CN211907415U - 一种半导体芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括基底层，所述基底层的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，所述耐磨层包括树脂纤维层和尼龙层，所述基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，所述绝缘层包括二苯醚层和石棉层。本实用新型在封装结构本体的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，耐磨层包括的树脂纤维层和尼龙层都具有极好的耐磨效果，在基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，绝缘层包括的二苯醚层和石棉层包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片的封装结构。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，其中涉及到半导体芯片的封装结构，而现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短，为此，我们提出一种半导体芯片的封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括基底层，所述基底层的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，所述耐磨层包括树脂纤维层和尼龙层，所述基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，所述绝缘层包括二苯醚层和石棉层。
优选的，所述树脂纤维层位于耐磨层的顶部，所述树脂纤维层的底部通过聚酰亚胺胶与尼龙层的顶部固定连接。
优选的，所述二苯醚层位于绝缘层的顶部，所述二苯醚层的底部通过聚酰亚胺胶与与石棉层的顶部固定连接。
优选的，所述耐磨层的厚度为厚度0.4-0.5倍，且耐磨层的厚度与绝缘层的厚度相同。
优选的，所述封装结构本体的内腔设置有芯片基板，所述芯片基板顶部的中端设置有透明聚酯纤维，所述透明聚酯纤维的内部设置有第一金属杆，所述顶部中端的内表面固定连接有灯泡，所述芯片基板的左右两侧通过第二金属杆固定连接有接触点，所述封装结构本体的底部固定连接有封装板，所述封装板左右两端的内表面均开设有安装孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型在封装结构本体的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，耐磨层包括的树脂纤维层和尼龙层都具有极好的耐磨效果，在基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，绝缘层包括的二苯醚层和石棉层包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型封装结构本体结构示意图；
图3为本实用新型耐磨层结构示意图；
图4为本实用新型绝缘层结构示意图。
图中：1、封装结构本体；11、基底层；12、耐磨层；121、树脂纤维层；122、尼龙层；13、绝缘层；131、二苯醚层；132、石棉层；2、接触点；3、透明聚酯纤维；4、灯泡；5、第一金属杆；6、芯片基板；7、第二金属杆；8、安装孔；9、封装板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的封装结构本体1、基底层11、耐磨层12、树脂纤维层121、尼龙层122、绝缘层13、二苯醚层131、石棉层132、接触点2、透明聚酯纤维3、灯泡4、第一金属杆5、芯片基板6、第二金属杆7、安装孔8和封装板9部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-4，一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体1，封装结构本体1的内腔设置有芯片基板6，芯片基板6顶部的中端设置有透明聚酯纤维3，透明聚酯纤维3的内部设置有第一金属杆5，顶部中端的内表面固定连接有灯泡4，芯片基板6的左右两侧通过第二金属杆7固定连接有接触点2，封装结构本体1的底部固定连接有封装板9，封装板9左右两端的内表面均开设有安装孔8，封装结构本体1包括基底层11，基底层11的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层12，耐磨层12包括树脂纤维层121和尼龙层122，树脂纤维层121位于耐磨层12的顶部，树脂纤维层121的底部通过聚酰亚胺胶与尼龙层122的顶部固定连接，耐磨层12的厚度为厚度0.4-0.5倍，且耐磨层12的厚度与绝缘层13的厚度相同，基底层11的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层13，绝缘层13包括二苯醚层131和石棉层132，二苯醚层131位于绝缘层13的顶部，二苯醚层131的底部通过聚酰亚胺胶与与石棉层132的顶部固定连接，在封装结构本体1的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层12，耐磨层12包括的树脂纤维层121和尼龙层122都具有极好的耐磨效果，在基底层11的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层13，绝缘层13包括的二苯醚层131和石棉层132包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的。
使用时，在封装结构本体1的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层12，耐磨层12包括的树脂纤维层121和尼龙层122都具有极好的耐磨效果，在基底层11的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层13，绝缘层13包括的二苯醚层131和石棉层132包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体（1），其特征在于：所述封装结构本体（1）包括基底层（11），所述基底层（11）的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层（12），所述耐磨层（12）包括树脂纤维层（121）和尼龙层（122），所述基底层（11）的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层（13），所述绝缘层（13）包括二苯醚层（131）和石棉层（132）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述树脂纤维层（121）位于耐磨层（12）的顶部，所述树脂纤维层（121）的底部通过聚酰亚胺胶与尼龙层（122）的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述二苯醚层（131）位于绝缘层（13）的顶部，所述二苯醚层（131）的底部通过聚酰亚胺胶与石棉层（132）的顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述耐磨层（12）的厚度为厚度0.4-0.5倍，且耐磨层（12）的厚度与绝缘层（13）的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述封装结构本体（1）的内腔设置有芯片基板（6），所述芯片基板（6）顶部的中端设置有透明聚酯纤维（3），所述透明聚酯纤维（3）的内部设置有第一金属杆（5），所述顶部中端的内表面固定连接有灯泡（4），所述芯片基板（6）的左右两侧通过第二金属杆（7）固定连接有接触点（2），所述封装结构本体（1）的底部固定连接有封装板（9），所述封装板（9）左右两端的内表面均开设有安装孔（8）。
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