CN211972484U - 一种用于集成电路制造的电镀槽结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于集成电路制造的电镀槽结构,包括底座,所述底座的上端面固定连接有保持板,所述底座上滑动连接有下端槽,所述底座上设有滑动槽,所述底座上设有滑轨槽,所述底座上的上端面固定连接有固定架,所述固定架上固定连接有固定板,所述固定板上固定连接有上端槽,所述上端槽内设有离子单向隔板,所述上端槽上固定连接有固定箱,所述固定箱内设有动力电机,所述底座上设有用于实现搅拌器提升的提升机构。本实用新型结构合理,通过设置搅拌机构实现通过机械搅拌的形式加速电镀过程,提升电镀效率,通过设置提升机构实现对于搅拌结束后搅拌器的脱离,易于取出电镀完成后成品的拿取与放置。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路电镀技术领域,尤其涉及一种用于集成电路制造的电镀槽结构。
背景技术
电镀槽是电镀设备中最基础的设备,主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列,也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列,如果是机械自动生产线,则基本上是按工艺流程排列的。
现有的电镀槽使用电机作为驱动,一般朝向同一旋转方向不停搅拌电镀液,无法确保电镀的均匀度,同时搅拌装置并不需要在整个电镀过程中使用,现有的搅拌装置在拆卸和维修时都十分不便,此外现有的电镀槽当电镀结束后取出电镀成品时,由于电镀槽较深取出成品的过程过于复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构,其通过设置搅拌机构实现通过机械搅拌的形式加速电镀过程,提升电镀效率,通过设置提升机构实现对于搅拌结束后搅拌器的脱离,易于取出电镀完成后成品的拿取与放置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于集成电路制造的电镀槽结构,包括底座,所述底座的上端面固定连接有保持板,所述底座上滑动连接有下端槽,所述底座上设有滑动槽,所述底座上设有滑轨槽,所述底座上的上端面固定连接有固定架,所述固定架上固定连接有固定板,所述固定板上固定连接有上端槽,所述上端槽内设有离子单向隔板,所述上端槽上固定连接有固定箱,所述固定箱内设有动力电机,所述底座上设有用于实现搅拌器提升的提升机构,所述提升机构的末端设有用于电镀槽内电镀溶液搅拌的搅拌机构,所述底座内设有吸附槽,所述吸附槽内设有实现下端槽固定的衔铁固定机构。
优选地,所述提升机构包括固定连接在底座上端面的液压缸,所述液压缸的伸缩柱末端固定连接有连接杆,所述连接杆上转动连接有作用横杆,所述作用横杆转动连接在固定箱上,所述作用横杆的末端固定连接有转动杆。
优选地,所述搅拌机构包括固定连接在转动杆上的转动轮,所述转动杆上固定连接有搅拌杆,所述转动杆的末端转动连接有涡流扇叶,所述搅拌杆的末端固定连接有搅拌板,所述搅拌板上设有导流孔。
优选地,所述衔铁固定机构包括固定连接在下端槽右侧端面上的固定块,所述固定块的右侧设有通电衔铁,所述通电衔铁设置在吸附槽内,所述通电衔铁通过导线连接有供电电源。
优选地,所述上端槽与下端槽的衔接处设有密封圈,所述密封圈为上下卡接的接触形式。
优选地,所述下端槽的下端面固定连接有多个固定运动轮,所述固定运动轮滚动连接在滑轨槽内。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:
1、通过设置搅拌机构实现通过机械搅拌的形式加速电镀过程,提升电镀效率。
2、通过设置提升机构实现对于搅拌结束后搅拌器的脱离,易于取出电镀完成后成品的拿取与放置。
3、通过设置衔铁固定机构实现电镀槽复位后位置的固定与搅拌过程的固定。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构的主视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构的左视示意图;
图3为本实用新型提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构的A处结构放大示意图。
图中:1底座1、2固定架、3下端槽、4上端槽、5液压缸、6连接杆、7作用横杆、8离子单向隔板、9搅拌板、10涡流扇叶、11搅拌杆、12转动杆、13转动轮、14固定箱、15保持板、16固定板、17滑动槽、18滑轨槽、19固定块、20通电衔铁、21吸附槽。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
参照图1-3,一种用于集成电路制造的电镀槽结构,包括底座1,底座1的上端面固定连接有保持板15,底座1上滑动连接有下端槽3,底座1上设有滑动槽17,底座1上设有滑轨槽18,底座1上的上端面固定连接有固定架2,固定架2上固定连接有固定板16,固定板16上固定连接有上端槽4,上端槽4内设有离子单向隔板8,上端槽4上固定连接有固定箱,固定箱14内设有动力电机,底座1上设有用于实现搅拌器提升的提升机构,提升机构的末端设有用于电镀槽内电镀溶液搅拌的搅拌机构,底座1内设有吸附槽21,吸附槽21内设有实现下端槽3固定的衔铁固定机构。
本实用新型中,提升机构包括固定连接在底座1上端面的液压缸5,液压缸5的伸缩柱末端固定连接有连接杆6,连接杆6上转动连接有作用横杆7,作用横杆7转动连接在固定箱14上,作用横杆7的末端固定连接有转动杆12,通过设置提升机构实现对于搅拌结束后搅拌器的脱离,易于取出电镀完成后成品的拿取与放置。
搅拌机构包括固定连接在转动杆12上的转动轮13,转动杆12上固定连接有搅拌杆11,转动杆12的末端转动连接有涡流扇叶10,搅拌杆11的末端固定连接有搅拌板9,搅拌板9上设有导流孔,通过设置搅拌机构实现通过机械搅拌的形式加速电镀过程,提升电镀效率。
衔铁固定机构包括固定连接在下端槽3右侧端面上的固定块19,固定块的右侧设有通电衔铁20,通电衔铁20设置在吸附槽21内,通电衔铁通过导线连接有供电电源,上端槽4与下端槽3的衔接处设有密封圈,密封圈为上下卡接的接触形式,下端槽3的下端面固定连接有多个固定运动轮,固定运动轮滚动连接在滑轨槽18内,通过设置衔铁固定机构实现电镀槽复位后位置的固定与搅拌过程的固定。
本实用新型使用时,如图1所示,首先通过1底座上规定连接的5液压缸的伸缩实现通过连接杆6、作用横杆7、固定箱14、转动轮13、转动杆12将搅拌器放置入下端槽3内,通过转动轮13与固定箱14内的动力电机之间的皮带带动转动杆12在固定箱14上的转动,通过转动杆12的转动带动搅拌杆11、涡流扇叶10、搅拌板9对下端槽3内的电镀溶液的搅拌,通过转动产生的涡流实现电镀离子的快速吸附、当电镀完成后取出成品时,通过拉动下端槽3在底座1内的滑动槽17、滑轨槽18的滑动连接实现下端槽3的左移,当移动到相应的位置后取出成品,此时在保持板15、固定板16的作用下上端槽4处于悬空状态,当放置新的需要加工的工件后再次通过下端槽3与底座1上的滑动槽17、滑轨槽18的滑动连接将下端槽3移动至相应位置后通过通电衔铁20的通电吸附固定块19实现下端槽3的位置固定。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于集成电路制造的电镀槽结构,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上端面固定连接有保持板(15),所述底座(1)上滑动连接有下端槽(3),所述底座(1)上设有滑动槽(17),所述底座(1)上设有滑轨槽(18),所述底座(1)上的上端面固定连接有固定架(2),所述固定架(2)上固定连接有固定板(16),所述固定板(16)上固定连接有上端槽(4),所述上端槽(4)内设有离子单向隔板(8),所述上端槽(4)上固定连接有固定箱,所述固定箱(14)内设有动力电机,所述底座(1)上设有用于实现搅拌器提升的提升机构,所述提升机构的末端设有用于电镀槽内电镀溶液搅拌的搅拌机构,所述底座(1)内设有吸附槽(21),所述吸附槽(21)内设有实现下端槽(3)固定的衔铁固定机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构,其特征在于,所述提升机构包括固定连接在底座(1)上端面的液压缸(5),所述液压缸(5)的伸缩柱末端固定连接有连接杆(6),所述连接杆(6)上转动连接有作用横杆(7),所述作用横杆(7)转动连接在固定箱(14)上,所述作用横杆(7)的末端固定连接有转动杆(12)。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构,其特征在于,所述搅拌机构包括固定连接在转动杆(12)上的转动轮(13),所述转动杆(12)上固定连接有搅拌杆(11),所述转动杆(12)的末端转动连接有涡流扇叶(10),所述搅拌杆(11)的末端固定连接有搅拌板(9),所述搅拌板(9)上设有导流孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构,其特征在于,所述衔铁固定机构包括固定连接在下端槽(3)右侧端面上的固定块(19),所述固定块的右侧设有通电衔铁(20),所述通电衔铁(20)设置在吸附槽(21)内,所述通电衔铁通过导线连接有供电电源。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构,其特征在于,所述上端槽(4)与下端槽(3)的衔接处设有密封圈,所述密封圈为上下卡接的接触形式。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构,其特征在于,所述下端槽(3)的下端面固定连接有多个固定运动轮,所述固定运动轮滚动连接在滑轨槽(18)内。
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CN202020282363.XU Active CN211972484U (zh) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | 一种用于集成电路制造的电镀槽结构 |
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