CN211992444U - 一种带有凸起结构的化学机械抛光垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有凸起结构的化学机械抛光垫，包括：抛光垫基板和均匀分布设置在所述抛光垫基板上的若干凸起，相邻的两所述凸起间隔设置形成有沟槽；每一所述凸起的顶面呈内凹球面或外凸球面设置；所述内凹球面或所述外凸球面的半径小于所述凸起的高度。本实用新型技术方案利用凸起顶部的内凹球面或者外凸球面以增加抛光垫有效面积，提高材料去除效率；凸起之间的沟槽利于抛光液均匀分配和流动。
Description
技术领域
本实用新型涉及化学机械抛光处理领域，特别涉及一种带有凸起结构的化学机械抛光垫。
背景技术
化学机械平坦化/抛光技术(CMP)和工艺被越来越多地应用于电子芯片生产。它可以从氧化硅、多晶硅、阻扩散层和金属等表面去除形貌并达到极高要求的平坦化，为其后续的光刻步骤作好准备，避免感光层照明期间的深度聚焦问题，它是集成电路制造中最有效的平坦化表面处理步骤。此外，这项技术还被广泛应用于其它领域，如第三代半导体基底SiC、光学蓝宝石和玻璃等、密封和装饰用金属合金和陶瓷等的抛光。总之，CMP是一种应用非常广泛的表面处理工艺技术。随着不断增长的对CMP工艺表现提高和成本降低的要求，各种新装置、新材料和新工艺的开发在不断地进行，CMP耗材之一的抛光垫对工艺表现有重要的影响。除材质外，其表面结构和形状会严重影响抛光垫的使用寿命和CMP工艺表现。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种带有凸起结构的化学机械抛光垫，旨在利用凸起顶部的内凹球面或者外凸球面以增加抛光垫有效面积，提高材料去除效率；凸起之间的沟槽利于抛光液均匀分配和流动。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种带有凸起结构的化学机械抛光垫，包括：抛光垫基板和均匀分布设置在所述抛光垫基板上的若干凸起，相邻的两所述凸起间隔设置形成有沟槽；每一所述凸起的顶面呈内凹球面或外凸球面设置；所述内凹球面或所述外凸球面的半径小于所述凸起的高度。
优选地，所述凸起呈圆柱状设置，所述沟槽的宽度大于所述凸起的直径。
优选地，所述凸起呈梯形台体设置，所述凸起的顶面为正多边形。
优选地，所述抛光垫基板和所述凸起的材质一致。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用凸起顶部的内凹球面或外凸球面以增加抛光垫有效面积，提高材料去除效率凸起之间的沟槽利于抛光液均匀分配和流动；通过观察凸起顶部的内凹球面或外凸球面的平坦变化，结合抛光工艺表现，能直观快速判断抛光垫的磨损程度和剩余使用寿命，节省停机时间，无需用常规办法去测量厚度或高度来判断剩余使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例中凸起的结构示意图；
图3为本实用新型另一实施例中凸起的结构示意图；
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实施例提出的一种带有凸起结构的化学机械抛光垫，如图1至图3所示，包括：抛光垫基板100和均匀分布设置在抛光垫基板100上的若干凸起110，相邻的两凸起110间隔设置形成有沟槽120；每一凸起110的顶面呈内凹球面111或外凸球面112设置；内凹球面111或外凸球面112的半径小于凸起110的高度。
本实用新型技术方案利用凸起110顶部的内凹球面111或外凸球面112以增加抛光垫有效面积，提高材料去除效率凸起110之间的沟槽120利于抛光液均匀分配和流动；通过观察凸起110顶部的内凹球面111或外凸球面112的平坦变化，结合抛光工艺表现，能直观快速判断抛光垫的磨损程度和剩余使用寿命，节省停机时间，无需用常规办法去测量厚度或高度来判断剩余使用寿命。
在本实用新型一实施例中，凸起110呈圆柱状设置，沟槽120的宽度大于凸起110的直径。
在本实用新型一实施例中，凸起110呈梯形台体设置，凸起110的顶面为正多边形。
在本实用新型一实施例中，抛光垫基板100和凸起110的材质一致。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种带有凸起结构的化学机械抛光垫，其特征在于，包括：抛光垫基板和均匀分布设置在所述抛光垫基板上的若干凸起，相邻的两所述凸起间隔设置形成有沟槽；每一所述凸起的顶面呈内凹球面或外凸球面设置；所述内凹球面或所述外凸球面的半径小于所述凸起的高度。
2.如权利要求1所述的带有凸起结构的化学机械抛光垫，其特征在于，所述凸起呈圆柱状设置，所述沟槽的宽度大于所述凸起的直径。
3.如权利要求1所述的带有凸起结构的化学机械抛光垫，其特征在于，所述凸起呈梯形台体设置，所述凸起的顶面为正多边形。
4.如权利要求1所述的带有凸起结构的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光垫基板和所述凸起的材质一致。
Priority Applications (1)
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| CN202020630116.4U CN211992444U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种带有凸起结构的化学机械抛光垫 |
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Publications (1)
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| CN211992444U true CN211992444U (zh) | 2020-11-24 |
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ID=73406917
Family Applications (1)
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| CN202020630116.4U Active CN211992444U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种带有凸起结构的化学机械抛光垫 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211992444U (zh) |
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2020
- 2020-04-23 CN CN202020630116.4U patent/CN211992444U/zh active Active
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