CN211883368U - 烹饪装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种烹饪装置，包括：承接结构和加热件；支架，支架与承接结构之间限定出第一通道，支架背对承接结构的一侧形成有第二通道，加热件至少部分位于第二通道内；电路板，设在支架上，电路板至少部分位于第一通道内；气流驱动件，设在支架上，并适于向第一通道内及第二通道内送风。本实用新型提供的烹饪装置，通过支架分隔电路板与加热件，一方面，降低加热件热辐射对电路板的影响，使得电路板与加热件的分布能够更为紧凑，能够降低烹饪装置的体积；另一方面电路板和加热件分别设置在第一通道和第二通道内，能够通过第一通道和第二通道送风进行散热，进一步保障了电路板和加热件的散热效果，避免电路板和加热件因温度过高而失效。

Description

烹饪装置

技术领域

本实用新型涉及生活电器技术领域，具体而言，涉及一种烹饪装置。

背景技术

现有技术中电饭煲、电压力锅、烹饪机等烹饪装置中，电路板的设置位置远离于烹饪装置的加热器件，增加了烹饪装置的体积，且即使电路板远离于加热器件设置也容易受到加热器件热辐射的影响，容易影响电路板的正常工作。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型提供了一种烹饪装置，包括：承接结构和加热件；支架，支架与承接结构之间限定出第一通道，支架背对承接结构的一侧形成有第二通道，加热件至少部分位于第二通道内；电路板，设在支架上，电路板至少部分位于第一通道内；气流驱动件，设在支架上，并适于向第一通道内及第二通道内送风。

本实用新型提供的烹饪装置，在工作过程中，气流驱动件产生风量，风量通过第一通道和第二通道分别向电路板和加热件进行送风，能够为电路板和加热件进行散热，防止电路板和电气元件受热损坏，使烹饪装置运行更为安全，能够提高烹饪装置的使用寿命。

本实用新型提供的烹饪装置，支架与承接结构之间限定出第一通道，支架背对承接结构的一侧形成有第二通道，加热件至少部分位于第二通道内，电路板至少部分位于第一通道内。通过支架分隔电路板与加热件，一方面，降低加热件热辐射对电路板的影响，使得电路板与加热件的分布能够更为紧凑，能够降低烹饪装置的体积，提高用户体验；另一方面电路板和加热件分别设置在第一通道和第二通道内，能够通过第一通道和第二通道送风进行散热，进一步保障了电路板和加热件的散热效果，避免电路板和加热件因温度过高而失效；再一方面，通过第一通道和第二通道的形成，第一通道为温度相对于加热件而言较低的电路板进行散热，第二通道为温度较高的加热件进行散热，高温元件与电气元件的散热通道分开设置，保障了散热效果，提高了散热效率，且进一步降低了加热件热辐射对电路板的影响。

本实用新型提供的烹饪装置，气流驱动件设在支架上，通过支架的设置为气流驱动件提供了安装位置，不必在承接结构上设在用于安装气流驱动件的结构，能够降低气流驱动件吸入外部空气的风阻，降低气流驱动件运行所产生的噪音，进一步提高散热效率，提高用户体验。

具体地，烹饪装置可以为对火力需求较大的烹饪设备，例如炒菜机、电磁炉等，对火力需求较大的烹饪设备，线圈盘会持续大火力运行，因此需要保障电路板避免线圈盘高温影响，同时还需要保障线圈盘的散热效果，确保线圈盘能够获取到足够的风量，通过支架的设置，能够将线圈盘与电路板分隔设置，避免线圈盘高温辐射对电路板运行产生影响，同时气流驱动件可同时为加热件和电路板进行送风保障了散热效果。

具体地，承接结构为底座。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的烹饪装置还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，进一步地，支架上设有限位部和连接部；气流驱动件具有第一配合部和第二配合部；第一配合部与限位部配合并被限位部限位于支架上，第二配合部与连接部连接，以锁定气流驱动件与支架，并限制第一配合部与限位部之间脱离。

在该技术方案中，支架上设有限位部和连接部，气流驱动件具有第一配合部和第二配合部。在气流驱动件装配到支架的过程中，通过第一配合部与限位部的适配，限位部可以对气流驱动件起到导向与初步定位的作用，通过第二配合部与连接部进行配合，能够将气流驱动件固定在支架上，气流驱动件在装配过程中先导向再锁定，使气流驱动件的装配更为便捷，能够减少用于紧固的螺栓的设置数量，降低烹饪装置的生产成本。

在上述任一技术方案中，进一步地，第一配合部形成为插接部，限位部包括限位槽，插接部插入限位槽内；第二配合部与连接部之间卡接或粘接或焊接或通过紧固件锁定在一起。

在该技术方案中，进一步提供了第一配合部和限位部的结构以及第二配合部与连接部的连接方式。限位部为限位槽在插接部插接过程中为气流驱动件起到导向与初步固定的作用；第二配合部与连接部之间卡接或粘接或焊接或通过紧固件锁定在一起，便于第二配合部的紧固。

在上述任一技术方案中，进一步地，气流驱动件和支架中的一者设有定位孔，另一者设有定位凸起，定位凸起插入定位孔内，并通过定位凸起与定位孔配合限制插接部脱离限位槽。

在该技术方案中，气流驱动件和支架中的一者设有定位孔，另一者设有定位凸起，在第二配合部连接于连接部之后，凸起与定位孔配合使得限位部也具备加强气流驱动件紧固强度的效果，确保了气流驱动件的平稳运行，能够降低气流驱动件运行时所产生的振动，进一步降低噪音。

在上述任一技术方案中，进一步地，气流驱动件包括：支撑件，与支架连接；扇叶，设置在支撑件上，并相对于支撑件可以转动。

在该技术方案中，进一步提供了气流驱动件的结构，气流驱动件包括了支撑件和连接于支撑件的扇叶。通过扇叶的设置，扇叶转动即可产生风，即可为烹饪装置进行散热，能够提高烹饪装置的使用寿命与运行的安全系数；通过支撑件的设置可以为扇叶提供安装位置，同时便于气流驱动件连接于设置在支架上的安装部，使得气流驱动件与支架的装配更为便捷。

在上述任一技术方案中，进一步地，支撑件包括连接梁，扇叶设置在连接梁上，连接梁的两端与支架相连，使扇叶悬挂分布于承接结构的上侧。

在该技术方案中，进一步提供了支撑件的结构，支撑件包括连接梁，连接梁的两端与支架相连，使扇叶悬挂分布于承接结构的上侧。减少了支撑件对扇叶的遮挡，一方面便于扇叶引动气流，提高风量的产生；另一方面降低了气流驱动件送风的风阻；再一方面，由于支撑件对扇叶遮挡较少，扇叶送风方向更为全面，可以基于目标送风方向灵活的设置导风部件，便于使气流驱动件多角度送风。

具体地，承接结构上可以开设进风口，扇叶悬挂分布于进风口的上侧，便于气流驱动件经由烹饪装置外部吸入空气，同时进风口可以靠近烹饪装置的操作面板设置，一来可以有效降低操作面板受热辐射影响使用寿命低或者感应度不够，二是由于形成分区，外部空气在气流驱动件的作用下从烹饪装置的前端进入，经由开设在烹饪装置后端的排风口排出，能够使气流驱动件引入更多的外部冷空气，同时最大限度的提高气流驱动件送风的散热效果。

在上述任一技术方案中，进一步地，气流驱动件位于支架与承接结构之间；支架设有导风口，导风口与第二通道连通，并供气流驱动件向第二通道排风。

在该技术方案中，进一步提供了气流驱动件的设置位置，气流驱动件设置在支架与承接结构之间，使得气流驱动件相对远离于加热件，能够降低加热件热辐射对气流驱动件所产生的影响。气流驱动件的送风能够通过导风口向第二通道内输送，保障了加热件的散热效果。

在上述任一技术方案中，进一步地，支撑件位于支架的下侧，且支撑件向上方的投影位于导风口外。

在该技术方案中，进一步提供了支撑件的设置位置，支撑件位于支架的下侧使得扇叶悬挂在支架下侧，且分布于承接结构的上侧，便于扇叶引入外部空气，为加热件和电路板进行散热。支撑件向上方的投影位于导风口外，避免支撑件遮挡导风口，便于扇叶产生的风量通过导风口输送到第二通道内。

在上述任一技术方案中，进一步地，支架设有第一导风结构和第二导风结构，第一导风结构配置为适于将气流驱动件的一部分送风导向电路板，第二导风结构配置为适于将气流驱动件的一部分送风导向加热件。

在该技术方案中，支架上进一步设有第一导风结构和第二导风结构，通过第一导风结构和第二导风结构的设置为气流驱动件送风起到导向作用，提高了气流驱动件送风的效率，保障了电路板和加热件的散热效果。

在上述任一技术方案中，进一步地，承接结构上限定有第三导风结构，第三导风结构适于对第一通道内的介质导流；第三导风结构与第一导风结构配合。

在该技术方案中，承接结构上进一步设置了第三导风结构，第三导风结构与第一导风结构配合，且对第一通道内的介质导流，便于将气流驱动件的部分送风导向至第一通道，确保电路板及烹饪装置的其他电器元件能够达到降温效果，进一步防止电路板受热损坏，提高了烹饪装置的使用寿命。

具体地，承接结构可以连接于支架，在支架连接于承接结构时，第三导风结构可以抵接于第一导风结构，通过第三导风结构与第一导风结构的抵接配合可以将气流驱动件的部分送风导向至电路板。

具体地，在支架连接于承接结构时，第三导风结构也可以与第一导风结构交错设置，第三导风结构与第一导风结构配合，防止气流驱动件的送风外溢，能够将气流驱动件的部分送风导向至电路板，能够提高散热效率。

在上述任一技术方案中，进一步地，烹饪装置还具有壳体，壳体的一部分位于支架背对承接结构的一侧，并且与支架围成第二通道；其中，支架及承接结构分别与壳体连接，或者，承接结构与壳体连接并使支架被承接结构与壳体限位。

在该技术方案中，烹饪装置包括了壳体，支架及承接结构分别与壳体连接，或者，承接结构与壳体连接并使支架被承接结构与壳体限位。进一步提供了壳体、支架及承接结构的连接关系和位置关系，便于电路板、加热件和气流驱动件的排布。

具体地，壳体可以包括载具、内锅(也可以称之为内胆)、煲体、与承接结构配合的盖体中的任意一种或多种，用于容纳食材，加热件用于为食材提供热源，盖体可以与承接结构之间形成烹饪空间。

具体地，载具可以为线圈盘座或锅座。

具体地，在烹饪装置的装配过程中，气流驱动件先装配在支架上，然后支架装配在壳体或承接结构上，再将壳体与承接结构进行装配，气流驱动件在支架上进行装配，安装空间广阔，能够提高烹饪装置装配的便利性。

在上述任一技术方案中，进一步地，壳体上设有配合孔，配合孔供传感器穿过；支架遮挡于配合孔与电路板之间，并适于阻止经配合孔流入的介质进入电路板，且支架上设有导流槽，导流槽位于支架背对承接结构的一侧，并与配合孔相对设置。

在该技术方案中，壳体上开设有供传感器穿过的配合孔，支架遮挡于配合孔与电路板之间，支架能够避免经由配合孔伸入的流体滴落在电路板上，能够起到防水作用；进一步地支架上设有与配合孔相对设置的导流槽，即使有流体滴落在支架上也可以在导流槽的作用下排放，不会滴落或流经电路板，使得烹饪装置能够安全运行，提高烹饪装置使用寿命。

具体地，传感器可以为温度传感器，配合孔可以开设在壳体的载具上，载具具体可以为线圈盘座或锅座，线圈盘座或锅座用于承载加热件，温度传感器穿过配合孔检测加热件的温度。

在上述任一技术方案中，进一步地，支架上形成有凹槽，凹槽位于支架背对承接结构的一侧，凹槽的内表面设有凸筋，凸筋围成导流槽，且凸筋与凹槽的侧壁之间形成导流区域，其中，凹槽设有排水结构，凸筋向排水结构延伸，且导流槽及导流区域分别与排水结构连通。

在该技术方案中，进一步提供了导流槽的形成方式，支架上形成有凹槽，凹槽上设置有凸筋围城导流槽，凹槽上海设有排水结构，排水结构连通于凹槽与导流槽之间的导流区域和导流槽，以便于滴落或流体在支架上的流体排出，同时在气流驱动件向加热件进行送风时，导流槽兼顾导流作用，气流驱动件的送风可以排放到加热件上，为加热件进行散热口留下导流槽，而后通过排水结构排出，实现送风的循环。

在上述任一技术方案中，进一步地，电路板具有相对的第一侧和第二侧，第一侧限定有引脚结构，第二侧设置有电器部件，其中，引脚结构与支架相对设置，电器部件背对支架设置。

在该技术方案中，电路板的引脚结构与支架相对设置，支架可以保护引脚结构，避免引脚结构因介质的入侵而产生短路，电路板的第二侧的水汽，会在电路板的引脚结构冷凝，进而避开引脚及线路密集区域，从而实现有效的防水，且防水效果可靠，降低控制板短路的几率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本实用新型的一个实施例提供的烹饪装置的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例提供的一个角度的支架的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例提供的另一个角度的支架的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的一个实施例提供的一个角度的气流驱动件的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的一个实施例提供的另一个角度的气流驱动件的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型的一个实施例提供的壳体的结构示意图；

图7示出了根据本实用新型的一个实施例提供的承接结构的结构示意图。

其中，图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100承接结构，200加热件，300支架，400电路板，500气流驱动件，600壳体，102第三导风结构，104进风口，302限位部，304连接部，306凸起，308导风口，310第一导风结构，312第二导风结构，314导流槽，316凸筋，318导流区域，320排水结构，502第一配合部，504第二配合部，506定位孔，508支撑件，510扇叶，602配合孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步地详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图7描述根据本实用新型一些实施例的烹饪装置。

实施例一

如图1所示，本实用新型的一个实施例提供了一种烹饪装置，包括：承接结构100、加热件200、支架300、电路板400和气流驱动件500。

其中，支架300与承接结构100之间限定出第一通道，支架300背对承接结构100的一侧形成有第二通道，加热件200至少部分位于第二通道内；电路板400设在支架300上，电路板400至少部分位于第一通道内；气流驱动件500设在支架300上，并适于向第一通道内及第二通道内送风。

本实用新型提供的烹饪装置，在工作过程中，气流驱动件500产生风量，风量通过第一通道和第二通道分别向电路板400和加热件200进行送风，能够为电路板400和加热件200进行散热，防止电路板400和电气元件受热损坏，使烹饪装置运行更为安全，能够提高烹饪装置的使用寿命。

如图1所示，其中图1中的箭头方向表示气流驱动件500的送风方向，本实用新型提供的烹饪装置，支架300与承接结构100之间限定出第一通道，支架300背对承接结构100的一侧形成有第二通道，加热件200至少部分位于第二通道内，电路板400至少部分位于第一通道内。通过支架300分隔电路板400与加热件200，一方面，降低加热件200热辐射对电路板400的影响，使得电路板400与加热件200的分布能够更为紧凑，能够降低烹饪装置的体积，提高用户体验；另一方面电路板400和加热件200分别设置在第一通道和第二通道内，能够通过第一通道和第二通道送风进行散热，进一步保障了电路板400和加热件200的散热效果，避免电路板400和加热件200因温度过高而失效；再一方面，通过第一通道和第二通道的形成，第一通道为温度相对于加热件200而言较低的电路板400进行散热，第二通道为温度较高的加热件200进行散热，高温元件与电气元件的散热通道分开设置，保障了散热效果，提高了散热效率，且进一步降低了加热件200热辐射对电路板400的影响。

本实用新型提供的烹饪装置，气流驱动件500设在支架300上，通过支架300的设置为气流驱动件500提供了安装位置，不必在承接结构100上设在用于安装气流驱动件500的结构，能够降低气流驱动件500吸入外部空气的风阻，降低气流驱动件500运行所产生的噪音，进一步提高散热效率，提高用户体验。

具体地，烹饪装置可以为对火力需求较大的烹饪设备，例如炒菜机、电磁炉等，对火力需求较大的烹饪设备，线圈盘会持续大火力运行，因此需要保障电路板400避免线圈盘高温影响，同时还需要保障线圈盘的散热效果，确保线圈盘能够获取到足够的风量，通过支架300的设置，能够将线圈盘与电路板400分隔设置，避免线圈盘高温辐射对电路板400运行产生影响，同时气流驱动件500可同时为加热件200和电路板400进行送风保障了散热效果。

实施例二

如图1所示，本实用新型的一个实施例提供了一种烹饪装置，包括：承接结构100、加热件200、支架300、电路板400和气流驱动件500。

其中，支架300与承接结构100之间限定出第一通道，支架300背对承接结构100的一侧形成有第二通道，加热件200至少部分位于第二通道内；电路板400设在支架300上，电路板400至少部分位于第一通道内；气流驱动件500设在支架300上，并适于向第一通道内及第二通道内送风。

如图2和图3所示，进一步地，支架300上设有限位部302和连接部304；气流驱动件500具有第一配合部502和第二配合部504；第一配合部502与限位部302配合并被限位部302限位于支架300上，第二配合部504与连接部304连接，以锁定气流驱动件500与支架300，并限制第一配合部502与限位部302之间脱离。

在该实施例中，支架300上设有限位部302和连接部304，气流驱动件500具有第一配合部502和第二配合部504。在气流驱动件500装配到支架300的过程中，通过第一配合部502与限位部302的适配，限位部302可以对气流驱动件500起到导向与初步定位的作用，通过第二配合部504与连接部304进行配合，能够将气流驱动件500固定在支架300上，气流驱动件500在装配过程中先导向再锁定，使气流驱动件500的装配更为便捷，能够减少用于紧固的螺栓的设置数量，降低烹饪装置的生产成本。

实施例三

如图1所示，本实用新型的一个实施例提供了一种烹饪装置，包括：承接结构100、加热件200、支架300、电路板400和气流驱动件500。

其中，支架300与承接结构100之间限定出第一通道，支架300背对承接结构100的一侧形成有第二通道，加热件200至少部分位于第二通道内；电路板400设在支架300上，电路板400至少部分位于第一通道内；气流驱动件500设在支架300上，并适于向第一通道内及第二通道内送风。

如图2和图3所示，进一步地，支架300上设有限位部302和连接部304；气流驱动件500具有第一配合部502和第二配合部504；第一配合部502与限位部302配合并被限位部302限位于支架300上，第二配合部504与连接部304连接，以锁定气流驱动件500与支架300，并限制第一配合部502与限位部302之间脱离。

如图2和图3所示，进一步地，第一配合部502形成为插接部，限位部302包括限位槽，插接部插入限位槽内；第二配合部504与连接部304之间卡接或粘接或焊接或通过紧固件锁定在一起。

在该实施例中，进一步提供了第一配合部502和限位部302的结构以及第二配合部504与连接部304的连接方式。限位部302为限位槽在插接部插接过程中为气流驱动件500起到导向与初步固定的作用；第二配合部504与连接部304之间卡接或粘接或焊接或通过紧固件锁定在一起，便于第二配合部504的紧固。

实施例四

如图1所示，本实用新型的一个实施例提供了一种烹饪装置，包括：承接结构100、加热件200、支架300、电路板400和气流驱动件500。

其中，支架300与承接结构100之间限定出第一通道，支架300背对承接结构100的一侧形成有第二通道，加热件200至少部分位于第二通道内；电路板400设在支架300上，电路板400至少部分位于第一通道内；气流驱动件500设在支架300上，并适于向第一通道内及第二通道内送风。

如图2和图3所示，进一步地，支架300上设有限位部302和连接部304；气流驱动件500具有第一配合部502和第二配合部504；第一配合部502与限位部302配合并被限位部302限位于支架300上，第二配合部504与连接部304连接，以锁定气流驱动件500与支架300，并限制第一配合部502与限位部302之间脱离。

如图2和图3所示，进一步地，第一配合部502形成为插接部，限位部302包括限位槽，插接部插入限位槽内；第二配合部504与连接部304之间卡接或粘接或焊接或通过紧固件锁定在一起。

如图2和图3所示，进一步地，气流驱动件500和支架300中的一者设有凸起306，另一者设有定位定位孔506，定位定位孔506插入凸起306内，并通过定位定位孔506与凸起306配合限制插接部脱离限位槽。

在该实施例中，气流驱动件500和支架300中的一者设有凸起306，另一者设有定位定位孔506，在第二配合部504连接于连接部304之后，定位孔506与凸起306配合使得限位部302也具备加强气流驱动件500紧固强度的效果，确保了气流驱动件500的平稳运行，能够降低气流驱动件500运行时所产生的振动，进一步降低噪音。

实施例五

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图4和图5所示，进一步地，气流驱动件500包括：支撑件508，与支架300连接；扇叶510，设置在支撑件508上，并相对于支撑件508可以转动。

在该实施例中，进一步提供了气流驱动件500的结构，气流驱动件500包括了支撑件508和连接于支撑件508的扇叶510。通过扇叶510的设置，扇叶510转动即可产生风，即可为烹饪装置进行散热，能够提高烹饪装置的使用寿命与运行的安全系数；通过支撑件508的设置可以为扇叶510提供安装位置，同时便于气流驱动件500连接于设置在支架300上的安装部，使得气流驱动件500与支架300的装配更为便捷。

实施例六

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图4和图5所示，气流驱动件500包括：支撑件508，与支架300连接；扇叶510，设置在支撑件508上，并相对于支撑件508可以转动。

如图4和图5所示，进一步地，支撑件508包括连接梁，扇叶510设置在连接梁上，连接梁的两端与支架300相连，使扇叶510悬挂分布于承接结构100的上侧。

在该实施例中，进一步提供了支撑件508的结构，支撑件508包括连接梁，连接梁的两端与支架300相连，使扇叶510悬挂分布于承接结构100的上侧。减少了支撑件508对扇叶510的遮挡，一方面便于扇叶510引动气流，提高风量的产生；另一方面降低了气流驱动件500送风的风阻；再一方面，由于支撑件508对扇叶510遮挡较少，扇叶510送风方向更为全面，可以基于目标送风方向灵活的设置导风部件，便于使气流驱动件500多角度送风。

具体地，承接结构100上可以开设进风口104，扇叶510悬挂分布于进风口104的上侧，便于气流驱动件500经由烹饪装置外部吸入空气，同时进风口104可以靠近烹饪装置的操作面板设置，一来可以有效降低操作面板受热辐射影响使用寿命低或者感应度不够，二是由于形成分区，外部空气在气流驱动件500的作用下从烹饪装置的前端进入，经由开设在烹饪装置后端的排风口排出，能够使气流驱动件引入更多的外部冷空气，同时最大限度的提高气流驱动件500送风的散热效果。

实施例七

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图4和图5所示，气流驱动件500包括：支撑件508，与支架300连接；扇叶510，设置在支撑件508上，并相对于支撑件508可以转动。

如图4和图5所示，进一步地，气流驱动件500位于支架300与承接结构100之间；支架300设有导风口308，导风口308与第二通道连通，并供气流驱动件500向第二通道排风。

在该实施例中，进一步提供了气流驱动件500的设置位置，气流驱动件500设置在支架300与承接结构100之间，使得气流驱动件500相对远离于加热件200，能够降低加热件200热辐射对气流驱动件500所产生的影响。气流驱动件500的送风能够通过导风口308向第二通道内输送，保障了加热件200的散热效果。

实施例八

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图4和图5所示，气流驱动件500包括：支撑件508，与支架300连接；扇叶510，设置在支撑件508上，并相对于支撑件508可以转动。

如图4和图5所示，进一步地，气流驱动件500位于支架300与承接结构100之间；支架300设有导风口308，导风口308与第二通道连通，并供气流驱动件500向第二通道排风。

进一步地，支撑件508位于支架300的下侧，且支撑件508向上方的投影位于导风口308外。

在该实施例中，进一步提供了支撑件508的设置位置，支撑件508位于支架300的下侧使得扇叶510悬挂在支架300下侧，且分布于承接结构100的上侧，便于扇叶510引入外部空气，为加热件200和电路板400进行散热。支撑件508向上方的投影位于导风口308外，避免支撑件508遮挡导风口308，便于扇叶510产生的风量通过导风口308输送到第二通道内。

实施例九

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图2和图3所示，进一步地，支架300设有第一导风结构310和第二导风结构312，第一导风结构310配置为适于将气流驱动件500的一部分送风导向电路板400，第二导风结构312配置为适于将气流驱动件500的一部分送风导向加热件200。

在该实施例中，支架300上进一步设有第一导风结构310和第二导风结构312，通过第一导风结构310和第二导风结构312的设置为气流驱动件500送风起到导向作用，提高了气流驱动件500送风的效率，保障了电路板400和加热件200的散热效果。

实施例十

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图2和图3所示，支架300设有第一导风结构310和第二导风结构312，第一导风结构310配置为适于将气流驱动件500的一部分送风导向电路板400，第二导风结构312配置为适于将气流驱动件500的一部分送风导向加热件200。

如图7所示，进一步地，承接结构100上限定有第三导风结构102，第三导风结构102适于对第一通道内的介质导流；第三导风结构102与第一导风结构310配合。

在该实施例中，承接结构100上进一步设置了第三导风结构102，第三导风结构102与第一导风结构310配合，且对第一通道内的介质导流，便于将气流驱动件500的部分送风导向至第一通道，确保电路板400及烹饪装置的其他电器元件能够达到降温效果，进一步防止电路板400受热损坏，提高了烹饪装置的使用寿命。

具体地，承接结构100可以连接于支架300，在支架300连接于承接结构100时，第三导风结构102可以抵接于第一导风结构310，通过第三导风结构102与第一导风结构310的抵接配合可以将气流驱动件500的部分送风导向至电路板400。

具体地，在支架300连接于承接结构100时，第三导风结构102也可以与第一导风结构310交错设置，第三导风结构102与第一导风结构310配合，防止气流驱动件500的送风外溢，能够将气流驱动件500的部分送风导向至电路板400，能够提高散热效率。

实施例十一

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图1和图6所示，进一步地，烹饪装置还具有壳体600，壳体600的一部分位于支架300背对承接结构100的一侧，并且与支架300围成第二通道；其中，支架300及承接结构100分别与壳体600连接，或者，承接结构100与壳体600连接并使支架300被承接结构100与壳体600限位。

在该实施例中，烹饪装置包括了壳体600，支架300及承接结构100分别与壳体600连接，或者，承接结构100与壳体600连接并使支架300被承接结构100与壳体600限位。进一步提供了壳体600、支架300及承接结构100的连接关系和位置关系，便于电路板400、加热件200和气流驱动件500的排布。

具体地，壳体600可以包括载具、内锅(也可以称之为内胆)、煲体、与承接结构100配合的盖体中的任意一种或多种，用于容纳食材，加热件200用于为食材提供热源，盖体可以与承接结构100之间形成烹饪空间。

具体地，载具可以为线圈盘座或锅座。

具体地，在烹饪装置的装配过程中，气流驱动件500先装配在支架300上，然后支架300装配在壳体600或承接结构100上，再将壳体600与承接结构100进行装配，气流驱动件500在支架300上进行装配，安装空间广阔，能够提高烹饪装置装配的便利性。

实施例十二

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图1和图6所示，烹饪装置还具有壳体600，壳体600的一部分位于支架300背对承接结构100的一侧，并且与支架300围成第二通道；其中，支架300及承接结构100分别与壳体600连接，或者，承接结构100与壳体600连接并使支架300被承接结构100与壳体600限位。

如图1和图6所示，进一步地，壳体600上设有配合孔602，配合孔602供传感器穿过；支架300遮挡于配合孔602与电路板400之间，并适于阻止经配合孔602流入的介质进入电路板400，且支架300上设有导流槽314，导流槽314位于支架300背对承接结构100的一侧，并与配合孔602相对设置。

在该实施例中，壳体600上开设有供传感器穿过的配合孔602，支架300遮挡于配合孔602与电路板400之间，支架300能够避免经由配合孔602伸入的流体滴落在电路板400上，能够起到防水作用；进一步地支架300上设有与配合孔602相对设置的导流槽314，即使有流体滴落在支架300上也可以在导流槽314的作用下排放，不会滴落或流经电路板400，使得烹饪装置能够安全运行，提高烹饪装置使用寿命。

具体地，传感器可以为温度传感器，配合孔602可以开设在壳体600的载具上，载具具体可以为线圈盘座或锅座，线圈盘座或锅座用于承载加热件200，温度传感器穿过配合孔602检测加热件200的温度。

实施例十三

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，如图1和图6所示，烹饪装置还具有壳体600，壳体600的一部分位于支架300背对承接结构100的一侧，并且与支架300围成第二通道；其中，支架300及承接结构100分别与壳体600连接，或者，承接结构100与壳体600连接并使支架300被承接结构100与壳体600限位。

如图1和图6所示，进一步地，壳体600上设有配合孔602，配合孔602供传感器穿过；支架300遮挡于配合孔602与电路板400之间，并适于阻止经配合孔602流入的介质进入电路板400，且支架300上设有导流槽314，导流槽314位于支架300背对承接结构100的一侧，并与配合孔602相对设置。

如图2和图3所示，进一步地，支架300上形成有凹槽，凹槽位于支架300背对承接结构100的一侧，凹槽的内表面设有凸筋316，凸筋316围成导流槽314，且凸筋316与凹槽的侧壁之间形成导流区域318，其中，凹槽设有排水结构320，凸筋316向排水结构320延伸，且导流槽314及导流区域318分别与排水结构320连通。

在该实施例中，进一步提供了导流槽314的形成方式，支架300上形成有凹槽，凹槽上设置有凸筋316围城导流槽314，凹槽上海设有排水结构320，排水结构320连通于凹槽与导流槽314之间的导流区域318和导流槽314，以便于滴落或流体在支架300上的流体排出，同时在气流驱动件500向加热件200进行送风时，导流槽314兼顾导流作用，气流驱动件500的送风可以排放到加热件200上，为加热件200进行散热口留下导流槽314，而后通过排水结构320排出，实现送风的循环。

实施例十四

在实施例一至实施例四中任一者的基础上，进一步地，电路板400具有相对的第一侧和第二侧，第一侧限定有引脚结构，第二侧设置有电器部件，其中，引脚结构与支架300相对设置，电器部件背对支架300设置。

在该实施例中，电路板400的引脚结构与支架300相对设置，支架300可以保护引脚结构，避免引脚结构因介质的入侵而产生短路，电路板400的第二侧的水汽，会在电路板400的引脚结构冷凝，进而避开引脚及线路密集区域，从而实现有效的防水，且防水效果可靠，降低控制板短路的几率。

具体实施例

如图1至图7所示，本实用新型的一个实施例提供了一种烹饪装置，包括壳体600、气流驱动件500、支架300和承接结构100。

在装配烹饪装置过程中，气流驱动件500先固定在支架300上，再预装在壳体600上组成盖体总成；承接结构100再组装在盖体总成上，通过四颗螺钉完全固定，即可实现烹饪装置的装配。

在气流驱动件500的装配过程中，将气流驱动件500的支撑件508一侧插入导向槽，导向槽设置导向，与支撑件508的三个方向过渡配合；支撑件508另一端设置在支架300的定位柱和螺纹孔或者卡扣上。

本实施例的烹饪装置承接结构100上仅需设置用于为气流驱动件500送风导向的导风筋，承接结构100上无需设置气流驱动件500的固定和定位结构，因此风阻小，噪音低，散热效率高。

在本实用新型中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种烹饪装置，其特征在于，包括：

承接结构和加热件；

支架，所述支架与所述承接结构之间限定出第一通道，所述支架背对所述承接结构的一侧形成有第二通道，所述加热件至少部分位于所述第二通道内；

电路板，设在所述支架上，所述电路板至少部分位于所述第一通道内；

气流驱动件，设在所述支架上，并适于向所述第一通道内及所述第二通道内送风。

2.根据权利要求1所述的烹饪装置，其特征在于，

所述支架上设有限位部和连接部；

所述气流驱动件具有第一配合部和第二配合部；

所述第一配合部与所述限位部配合并被所述限位部限位于所述支架上，所述第二配合部与所述连接部连接，以锁定所述气流驱动件与所述支架，并限制所述第一配合部与所述限位部之间脱离。

3.根据权利要求2所述的烹饪装置，其特征在于，

所述第一配合部形成为插接部，所述限位部包括限位槽，所述插接部插入所述限位槽内；

所述第二配合部与所述连接部之间卡接或粘接或焊接或通过紧固件锁定在一起。

4.根据权利要求3所述的烹饪装置，其特征在于，

所述气流驱动件和所述支架中的一者设有定位孔，另一者设有定位凸起，所述定位凸起插入所述定位孔内，并通过所述定位凸起与所述定位孔配合限制所述插接部脱离所述限位槽。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，所述气流驱动件包括：

支撑件，与所述支架连接；

扇叶，设置在所述支撑件上，并相对于所述支撑件可以转动。

6.根据权利要求5所述的烹饪装置，其特征在于，

所述支撑件包括连接梁，所述扇叶设置在所述连接梁上，所述连接梁的两端与所述支架相连，使所述扇叶悬挂分布于所述承接结构的上侧。

7.根据权利要求5所述的烹饪装置，其特征在于，

所述气流驱动件位于所述支架与所述承接结构之间；

所述支架设有导风口，所述导风口与所述第二通道连通，并供所述气流驱动件向所述第二通道排风。

8.根据权利要求7所述的烹饪装置，其特征在于，

所述支撑件位于所述支架的下侧，且所述支撑件向上方的投影位于所述导风口外。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述支架设有第一导风结构和第二导风结构，所述第一导风结构配置为适于将所述气流驱动件的一部分送风导向所述电路板，所述第二导风结构配置为适于将所述气流驱动件的一部分送风导向所述加热件。

10.根据权利要求9所述的烹饪装置，其特征在于，

所述承接结构上限定有第三导风结构，所述第三导风结构适于对所述第一通道内的介质导流；

所述第三导风结构与所述第一导风结构配合。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述烹饪装置还具有壳体，所述壳体的一部分位于所述支架背对所述承接结构的一侧，并且与所述支架围成所述第二通道；

其中，所述支架及所述承接结构分别与所述壳体连接，或者，所述承接结构与所述壳体连接并使所述支架被所述承接结构与所述壳体限位。

12.根据权利要求11所述的烹饪装置，其特征在于，

所述壳体上设有配合孔，所述配合孔供传感器穿过；

所述支架遮挡于所述配合孔与所述电路板之间，并适于阻止经所述配合孔流入的介质进入所述电路板，且所述支架上设有导流槽，所述导流槽位于所述支架背对所述承接结构的一侧，并与所述配合孔相对设置。

13.根据权利要求12所述的烹饪装置，其特征在于，

所述支架上形成有凹槽，所述凹槽位于所述支架背对所述承接结构的一侧，所述凹槽的内表面设有凸筋，所述凸筋围成所述导流槽，且所述凸筋与所述凹槽的侧壁之间形成导流区域，其中，所述凹槽设有排水结构，所述凸筋向所述排水结构延伸，且所述导流槽及所述导流区域分别与所述排水结构连通。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述电路板具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧限定有引脚结构，所述第二侧设置有电器部件，其中，所述引脚结构与所述支架相对设置，所述电器部件背对所述支架设置。

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