CN211932568U - 一种氧化锆陶瓷发热体 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及发热体技术领域,具体涉及一种氧化锆陶瓷发热体。该氧化锆陶瓷发热体包括氧化锆棒体,所述氧化锆棒体包括棒芯和设置于所述棒芯一端的尖头件,所述棒芯的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片;所述尖头件包括尖端部和设置于尖端部底面的内嵌部,所述内嵌部嵌装于棒芯的内部;所述氧化锆陶瓷基片的外表面与尖端部的外表面涂覆有第一保护釉层。本实用新型的氧化锆陶瓷发热体结构新颖,发热均匀,发热速度快,热量损失少,节能,使用寿命长,实用性高。

Description

一种氧化锆陶瓷发热体
技术领域
本实用新型涉及发热体技术领域,具体涉及一种氧化锆陶瓷发热体。
背景技术
目前加热不燃烧电子烟发热体主要有片状的氧化锆发热体和针状的氧化铝发热体,片式氧化锆发热体是通过厚膜印刷技术在氧化锆片进行印刷线路和绝缘层,然后进行烧结,该产品的主要特点是接触面积大,热导率低,但是强度低,在插入烟丝的过程中容易折断。针状的结构可以让发热体更容易插入烟丝中,同时结构强度更高,但是目前针状的发热体主要是氧化铝的,热导率高,发热体电极的温度过高,能耗高。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种氧化锆陶瓷发热体,该陶瓷发热体结构新颖,发热均匀,发热速度快,热量损失少,节能,使用寿命长,实用性高。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种氧化锆陶瓷发热体,包括氧化锆棒体,所述氧化锆棒体包括棒芯和设置于所述棒芯一端的尖头件,所述棒芯的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片;所述尖头件包括尖端部和设置于尖端部底面的内嵌部,所述内嵌部嵌装于棒芯的内部;所述氧化锆陶瓷基片的外表面与尖端部的外表面涂覆有第一保护釉层。
进一步地,所述印刷线路层由发热线路组成。
进一步地,所述印刷线路层由发热线路和控温线路组成。
进一步地,所述第一氧化铝绝缘层和第二氧化铝绝缘层的厚度为0.01-0.20mm。
进一步地,所述氧化锆陶瓷基片的厚度为0.02-0.15mm。
进一步地,所述氧化锆陶瓷基片远离所述尖头件的一端的外表面设置有若干个电极焊盘,所述氧化锆陶瓷基片远离所述尖头件的一端对应所述电极焊盘开设有若干个导电通孔,每个所述导电通孔内均填充有导电料,所述印刷线路层通过导电料与电极焊盘电连接。
进一步地,所述电极焊盘连接有电引线。
进一步地,所述棒芯的中部开设有通孔,所述通孔贯穿棒芯的两端或所述通孔自棒芯远离尖端部的一端向内凹设而成。
进一步地,所述棒芯为实心棒材。
进一步地,所述通孔的孔壁涂覆有第二保护釉层。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型的氧化锆陶瓷发热体结构新颖,发热均匀,发热速度快,热量损失少,节能,使用寿命长,实用性高。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图;
图2是本实用新型实施例1的分解示意图;
图3是本实用新型实施例2的结构示意图;
图4是本实用新型实施例2的分解示意图;
图5是本实用新型所述氧化锆棒体的局部剖视图。
附图标记为:1—氧化锆棒体、11—棒芯、12—第一氧化铝绝缘层、131—发热线路、132—控温线路、14—第二氧化铝绝缘层、15—氧化锆陶瓷基片、151—导电通孔、2—尖头件、21—尖端部、22—内嵌部、3—电极焊盘、4—电引线、5—通孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1-5对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例1
见图1-2、5,一种氧化锆陶瓷发热体,包括氧化锆棒体1,所述氧化锆棒体1包括棒芯11和设置于所述棒芯11一端的尖头件2,所述棒芯11的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层12、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层14和氧化锆陶瓷基片15;所述尖头件2包括尖端部21和设置于尖端部21底面的内嵌部22,所述内嵌部22嵌装于棒芯11的内部;所述氧化锆陶瓷基片15的外表面与尖端部21的外表面涂覆有第一保护釉层。
本实施例的氧化锆陶瓷发热体结构新颖,发热均匀,发热速度快,热量损失少,节能,强度高,使用过程中不易折断,使用寿命长,实用性高。其中,所述氧化锆棒体1由棒芯11和尖头件2组成,其中,尖端部21和内嵌部22均为实心结构,使得内嵌部22内嵌于棒芯11内部时,不易受损,质量稳定,若为空心状结构,则内嵌于棒芯11内部时,在内嵌过程容易受压而变形或损坏内嵌部22的侧壁。优选的,所述棒芯11和尖头件2为一体成型形成氧化锆棒体1整体,或是分别制造成型。具体地,所述尖端部21呈圆锥状,且尖端部21的最大直径大于棒芯11的外直径,棒芯11、第一氧化铝绝缘层12、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层14和氧化锆陶瓷基片15组合后的外直径则等于尖端部21的最大直径,使得发热体的表面连接顺畅,表面平整,易于涂覆第一保护釉层。
另外,通过采用氧化锆作为棒芯11和基片的材质,强度高,能避免发热体在使用过程中容易折断,稳定性高,同时能降低电极焊盘3的温度,降低能耗;而设置的第一氧化铝绝缘层12和第二氧化铝绝缘层14,能提高棒芯11与基片的连接稳定性,在制备过程中,在氧化锆陶瓷基片15的内表面涂覆第二氧化铝绝缘层14,然后在第二氧化铝绝缘层14的内表面印刷该印刷线路层,再在印刷线路层的内表面涂覆第一氧化铝绝缘层12,再将设置有第二氧化铝绝缘层14、印刷线路层和第一氧化铝绝缘层12的氧化锆陶瓷基片15包覆于棒芯11的外表面,经过抽真空和等静压处理,将以第二氧化铝绝缘层14和第一氧化铝绝缘层12作为中间介质,将氧化锆陶瓷基片15与棒芯11紧密贴合,再将等静压处理后的氧化锆棒体1在还原条件下(氢气或氢气加氮气的条件下)进行烧结,最后将烧结后的氧化锆棒体1外表面涂覆保护釉层,以隔绝外界氧气向氧化锆棒体1内部扩散,提高了氧化锆棒体1的结构稳定性和使用寿命,实用性高。
本实施例中,所述印刷线路层由发热线路131组成,通过发热线路131对陶瓷发热体实现均匀发热,实用性高。
本实施例中,所述第一氧化铝绝缘层12和第二氧化铝绝缘层14的厚度为0.01-0.20mm;通过严格控制两层氧化铝绝缘层的厚度,能实现棒芯11与氧化锆基片的紧密贴合性,并能保证陶瓷发热片的传热效率高,若氧化铝绝缘层的厚度较厚,则降低了热量的传导效率,若氧化铝绝缘层的厚度较薄,则降低了对棒芯11和氧化锆的贴合稳定性。
本实施例中,所述氧化锆陶瓷基片15的厚度为0.02-0.15mm,通过严格控制氧化锆陶瓷基片15,能提高陶瓷发热体的强度和稳定性,避免陶瓷发热体在使用过程中折断,且导热效率高,能降低电极焊片的温度,降低能耗,实用性高。
本实施例中,所述氧化锆陶瓷基片15远离所述尖头件2的一端的外表面设置有若干个电极焊盘3,所述氧化锆陶瓷基片15远离所述尖头件2的一端对应所述电极焊盘3开设有若干个导电通孔151,每个所述导电通孔151内均填充有导电料,所述印刷线路层通过导电料与电极焊盘3电连接。
本实施例中,所述电极焊盘3连接有电引线4。
本实施例的陶瓷发热体,电源通过电引线4连通至电极焊盘3,而电极焊盘3通过导电通孔151内的导电料连通至发热线路131,进而实现发热,精准度高,发热均匀,实用性高。
本实施例中,所述棒芯11为实心棒材,能陶瓷发热体具有较高的强度,不易折断,稳定性高。
或者,本实施例中,所述棒芯11远离尖端部21的一端向内开设有通孔5,所述通孔5的孔壁涂覆有第二保护釉层,所述通孔5具体为自棒芯11远离尖端部21的一端向尖端部21的方向凹设而成,而并不贯穿棒芯11的内部。
又或者,所述棒芯11的中部开设有贯穿棒芯11两端的通孔5,所述通孔5的孔壁涂覆有第二保护釉层,所述通孔5与棒芯11同轴设置。
本实施例通过在棒芯11的中部设置通孔5,减轻了发热体的重量,节省了材料的使用,达到节能环保的目的,降低了制造的成本,而所述第二保护釉层起光滑、保护作用,能保护陶瓷发热体不易受外界烟油所腐蚀,延长了陶瓷发热体的使用寿命。
实施例2
本实施例与上述实施例1的区别在于:
见图3-4,本实施例中,所述印刷线路层由发热线路131和控温线路132组成。
本实施例的发热线路131设置于控温线路132的外围,也可以是控温线路132设置于发热线路131的外围;而本实施例的电极焊盘3包括发热线路电极焊盘和控温线路电极焊盘,发热线路131通过导电通孔151内的导电料与发热线路电极焊盘电连接,而控温线路132则通过导电通孔151内的导电料与控温线路电极焊盘电连接,使得电源通过发热线路电极焊盘精准地连通至发热线路131,通过控温线路电极焊盘精准地连通至控温线路132,实现了发热和控温的高精准度,发热均匀。
实施例2的其余结构与实施例1的其余结构相同,在此不再一一赘述。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:包括氧化锆棒体(1),所述氧化锆棒体(1)包括棒芯(11)和设置于所述棒芯(11)一端的尖头件(2),所述棒芯(11)的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层(12)、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层(14)和氧化锆陶瓷基片(15);所述尖头件(2)包括尖端部(21)和设置于尖端部(21)底面的内嵌部(22),所述内嵌部(22)嵌装于棒芯(11)的内部;所述氧化锆陶瓷基片(15)的外表面与尖端部(21)的外表面涂覆有第一保护釉层。
2.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述印刷线路层由发热线路(131)组成。
3.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述印刷线路层由发热线路(131)和控温线路(132)组成。
4.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述第一氧化铝绝缘层(12)和第二氧化铝绝缘层(14)的厚度为0.01-0.20mm。
5.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述氧化锆陶瓷基片(15)的厚度为0.02-0.15mm。
6.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述氧化锆陶瓷基片(15)远离所述尖头件(2)的一端的外表面设置有若干个电极焊盘(3),所述氧化锆陶瓷基片(15)远离所述尖头件(2)的一端对应所述电极焊盘(3)开设有若干个导电通孔(151),每个所述导电通孔(151)内均填充有导电料,所述印刷线路层通过导电料与电极焊盘(3)电连接。
7.根据权利要求6所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述电极焊盘(3)连接有电引线(4)。
8.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述棒芯(11)的中部开设有贯穿两端的通孔(5),所述通孔(5)贯穿棒芯(11)的两端或所述通孔(5)自棒芯(11)远离尖端部(21)的一端向内凹设而成。
9.根据权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述棒芯(11)为实心棒材。
10.根据权利要求8所述的一种氧化锆陶瓷发热体,其特征在于:所述通孔(5)的孔壁涂覆有第二保护釉层。
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