CN212084958U - 一种用于芯片装片的工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。该用于芯片装片的工装结构设计合理巧妙，将引线插入的模板放置在工装的支撑板上，支撑板将装片孔中的引线抬起，从而减小芯片和焊片装片的孔深度，芯片和焊片在孔内不易竖起，从而保证加工质量；并且结构简单，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其是涉及一种用于芯片装片的工装。
背景技术
电子元件生产加工过程中，需要将多个芯片复合与引线焊接在一起，为提高生产加工效率，通过模板实现批量生产；模板上设有一组通孔，通孔的下端插入引线，通孔的上端放入芯片以及焊片；由于通孔深度较大，芯片和焊片放入时可能竖起，影响加工质量。
实用新型内容
针对现有技术不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于芯片装片的工装，其引线可升降控制装入芯片和焊片的孔深度，从而避免装片竖起。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：
该用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。
进一步的，所述工装盒体为方形盒体，芯片引线支撑板为方形板。
所述模板端部定位板为相对设置两个工装盒体上边缘翻边。
所述支撑板上设有一组用于调节高度的升降螺栓。
所述支撑板的侧面与工装盒体之间设有用于竖直升降限位的限位结构。
所述模板为方形板，模板的四个拐角处均设有支撑柱。
所述支撑板四个拐角处均设有螺孔，升降螺栓位于螺孔中。
所述限位结构包括设在工装盒体侧壁上竖直的定位槽和设在支撑板侧面与定位槽相适配的定位销。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
该用于芯片装片的工装结构设计合理巧妙，将引线插入的模板放置在工装支撑板上，支撑板将装片孔中的引线抬起，从而减小芯片和焊片装片的孔深度，芯片和焊片在孔内不易竖起，从而保证加工质量；并且结构简单，成本低。
附图说明
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1为本实用新型芯片装片示意图。
图2为本实用新型芯片模板结构示意图。
图3为本实用新型工装结构示意图。
图中：
1.工装盒体101.模板端部定位板、102.定位槽、2.支撑板、3.升降螺栓、4.定位销、5.模板、6.装片孔、7.引线、8.支撑柱。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1至图3所示，该用于芯片装片的工装，包括模板5、工装盒体1和设在工装盒体内的可升降调节芯片引线的支撑板2，支撑板用于支撑模板中的引线7下端。
模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的装片孔6，工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板101。
工装盒体1为方形盒体，支撑板和模板均为方形板，支撑板位于工装盒体内，模板的端部搭在工装盒体边缘位于工装盒体上方。模板的四个拐角处均设有支撑柱8，装配完成后取出模板放置桌面上通过支撑柱支撑，模板下方引线悬空设置。
模板端部定位板101为相对设置两个工装盒体上边缘翻边，翻边为工装盒体上边缘向外弯折形成，结构简单。模板的两端搭在两个翻边悬空设置。
芯片引线支撑板上设有一组用于调节高度的升降螺栓3；芯片引线支撑板四个拐角处均设有螺孔，升降螺栓位于螺孔中，通过旋转升降螺栓来调节芯片引线支撑板在盒内高度，从而调整引线在模板孔中位置。
芯片引线支撑板的侧面与工装盒体之间设有用于竖直升降限位的限位结构；优选的，限位结构包括设在工装盒体侧壁上竖直的定位槽102和设在芯片引线支撑板侧面与定位槽相适配的定位销4。
本实用新型工装结构设计合理巧妙，将引线插入的模板放置在工装的支撑板上，支撑板将装片孔中的引线抬起，从而减小芯片和焊片装片的孔深度，芯片和焊片在孔内不易竖起，从而保证加工质量；并且结构简单，成本低。
上述仅为对本实用新型较佳的实施例说明，上述技术特征可以任意组合形成多个本实用新型的实施例方案。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，其特征在于：还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。
2.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述工装盒体为方形盒体，支撑板为方形板。
3.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述模板端部定位板为相对设置两个工装盒体上边缘翻边。
4.如权利要求1或2所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述支撑板上设有一组用于调节高度的升降螺栓。
5.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述支撑板的侧面与工装盒体之间设有用于竖直升降限位的限位结构。
6.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述模板为方形板，模板的四个拐角处均设有支撑柱。
7.如权利要求4所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述支撑板四个拐角处均设有螺孔，升降螺栓位于螺孔中。
8.如权利要求5所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述限位结构包括设在工装盒体侧壁上竖直的定位槽和设在支撑板侧面与定位槽相适配的定位销。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020993882.7U CN212084958U (zh) | 2020-06-03 | 2020-06-03 | 一种用于芯片装片的工装 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN212084958U true CN212084958U (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73557149
Family Applications (1)
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| CN202020993882.7U Active CN212084958U (zh) | 2020-06-03 | 2020-06-03 | 一种用于芯片装片的工装 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-06-03 CN CN202020993882.7U patent/CN212084958U/zh active Active
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