CN211957789U - 一种无带涂板机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无带涂板机，用于解决双面涂板机生产过程中涂板带带来的缺陷。其特征在于，包括机架、主驱动机构、上片机构、送片机构、膏斗、双面涂板机构、淋水淋酸机构和电气控制系统，其特征在于，双面涂板机构采用对辊式涂膏方式，包括上涂膏辊、下涂膏辊和上挡膏板、下挡膏板，所述上涂膏辊旋转安装于膏斗内，并与膏斗电机传动连接，所述下涂膏辊旋转装于机架上，与所述主驱动机构传动连接、与所述上涂膏辊相对设置、辊面相对滚动，所述上涂膏辊和下涂膏辊之间装有所述上挡膏板、下挡膏板。本实用新型可实现对极板上下表面同时涂膏，无需涂板带，涂板重量、厚度误差减少，涂板质量一致性高。

Description

一种无带涂板机

技术领域

本实用新型涉及铅酸蓄电池制造行业，特别涉及铅酸蓄电池极板双面涂膏工序。

背景技术

在铅酸蓄电池生产过程中，涂板工序采用单面涂板机或双面涂板机两种设备对极板涂膏，随着工艺和技术的进步，单面涂板机因其只能实现极板单面涂膏已经逐步被市场淘汰，双面涂板机因其实现了对极板上下双面同时涂膏，在实际生产过程中应用较广。但不管是单面涂板机还是双面涂板机，极板的涂膏质量绝大程度取决于涂板带的性能，涂板带需要良好的吸水性和延展性，因其长时间带水运转，带的厚薄及长短会因为多次伸缩出现变化且难以控制，从而造成极板涂膏重量偏差较大。另外，涂板带的使用寿命较短，更换涂板带会造成生产成本的提高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种无带涂板机，用于解决因双面涂板机涂板带质量造成的极板涂膏重量误差的问题、降低生产成本。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种无带涂板机，包括机架1、主驱动机构2、上片机构3、送片机构4、膏斗5、双面涂板机构6、淋水淋酸机构7和电气控制系统8。上片机构3、送片机构4、膏斗5、双面涂板机构6和淋水淋酸机构7依次顺装于机架1上，其优化在于，所述双面涂板机构6采用对辊式涂膏方式，包括上涂膏辊11、下涂膏辊12和上挡膏板13、下挡膏板14，所述上涂膏辊11旋转安装于膏斗5内，并与膏斗电机15传动连接，所述下涂膏辊12旋转装于机架1上，与所述主驱动机构2传动连接、与所述上涂膏辊11相对设置、辊面相对滚动，所述上涂膏辊11和下涂膏辊12之间装有所述上挡膏板13、下挡膏板14。

进一步优化的，所述上挡膏板13装于膏斗5腔体底部，一侧的膏斗5腔体内壁、上挡膏板13与所述涂膏辊之间开设有导膏槽16、另一侧的膏斗5内壁、上挡膏板13与所述上涂膏辊11的辊面滑动接触，所述下挡膏板14装于机架1上，其上开设的出膏槽与所述下涂膏辊12滑动接触。

本实用新型具有以下特点：

1.双面涂板部分摒弃了现有的带式结构，以辊式结构取代，相对转动的上、下涂膏辊分别通过对应的挡膏板同时对极板上下面涂膏，两辊之间缝隙恒定，消除了带式涂板中涂板质量受涂板带的负面影响，涂膏后极板一致性好，重量偏差、厚度偏差降低。

2.膏斗下部设有与上涂膏辊相匹配的腔体，其一侧设有导膏槽、另一侧与上涂膏辊滑动接触，铅膏通过导膏槽进入出膏槽。

3.上涂膏辊与下涂膏辊之间装有挡膏板，铅膏通过导膏槽16进入挡膏板，通过出膏槽涂至极板上下表面。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型俯视图。

图3为本实用新型涂板机构剖视图。

附图标记：

1—机架，2—主驱动机构，3—上片机构，4—送片机构，5—膏斗，6—双面涂板机构，7—淋水淋酸机构，8—电气控制系统，9—搅拌辊Ⅰ，10—搅拌辊Ⅱ,11—上涂膏辊，12—下涂膏辊，13—上挡膏板，14—下挡膏板，15—膏斗电机，16—导膏槽,17—搅拌翅。

具体实施方式

以下是结合附图对本实用新型进行的进一步详细说明：

如图1、图2所示，机架1上依次安装上片机构3、送片机构4、膏斗5、双面涂板机构6和淋水淋酸机构7，主驱动装置装于膏斗5下方的机架1上，电气控制系统8装于机架1一侧，本实用新型优化在双面涂板机构6，即涂板部分采用对辊式涂板机构。

如图1、图3所示，送片机构4为一组输送辊，前接上片机构3末端、后接上挡膏板13与下挡膏板14前端，上挡膏板13与下挡膏板14之间留有间隙，极板经由送板机构送入此缝隙，上挡膏板13与下挡膏板14均开设有出膏槽，在极板运输过程中，铅膏经由出膏槽涂覆至极板上下表面，并经由上挡膏板13与下挡膏板14的压力将其压实。

如图3所示，膏斗5位于双面涂板机构6上方，膏斗5内上部装有有搅拌翅17，中部装有搅拌辊Ⅰ9和搅拌辊Ⅱ10，下部装有上涂膏辊11，底部装有上挡膏板13，膏斗5外侧装有与搅拌翅17、搅拌辊Ⅰ9、搅拌辊Ⅱ10和上涂膏辊11传动连接的搅拌电机。

如图3所示，膏斗5底部一侧面开设的导膏槽16与上涂膏辊11辊面匹配，另一侧壁面与上涂膏辊11滑动接触，可以实现刮铅膏，防止铅膏被上涂膏辊11带走。

如图1、2、3所示，搅拌辊1、搅拌辊2和上涂膏辊11旋转装于膏斗5中，与膏斗5内壁面滑动接触，防止搅拌过程中造成铅膏积聚，并与搅拌电机传动连接，下涂膏辊12旋转装于机架1上，与主驱动装置传动连接，上下涂膏辊12辊面相对。搅拌辊Ⅰ9顺时针旋转，搅拌辊Ⅱ10逆时针旋转，铅膏在其带动下进入搅拌辊1与2辊面间，上涂膏辊11逆时针旋转，铅膏在压力作用下进入导膏槽16并从上挡膏板13的出膏槽中对极板上表面涂膏，下涂膏辊12顺时针旋转，使经由上挡膏板13出膏槽和极板栅格漏出的铅膏下下涂膏辊12的压力作用下通过下挡膏板14的出膏槽对极板下表面涂膏，下挡膏板14保证铅膏不回掉落。

如图3所示，上挡膏板13出膏槽一侧与导膏槽16相接，另一侧与上涂膏辊11滑动接触，保证铅膏从导膏槽16进入出膏槽、并防止上涂膏辊11将铅膏带走。下挡膏板14出膏槽与下涂膏辊12滑动接触，防止涂膏过程中铅膏掉落。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.一种无带涂板机，包含机架、主驱动机构、上片机构、送片机构、膏斗、双面涂板机构、淋水淋酸机构和电气控制系统，上片机构、膏斗、双面涂板机构和淋水淋酸机构依次顺装于机架上，其特征在于，所述双面涂板机构采用对辊式涂膏方式，包括上涂膏辊、下涂膏辊和上挡膏板、下挡膏板，所述上涂膏辊旋转安装于膏斗内，并与膏斗电机传动连接，所述下涂膏辊旋转装于机架上，与主驱动装置传动连接、与所述上涂膏辊相对设置、辊面相对滚动，所述上涂膏辊和下涂膏辊之间装有所述上挡膏板和所述下挡膏板。

2.根据权利要求1所述无带涂板机，其特征在于，所述上挡膏板装于膏斗腔体底部，一侧的膏斗腔体内壁、上挡膏板与所述涂膏辊之间开设有导膏槽、另一侧的膏斗内壁、上挡膏板与所述上涂膏辊的辊面滑动接触，所述下挡膏板装于机架上，其上开设的出膏槽与所述下涂膏辊滑动接触。

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