CN211980563U - 一种晶圆用去离子水冲洗设备 - Google Patents

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魏剑宏
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆用去离子水冲洗设备,包括清洗槽,清洗槽内放置有晶圆放置架,晶圆放置架均匀排列有晶圆,晶圆正上方横向设有空心转轴,所述空心转轴一端通过伺服电机驱动转动,空心转轴上均匀排列有与晶圆相匹配的喷管,喷管上设有多个喷口,喷管与相对应的晶圆的待清洗的表面相距1cm,所述喷管另一端与第一进液管路相连接,清洗槽底部设有排水孔,排水孔通过快排气缸驱动堵头上下运动控制开合。整个设备结构设计合理,都有单独的喷管来完成对相应的晶圆的清冲洗,冲洗效率高而且节省时间。

Description

一种晶圆用去离子水冲洗设备
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆用去离子水冲洗设备。
背景技术
晶圆在刻蚀完成后需要通过去离子水冲洗,传统的做法是批量的晶圆放置在槽体中,通过上方的喷头来冲洗,需要注意的是,去离子水冲洗需要在晶圆表面产生一定的剪切力才能起到作用,因此传统做法中需要对喷头做特殊的调整来产生相应的作用,但是在实际操作中,喷头表现不均一,而且喷头与多个晶圆之间的喷射角度不相同,因此产生的剪切力也不同,冲洗效果不佳,因此需要在同一个槽体中经过多次冲洗,费时费力。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆用去离子水冲洗设备。
本实用新型技术方案如下:
本实用新型的有益效果在于:晶圆先通过喷头冲洗,伺服电机驱动空心转轴往复转动,每个晶圆相对应的喷管在晶圆正面往复喷射冲洗,此时快排气缸驱动堵头向下运动使去离子水以及杂质排出,完成后喷管冲洗后,喷管远离晶圆正面,快排气缸驱动堵头向上运动使堵头堵住排水孔,同时底部的第二进液管进液,使去离子水浸没晶圆几秒钟,最后快排气缸驱动堵头向下运动快速排出去离子水,整个设备结构设计合理,都有单独的喷管来完成对相应的晶圆的清冲洗,冲洗效率高而且节省时间。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型正视图。
图2是本实用新型俯视图。
其中:1-清洗槽;2-晶圆放置架;3-晶圆;4-空心转轴;5-伺服电机;6-第一进液管路;7-喷管;8-第二进液管路;9-排水孔;10-堵头;11-快排气缸。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1-2,一种晶圆用去离子水冲洗设备,包括清洗槽1,所述清洗槽1内放置有晶圆放置架2,所述晶圆放置架2均匀排列有晶圆3,所述晶圆3正上方横向设有空心转轴4,所述空心转轴4一端通过伺服电机5驱动转动,所述空心转轴4上均匀排列有与晶圆3相匹配的喷管7,所述喷管7上设有多个喷口(未标出),所述喷管7与相对应的晶圆3的待清洗的表面相距1cm,所述喷管7另一端与第一进液管路6相连接,所述清洗槽1底部设有排水孔9,所述排水孔9通过快排气缸11驱动堵头10上下运动控制开合。
本实用新型中所述清洗槽1底部与第二进液管路8连接,所述第一进液管路6与第二进液管路8中的液体均为去离子水。
在实际使用过程中,晶圆3先通过喷头冲洗,伺服电机5驱动空心转轴4往复转动,每个晶圆3相对应的喷管7在晶圆3正面往复喷射冲洗,此时快排气缸11驱动堵头10向下运动使去离子水以及杂质排出,完成后喷管7冲洗后,喷管7远离晶圆3正面,快排气缸11驱动堵头10向上运动使堵头10堵住排水孔9,同时底部的第二进液管路8进液,使去离子水浸没晶圆几秒钟,最后快排气缸11驱动堵头10向下运动快速排出去离子水,整个设备结构设计合理,都有单独的喷管来完成对相应的晶圆的清冲洗,冲洗效率高而且节省时间。
上述附图及实施例仅用于说明本实用新型,任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。

Claims (2)

1.一种晶圆用去离子水冲洗设备,包括清洗槽,所述清洗槽内放置有晶圆放置架,所述晶圆放置架均匀排列有晶圆,其特征在于:所述晶圆正上方横向设有空心转轴,所述空心转轴一端通过伺服电机驱动转动,所述空心转轴上均匀排列有与晶圆相匹配的喷管,所述喷管上设有多个喷口,所述喷管与相对应的晶圆的待清洗的表面相距1cm,所述喷管另一端与第一进液管路相连接,所述清洗槽底部设有排水孔,所述排水孔通过快排气缸驱动堵头上下运动控制开合。
2.根据权利要求1所述一种晶圆用去离子水冲洗设备,其特征在于:所述清洗槽底部与第二进液管路连接,所述第一进液管路与第二进液管路中的液体均为去离子水。
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