CN212010923U - 一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，涉及到半导体技术领域。包括箱体，所述箱体的侧面开设有入料口，所述入料口在箱体内壁开口的下方位置设置有传送带，所述传送带的内部设置有集尘仓，所述集尘仓固接在支撑横梁上，所述支撑横梁远离集尘仓的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的尾端设置有第一电机，在装置的使用过程中配合气泵使用，从而在传送带下方形成负压，进而在达到除尘效果的同时，可以对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，解决了传统半导体芯片在除尘时，由于芯片质量过轻容易偏移的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置。
背景技术
随着科学技术的发展，现在半导体芯片已经成为了主流，在生产半导体芯片时，工艺环节众多，因此在半导体芯片加工过程中负责将芯片运输到下一个加工环节的传送装置尤为重要。
根据专利CN201920218983.4，一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座，所述底座上侧侧壁设有两个对称设置的安装板，两个所述安装板的上端设有加工装置，所述底座的上侧侧壁设有输送装置，且安装板上设有出料口，所述底座的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口设置，所述出料口上设有出料板，该半导体芯片生产设备的机械手传送装置直接在底座的上侧侧壁设有输送装置，直接对半导体芯片，没有设置除尘装置，从而导致输送的芯片表面有大量灰尘颗粒，进而影响产品质量，且该装置采用输送履带对芯片进行传送，而半导体芯片质量都非常轻，因此在传送的过程中容易产生偏移。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，包括箱体，所述箱体的侧面开设有入料口，所述入料口在箱体内壁开口的下方位置设置有传送带，所述传送带的内部设置有集尘仓，所述集尘仓固接在支撑横梁上，所述支撑横梁远离集尘仓的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的尾端设置有第一电机，所述第一电机的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的尾端内侧设置有传动轴，所述传动轴的另一端转动连接在固定柱上，所述固定柱的另一端固定在箱体的内壁上，所述集尘仓的下方连接有抽气管，并且抽气管的后端连接有气泵。
进一步，所述箱体的底部内壁上固定有支架，所述支架的顶端固定有底座，所述底座的右端设置有第二电机，所述第二电机的输出端与底座内的螺杆传动连接，所述螺杆横向设置在底座内，所述螺杆的外壁套设有移动块，所述移动块的底端伸入底座内的底壁，所述底座内的底壁上设有与移动块相匹配的移动槽，所述移动块的顶端固定有支撑板，所述移动块内设有与螺杆相匹配的螺孔，所述支撑板上设有上压板，所述上压板的顶端中部固定有压杆，所述压杆的顶端连接有连杆，所述连杆远离压杆的一端与电动推杆的输出端相连，所述电动推杆固定在支撑板的表面。
进一步，所述集尘仓的内部设置有滤尘板，所述滤尘板的两端固定在集尘仓两侧的内壁上。
进一步，所述支撑板的底端固定有连接块，所述连接块的底端伸入底座内并与导杆相连，所述导杆横向设置在底座内，所述连接块上设有与导杆相匹配的圆孔。
进一步，所述箱体的正面设置有门板，所述门板的表面固定有把手，所述门板通过铰链与箱体活动连接，所述铰链固定在门板与箱体上表面的过渡处。
本实用新型的有益效果为：使用该一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置时，半导体芯片通过入料口倒入箱体内，半导体芯片落到所述入料口正下方的传送带上，第一电机开始工作，所述第一电机的输出端转动，从而带动驱动轴转动，进而带动套设在所述驱动轴上的传送带转动，此时，气泵可以通过抽气管对集尘仓内进行抽气，从而在集尘仓内部形成负压，可以通过气流带动传送带上方的少量粉尘颗粒物落入集尘仓中，同时可以对上方的物料起到良好的吸附效果，便于物料的均匀传送，保持物料整洁，此时，移动块位于底座内的最左侧，此时上压板和支撑板的间隙对准半导体芯片，从传送带上滑落的半导体芯片落到上压板和支撑板的间隙，随后电动推杆工作，带动连杆向下运动，通过压杆会下压上压板，通过上压板能够实现对半导体芯片的固定夹持，固定后，第二电动机工作，带动螺杆转动，进而使移动块能够在螺杆上右移，通过移动槽的限位以及连接块与导杆的配合，使得右移过程保持平稳，至底座的最左端时停止，此时半导体芯片对准后一工艺腔，电动推杆工作，使上压块松开对半导体芯片的固定，随后通过后一工艺腔内的夹持机构，即可将半导体芯片取出，即完成整个半导体芯片的除尘传送过程，通过把手打开箱体，可以对集尘仓和滤尘板进行清理。本实用新型通过设置抽气管和带有网孔的传送带，在装置的使用过程中配合气泵使用，从而在传送带下方形成负压，进而在达到除尘效果的同时，可以对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，解决了传统半导体芯片在除尘时，由于芯片质量过轻容易偏移的问题，本实用新型通过电动推杆的驱动，能够使连杆升降，从而使上压板的位置进行改变，通过上压板的下压夹持，实现对半导体芯片的固定夹持，通过第二电动机驱动，在螺杆的作用下，能够使移动块带动支撑板内左右移动，进而实现半导体芯片的传送，使用操作便捷，提高传送效率，本实用新型通过铰链活动连接门板和箱体，通过把手打开箱体，就可以对集尘仓和滤尘板进行清理，防止堵塞，从而保证除尘效果的同时，还可以提高集尘仓和滤尘板的使用寿命，节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的整体外观立体图；
图2是根据本实用新型实施例的的内部结构图；
图3是根据本实用新型实施例的爆炸视图。
图中：
1、箱体；2、第一电机；3、入料口；4、传送带；5、驱动轴；6、气泵；7、抽气管；8、支撑横梁；9、集尘仓；10、传动轴；11、固定柱；12、上压板；13、压杆；14、连杆；15、电动推杆；16、连接块；17、支撑板； 18、螺杆；19、导杆；20、第二电机；21、支架；22、移动块；23、铰链； 24、把手；25、底座；26、滤尘板；27、门板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
根据本实用新型的实施例，提供了一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置。
如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，包括箱体1，所述箱体1的侧面开设有入料口3，所述入料口3在箱体1内壁开口的下方位置设置有传送带4，所述传送带4的内部设置有集尘仓9，所述集尘仓9固接在支撑横梁8上，所述支撑横梁8远离集尘仓9的另一端固定在箱体1的内壁上，所述传送带4的首端内侧设置有驱动轴5，且驱动轴5的尾端设置有第一电机2，所述第一电机2的另一端固定在箱体1的内壁上，所述传送带4的尾端内侧设置有传动轴10，所述传动轴10的另一端转动连接在固定柱11上，所述固定柱11的另一端固定在箱体1的内壁上，所述集尘仓9的下方连接有抽气管7，并且抽气管7的后端连接有气泵6。
在一个实施例中，对于上述的箱体1，所述箱体1的底部内壁上固定有支架21，所述支架21的顶端固定有底座25，所述底座25的右端设置有第二电机20，所述第二电机20的输出端与底座25内的螺杆18传动连接，所述螺杆18横向设置在底座25内，所述螺杆18的外壁套设有移动块22，所述移动块22的底端伸入底座25内的底壁，所述底座25内的底壁上设有与移动块22相匹配的移动槽，所述移动块22的顶端固定有支撑板17，所述移动块22内设有与螺杆18相匹配的螺孔，所述支撑板17上设有上压板12，所述上压板12的顶端中部固定有压杆13，所述压杆13的顶端连接有连杆14，所述连杆14远离压杆13的一端与电动推杆15的输出端相连，所述电动推杆15固定在支撑板17的表面，从而使上压板的位置进行改变，通过上压板的下压夹持，实现对半导体芯片的固定夹持，通过第二电动机驱动，在螺杆的作用下，能够使移动块带动支撑板内左右移动，进而实现半导体芯片的传送，使用操作便捷，提高传送效率。
在一个实施例中，对于上述的箱体1，所述集尘仓9的内部设置有滤尘板26，所述滤尘板26的两端固定在集尘仓9两侧的内壁上，从而可以有效的对集尘仓9的灰尘进行过滤，进而使集尘仓9可以更有效的吸取半导体芯片表面的灰尘，提高半导体芯片表面的洁净程度。
在一个实施例中，对于上述的箱体1，所述支撑板17的底端固定有连接块16，所述连接块16的底端伸入底座25内并与导杆19相连，所述导杆19横向设置在底座25内，所述连接块16上设有与导杆19相匹配的圆孔，通过连接块16与导杆19的作用，从而能够使移动块的移动更平稳，移动板的底部伸入固定架内底壁上的移动槽中，能够起到限位作用，进而保证移动块的左右移动，提高支撑板17在移动过程中的稳定性。
在一个实施例中，对于上述的箱体1，所述箱体1的正面设置有门板 27，所述门板27的表面固定有把手24，所述门板27通过铰链23与箱体1 活动连接，所述铰链23固定在门板27与箱体1上表面的过渡处，从而通过把手打开箱体，就可以对集尘仓和滤尘板进行清理，防止堵塞，进而保证除尘效果的同时，还可以提高集尘仓和滤尘板的使用寿命，节约成本。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，使用该一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置时，半导体芯片通过入料口3倒入箱体1内，半导体芯片落到所述入料口3正下方的传送带4上，第一电机2开始工作，所述第一电机2的输出端转动，从而带动驱动轴5转动，进而带动套设在所述驱动轴5上的传送带4转动，此时，气泵6可以通过抽气管7对集尘仓9内进行抽气，从而在集尘仓9内部形成负压，可以通过气流带动传送带4上方的少量粉尘颗粒物落入集尘仓9中，同时可以对上方的物料起到良好的吸附效果，便于物料的均匀传送，保持物料整洁，此时，移动块22 位于底座25内的最左侧，此时上压板12和支撑板17的间隙对准半导体芯片，从传送带4上滑落的半导体芯片落到上压板12和支撑板17的间隙，随后电动推杆15工作，带动连杆14向下运动，通过压杆13会下压上压板 12，通过上压板9能够实现对半导体芯片的固定夹持，固定后，第二电动机20工作，带动螺杆18转动，进而使移动块22能够在螺杆18上右移，通过移动槽的限位以及连接块16与导杆19的配合，使得右移过程保持平稳，至底座25的最左端时停止，此时半导体芯片对准后一工艺腔，电动推杆15工作，使上压块9松开对半导体芯片的固定，随后通过后一工艺腔内的夹持机构，即可将半导体芯片取出，即完成整个半导体芯片的除尘传送过程，通过把手24打开箱体1，可以对集尘仓9和滤尘板26进行清理。
有益效果：1、本实用新型通过设置抽气管和带有网孔的传送带，在装置的使用过程中配合气泵使用，从而在传送带下方形成负压，进而在达到除尘效果的同时，可以对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，解决了传统半导体芯片在除尘时，由于芯片质量过轻容易偏移的问题。
2、本实用新型通过电动推杆的驱动，能够使连杆升降，从而使上压板的位置进行改变，通过上压板的下压夹持，实现对半导体芯片的固定夹持，通过第二电动机驱动，在螺杆的作用下，能够使移动块带动支撑板内左右移动，进而实现半导体芯片的传送，使用操作便捷，提高传送效率。
3、本实用新型通过铰链活动连接门板和箱体，通过把手打开箱体，就可以对集尘仓和滤尘板进行清理，防止堵塞，从而保证除尘效果的同时，还可以提高集尘仓和滤尘板的使用寿命，节约成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，包括：箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的侧面开设有入料口(3)，所述入料口(3)在箱体(1)内壁开口的下方位置设置有传送带(4)，所述传送带(4)的内部设置有集尘仓(9)，所述集尘仓(9)固接在支撑横梁(8)上，所述支撑横梁(8)远离集尘仓(9)的另一端固定在箱体(1)的内壁上，所述传送带(4)的首端内侧设置有驱动轴(5)，且驱动轴(5)的尾端设置有第一电机(2)，所述第一电机(2)的另一端固定在箱体(1)的内壁上，所述传送带(4)的尾端内侧设置有传动轴(10)，所述传动轴(10)的另一端转动连接在固定柱(11)上，所述固定柱(11)的另一端固定在箱体(1)的内壁上，所述集尘仓(9)的下方连接有抽气管(7)，并且抽气管(7)的后端连接有气泵(6)。
2.根据权利要求1所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，其特征在于，所述箱体(1)的底部内壁上固定有支架(21)，所述支架(21)的顶端固定有底座(25)，所述底座(25)的右端设置有第二电机(20)，所述第二电机(20)的输出端与底座(25)内的螺杆(18)传动连接，所述螺杆(18)横向设置在底座(25)内，所述螺杆(18)的外壁套设有移动块(22)，所述移动块(22)的底端伸入底座(25)内的底壁，所述底座(25)内的底壁上设有与移动块(22)相匹配的移动槽，所述移动块(22)的顶端固定有支撑板(17)，所述移动块(22)内设有与螺杆(18)相匹配的螺孔，所述支撑板(17)上设有上压板(12)，所述上压板(12)的顶端中部固定有压杆(13)，所述压杆(13)的顶端连接有连杆(14)，所述连杆(14)远离压杆(13)的一端与电动推杆(15)的输出端相连，所述电动推杆(15)固定在支撑板(17)的表面。
3.根据权利要求2所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，其特征在于，所述集尘仓(9)的内部设置有滤尘板(26)，所述滤尘板(26)的两端固定在集尘仓(9)两侧的内壁上。
4.根据权利要求3所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，其特征在于，所述支撑板(17)的底端固定有连接块(16)，所述连接块(16)的底端伸入底座(25)内并与导杆(19)相连，所述导杆(19)横向设置在底座(25)内，所述连接块(16)上设有与导杆(19)相匹配的圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，其特征在于，所述箱体(1)的正面设置有门板(27)，所述门板(27)的表面固定有把手(24)，所述门板(27)通过铰链(23)与箱体(1)活动连接，所述铰链(23)固定在门板(27)与箱体(1)上表面的过渡处。
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| CN112960355A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-06-15 | 富安电子(南通)有限公司 | 一种用于电子元器件加工的高稳定性送料装置 |
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