CN211848127U - 一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置 - Google Patents

一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置 Download PDF

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苏雄宇
陈宪纬
刘振波
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Abstract

本实用新型属于真空镀膜机技术领域,尤其为一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑座,所述支撑座的顶部连接有固定板,所述固定板的底部通过螺钉连接有磁控溅射靶片,所述支撑座的顶部通过螺钉固定连接有第一Z字板。通过在磁控溅射靶片与基片之间设计支撑座,支撑座安装的限位调节机构将磁控溅射镀膜的均匀性差别缩小,使用手轮配合丝杆对基片的镀膜位置进行调整,基片镀膜位置的变化抵消电场对电子运动轨迹造成的偏移,通过此装置的机械方法调整,调整的同时没有改变镀膜工艺的气体、电压、电流等因素,稳定可靠,并能做到很高的精度,加工简便,成本低,适合推广使用。

Description

一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置
技术领域
本实用新型属于真空镀膜机技术领域,具体涉及一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置。
背景技术
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发、磁控溅射、MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。基片与靶材同在真空腔中。磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用。
然而,在磁控溅射中磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生显著的不均匀刻蚀,导致靶材利用率低,在基片被镀膜过程中,传统的真空镀膜机由于缺乏膜厚均匀性精密调整装置导致镀膜后的膜厚度不一致,从而影响产品质量。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,解决了真空镀膜机膜厚不均匀的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑座,所述支撑座的顶部连接有固定板,所述固定板的底部通过螺钉连接有磁控溅射靶片,所述支撑座的顶部通过螺钉固定连接有第一Z字板,所述第一Z字板的内部卡接有螺纹管,所述螺纹管的表面开设有螺纹孔,所述螺纹管的一侧开设有卡口,所述螺纹管的一侧通过卡口卡接有第二Z字板,所述第一Z字板的表面开设有连接孔,所述螺纹管的底部固定安装有基片,所述基片的底部通过螺钉连接有连接片,所述螺纹管的内部通过螺纹连接有丝杆,所述丝杆的一端安装有手轮,所述丝杆的另一端固定连接有限位盘。
优选的,所述卡口关于螺纹管的中轴线对称设置,且卡口为矩形状的凹陷。
优选的,所述第二Z字板的表面对应开设有多个连接孔,所述第一Z字板和第二Z字板呈互相对称设置。
优选的,所述螺纹管的表面包含一个半圆柱面和三个平面,且螺纹管的底部为矩形平面并通过连接片与基片固定连接。
优选的,所述丝杆的长度为螺纹管长度的1.5倍,所述丝杆距手轮15cm的一端为光滑表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过在磁控溅射靶片与基片之间设计的支撑座,可通过支撑座顶部安装的限位调节机构将磁控溅射镀膜的均匀性差别缩小,通过使用手轮配合丝杆对基片的镀膜位置进行调整的方式,可通过基片镀膜位置的变化抵消电场对电子运动轨迹造成的偏移,通过此装置的机械方法调整,调整的同时没有改变镀膜工艺的气体、电压、电流等因素,稳定可靠,并能做到很高的精度,加工简便,成本低,适合推广使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的完整结构示意图;
图2为本实用新型图1中A的放大图;
图3为本实用新型的手轮安装结构图;
图4为本实用新型的基片安装正视图;
图5为本实用新型的Z字板安装正视图;
图6为本实用新型的正视图。
图中:1底座;2支撑座;3固定板;4磁控溅射靶片;5第一Z字板;6螺纹管;7螺纹孔;8卡口;9限位盘;10第二Z字板;11连接孔;12基片;13连接片;14丝杆;15手轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6,本实用新型提供以下技术方案:一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,包括底座1,底座1的顶部固定安装有支撑座2,支撑座2的顶部连接有固定板3,固定板3的底部通过螺钉连接有磁控溅射靶片4,支撑座2的顶部通过螺钉固定连接有第一Z字板5,第一Z字板5的内部卡接有螺纹管6,螺纹管6的表面开设有螺纹孔7,螺纹管6的一侧开设有卡口8,螺纹管6的一侧通过卡口8卡接有第二Z字板10,第一Z字板9的表面开设有连接孔11,螺纹管6的底部固定安装有基片12,基片12的底部通过螺钉连接有连接片13,螺纹管6的内部通过螺纹连接有丝杆14,丝杆14的一端安装有手轮15,丝杆14的另一端固定连接有限位盘9。
本实施例中,通过在磁控溅射靶片4与基片之间设计的支撑座2,可通过支撑座2顶部安装的限位调节机构将磁控溅射镀膜的均匀性差别缩小,通过设置对称的卡口8,通过两个卡口8可分别与第一Z字板5和第二Z字板10卡接,通过在第一Z字板5和第二Z字板10分别开设多个连接孔11,通过连接孔11与外部连接部件连接即可将Z字板进行固定安装,通过使用手轮配合丝杆对基片的镀膜位置进行调整的方式,可通过基片镀膜位置的变化抵消电场对电子运动轨迹造成的偏移,通过此装置的机械方法调整,调整的同时没有改变镀膜工艺的气体、电压、电流等因素,稳定可靠,并能做到很高的精度,加工简便,成本低,适合推广使用,通过设置长度为螺纹管6长度1.5倍的丝杆14,通过丝杆14的转动配合螺纹管6两侧卡接的Z字板,通过Z字板对螺纹管6的移动起限位作用,从而螺纹管6可沿丝杆14中心线的方向移动,从而调节基片12的镀膜位置。
具体的,卡口8关于螺纹管6的中轴线对称设置,且卡口8为矩形状的凹陷,通过设置对称的卡口8,通过两个卡口8可分别与第一Z字板5和第二Z字板10卡接。
具体的,第二Z字板10的表面对应开设有多个连接孔11,第一Z字板5和第二Z字板10呈互相对称设置,通过在第一Z字板5和第二Z字板10分别开设多个连接孔11,通过连接孔11与外部连接部件连接即可将Z字板进行固定安装。
具体的,螺纹管6的表面包含一个半圆柱面和三个平面,且螺纹管6的底部为矩形平面并通过连接片13与基片12固定连接,通过设置包含一个半圆柱面和三个平面的螺纹管6,从而可通过螺纹管6一端开设的螺纹孔7与丝杆14螺纹连接,同时螺纹管6的底部可与平面板的基片12固定连接。
具体的,丝杆14的长度为螺纹管6长度的1.5倍,丝杆14距手轮1515cm的一端为光滑表面,通过设置长度为螺纹管6长度1.5倍的丝杆14,通过丝杆14的转动配合螺纹管6两侧卡接的Z字板,通过Z字板对螺纹管6的移动起限位作用,从而螺纹管6可沿丝杆14中心线的方向移动,从而调节基片12的镀膜位置。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,在使用时,通过第一Z字板5和第二Z字板10表面的连接孔11与外部固定板连接,通过螺纹管6以卡口8与第一Z字板5和第二Z字板10卡接,当转动手轮15时,手轮15可带动丝杆14在螺纹孔7的内部转动,在第一Z字板5和第二Z字板10的限位作用下,螺纹管6可沿Z字板边沿的方向移动,通过螺纹管6底部与基片12的固定连接,带动基片12沿Z字板边沿移动,从而调节基片12与磁控溅射靶片4的相对位置,进一步地,抵消电场力对电子运动轨迹造成的偏移,从而通过机械手段将磁控溅射镀膜的均匀性差别缩小。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定安装有支撑座(2),其特征在于:所述支撑座(2)的顶部连接有固定板(3),所述固定板(3)的底部通过螺钉连接有磁控溅射靶片(4),所述支撑座(2)的顶部通过螺钉固定连接有第一Z字板(5),所述第一Z字板(5)的内部卡接有螺纹管(6),所述螺纹管(6)的表面开设有螺纹孔(7),所述螺纹管(6)的一侧开设有卡口(8),所述螺纹管(6)的一侧通过卡口(8)卡接有第二Z字板(10),所述第一Z字板(5)的表面开设有连接孔(11),所述螺纹管(6)的底部固定安装有基片(12),所述基片(12)的底部通过螺钉连接有连接片(13),所述螺纹管(6)的内部通过螺纹连接有丝杆(14),所述丝杆(14)的一端安装有手轮(15),所述丝杆(14)的另一端固定连接有限位盘(9)。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,其特征在于:所述卡口(8)关于螺纹管(6)的中轴线对称设置,且卡口(8)为矩形状的凹陷。
3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,其特征在于:所述第二Z字板(10)的表面对应开设有多个连接孔(11),所述第一Z字板(5)和第二Z字板(10)呈互相对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,其特征在于:所述螺纹管(6)的表面包含一个半圆柱面和三个平面,且螺纹管(6)的底部为矩形平面并通过连接片(13)与基片(12)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机膜厚均匀性精密调整装置,其特征在于:所述丝杆(14)的长度为螺纹管(6)长度的1.5倍,所述丝杆(14)距手轮(15)15cm的一端为光滑表面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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