导体10，第一导体11包覆在第二导体10表面并与第二导体10不可拆卸连接，第一导体11为空心纯铝导体或空心铝合金导体，第二导体10为圆钢，第一导体11厚度为0.2mm～0.5mm，第一导体11的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层111。
根据需要，该些根水平接地极焊接连接，焊接连接形成的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点。焊接金属的爆料一般为金属，具有导电性。这样的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点后，会拓宽连接处的导电截面，散流效果好。虽然焊接作业会破坏焊点附近的导电保护层111，但相对来说，被破坏的导电保护层对水平接地网装置整体的导电效果及寿命影响较小。
根据需要，水平接地网装置还包括连接装置，连接装置包括两个卡壳，图4-5示出的连接装置包括上卡壳21、下卡壳22。该连接装置用于连接十字交错的两根水平接地极。若存在斜叉交错的两根或多根水平接地极，则在上卡壳21和下卡壳22上设置对应数量的卡口并使卡口能够卡接水平接地极即可。该两块卡壳用于固定连接交叉设置的至少两根水平接地极，并形成导体浇注腔，在导体浇注腔内固化有固体导电体，固体导电体包裹导体浇注腔内的至少两根水平接地极的交叉部位。这样，可以拓宽两根水平接地极交叉点的导电截面，增强散流效果。参见图4，在上卡壳21上设置一个浇注口和一个排气口，通过浇注口向导体浇注腔内注入导电体流体，导电体流体固化后就形成了固体导电体。
由于固体导电体对第一水平电极和第二水平电极有固定连接效果，所以，可以视情况决定是否焊接该些根水平接地极。
现有技术中，金属熔液、导电水泥均可以形成流体并转化为导电固体。
实施例2：一种水平接地网装置，参见图1及图3-5，包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，水平接地极包括第一导体11，第一导体11为实心纯铝导体或实心纯铝合金导体，第一导体11的横截面为圆形，圆形的直径为10mm～12mm，第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层111。
根据需要，该些根水平接地极焊接连接，焊接连接形成的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点。焊接金属的爆料一般为金属，具有导电性。这样的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点后，会拓宽连接处的导电截面，散流效果好。虽然焊接作业会破坏焊点附近的导电保护层111，但相对来说，被破坏的导电保护层对水平接地网装置整体的导电效果及寿命影响较小。
根据需要，水平接地网装置还包括连接装置，连接装置包括两个卡壳，图4-5示出的连接装置包括上卡壳21、下卡壳22。该连接装置用于连接十字交错的两根水平接地极。若存在斜叉交错的两根或多根水平接地极，则在上卡壳21和下卡壳22上设置对应数量的卡口并使卡口能够卡接水平接地极即可。该两块卡壳用于固定连接交叉设置的至少两根水平接地极，并形成导体浇注腔，在导体浇注腔内固化有固体导电体，固体导电体包裹导体浇注腔内的至少两根水平接地极的交叉部位。这样，可以拓宽两根水平接地极交叉点的导电截面，增强散流效果。参见图4，在上卡壳21上设置一个浇注口和一个排气口，通过浇注口向导体浇注腔内注入导电体流体，导电体流体固化后就形成了固体导电体。
由于固体导电体对第一水平电极和第二水平电极有固定连接效果，所以，可以视情况决定是否焊接该些根水平接地极。
现有技术中，金属熔液、导电水泥均可以形成流体并转化为导电固体。
使用时，本实用新型的水平接地网装置还可以与垂直接地极固定并电连接，以组成接地网系统。但在平原地带，雷电较少，水平接地网也是可以单独使用的。
上面结合附图和实施例对本实用新型作了详细的说明。应当明白，实践中无法穷尽说明所有可能的实施方式，在此通过举例说明的方式尽可能的阐述本实用新型的发明构思。在不脱离本实用新型的发明构思、且未付出创造性劳动的前提下，本技术领域的技术人员对上述实施例中的技术特征进行取舍组合、具体参数进行试验变更，或者利用本技术领域的现有技术对本实用新型已公开的技术手段进行常规替换形成的具体的实施例，均应属于为本实用新型隐含公开的内容。
Claims (6)
1.一种水平接地网装置，包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，其特征在于，所述水平接地极包括第一导体和第二导体，所述第一导体包覆在所述第二导体表面并与所述第二导体不可拆卸连接，所述第一导体为空心纯铝导体或空心铝合金导体，所述第二导体为圆钢，所述第一导体厚度为0.2mm～0.5mm，所述第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层。
2.如权利要求1所述的水平接地网装置，其特征在于，该些根水平接地极焊接连接，所述焊接连接形成的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点。
3.如权利要求1或2所述的水平接地网装置，其特征在于，还包括连接装置，所述连接装置包括两个卡壳，该两个卡壳用于固定连接交叉设置的至少两根水平接地极，并形成导体浇注腔，在所述导体浇注腔内固化有固体导电体，所述固体导电体包裹所述导体浇注腔内的至少两根水平接地极的交叉部位。
4.一种水平接地网装置，包括固定连接的多根水平接地极，该些根水平接地极导电连接，其特征在于，所述水平接地极包括第一导体，所述第一导体为实心纯铝导体或实心纯铝合金导体，所述第一导体的横截面为圆形，所述圆形的直径为10mm～12mm，所述第一导体的外表面采用导电氧化法处理形成导电保护层。
5.如权利要求4所述的水平接地网装置，其特征在于，该些根水平接地极焊接连接，所述焊接连接形成的焊料包裹至少两根水平接地极的交叉点。
6.如权利要求4或5所述的水平接地网装置，其特征在于，还包括连接装置，所述连接装置包括两个卡壳，该两个卡壳用于固定连接交叉设置的至少两根水平接地极，并形成导体浇注腔，在所述导体浇注腔内固化有固体导电体，所述固体导电体包裹所述导体浇注腔内的至少两根水平接地极的交叉部位。
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