CN212012755U - 一种手机套 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种手机套，包括壳体，所述壳体包括底板以及沿所述底板边缘设置的边框，所述底板上设置有镂空部，所述镂空部周边的所述底板的外表面边缘和内表面边缘分别设置有第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯上设置有底盖板，所述第二阶梯上设置有顶盖板，所述底盖板和所述顶盖板之间形成夹层，所述夹层内设置有吸热片，所述吸热片与所述顶盖板和所述底盖板紧密贴合。本实用新型的手机套由于采用了吸热片进行辅助散热，这样散热结构更加简单，在设置吸热片时，是通过在底板上设置有镂空部以及配合底盖板和顶盖板形成夹层，利用夹层来放置吸热片，充分利用了底板的内部空间，手机套结构紧凑，便于携带。

Description

一种手机套

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种手机套。

背景技术

随着中国社会科技的发展和人民生活水平的提高，手机已经逐渐从奢侈品发展到了现在十分普及的消费电子产品。在信息时代，人类对手机的依耐度非常高，衣食住行方方面面都离不开手机，譬如商务、出行、购物、看视频、玩游戏、网络直播等等。手机长时间工作，内部元器件会产生大量热量，如果不能及时散热，手机后盖会触摸发烫，给人带来不适，严重还会引起手机死机、电池鼓包甚至爆炸。

随着手机从4G到5G的更新换代，手机价格的不断升高，为了保护好手机，大多数人会使用手机套。同时随着大功率芯片等元器件的应用，手机发热问题越是不能忽视，现有市面上具有采用风冷或水冷方式来给手机散热的手机套，但是风冷和水冷散热需要外接电源、水管和水箱等，散热的结构复杂，外出使用时不便于携带，且长期使用水冷手机外套还容易存在锈蚀、主板受潮的问题。

因此，现有技术还有待于改进。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种手机套，旨在解决现有手机套的散热结构复杂且不便携的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种手机套，包括壳体，所述壳体包括底板以及沿所述底板边缘设置的边框，其中，所述底板上设置有镂空部，所述镂空部周边的所述底板的外表面边缘和内表面边缘分别设置有第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯上设置有底盖板，所述第二阶梯上设置有顶盖板，所述底盖板和所述顶盖板之间形成夹层，所述夹层内设置有吸热片，所述吸热片与所述顶盖板和所述底盖板紧密贴合。

所述的手机套，其中，所述底盖板的边缘设置有螺丝柱，所述镂空部周边的所述底板的边缘设置有通孔，所述底盖板通过所述螺丝柱穿过所述通孔与所述底板相连，所述顶盖板通过螺钉与所述底盖板上的所述螺丝柱固定连接。

所述的手机套，其中，所述吸热片包括相变吸热层以及包裹在所述相变吸热层外部的聚酯薄膜层。

所述的手机套，其中，所述聚酯薄膜层的上下表面涂覆有导热硅脂层，所述导热硅脂层的厚度为5～50μm。

所述的手机套，其中，所述底盖板的外表面与所述底板的外表面齐平，所述顶盖板的外表面与所述底板的内表面齐平。

所述的手机套，其中，所述顶盖板和所述底盖板均为金属盖板。

所述的手机套，其中，所述顶盖板的厚度为0.05～0.1mm，所述底盖板的厚度为0.1～0.5mm。

所述的手机套，其中，所述边框的内部设置有手机容纳腔，所述边框的内侧壁上设置有用于固定手机的弧形卡槽。

所述的手机套，其中，所述边框的四个角落设置有防撞软垫。

所述的手机套，其中，所述边框上开设有麦克风孔，充电插孔、音量按键孔和喇叭孔，所述底板上开设有摄像头孔。

有益效果：本实用新型提供的一种手机套，包括壳体，所述壳体包括底板以及沿所述底板边缘设置的边框，所述底板上设置有镂空部，所述镂空部周边的所述底板的外表面边缘和内表面边缘分别设置有第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯上设置有底盖板，所述第二阶梯上设置有顶盖板，所述底盖板和所述顶盖板之间形成夹层，所述夹层内设置有吸热片，所述吸热片与所述顶盖板和所述底盖板紧密贴合。本实用新型的手机套由于采用了吸热片进行辅助散热，这样散热结构更加简单，在设置吸热片时，是通过在底板上设置有镂空部以及配合底盖板和顶盖板形成夹层，利用夹层来放置吸热片，充分利用了底板的内部空间，手机套结构紧凑，便于携带。

附图说明

图1为本实用新型一种手机套的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型一种壳体的剖面结构示意图；

图3为本实用新型一种壳体的俯视图；

图4为本实用新型一种吸热片的剖面结构示意图。

图中的附图标记如下：

10-壳体；20-底板；30-边框；40-镂空部；50-第一阶梯；60-第二阶梯；70-底盖板；80-顶盖板；90-吸热片；100-螺丝柱；110-通孔；120-螺钉；130-相变吸热层；140-聚酯薄膜层；150-导热硅脂层；160-弧形卡槽；170-防撞软垫；180-麦克风孔；190-充电插孔；200-音量按键孔；210-喇叭孔；220-摄像头孔。

具体实施方式

本实用新型提供了一种手机套，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，本实用新型提供的一种手机套，包括壳体10，可以采用软质塑胶制作，参见图2，所述壳体10包括底板20以及沿所述底板20边缘设置的边框30，边框30和底板20之间一体成型，参见图1，边框30和底板20组成的整体形状呈长方体形，边框30的内部形成有手机容置腔，参见图1和图2，所述底板20上设置有镂空部40，镂空部40的形状可以根据实际需要进行设计，本技术方案在此不做限定，参见图2，所述镂空部40周边的所述底板20的外表面边缘和内表面边缘分别设置有第一阶梯50和第二阶梯60，参见图1，所述第二阶梯60上设置有顶盖板80，所述第一阶梯50上设置有底盖板70，所述底盖板70和所述顶盖板80之间形成夹层，所述夹层内设置有吸热片90，所述吸热片90与所述顶盖板80和所述底盖板70紧密贴合，本技术方案中，手机放入到手机套中之后，手机产生的热量可以通过顶盖板80传输至吸热片90再传输到底盖板70散发至外界环境中。本实用新型的手机套散热结构简单，没有风冷或水冷方式的冗杂结构，同时采用软质塑胶作为保护壳体，具有美观、防摔、使用便捷的优点，可在各种型号的手机上推广使用。

参见图1，在一种具体的实施方式中，所述底盖板70的边缘设置有螺丝柱100，所述螺丝柱100包括圆柱形凸台，圆柱形凸台中间设置有螺纹槽孔，参见图3，所述镂空部40周边的所述底板20的边缘设置有通孔110，所述通孔110的数量和所述螺丝柱100的数量相同，在一种实施例中，所述通孔110和所述螺丝柱100均设置有7个，参见图1，所述底盖板70通过所述螺丝柱100穿过所述通孔110与所述底板20相连，所述顶盖板80通过螺钉120与所述底盖板70上的所述螺丝柱100固定连接，所述顶盖板80上也设置有用于穿过的通孔。在另一种具体的实施方式中，所述底盖板70与所述第一阶梯50以及所述顶盖板80和所述第二阶梯的连接方式还包括粘接。

参见图4，在一种具体的实施方式中，所述吸热片90包括相变吸热层130以及包裹在所述相变吸热层130外部的聚酯薄膜层140。相变吸热层130可以为膨胀石墨和石蜡按照一定的复配比压制而成(定型相变材料)，本技术方案对复配比不做限定，之后以聚酯薄膜层140包覆以防止相变吸热层130泄露，聚酯薄膜层140的厚度为1.0～4.0mm，导热系数＞10W/m.k，相变点为10～50℃之间，相变焓值＞140J/g，手机套采用以石墨基相变复合材料制作的吸热片，不仅具有较高导热系数，而且还具有极大相变焓值，在手机温度过高时，不仅可以发生相变吸收手机大部分热量，而且还可以通过底盖板将热量传导到周边环境中，双管齐下，能有效解决手机在大功率外放下后盖发烫的问题。

参见图4，在一种具体的实施方式中，所述聚酯薄膜层140的上下表面涂覆有导热硅脂层150，所述导热硅脂层150的厚度为5～50μm。设置导热硅脂层的目的是为减少热阻，导热硅脂层的厚度越薄越好，在一种实施例中，导热硅脂层的厚度可以为20μm，这样导热硅脂层的涂覆厚度更加容易控制，制作简单。

在一种具体的实施方式中，所述底盖板70的外表面与所述底板20的外表面齐平，所述顶盖板80的外表面与所述底板20的内表面齐平。这样，可以有效的防止顶盖板80对手机后壳造成刮花，同时也可以增强手机套握持的舒适感。

在一种具体的实施方式中，所述顶盖板80为金属盖板，比如铜盖板，所述顶盖板80的厚度为0.05～0.1mm。比如，0.060mm、0.075mm和0.080mm，为了顶盖板80具有更好的导热效果，顶盖板80的厚度可以选择为0.075mm。在一种具体的实施方式中，在顶盖板80接触手机后盖的一面贴有聚酯保护膜，以防止手机后壳擦花。

在一种具体的实施方式中，所述底盖板70也可以为金属盖板，所述底盖板70的厚度为0.1～0.5mm。比如，0.2mm、0.3mm和0.4mm，为了底盖板70具有足够的支撑强度和散热效率，底盖板70的厚度可以选择为0.3mm。

参见图2，在一种具体的实施方式中，所述边框30的内部设置有手机容纳腔，所述边框30的内侧壁上设置有用于固定手机的弧形卡槽160。

在一种具体的实施方式中，所述边框30的四个角落设置有防撞软垫170。防撞软垫170可以采用橡胶等材质制作，本技术方案在此不做限定。

参见图1，在一种具体的实施方式中，所述边框30上开设有麦克风孔180，充电插孔190、音量按键孔200和喇叭孔210，参见图3，所述底板20上开设有摄像头孔220。在一种实施例中，本技术方案的孔位设计适配于iphone-x手机。

综上所述，本实用新型提供的一种手机套，包括壳体，所述壳体包括底板以及沿所述底板边缘设置的边框，所述底板上设置有镂空部，所述镂空部周边的所述底板的外表面边缘和内表面边缘分别设置有第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯上设置有底盖板，所述第二阶梯上设置有顶盖板，所述底盖板和所述顶盖板之间形成夹层，所述夹层内设置有吸热片，所述吸热片与所述顶盖板和所述底盖板紧密贴合。本实用新型的手机套由于采用了吸热片进行辅助散热，这样散热结构更加简单，在设置吸热片时，是通过在底板上设置有镂空部以及配合底盖板和顶盖板形成夹层，利用夹层来放置吸热片，充分利用了底板的内部空间，手机套结构紧凑，便于携带。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机套，包括壳体，所述壳体包括底板以及沿所述底板边缘设置的边框，其特征在于，所述底板上设置有镂空部，所述镂空部周边的所述底板的外表面边缘和内表面边缘分别设置有第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯上设置有底盖板，所述第二阶梯上设置有顶盖板，所述底盖板和所述顶盖板之间形成夹层，所述夹层内设置有吸热片，所述吸热片与所述顶盖板和所述底盖板紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述底盖板的边缘设置有螺丝柱，所述镂空部周边的所述底板的边缘设置有通孔，所述底盖板通过所述螺丝柱穿过所述通孔与所述底板相连，所述顶盖板通过螺钉与所述底盖板上的所述螺丝柱固定连接。

3.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述吸热片包括相变吸热层以及包裹在所述相变吸热层外部的聚酯薄膜层。

4.根据权利要求3所述的手机套，其特征在于，所述聚酯薄膜层的上下表面涂覆有导热硅脂层，所述导热硅脂层的厚度为5～50μm。

5.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述底盖板的外表面与所述底板的外表面齐平，所述顶盖板的外表面与所述底板的内表面齐平。

6.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述顶盖板和所述底盖板均为金属盖板。

7.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述顶盖板的厚度为0.05～0.1mm，所述底盖板的厚度为0.1～0.5mm。

8.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述边框的内部设置有手机容纳腔，所述边框的内侧壁上设置有用于固定手机的弧形卡槽。

9.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述边框的四个角落设置有防撞软垫。

10.根据权利要求1所述的手机套，其特征在于，所述边框上开设有麦克风孔，充电插孔、音量按键孔和喇叭孔，所述底板上开设有摄像头孔。

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