CN211905585U - 开尔文检测电路和芯片测试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种开尔文检测电路和芯片测试系统。本实用新型中，多路电路臂与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；开关电路设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

Description

开尔文检测电路和芯片测试系统

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路测试技术领域，特别是涉及一种开尔文检测电路和芯片测试系统。

背景技术

在芯片测试过程中，由于电压电流(VI)源输出端到被测器件端之间存在各种转接，这些转接及走线会引起不小的电阻，当电流较大时这些电阻对测试的影响显得尤为重要。基于以上原因，VI源的开尔文(Kelvin)结构对芯片测试极为重要，提前检测VI源的四线开尔文连接对确保测试结果的准确性和可靠性具有非常重要的意义。目前针对内置Kelvin检测回路的VI源来说，虽无需增加额外的检测回路，但对于Kelvin接触电阻要求较高的测试，由于外部各转接环节的存在，无法测得相对准确的接触电阻。而针对内部没有Kelvin检测回路的VI源，目前的主流方案是通过在测试板上添加外置的Kelvin检测回路，来确保开尔文连接的正确性。但是，该方案通常需要占用每块测试板上的VI源以及继电器控制位，使得原本为数不多的测试资源更为紧张；此外，尤其是对晶圆测试中的探针板卡(ProberCard)而言，本身测试板面积有限，额外增加 Kelvin检测回路，难免会增加Prober Card布局布线的难度。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前开尔文检测电路需要较多控制位以及布线复杂的问题，提供一种开尔文检测电路和芯片测试系统。

本实用新型提供了一种开尔文检测电路，包括：

多路电路臂，与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；以及

开关电路，设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路和H端感测子电路，所述L端电路臂包括L端驱动子电路和L端感测子电路。

在其中一个实施例中，所述开关电路包括：

第一开关支路，其第一端与所述H端感测子电路的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述L端驱动子电路连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述H端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述L端驱动子电路与所述H端感测子电路的输出端连接；

第二开关支路，其一端连接所述L端驱动子电路，另一端连接所述L端感测子电路的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路和L端感测子电路短路；以及

第三开关支路，其第一端与所述L端感测子电路的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述H端感测子电路的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述L端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路与所述L端感测子电路的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述第一开关支路包括第一双刀双掷开关；

所述第一双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述H端感测子电路的感测端连接，第二静触头与所述L端驱动子电路连接，第三静触头与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述H端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第一闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第二闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换。

在其中一个实施例中，所述第三开关支路包括第二双刀双掷开关；

所述第二双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述L端感测子电路的感测端连接，第二静触头和第三静触头均与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述L端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第三闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第四闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路还包括：

电流表，串联在所述测试回路中，用于检测所述测试回路中的测试电路；以及

电压表，分别连接所述测试回路中的两个所述输出端，用于测试两个所述输出端之间的测试电压。

基于同一发明构思，本实用新型还提供了一种芯片测试系统，包括

被测器件；以及

开尔文检测电路，所述开尔文检测电路包括多路电路臂和开关电路；

每路所述电路臂，与所述被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；

所述开关电路设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路和H端感测子电路，所述L端电路臂包括L端驱动子电路和L端感测子电路。

在其中一个实施例中，所述开关电路包括：

第一开关支路，其第一端与所述H端感测子电路的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述L端驱动子电路连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述H端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述L端驱动子电路与所述H端感测子电路的输出端连接；

第二开关支路，其一端连接所述L端驱动子电路，另一端连接所述L端感测子电路的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路和L端感测子电路短路；以及

第三开关支路，其第一端与所述L端感测子电路的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述H端感测子电路的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述L端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路与所述L端感测子电路的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述第一开关支路包括第一双刀双掷开关，所述第一双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述H端感测子电路的感测端连接，第二静触头与所述L端驱动子电路连接，第三静触头与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述H 端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第一闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第二闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换；

所述第三开关支路包括第二双刀双掷开关，所述第二双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述L端感测子电路的感测端连接，第二静触头和第三静触头均与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述L端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述 H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第三闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第四闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换。

综上，本实用新型提供了一种开尔文检测电路和芯片测试系统。本实用新型中，多路电路臂与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；开关电路设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。本实用新型中，开关电路设置于测试板转接板，可利用测试板转接板上的空间以及空余的继电器控制位资源进行检测，既不用占用测试板的面积，也不用占用测试板上的测试资源。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种开尔文检测电路的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的示例性开尔文检测原理图；

图3为本实用新型提供的一种基于开尔文检测电路的测试方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

请参见图1，本实用新型实施例提供了一种开尔文检测电路，包括多路电路臂100和开关电路200。

所述多路电路臂100与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端。

所述开关电路200设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

可以理解，针对无内置Kelvin检测回路的VI源请参见图1，VI源外置Kelvin 检测原理图所示的多组继电器，可实现外部的VI源Kelvin检测。该检测回路由 FH、SH、FL和SL四个输入端，连接VI源内部的四线输出，FH’、SH’、FL’和SL’为四个输出端，连接至DUT(被测器件)处。在该结构上，FH及SH之间有切换继电器用于提前短接VI源的FH及SH，在FL及SL之间有切换继电器用于提前短接VI源的FL和SL；FH与SH’，SL与SL’之间有切换继电器，可分别将SH与SH’，SL与SL’切断；FH与SL’之间，SH’与FL’之间有切换继电器，可实现DUT处High端和Low端的Kelvin检测，并相对准确地测得Kelvin 接触电阻值。但是，该方案通常需要占用每块DUT测试板上的VI源以及继电器控制位，使得原本为数不多的测试资源更为紧张。

而本实用新型中，开关电路200设置于测试板转接板，在检测阶段，将其中两路所述电路臂的两个子电路分别短路，并将短路后的四路所述子电路连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路，可利用测试板转接板上的空间以及空余的继电器控制位资源进行检测，既不用占用测试板的面积，也不用占用测试板上的测试资源。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路 110和H端感测子电路120，所述L端电路臂包括L端驱动子电路130和L端感测子电路140。

可以理解，H端电路臂和L端电路臂构成四线接法，有利于消除测试电路中电阻的影响，从而保证测量低电阻时的准确度。

在其中一个实施例中，所述开关电路200包括第一开关支路210、第二开关支路220和第三开关支路230。

所述第一开关支路210其第一端与所述H端感测子电路120的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路120的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路110连接，第四端与所述L端驱动子电路130连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路110和所述H端感测子电路120 短路，断开所述H端感测子电路120的感测端与输出端之间的连接，并将所述 L端驱动子电路130与所述H端感测子电路120的输出端连接。

所述第二开关支路220其一端连接所述L端驱动子电路130，另一端连接所述L端感测子电路140的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路。

所述第三开关支路230其第一端与所述L端感测子电路140的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路140的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路110连接，第四端与所述H端感测子电路120的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路110和所述H端感测子电路120短路，断开所述L端感测子电路140的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路110与所述L端感测子电路140的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述第一开关支路210包括第一双刀双掷开关K1。

所述第一双刀双掷开关K1包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头P11与所述H端感测子电路120的感测端FH连接，第二静触头P12 与所述L端驱动子电路130连接，第三静触头P13与所述H端驱动子电路110 连接，第四静触头P14悬空，第一动触头P15与所述H端感测子电路120的输出端SH’连接，第二动触头P16与所述H端感测子电路120的感测端SH连接，并且，所述第一动触头P15控制第一闸刀在所述第一静触头P11和所述第二静触头P12之间切换，所述第二动触头P16控制第二闸刀在所述第三静触头P13 和所述第四静触头P14之间切换。

在用于形成的DUT测试电路时，第一双刀双掷开关K1的所述第一动触头 P15控制第一闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第一静触头P11连接，第一双刀双掷开关K1的所述第二动触头P16控制第二闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第四静触头P14连接。在测试端口的连接状态的过程中，第一双刀双掷开关K1的所述第一动触头P15控制第一闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第二静触头P12连接，第一双刀双掷开关K1的所述第二动触头P16控制第二闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第三静触头P13连接，H端驱动子电路110与H 端感测子电路120短路，并连接至H端驱动子电路110的输出端FH’。此外，通过第二开关支路220将L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路，并连接至H端感测子电路120的输出端SH’，然后施加小电压并测回。若输出端 FH’与输出端SH’短路，则测回一个接近零的电压值；若输出端FH’与输出端SH’开路，则测回所施加的电压值。

进一步的，若需要对Kelvin接触电阻进行定量测试，则可采用FVMI施压测流(或FIMV施流测压)的方式。即施加一个小电压V1，并测回电流I1，计算Kelvin接触电阻R_H＝V1/I1，即得到DUT处High端的连接情况和开尔文接触电阻阻值。

在其中一个实施例中，所述第三开关支路230包括第二双刀双掷开关K2。

所述第二双刀双掷开关K2包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头P21与所述L端感测子电路140的感测端SL连接，其第二静触头P21 和其第三静触头P23均与所述H端驱动子电路110连接，其第四静触头P24悬空，其第一动触头P25与所述L端感测子电路140的输出端连SL’接，其第二动触头P26与所述H端感测子电路120的感测端SH连接，并且，所述第一动触头P25控制第三闸刀在所述第一静触头P21和所述第二静触头P22之间切换，所述第二动触头P26控制第四闸刀在所述第三静触头K和所述第四静触头P24 之间切换。

在用于形成的DUT测试电路时，所述第二双刀双掷开关K2的第一动触头 P25通过第三闸刀与第一静触头P21连接，所述第二双刀双掷开关K2的第二动触头P26控制第四闸刀与所述第四静触头P24连接。在测试端口的连接状态的过程中，所述第二双刀双掷开关K2的第一动触头P25通过第三闸刀与第二静触头P22连接，所述第二双刀双掷开关K2的第二动触头P26控制第四闸刀与所述第三静触头P23连接。此时，H端驱动子电路110与H端感测子电路120短路，并连接至L端感测子电路140的输出端SL’。此外，通过第二开关支路220将 L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路，并连接至L端驱动子电路130 的输出端FL’，然后施加小电压并测回。若输出端FL’与输出端SL’短路，则测回一个接近零的电压值；若输出端FL’与输出端SL’开路，则测回所施加的电压值。

进一步的，若需要对Kelvin接触电阻进行定量测试，则可采用FVMI(或FIMV施流测压)的方式。即施加一个小电压V2，并测回电流I2，计算Kelvin 接触电阻R_L＝V2/I2，即得到DUT处Low端的连接情况和开尔文接触电阻阻值。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路，还包括电流表(未图示)和电压表(未图示)。

所述电流表串联在所述测试回路中，用于检测所述测试回路中的测试电路。

所述电压表分别连接所述测试回路中的两个所述输出端，用于测试两个所述输出端之间的测试电压。

基于上述任一实施例所述的开尔文检测电路，本实用新型实施例还提供了一种测试方法，请参见图3，所述测试方法包括：

步骤S310，利用开关电路200，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路；

步骤S320，为所述测试回路提供输入电压，检测对应于同一所述端口的所述两个子电路的输出端之间的测试电压，并根据所述测试电压确定所述两个子电路的输出端之间开路的连接状态。

可用上述方法，对于DUT器件的每一端口的连接状态进行检测。本实用新型中，开关电路200设置于测试板转接板，在检测阶段，将其中两路所述电路臂的两个子电路分别短路，并将短路后的四路所述子电路连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路，可利用测试板转接板上的空间以及空余的继电器控制位资源进行检测，既不用占用测试板的面积，也不用占用测试板上的测试资源。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

检测所述测试回路的测试电流，并根据检测得到所述测试电压和所述测试电流计算所述端口处的接触电阻。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路包括两路电路臂，其中一路为H 端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路110和 H端感测子电路120，所述L端电路臂包括L端驱动子电路130和L端感测子电路140。可以理解，H端电路臂和L端电路臂构成四线接法，有利于消除测试电路中电阻的影响，从而保证测量低电阻时的准确度。

在其中一个实施例中，所述开关电路200包括第一双刀双掷开关K1、第二双刀双掷开关K2和第三开关K3。

所述第一双刀双掷开关K1包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头P11与所述H端感测子电路120的感测端FH连接，第二静触头P12 与所述L端驱动子电路130连接，第三静触头P13与所述H端驱动子电路110 连接，第四静触头P14悬空，第一动触头P15与所述H端感测子电路120的输出端SH’连接，第二动触头P16与所述H端感测子电路120的感测端SH连接，并且，所述第一动触头P15控制第一闸刀在所述第一静触头P11和所述第二静触头P12之间切换，所述第二动触头P16控制第二闸刀在所述第三静触头P13 和所述第四静触头P14之间切换。

在用于形成的DUT测试电路时，第一双刀双掷开关K1的所述第一动触头 P15控制第一闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第一静触头P11连接，第一双刀双掷开关K1的所述第二动触头P16控制第二闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第四静触头P14连接。在测试端口的连接状态的过程中，第一双刀双掷开关K1的所述第一动触头P15控制第一闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第二静触头P12连接，第一双刀双掷开关K1的所述第二动触头P16控制第二闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第三静触头P13连接，H端驱动子电路110与H 端感测子电路120短路，并连接至H端驱动子电路110的输出端FH’。此外，通过第二开关支路220将L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路，并连接至H端感测子电路120的输出端SH’，然后施加小电压并测回。若输出端 FH’与输出端SH’短路，则测回一个接近零的电压值；若输出端FH’与输出端SH’开路，则测回所施加的电压值。

所述第二双刀双掷开关K2包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头P21与所述L端感测子电路140的感测端SL连接，其第二静触头P21 和其第三静触头P23均与所述H端驱动子电路110连接，其第四静触头P24悬空，其第一动触头P25与所述L端感测子电路140的输出端连SL’接，其第二动触头P26与所述H端感测子电路120的感测端SH连接，并且，所述第一动触头P25控制第三闸刀在所述第一静触头P21和所述第二静触头P22之间切换，所述第二动触头P26控制第四闸刀在所述第三静触头K和所述第四静触头P24 之间切换。

在用于形成的DUT测试电路时，所述第二双刀双掷开关K2的第一动触头 P25通过第三闸刀与第一静触头P21连接，所述第二双刀双掷开关K2的第二动触头P26控制第四闸刀与所述第四静触头P24连接。在测试端口的连接状态的过程中，所述第二双刀双掷开关K2的第一动触头P25通过第三闸刀与第二静触头P22连接，所述第二双刀双掷开关K2的第二动触头P26控制第四闸刀与所述第三静触头P23连接。此时，H端驱动子电路110与H端感测子电路120短路，并连接至L端感测子电路140的输出端SL’。此外，通过第二开关支路220将 L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路，并连接至L端驱动子电路130 的输出端FL’，然后施加小电压并测回。若输出端FL’与输出端SL’短路，则测回一个接近零的电压值；若输出端FL’与输出端SL’开路，则测回所施加的电压值。

所述第三开关K3串联设置在所述L端驱动子电路130与所述L端感测子电路140的感测端之间。

在其中一个实施例中，检测所述被测器件的H端端口处的接触电阻，包括：

将所述第一闸刀掷向所述第一双刀双掷开关的第二静触点P12，将所述第二闸刀掷向所述第一双刀双掷开关的第三静触点P13，使得所述H端驱动子电路 110和所述H端感测子电路120短路，所述H端感测子电路120的感测端与输出端之间断开连接，并将所述L端驱动子电路130与所述H端感测子电路120 的输出端连接，以及闭合所述第三开关，以使所述L端驱动子电路130与L端感测子电路140短路，构成所述测试回路；

为所述测试回路提供所述输入电压，检测获得所述检测电压和所述检测电流，根据所述检测电压和所述检测电流确定所述被测器件的H端端口处的接触电阻。

本实施例中，对Kelvin接触电阻进行定量测试时，采用FVMI施压测流(或 FIMV施流测压)的方式。即施加一个小电压V1，并测回电流I1，计算Kelvin 接触电阻R_H＝V1/I1，即得到DUT处High端的连接情况和开尔文接触电阻阻值。类似的，可得到DUT处Low端的连接情况和开尔文接触电阻阻值，具体不再赘述。

在其中一个实施例中，利用电压表获取所述测试电压，利用电流表获取所述测试电流。

综上，本实用新型提供了一种开尔文检测电路和芯片测试系统。本实用新型中，多路电路臂与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；开关电路200设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。本实用新型中，开关电路200设置于测试板转接板，可利用测试板转接板上的空间以及空余的继电器控制位资源进行检测，既不用占用测试板的面积，也不用占用测试板上的测试资源。

基于同一发明构思，本实用新型还提供了一种芯片测试系统，包括被测器件和开尔文检测电路，所述开尔文检测电路包括多路电路臂100和开关电路200。

每路电所述路臂100与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端。

所述开关电路200设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路 110和H端感测子电路120，所述L端电路臂包括L端驱动子电路130和L端感测子电路140。

在其中一个实施例中，在其中一个实施例中，所述开关电路200包括第一开关支路210、第二开关支路220和第三开关支路230。

所述第一开关支路210其第一端与所述H端感测子电路120的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路120的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路110连接，第四端与所述L端驱动子电路130连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路110和所述H端感测子电路120 短路，断开所述H端感测子电路120的感测端与输出端之间的连接，并将所述 L端驱动子电路130与所述H端感测子电路120的输出端连接。

所述第二开关支路220其一端连接所述L端驱动子电路130，另一端连接所述L端感测子电路140的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路。

所述第三开关支路230其第一端与所述L端感测子电路140的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路140的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路110连接，第四端与所述H端感测子电路120的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路110和所述H端感测子电路120短路，断开所述L端感测子电路140的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路110与所述L端感测子电路140的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述第一开关支路210包括第一双刀双掷开关K1。

所述第一双刀双掷开关K1包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头P11与所述H端感测子电路120的感测端FH连接，第二静触头P12 与所述L端驱动子电路130连接，第三静触头P13与所述H端驱动子电路110 连接，第四静触头P14悬空，第一动触头P15与所述H端感测子电路120的输出端SH’连接，第二动触头P16与所述H端感测子电路120的感测端SH连接，并且，所述第一动触头P15控制第一闸刀在所述第一静触头P11和所述第二静触头P12之间切换，所述第二动触头P16控制第二闸刀在所述第三静触头P13 和所述第四静触头P14之间切换。

在用于形成的DUT测试电路时，第一双刀双掷开关K1的所述第一动触头 P15控制第一闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第一静触头P11连接，第一双刀双掷开关K1的所述第二动触头P16控制第二闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第四静触头P14连接。在测试端口的连接状态的过程中，第一双刀双掷开关K1的所述第一动触头P15控制第一闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第二静触头P12连接，第一双刀双掷开关K1的所述第二动触头P16控制第二闸刀与第一双刀双掷开关K1的所述第三静触头P13连接，H端驱动子电路110与H 端感测子电路120短路，并连接至H端驱动子电路110的输出端FH’。此外，通过第二开关支路220将L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路，并连接至H端感测子电路120的输出端SH’，然后施加小电压并测回。若输出端 FH’与输出端SH’短路，则测回一个接近零的电压值；若输出端FH’与输出端SH’开路，则测回所施加的电压值。

进一步的，若需要对Kelvin接触电阻进行定量测试，则可采用FVMI施压测流(或FIMV施流测压)的方式。即施加一个小电压V1，并测回电流I1，计算Kelvin接触电阻R_H＝V1/I1，即得到DUT处High端的连接情况和开尔文接触电阻阻值。

所述第三开关支路230包括第二双刀双掷开关K2。所述第二双刀双掷开关 K2包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头P21与所述L端感测子电路140的感测端SL连接，其第二静触头P21和其第三静触头P23均与所述H端驱动子电路110连接，其第四静触头P24悬空，其第一动触头P25与所述L端感测子电路140的输出端连SL’接，其第二动触头P26与所述H端感测子电路120的感测端SH连接，并且，所述第一动触头P25控制第三闸刀在所述第一静触头P21和所述第二静触头P22之间切换，所述第二动触头P26控制第四闸刀在所述第三静触头K和所述第四静触头P24之间切换。

在用于形成的DUT测试电路时，所述第二双刀双掷开关K2的第一动触头 P25通过第三闸刀与第一静触头P21连接，所述第二双刀双掷开关K2的第二动触头P26控制第四闸刀与所述第四静触头P24连接。在测试端口的连接状态的过程中，所述第二双刀双掷开关K2的第一动触头P25通过第三闸刀与第二静触头P22连接，所述第二双刀双掷开关K2的第二动触头P26控制第四闸刀与所述第三静触头P23连接。此时，H端驱动子电路110与H端感测子电路120短路，并连接至L端感测子电路140的输出端SL’。此外，通过第二开关支路220将 L端驱动子电路130和L端感测子电路140短路，并连接至L端驱动子电路130 的输出端FL’，然后施加小电压并测回。若输出端FL’与输出端SL’短路，则测回一个接近零的电压值；若输出端FL’与输出端SL’开路，则测回所施加的电压值。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种开尔文检测电路，其特征在于，包括：

多路电路臂，与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；以及

开关电路，设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

2.如权利要求1所述的开尔文检测电路，其特征在于，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路和H端感测子电路，所述L端电路臂包括L端驱动子电路和L端感测子电路。

3.如权利要求2所述的开尔文检测电路，其特征在于，所述开关电路包括：

第一开关支路，其第一端与所述H端感测子电路的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述L端驱动子电路连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述H端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述L端驱动子电路与所述H端感测子电路的输出端连接；

第二开关支路，其一端连接所述L端驱动子电路，另一端连接所述L端感测子电路的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路和L端感测子电路短路；以及

第三开关支路，其第一端与所述L端感测子电路的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述H端感测子电路的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述L端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路与所述L端感测子电路的输出端连接。

4.如权利要求3所述的开尔文检测电路，其特征在于，所述第一开关支路包括第一双刀双掷开关；

所述第一双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述H端感测子电路的感测端连接，第二静触头与所述L端驱动子电路连接，第三静触头与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述H端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第一闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第二闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换。

5.如权利要求3所述的开尔文检测电路，其特征在于，所述第三开关支路包括第二双刀双掷开关；

所述第二双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述L端感测子电路的感测端连接，第二静触头和第三静触头均与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述L端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第三闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第四闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换。

6.如权利要求1所述的开尔文检测电路，其特征在于，还包括：

电流表，串联在所述测试回路中，用于检测所述测试回路中的测试电路；以及

电压表，分别连接所述测试回路中的两个所述输出端，用于测试两个所述输出端之间的测试电压。

7.一种芯片测试系统，其特征在于，包括

被测器件；以及

开尔文检测电路，包括多路电路臂和开关电路；

每路所述电路臂，与所述被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；

所述开关电路设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

8.如权利要求7所述的芯片测试系统，其特征在于，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路和H端感测子电路，所述L端电路臂包括L端驱动子电路和L端感测子电路。

9.如权利要求8所述的芯片测试系统，其特征在于，所述开关电路包括：

第一开关支路，其第一端与所述H端感测子电路的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述L端驱动子电路连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述H端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述L端驱动子电路与所述H端感测子电路的输出端连接；

第二开关支路，其一端连接所述L端驱动子电路，另一端连接所述L端感测子电路的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路和L端感测子电路短路；以及

第三开关支路，其第一端与所述L端感测子电路的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述H端感测子电路的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述L端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路与所述L端感测子电路的输出端连接。

10.如权利要求9所述的芯片测试系统，其特征在于，

所述第一开关支路包括第一双刀双掷开关，所述第一双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述H端感测子电路的感测端连接，第二静触头与所述L端驱动子电路连接，第三静触头与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述H端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第一闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第二闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换；

所述第三开关支路包括第二双刀双掷开关，所述第二双刀双掷开关包括四个静触头、两个动触头和两个闸刀，其第一静触头与所述L端感测子电路的感测端连接，第二静触头和第三静触头均与所述H端驱动子电路连接，第四静触头悬空，第一动触头与所述L端感测子电路的输出端连接，第二动触头与所述H端感测子电路的感测端连接，并且，所述第一动触头控制第三闸刀在所述第一静触头和所述第二静触头之间切换，所述第二动触头控制第四闸刀在所述第三静触头和所述第四静触头之间切换。

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