CN207252049U - 可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构 - Google Patents

Abstract

一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳或后壳，其特征在于：前壳及后壳的壳体均可为塑胶、玻璃、金属、陶瓷等所构成，运用转印技术将高散热性材料转印在前壳或后壳的表面，成型一散热涂层结构，有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积。进而使芯片热源散发的热量经由散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换，相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

Description

可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构

技术领域

本实用新型是有关一种可携带电子装置的散热涂层结构，尤指在壳体转印散热涂层结构。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下「热传导」和「热辐射」两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的。从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤使用者，消费者使用中多有抱怨。

揆诸目前市售的可携带电子装置的上述缺失，主要原因是如图1所示，即目前市售的可携带电子装置10通常于一后壳11结合一前壳12，并于该后壳11与该前壳12之间设有一电路板13与一电池15，该电路板13上具有一核心元件14，且于该前壳12设有一显示模组16与一触控面板17；然而，可携带电子装置10在长时间使用后，由于该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热，无法通过有效的方式传递出去，造成局部出现过热现象，此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受，甚至使可携带电子装置的运算速度受到限制，甚至过慢当机的现象也时有发生。

再查，目前市售可携带电子装置大都是在后壳11以黏胶方式贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，试图将该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，借由后壳11发散出去，以达到散热的目的；但事实上，因未考虑到导热均温的概念，废热无法均匀散布在可携带电子装置的机壳上，故无显著散热效果，例如核心元件14周遭的局部温度仍居高不下，造成机体发烫或当机问题，只能被动以软件降低核心元件14的效率，带给消费者造成不良使用体验。况且贴附石墨片或铜箔的手段，除了有产生裁切废料的问题外，以黏胶方式贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，因壳体并非平整片而是有弧边或不规则形状，因此再贴附制作上较为不便，且黏附性也不是很稳固，导致产品可靠度不佳，进而影响其散热效能及使用寿命。

此外，发明人先前利用电镀、涂布或喷涂工艺，在壳体制作散热涂层。但查，以电镀、涂布或喷涂等方式在壳体制作散热涂层，除亦有上揭以黏胶方式贴附的问题外，其制程复杂加上环保问题、良率问题、成本问题，因此未臻完善，是故尚有改善空间。

是以，本发明人有鉴于上揭问题点，积极构思如何方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置的壳体上，为本实用新型所欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，其具有方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置内部，达到生产自动化且散热涂层结合质量佳的功效；具有将可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，可解决可携带电子装置的散热问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一水性薄膜上，以成为一可转印的散热涂层膜；以活化剂印刷或喷涂在该散热涂层膜上，将该散热涂层膜平放在一水槽的水面上；使其上的高散热性材料呈活化状态；将该前壳或后壳浸入该散热涂层膜，利用水压将该活化后的高散热性材料转印在该前壳或后壳的表面，以成型一散热涂层结构。

本实用新型的工作原理：芯片热源散发的热量经由该前壳的散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再由该后壳的散热涂层结构和外界进行热交换，相对能使芯片核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

借助上揭技术手段，本实用新型克服了产品结构复杂下的结合问题，同时达到了最大散热面积，也就是说，在相同面积的壳体上，本实用新型的有效散热面积，较现有的贴附石墨片方式更大且结合更加密合；进而解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题。

本实用新型的有益效果是，其具有方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置内部，达到生产自动化且散热涂层结合质量佳的功效；具有将可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，可解决可携带电子装置的散热问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有可携带电子装置的结构分解说明图。

图2是实用新型的流程图。

图3是本实用新型可转印的散热涂层膜的示意图。

图4是本实用新型散热涂层置与水槽的分解立体图。

图5是本实用新型的散热涂层置于水槽的立体图。

图6是本实用新型后壳浸入散热涂层膜的示意图。

图7是本实用新型后壳转印一散热涂层结构的结构剖视图。

图7A是图7中7A-7A断面剖视图。

图7B是本实用新型的前壳断面剖视图。

图8是本实用新型较佳实施例的剖视图。

图中标号说明：

10A 可携带电子装置

11 后壳

12 前壳

13 电路板

14 核心元件

15 电池

16 显示模组

17 触控面板

18 腔体

19 组件

20A 散热涂层膜

21 水性薄膜

22 高散热性材料

23 活化剂

30 散热涂层结构

40 水槽

41 水面

具体实施方式

首先，请参阅图8所示，本实用新型可携带电子装置10A的壳体转印散热涂层结构，包括一后壳11结合一前壳12，且该前壳12与该后壳11相对应结合成一组件19，并于该后壳11与该前壳12的腔体18内，以及该前壳12的顶面设有预定的电子组件，本实施例中，该电子组件包括设置于该后壳11与该前壳12之间的电路板13与电15，该电路板13上具有核心元件14，该电子组件还包括设置于该前壳12顶面的显示模组16与触控面板17。但，上揭构成为可携带电子装置的主要构件，属于先前技术(Prior Art)，非本专利的目的，容不赘述。

接着如图2-图8所示，本实用新型主要特征在于：将高散热性材料22设置在一水性薄膜21上，以成为一可转印的散热涂层膜20A；以活化剂23印刷或喷涂在该散热涂层膜20A上，使其上的高散热性材料22呈活化状态；将该散热涂层膜20A平放在一水槽40的水面41上；将该前壳12或后壳11浸入该散热涂层膜22A，利用水压将该活化后的高散热性材料22转印在该前壳12或后壳11的表面，以成型一散热涂层结构30。

图3是本实用新型可转印散热涂层膜的一实施例图，其显示该高散热性材料22成排列状设置在一水性薄膜21上，但不限定于此，该高散热性材料22其亦可成整片式的设置在该水性薄膜21上，是以，可视该前壳12或后壳11的需求来设置该高散热性材料22型态。

本实施例中，该高散热性材料22包括：以竹炭、碳管、各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化錋、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗、导热金属粒子(银、铜…)等的组合；与选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合所混合而成散热涂料。另该水性薄膜21为高分子材料制成。

本实用新型是以高散热性材料22涂布在一水性薄膜21上所构成的可转印的散热涂层膜20A，并将该散热涂层膜20A，通过水转印方法中的水披覆转印技术(CubicTransfer)，借由容易溶解于水中的水性薄膜21来承载该高散热性材料22，由于该水性薄膜21张力极佳，因此如图6所示，当该前壳12或后壳11「浸入」水槽40时，该散热涂层膜20A很容易缠绕于该前壳12或后壳11表面，使该前壳12或后壳11表面，如图7所示，就像喷漆一样，以成型一散热涂层结构30；是以，把该散热涂层20A转印到该前壳12或后壳11上，与其它的生产制程技术相比，减化生产步骤和加工作业，具有缩短生产时间及减少支出成本，具有提高产品的耐久性与质量等优点。更重要的是，本实用新型对于不同尺寸或规格的可携带电子装置皆可制作，相较于先前技术贴附石墨片20或铜箔的手段，本实用新型具有制作方便，且该散热涂层结构30与该前壳12与该后壳11水转印成型，其结合性比贴附方式或喷涂加工等现有技术方都更优，具有显著的进步。

此外，本实用新型使用水转印，因此本实用新型就可以不用限定为塑胶或金属，其可由塑胶、玻璃、金属或陶瓷其中任一所构成，因为无论是塑胶、玻璃、金属或陶瓷，皆可将该散热涂层20A水转印形成一散热涂层结构30。

本实用新型上述是以该后壳11转印为实施例，其水转印后的构造如图7A所示，但不限定于此；图7B所示是以该前壳12为实施例，该前壳12的形状比后壳11更不规则，但水转印的特性可使得该边缘或转角的位置，即便在小角度及大深度情况下，也可以达到完美转印结合的效果，其结合性比贴附方式或喷涂加工等现有技术方都更优。

基于上述的构成，如图8所示，该前壳12与该后壳11相对应形成一散热系统，以该前壳12的散热涂层结构30将热均匀散布在整个腔体18内，再由后壳11的散热涂层结构30和外界进行热交换，因此该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)运行中所产生的废热，除了借由位于后壳11的散热涂层结构30发散出去，还会利用位于前壳12的散热涂层结构30均匀散布在后壳11与前壳12组成的机壳上，让该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)周遭的局部温度下降，致使废热可被有效率地向外传导，而具有散热效果显著的功效。

本实用新型是运用水转印技术的工艺成型原理来成型散热涂层结构30。就散热涂层所属技术领域而言，要将「散热涂层」与极薄且外型上并非规则的可携带电子装置的前壳12或后壳11结合，须克服许多技术上的困难，并非惯用手段的直接转用或置换即可轻易完成。是以，就本实用新型而言，要将「散热涂层」一体转印在前壳12或后壳11，需如图2所示，至少包括几个步骤：

步骤一：成型散热涂层膜制程-以高散热性材料22以涂布或喷涂等方式设置在一水性薄膜21上，以成为一可转印的散热涂层膜20A。如图3所示。

步骤二：活化散热涂层膜制程-以活化剂23印刷或喷涂在该散热涂层膜20A上，使其上的高散热性材料22呈活化状态。如图4所示。

步骤三：置放散热涂层膜制程-将该散热涂层膜20A平放在一水槽40的水面上41。如图5所示。

步骤四：披覆散热涂层膜制程-将该前壳12或后壳11浸入该散热涂层膜20A，利用水压将该活化后的高散热性材料22转印在该前壳12或后壳11的表面，以成型一散热涂层结构30。如图6所示。

揆诸上述说明得知，本实用新型要将「散热涂层」转印在前壳12或后壳11，需至少包括上述四个步骤。本实用新型的技术方案中通过该散热涂层20A与前壳12或后壳11的转印成型，进而形成一散热涂层结构30，如图7A或图7B所示，该散热涂层结构30与该前壳12与该后壳11转印成型，因此其结合性比贴附方式或喷涂加工等现有技术方都更优，可达到使得该边缘或转角的位置，即便在小角度及大深度情况下也可以达到完美转印结合的效果，相较于现有技术的贴附石墨片或铜箔方式，本实用新型克服了产品结构复杂下的结合问题，同时达到了最大散热面积，也就是说，在相同面积的壳体上，本实用新型的有效散热面积，较现有的贴附石墨片或铜箔方式更大且贴合性更加。是以，本实用新型与现有技术相比较，确实具有预料不到的技术效果，具备了实用新型创造性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关实用新型专利要件的规定，故依法提起申请。

Claims (2)

1.一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一水性薄膜上，以成为一可转印的散热涂层膜；以活化剂印刷或喷涂在该散热涂层膜上，使其上的高散热性材料呈活化状态；将该散热涂层膜平放在一水槽的水面上；将该前壳或后壳浸入该散热涂层膜，利用水压将该活化后的高散热性材料转印在该前壳或后壳的表面，以成型一散热涂层结构。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，其特征在于，所述前壳及后壳由塑胶、玻璃、金属或陶瓷其中任一所构成。